JPS5968108A - 絶縁電線の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁電線に関する。

従来技術において、耐熱電線用フェノに用いられるポリ
アミドイミド樹脂は合成溶媒としてＮ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）を用いて得られる還元粘度（濃度：　０．
５　Ｐ／ｃｔｅ　、溶媒；ジメチルフォルムアミド、測
定温度；３０℃）が０．４を越える十分に高められた分
子量のものが主として用いられている。一方、ｉｔ線用
フェスの溶液粘度はダイス塗装の場合、塗装作業性の制
約から３０ポアズ（３０℃）付近に設定されているため
、この条件を満足する上記した高分子量のポリアミドイ
ミド樹脂の樹脂分の含有量は良溶媒であるＮＭＰを使用
してもおよそ３０重量％が高樹脂分化の限界値となって
いる。従って、かかる高分子量のポリアミドイミド樹脂
を電線用フェノに用いる場合、高価なＮＭＰを多量に使
用せざるを得すコスト上問題となっている。

ＮＭＰの使用量を減少させ、高樹脂分化することによっ
てコスト低減を＋４イｌるひとつの方法は樹脂の低分子
ｍ化である。しかしながら、ジイソシアネートとトリカ
ルボン酸無水物とから得られるポリアミドイミド樹脂の
還元粘度を０．４以下に低分子ｌｔ化すると、樹脂の末
端官能基濃度が噌加する結果、得られたフェノは経日に
よ＃）＃ｉ次増粘し、貯蔵安定性が著しく低下する問題
が生ずる。経口により増粘した場合には９例えば電線用
フェノとして用いる場合、最初に設定した塗装条件を変
更したり、増粘したフェノを溶剤で希釈して粘度を調節
しなければならない等の不都合が生じ、ｔた。溶剤を揮
発させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもあ
る。

このような不都合を解消することを目的とした。末端官
能基を特定の活性水嵩含有化合物で封鎖（マスク）した
高樹脂分化が可能であって安定化されたポリアミドイミ
ド樹脂の製造法についての提案もある。

この方法は低分子量化したポリアミドイミド樹脂の貯蔵
安定性を著しく改良するものであったが、還元粘度を０
．３以下に低分子量化した高度の高樹脂分化が可能なポ
リアミドイミド樹脂については、更に厳密な安定化技術
を要するものである。

即ち、かかる低分子量領域では安定化されたポリアミド
イミド樹脂が焼付硬化時において十分な硬化反応性を示
すように安定化方法を工夫する必要がある。特に、末端
官能基が通常の焼付温度範囲で熱的に不可逆な結合基に
封鎖されるような活性水素含有化合物を用いた場合には
。

貯蔵安定性にはすぐれるものの、硬化反応性は著しく阻
害される。

本発明の目的はこのような問題点のない、樹脂分含有量
が高く、かつ貯蔵安定性と硬化反応性にすぐれたポリア
ミドイミド樹脂の組成物を電気導体に直接、又は他の絶
縁物を介して塗布焼付けてなる耐熱絶縁電線を提供する
ことにある。

本発明者らは生成したポリアミドイミド樹脂の末端官能
基封鎖剤（マスク剤）の種類、使用量、樹脂の分子量等
を変えて９種々の合成条件下で樹脂化反応を行ない、得
られた樹脂の樹脂組成と実用性能との関連性を詳Ｉ（口
に検討した結果９本発明に至った。

本発明は塩基性溶媒の存在下で、芳香族ジイソシアネ−
ｊ−（１）及びトリカルボン酸無水物ＴＩｒ）を。

はぼ等モルで樹脂分含有量を４０重量−以上として反応
させる系において、芳香族ジイソシアネート（１１１モ
ルに対して０．１〜１．０モルのジクタム（町、必要に
応じて芳香族ジイソ７アネート（１１１モルに対して０
．０１〜０．５モルのアルコール（ＩＶ）及び／又はオ
キシム閏を、上記の反応前。

反応中又は反応後に加えて還元粘度をｏ、ｉｏ〜０．２
７としたポリアミドイミド樹脂の組成物を導体上に直接
または他の絶縁物を介して塗布焼付けてなる絶縁電線に
関する。

硬化反応性を阻害せず、すぐれた実用性能を得るための
最も好ましいマスク剤の添加方法は。

まず、ラクタムを反応前１反応中又は反応後に加えて末
端官能基（主にイソシアネート基）を封鎖した後、アル
コール及び／又はオキシムを反応後に加えて末端官能基
（主に酸無水物基）ｆｆ、Ｍ鎖する方法である。得られ
る樹脂の硬化反応性の点からイソシアネート基はラクタ
ムによって封鎖されることが好ましい。また、トリカル
ボン酸無水物にアルコール及び／又はオキシムを反応さ
せ、ついでこれに芳香族ジイソシアネートを反応させた
後に、ラクタムを反応させることもできる。トリカルボ
ン酸無水物にアルコール及び／又はオキシムを反応させ
、ついで芳香族ジイソシアネートおよびラクタムを加え
て同時に反応させてもよい。

本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂の組成物は樹
脂分含有量が約４０〜５５重量％と高く、長期の貯蔵安
定性にすぐれ、とくに耐熱電線用フェノとして適してい
る。

本発明に用いられる芳香族ジイソシアネートとしては１
例えばトリレンジイソシアネート。

キノリ１／ンジイソシアネ−１−，４，４’−ジフェニ
ルニー戸ルジイソシアネ−１・、ナフタレン−１゜５−
ジイソシアネート、４．４’−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、１．６−ヘ
キサメチレンジイソシアネート。

シクロヘキザンジイソシーｒネートなどがある。

耐熱性等を考慮すると４，４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート又はトリレンジイソシアネートを用いるこ
とが好ましい。必要に応じて、１゜６−ヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂
肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート及びこ
れらの三見化物、−ヒ記した芳香族ジイソシアネートの
三ｈ１．化反応によって得られるインシアヌレート環含
有ポリイソシアネート、ポリフェニルメチルポリイノシ
アネート、例えばアニリンとフォルムアルデヒドとの縮
合物をフォスゲン化したものなどを併用することができ
る。とくに、耐熱性の改良に効果のめるトリレンジイソ
シアネート又は４．４′−ジフェニルメタンジイソシア
ネートの三量化反応によって得られるイソシア、ヌレー
ト環含有ポリイソシアネートが好ましく。

この便用量はソニスを耐熱電線用に供する場合。

芳香族ジイソシアネートの１当量に対して０．０３〜０
．２０当景とするのが好ましい。

トリカルボン酸無水物としでは９例えば一般式ｆ１）及
び（１１）で示される化合物が用いられる。

０　　　　０ （１）　　　　　　　　　（ｌｉ） （Ｘは−ＣＨｚ−，−Ｃ０、８０２、Ｏ−等である）耐
熱性、コスト面等を考慮すればトリメリット酸無水物が
好ましい。

必要に応じて、前記したトリカルボン酸無水物以外のポ
リカルボン酸又はその酸無水物も併用できる。かかるポ
リカルボン酸としては９例えばトリメリット酸、ト１１
メシン酸、トリス（２−カルボキシエチル）インシアヌ
レート、テＶフクル酸、イソフタル酸、コノ・り酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などが用
いられる。

ポリカルボン酸無水物としては１．ス３，４−ブタンデ
トラカルボン酸、シクロベンクンテトラカルボン酸、ビ
シクロ−（２，２，２）−オクテン−（７）　−２，３
，５，６−テトラカルボン酸、エチレンデトラカルボン
酸、ビシクロ−（２，２，２）−オクト−（７）−エン
−２＋３，５：６−テトラカルボン酸等の脂肪族系およ
び脂環族系四塩基酸。

ピＩｆｆメリット酸、　３．３’、　４．４’−ベンゾ
フェノンテトラカルポン酸、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）エーテル、２，３，６．７−ナノタレンテ
トラカルポン酸、１，２，５．６−ナフタレンテトラカ
ルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、２
．２′−ビス（３，４−ビスカルボキシフェニル）フロ
パン、　２．２’、　３．ａ’−ジフェニルテトラカル
ボン酸、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン
酸、３．４−ジカルボキシフェニルスルホン等の芳香族
四塩基酸、チオフェン−４ゐ４．５−テトラカルボン酸
、ピラジンテトラカルボン酸等の複素環式四塩基酸など
の四塩基酸二無水物などが用いられる。

これらポリカルボン酸又はその酸無水物は可とう性、溶
媒に対する溶解性、成形加工の上での溶融流れ性（加工
性）、硬化反応性などの樹脂特性の改質に用いることが
できる。とくに。

硬化反応性の改良に効果のある３、３’、４．４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。こ
の使用駁はトリカルボン酸無水物１モルニ対して３．３
’、　４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物０．０３〜０．２モルの範囲が好ましい。

芳香族ジイソシアネートとトリカルボン酸無水物はほぼ
等モルで反応させる。これはほぼ等モルで反応させた場
合に、焼付硬化の際に十分に高分子量化したポリアミド
イミド樹脂が得られ、最良の耐熱性、可とぅ性を示す。

但し１反応溶媒中に不純物として含まれる少量の水がイ
ンシアネート基と反応することを考えてジイソシアネー
ト化合物をモル数において若干過剰に７ＪＩ＋えること
（，１差支えないが、ぞの惰はトリカルボン酸無水物１
モルに対し、芳香族ジイソシアネート化合物１．１モル
以上であってはならない。

トリカルボン酸無水物１モルに対して芳近族ジ・イソン
アネートを１．０８〜０．９５モルとすることが好まし
い。

１１＾基性溶媒としては芳香族ジイソシアネートに対し
て実質的に不活性なものが用いられる。

例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルフォルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジ
メヂルスルホキシド、ヘキ丈メチルフォスフメンアミド
、Ｎ−メチルーカグロラクタムなどが用いられる。芳香
族ジイソシアネートとトリカルボン酸無水物との合成溶
媒としてはＮ−メヂルビロリドンが好ましい。また。

反応後に用いられる希釈溶媒としてはジメチルフォルム
アミドが好ましい。ジメチルフォルムアばドはワニスの
溶液粘度を下げる効果があり。

高樹脂分化に寄与する。

樹脂分含有°量が４０重量−未満であると９合成後過剰
の溶媒を濃縮などの繁雑な操作によって除去する必要が
あシ、経済的な不利を生ずる。

コスト、性能などを考慮すると４０〜８０重量％が好ま
しい。ここで、樹脂分含有量とは芳香族ジイソシアネー
トとトリカルボン酸無水物の和の反応系中における濃度
を指す。但し、使用するラクタム、アルコール又はオキ
シムの量はこの計算には加えないものとする。

本発明に使用されるポリアミドイミド樹脂の末端官能基
封鎖剤（マスク剤）として用いられるラクタム、アルコ
ール及びオキシムとしては。

例えば、２−ピロリドン、ε−カグロラクタム。

ラウリルラクタム等のラクタム、メタノール。

エタノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール。

メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルヒト
−ルウベンジルアルコール、シクロヘキサノール、ω−
ハイドロ・パーフルオロアルコール等の炭素数が１〜１
０のアルコール、２−ブタノンオキシム、ホルムアルド
キシム、アセトアルドキシム、シクロヘキナノンオギ７
ノ・等のオキシムが挙げられる。これらのマスク剤は分
ト内に１個の活性水素を含有しているものが好ましい。

活性水素が２１固以上であると、樹脂の鎖伸長剤となυ
２分子最及び溶液粘度のコントロールが回帰となシ、更
には耐熱性の低ドを起こすことがある。

ワニスの粘度安定化効果、熱解難のし易さ。

コスト等の観点から、ラクタムとしてはε−カグロラク
タム、アルコールとしてはメタノール。

オキシムとしては２−ブタノンオキシムを用いることが
好ましい。

ラクタムは硬化反応性を阻害することが少ないという点
で好ましいが、貯蔵安定性の効果に十分でない場合があ
る。とくに、樹脂が低分子　□量であって末端官能基濃
度が高い場合に生じ易い。この様な貯蔵安定性が不十分
な場合、必要に応じて上記したメタノール及び／又はオ
キシムを使用することによって問題を解決することがで
きる。

ラクタムの使用１には、芳爵族ジイノシアネート１モル
に対して０．１〜１．０モルとされる。０．１モル未満
であると貯蔵安定性が不十分となる。

１、θモル′（ｉ−越えると、硬化反応性の阻害効果は
比蚊的少ないが、フリーのラクタムが多量に残るため、
ワニスの樹脂分含有量が低下する。マスク剤としてラク
タムのみを使用する場合は０．３〜１．０モルの範囲が
好ましい。マスク剤としてラクタムとアルコール及び／
又はオキシムの混合系を使用する場合はラクタムの使用
量は０．２〜０，８モルの範囲が好ましい。

アルコール及び／又はオキシムの使用鼠ハ芳香族ジイソ
シアネート１モルに対して０．０１〜０、５モルとされ
る。０．０１モル未満であると貯蔵安定性に対する効果
が不十分となる。０．５モルを越えると硬化反応性が著
しく損われる結果。

焼付けした塗膜の実用性能が低下する。とくに好ましく
は０．０１〜０．３モルの範囲とされる。

ラクタム、必要に応じて使用されるアルコール及び／又
はオキシムの添加は上記の反応前。

反応中又は反応後に行なわれる。ポリアミドイミド樹脂
を製造後、他の溶媒で希釈後に加えてもよい。これらｅ
ユ全級を一部に添加してもよいし段階的に添加してもよ
い。Ｍ会反応を制御し。

急激な脱炭酸反応による発／ｆｉｌを抑制する合成上の
１呪点からラクタムの一部又は全部を反応前又は反応中
に添加することが好ましい。但し、アルコール及び／又
はオキシムは１Ｍ合反応を阻害する場合があるため反応
後に添加するのが好ましい。アルコール及び／又はオキ
シムを一上記の反応前又は反応中に添加して反応させる
場合は、芳香族ジイノシアネー）１モルに対してアルコ
ール及び／又はオキシムを０．２５モル未満となる割合
で用いることが好ましい。０．２５モル以上であると９
重合反応又は硬化反応を阻害する傾向がある。

反応温度はマスク剤を反応前又は反応中に添加する場合
には８０〜２００℃で行なうことが好ましい。網状化な
どの副反応を抑制するためには１６０℃以下とするのが
好ましい。１３０℃前後が最も適している。反応後に添
加する場合には、８０〜１６０℃で行なうことが好まし
い。高樹脂分含有量で行なうほど反応温度は低下できる
。例えば、樹脂含有量が６０重柘１％の場合、１１０℃
前後が最も適している。

マスク剤を反応後に添加する方法においては。

添加後更に０〜１３０℃で数時間反応させて。

末端官能基を完全に封鎖する必要がろる。９０℃前後が
最も適している。

本発明に用いるポリアミドイミド樹脂の組成物は還元粘
度が０．１０〜０．２７とされる。０．１０未満である
と、貯蔵安定性又は耐熱性、可とう性などの実用性能が
不充分となる。０．２７を越えると樹脂分含有量が低下
し１本発明の目的が達成できなくなる。還元粘度の調整
は反応中に溶液粘度を測定して行なわれる。還元粘度は
。

上記の反応で得られた樹脂溶液の一部にＮ−メチルピロ
リドンを加えて１０重馴・チとした溶液１５、％を、水
ｌｌ中に加えて樹脂を沈殿させ。

ついで沈殿物を０．３　ｍｍ）Ｉｇの減圧下で６０℃で
１０時間乾燥して、固形樹脂とする。この固形樹脂を０
．５Ｆｔｌｄｌのジメチルホルムアミド溶液とし、３０
℃でキーＹノンフェンスケ粘１１（粘度計番号５０）を
用いて測定される。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂の組成物をワニス
とする場合には上記した塩基性有機溶媒の他に助溶剤と
してキシレン、Ｎｌ５ＳＥＫＩＩＩＩＳＯＬ　−１００
、１５０、メチルセロソルブアセテート。エチルセロソ
ルブ−ｒセテート、ｒ−ブチロ２クトンなどを併用して
もよい。

本発明において用いられるポリアミドイミド樹脂の組成
物に、必要に応じて硬化促進触媒又はウレタン解離触媒
を併用することができる。例えばトリエチルアミン、ト
リエチレンジ゛ｒミン。

ジメチルアニリン、ジメチルエタノールアミン。

１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン＝
７（又はこの有機酸ＪＭ　）等の第三級アミン類。

ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクトエー
ト等の有機スズ化合物、テトラブトキシチクネート、テ
トンイソプロボキシチタネート又はこれらの千レート、
アシレート化合物等（Ｄ有機ｆタン化合物、トリアルキ
ルホスフィンなどが用いられる。とくに第三級アミンｉ
＋Ｊが好ましい。また、必要に応じて硬化剤、界面活性
剤などの種々の添加剤を併用することができる。

硬化剤としてｔよ例えば、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、
フェノールホルムアルデヒド樹脂、水酸基及び／又はカ
ルボキシル基を有するポリエステル樹脂、芳香族ポリイ
ソシアネートの上記した分子中に１個の活性水素を含有
する化合物の付加物などが用いられる。好ましくは、上
記し／ζ芳香族ジイソシアネート又はその三ｉｔ化物の
分子中に１個の活性水素を有する化合物の付加物、とく
に好ましくは４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートのε−カグロラクタム付加Ｉ吻が用いられる。

他の添加剤としてはベンゾインが好ましく用いられる。

ベンゾインは塗膜の平滑性を改良する。

このように調製されたワニスは９例えばダイス塗装用対
ＰＡ電線ワニスとして使用する場合。

溶液粘度を２５〜３５ポアズ（３０℃）に設定した時、
約４０〜５５重縦チの高樹脂分含有茸を得ることができ
る。また、フェルト塗装用耐熱箱、線ワニスとして使用
する場合、溶液粘度を０．６〜０．８ポアズ（３０℃）
に設定した特約２０〜３５重鮭％の尚樹脂分含有量を得
ることができる。これらのワニスは長期の貯蔵安定性に
すぐれていると共に、焼き付けした塗膜は良好な耐熱性
、可とう性に加えて、耐フレオン性。

耐クレージング性にすぐれている。

このようにして得られるポリアミドイミド樹脂の組成物
を電気導体上に塗布焼付けることによって耐熱性、耐摩
耗性、耐薬品性等に優れた絶縁電線を得ることができる
。その際、導体の上に直接ポリアミドイミド樹脂の組成
物を塗布焼付けた後、更にその上に他の絶縁物を塗布節
句けてもよいし、逆に導体の一ヒに他の絶縁物を塗布焼
付けた後、その上にポリアミドイミド樹脂の組成物を塗
布焼付けてもよい。また、このような二重構造に上に更
にポリアミドイミド樹脂または他の絶縁物を任意の順序
に塗布焼付けて多層構造にしてもよい。他の絶縁物とし
ては実質的に線状の熱可塑性ポリエステル、分岐状の熱
硬化性ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルホルマー
ル、ポリウレタン、ポリイミド。

ポリイミダゾール、ポリイミダゾピロロン、ポリヒダン
トイン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドエステ
ル、エポキシ樹脂及び各種自己融着性ワニス等があげら
れる。

導体にポリアミドイミド樹脂組成物又は他の絶縁物を塗
布焼付ける方法については特に制限はなくどのような方
法であってもよい。例えば。

導体をポリアミドイミド樹脂組成物又は他の絶縁物の中
を通した後、金属製のダイスあるいはフェルトでしごい
て厚みを調整した後、炉の中を通して焼付けることを数
回縁り返す方法が一般的である。

以下１本発明を実施例及び比較例によって説明する。

比較例１ 温度計、かきまぜ機９球管冷却器をつけた２１四つＬ１
フラスコに４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト４５２．５Ｆ、　トリメリット酸無水物３４７．５ｙ
−、Ｎ−メチルピロリドン１４８５．７ｙ−を入れ、窒
素気流中でかきまぜながら１００℃で１時間、１１５℃
で２時間、１２０℃で２時間反応させ、引き続き１３５
℃に昇温して６時間反応を進めた（樹脂分含有量は３５
．ｆ！：量チ）。キシレン３８１−を加えて希釈した。

得られたポリアミドイミド樹脂のワニス中の胡脂分含有
量（計算値）は３０重、吐チ、ワニスの初期粘度（Ｂ型
粘度計。

３０℃）は３１ポアズ、ポリアミドイミド樹脂の還元粘
度（ｏ、　ｓ　ｙ−／ｄｉ　、ジメチルフォルムアミド
。

３０℃）は０．４２であった。このワニスは４０℃で１
ケ月放置しても粘度変化は全く見られなかった。

実施例１ 渦１現計、かきまぜ機９球管冷却器をつけた２１四つ目
フラスコに４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト４５２．５ｇ、）リメリット酸無水物３４７．５Ｐ、
ε−カプロラクタム９６．７５’、Ｎ−メチルピロリド
ン５３３．３Ｐを入れ、窒素気流中でかきまぜながら１
００℃で１時間、１１５℃で２時間、１２５℃で１時間
さらに１３５℃で反応を進め、終点判定用試料として樹
脂分含有量を４０重量％に希釈した溶液の３０℃のガー
ドナー粘度が２５秒となったところで１００℃に冷却し
。

Ｎ−メチルピロリドン２７２．４￥・、ジメチルフォル
ムアミド３４５．３Ｐ、メタノール２．７１を加えて希
釈した。引き続き９０℃で３時間反応させた。

得られた樹脂の還元粘度をよ０．２４　（０，ｓ　！−
／ｃｔｔ、。

ジメチルフォルムアミド、３０℃）。得られたポリアミ
ドイミド樹脂のワニス中の）υ・１脂分含有量（ｄ目γ
値）は４１重ｈ：−チである。このワニスの初期粘度は
２８ポアズ（３０°ＣＪ、４０℃で１ケ月放置後の粘度
は２９ポアズ（３０°Ｃ）であり、すぐれた貯蔵安定性
を示した。

実施例２ 温度計、かきまぜ機１球管冷却器をつけた２１四つ目フ
ラスコに４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
４５６．４ｙ、トリメリット酸無水物３４３．６Ｐ、Ｎ
−メｆ−ルビロリドン５３３．３ｙ′。

ε−カプロラクタム４８．４　！−全金入、窒素気流中
でかきまぜながら１００℃で１時間、１１５℃で２時間
、１２５℃で１時間、さらに１３５℃で反応をＪ１ζめ
、終点判定用試料として樹脂分含有量を４４重量％に希
釈した溶液の３０℃のガードナー粘度が２９砂となった
ところで１００℃に冷却し。

ジメチルフォルムアミド４８４．９Ｆ、２−ブタノンオ
キシム１　’８．６９−を加えて希釈した。引き続き９
０℃で３時間反応させた。１得られた樹脂の還元粘度は
０．２１　（０，５９−／ｄ７！、ジメチルフォルムア
ミド、３０℃）。得られたポリアミドイミド樹脂のワニ
ス中の樹脂分含有量（計算値）は４４重量％である。こ
のワニスの初期粘度は３４ポアズ（３０℃）、４０℃で
１ケ月放置後の粘度は３６ポアズ（３０℃）であり、す
ぐれた貯蔵安定性を示した。

実施例３ 温度計、かきまぜ機９球管冷却器をつけた２１四つ目フ
ラスコに４．４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
４５２．５Ｐ、）リメリット酸無水物３４７．５ｉ、ε
−カグロラクタム９６．７Ｐ、Ｎ−メチルピロリドン５
３３．３ｙ−を入れ窒素気流中でかきまぜながら１００
℃で１時間、１１５℃で２時間、１２５℃で１時間、さ
らに１３５℃で反応を進め、終点判定用試料として樹脂
分含有量を４５重量％に希釈した溶液の３０℃のガード
ナー粘度が２８秒となったところで１００℃に冷却し。

ジメチルフォルムアミド４４４．４１加えて希釈した。

これにメタノール１３．７Ｐ’ｅ加え９０℃で３時間反
応させた。樹脂の還元粘度は０．２１　（０，５ｆ／ｄ
ｉ、ジメチルフォルムアミド、３０°Ｃ）。得られたポ
リアミドイミド樹脂のワニス中の樹脂分合／ＷＩｋ（計
算値）は４５重ｉｔチである。このワニスの初期粘度は
３０ポアズ（３０°Ｃ）であった。

このワニスの４０℃で１ケ月放置後の粘度は３０ポアズ
（３０℃）でアシ、すぐれた貯蔵安定性を示した。

実施例１，２．３及び比較例１で得られたワニスを直径
１ｗＲの銅線に塗布し、炉温２６０／３６０／４００℃
（人口／中央／出口）に設定した炉長４、５　ｔｎの竪
型炉の中音線速１０ｍ／分の速度で通過させて焼付ける
ことを６〜８回繰り返して得られた絶縁電線の特性を評
価した。その結果を表１に示す。

なお９実施例１〜３及び比較例１は塗布焼付回数を８回
とし、実施例４は実施例１で得られたワニスを６回塗布
焼付けて得られた絶縁電線である。

以下余白 表１から明らかなように実施例１〜実施例３の絶縁電線
は比較例１で示した従来型の絶縁電線と同様径れた耐熱
性、耐摩耗性、可とり性を有しており、樹脂分濃度が大
幅に高い分だけワニスの製造コスト−や輸送コストを実
質的に低下させることができ、その分だけ絶縁電線のコ
ストを下げることができる。また、実施例１と４及び比
較例１を比較してわかるように塗布焼付は回数を低減す
ることもでき、経済性の優れた耐熱性絶縁電線を提供で
きる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、塩基性溶媒の存在下て、芳香族ジイソシアネー）（
   １）及びトリカルボン酸無水物（ＩＩ）を、　１１は等
   モルで樹脂分含有量を４０重量％以上として反応させる
   系において、芳香族ジイソシアネ−）＋１１１モルに対
   して０．１〜１．０モルのラクタム（■）、必要に応じ
   て芳香族ジイソシアネート（■）１モルに対して０．０
   １〜０．５モルのアルコール（Ｉｔ／ｌ及び／又はオキ
   シムｔｖ＋を、上記の反応前１反応中又は反応後に加え
   て還元粘度を０．１０〜０．２７としたポリアミドイミ
   ド樹脂の組成物を導体上に塗付焼付けてなる絶縁電線。 ２　ポリアミドイミド樹脂がラクタムを反応前。 反応中又は反応後に加えて末端官能基（主にインシアネ
   ート基）を封鎖した後、アルコール及び／又はオキシム
   を反応後に加えて末端官能基（主に酸無水物基）を封鎖
   されて得られたポリアミドイミド樹脂である特許請求の
   範囲第１項記載の絶縁電線。 ３、芳香族ジイソシアネートが４．４′−ジフェニルメ
   タンジイソシアネート又はトリレンジイノシアネートで
   ある特許請求の範囲第１項又は第２項記載の絶縁電線。 ４、トリカルボン酸無水物がトリメリット酸無水物であ
   る特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の絶縁
   電線。 ５、塩基性溶媒がＮ−メチルピロリドン又はジメチルフ
   ォルムアミドである特許請求の範囲第１項、第２項、第
   ３項又は第４項記載の絶縁電線。 ６、　ラクタムがε−カプロラクタムである特許請求の
   範囲第１項、第２項、第３項、第４項又は第５項記載の
   絶縁電線。 ７、　アルコールがメタノールでアシ、オキシムが２−
   ブタノンオキシムである特許請求の範囲第１項、第２項
   、第３項、第４項、第５項又は第６項記載の絶縁電線。