JPH02305401A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH02305401A JPH02305401A JP1127005A JP12700589A JPH02305401A JP H02305401 A JPH02305401 A JP H02305401A JP 1127005 A JP1127005 A JP 1127005A JP 12700589 A JP12700589 A JP 12700589A JP H02305401 A JPH02305401 A JP H02305401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oil
- solder
- soldering
- layer
- contained
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小形化に寄与する
電子部品の一種である角チツプ抵抗器などのチップ部品
に関するものである。
電子部品の一種である角チツプ抵抗器などのチップ部品
に関するものである。
従来の技術
近年、機器の軽薄短小化のために、回路構成部品の一つ
としてチップ部品が多用されるようになってきた。
としてチップ部品が多用されるようになってきた。
代表的なチップ部品の一つである角チツプ抵抗器の従来
の構成図を第３図に示す。同図において、１１はアルミ
ナ基板、１２はグレーズ抵抗体、１３は保護絶縁体、１
４は端子電極部である。この端子電極部の断面図を第４
図に示す。同図において、１５はムｇ又はＡｇＰｄ系の
スクリーン印刷による第一層導体、１６は第二層Ｎｉメ
ッキ、１７は第三層ハンダメッキであり、第三層ハンダ
メッキ１７により、外部回路との半田付接続を行って、
角チツプ抵抗器は回路部品としての役割を果している。
の構成図を第３図に示す。同図において、１１はアルミ
ナ基板、１２はグレーズ抵抗体、１３は保護絶縁体、１
４は端子電極部である。この端子電極部の断面図を第４
図に示す。同図において、１５はムｇ又はＡｇＰｄ系の
スクリーン印刷による第一層導体、１６は第二層Ｎｉメ
ッキ、１７は第三層ハンダメッキであり、第三層ハンダ
メッキ１７により、外部回路との半田付接続を行って、
角チツプ抵抗器は回路部品としての役割を果している。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成のチップ部品では、端子ＮＦＭ部
の最外層が低融点金属メッキ膜から構成され、その表面
が粗面になっており、表面積が非常に大きなものとなっ
ている。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸
着がしやすくなり、長期間保存した場合には電極表面が
酸化などの化学変化を起こし、プリント基板への実装は
んだ付は時にはんだ付不良を発生させる可能性が犬であ
るという問題点があった。また、表面を平滑なものとす
るために低融点金属メッキ膜を光沢メッキで構成した場
合には、不純物（有機物）を含んでいるだめにはんだ付
は性が悪いという致命的な欠点を有している。
の最外層が低融点金属メッキ膜から構成され、その表面
が粗面になっており、表面積が非常に大きなものとなっ
ている。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸
着がしやすくなり、長期間保存した場合には電極表面が
酸化などの化学変化を起こし、プリント基板への実装は
んだ付は時にはんだ付不良を発生させる可能性が犬であ
るという問題点があった。また、表面を平滑なものとす
るために低融点金属メッキ膜を光沢メッキで構成した場
合には、不純物（有機物）を含んでいるだめにはんだ付
は性が悪いという致命的な欠点を有している。
本発明はこのはんだ付性を向上させることを目的とする
。
。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明のチップ部品の端子
電極部は、電極第三層のハンダメッキを加熱オイルによ
って溶融させたことによって、第三層ハンダ中にオイル
分を含有させた構成としたものである。
電極部は、電極第三層のハンダメッキを加熱オイルによ
って溶融させたことによって、第三層ハンダ中にオイル
分を含有させた構成としたものである。
作用
本発明によれば、ハンダ層中にオイル分を含有する端子
電極構成によシ、金属面の酸化防止、更には、気体に接
触している金属面との気体との反応による化合物皮膜形
成を防止することが可能となると同時に、飽和脂肪酸の
トリグリセライドを主成分とするオイルは、オイル自体
がフラックスの効果を示して、半田付実装時の半田付不
良を低減させることができる。
電極構成によシ、金属面の酸化防止、更には、気体に接
触している金属面との気体との反応による化合物皮膜形
成を防止することが可能となると同時に、飽和脂肪酸の
トリグリセライドを主成分とするオイルは、オイル自体
がフラックスの効果を示して、半田付実装時の半田付不
良を低減させることができる。
実施例
本発明の実施例を第１図、および第２図に基づいて説明
する。
する。
第１図は本発明のチップ部品の一つである角チツプ抵抗
器の構成図である。同図において、１はアルミナ基板、
２はグレーズ抵抗体、３は保護絶縁体、４はオイル分を
含有せる端子電極部である。
器の構成図である。同図において、１はアルミナ基板、
２はグレーズ抵抗体、３は保護絶縁体、４はオイル分を
含有せる端子電極部である。
第２図は角チツプ抵抗器の端子電極部の断面図である。
同図において、６はＡｇ又はＡｇＰｄ系のスクリーン印
刷による第一層導体、６は第二層Ｎｉメッキ、７は第三
層のハンダ層である。
刷による第一層導体、６は第二層Ｎｉメッキ、７は第三
層のハンダ層である。
ハンダ層７の中の微小間隙には、加熱オイルによって溶
融処理された際のオイル分が含まれており、微小間隙を
形成しているハンダ金属面は残存したオイル８によって
覆われた構造となっている。
融処理された際のオイル分が含まれており、微小間隙を
形成しているハンダ金属面は残存したオイル８によって
覆われた構造となっている。
第１表は加熱オイルによってハンダ層を溶融処理した角
チツプ抵抗器に含まれるオイル量を示しており、過剰付
着オイル分除去後で０．０２〜０．０６チのオイル分を
含有している。
チツプ抵抗器に含まれるオイル量を示しており、過剰付
着オイル分除去後で０．０２〜０．０６チのオイル分を
含有している。
第１表 オイル含有量
オイル含有量を過剰にすると、チップ部品の半田付実装
時の半田付仕上り状態に、ハンダ飛散。
時の半田付仕上り状態に、ハンダ飛散。
ハンダ粒発生等の悪影響を及ぼすため、オイル含有量は
最大０．１％が好ましい。
最大０．１％が好ましい。
尚、本実施例以外の端子電極構成、例えば、第二層が金
属材料でなく、有機系の導電材料の場合でも、同様の構
造の第三層が得られることは言うまでもない。
属材料でなく、有機系の導電材料の場合でも、同様の構
造の第三層が得られることは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、端子電極部にわずかに残
存せる間隙に、最大０．１％のオイル分を含有させるこ
とにより、ハンダの酸化防止、及び化合物皮膜の形成防
止を図ることが出来、プリント回路板、又はアルミナ回
路基板へのチップ部品の半田付時のトラブル、即ち半田
濡れ性不良によるチップ立ち、半田付強度不足の発生を
防ぎ、半田付品質の安定化を図ることができる。
存せる間隙に、最大０．１％のオイル分を含有させるこ
とにより、ハンダの酸化防止、及び化合物皮膜の形成防
止を図ることが出来、プリント回路板、又はアルミナ回
路基板へのチップ部品の半田付時のトラブル、即ち半田
濡れ性不良によるチップ立ち、半田付強度不足の発生を
防ぎ、半田付品質の安定化を図ることができる。
又、残存保有せるオイル分は、チップ部品半田付実装時
のハンダ再溶融、洗浄によって、その大部分が除去され
、半田付仕上り状態への影響もなく、オイル分含有せる
電極端子部を有するチップ部品の実用上の効果は大であ
る。
のハンダ再溶融、洗浄によって、その大部分が除去され
、半田付仕上り状態への影響もなく、オイル分含有せる
電極端子部を有するチップ部品の実用上の効果は大であ
る。
第１図は本発明の一実施例による角チツプ抵抗器の構成
図、第２図はオイル分を含有せる端子電極部の断面図、
第３図は従来の角チツプ抵抗器の構成図、第４図は従来
の端子電極部の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・グレーズ抵
抗体、３・・・・・・保護絶縁体、４・−・・・・オイ
ル含有の端子電極部、５・・・・・・第一層導体、６・
・・・・・第二層Ｎｉメッキ、７・・・・・・ハンダ層
、８・・・・・・オイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｉ−
ブルミナ基板 ２− ブレース゛才氏坑体 ３・−８襦陀琢俸、 ウ ｌ 図”−づイル含膚堝尋亀ψ１や第 ２ 図 第３図 第４図
図、第２図はオイル分を含有せる端子電極部の断面図、
第３図は従来の角チツプ抵抗器の構成図、第４図は従来
の端子電極部の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・グレーズ抵
抗体、３・・・・・・保護絶縁体、４・−・・・・オイ
ル含有の端子電極部、５・・・・・・第一層導体、６・
・・・・・第二層Ｎｉメッキ、７・・・・・・ハンダ層
、８・・・・・・オイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｉ−
ブルミナ基板 ２− ブレース゛才氏坑体 ３・−８襦陀琢俸、 ウ ｌ 図”−づイル含膚堝尋亀ψ１や第 ２ 図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）再溶融により表面平滑化された端子電極部に、オ
イルを含有することを特徴とするチップ部品。 - （２）オイル含有量が、チップ部品総重量に対して最大
０．１％であることを特徴とする請求項１記載のチップ
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127005A JPH02305401A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127005A JPH02305401A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305401A true JPH02305401A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14949327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1127005A Pending JPH02305401A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6254715B1 (en) | 1999-03-22 | 2001-07-03 | Tdk Corporation | Process for production of electronic component having terminal electrode |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1127005A patent/JPH02305401A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6254715B1 (en) | 1999-03-22 | 2001-07-03 | Tdk Corporation | Process for production of electronic component having terminal electrode |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008266791A (ja) | コイル端部の予備メッキ方法 | |
| US4829553A (en) | Chip type component | |
| JP3221670B2 (ja) | ディップはんだ槽の銅濃度制御方法 | |
| JP2002224880A (ja) | はんだペースト、および電子装置 | |
| JP2000153388A (ja) | はんだ付け物品 | |
| JPH037130B2 (ja) | ||
| JPH02305401A (ja) | チップ部品 | |
| JPS6029434A (ja) | 電子部品における外部リード端子のロウ付け用材料 | |
| JPH0744083B2 (ja) | チップ部品 | |
| JPH06302927A (ja) | セラミック配線基板とその製造方法及び電極ペースト | |
| KR100460957B1 (ko) | 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스 | |
| JP2668569B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
| JP2682135B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| JPH0385715A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JPH0824081B2 (ja) | チップ部品の製造方法 | |
| JP2000176678A (ja) | クリームはんだ及びそれを用いた実装製品 | |
| JP2006026745A (ja) | はんだ組成物およびはんだ付け物品 | |
| Steen | Metallographic examination of solder joints on surface‐mounted components | |
| JP2026074215A (ja) | 金属－セラミックス接合基板 | |
| JP2003163135A (ja) | 積層チップ部品 | |
| JP4853751B2 (ja) | めっき膜厚均一性に優れた電子部品の製造方法 | |
| KR850001973B1 (ko) | 집적회로의 리드 프레임용 재료의 제조방법 | |
| KR860000476B1 (ko) | 전자 부품용 리드선 제조 방법 | |
| JP2613197B2 (ja) | チツプ状電子部品の製造方法 |