JPH0230541A - 液体噴射装置の製造方法 - Google Patents
液体噴射装置の製造方法Info
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- JPH0230541A JPH0230541A JP18031488A JP18031488A JPH0230541A JP H0230541 A JPH0230541 A JP H0230541A JP 18031488 A JP18031488 A JP 18031488A JP 18031488 A JP18031488 A JP 18031488A JP H0230541 A JPH0230541 A JP H0230541A
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- Japan
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- adhesive
- board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
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- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液体を噴射し、記録を行なう液体噴射装置の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
液体噴射装置の従来例を第６図〜１１図に示す。第６図
は、基板１上に吐出機能部２及び中継基板３を搭載した
液体噴射装置を示す。インクはインク供給系（不図示）
からフィルター２−２を通って吐出機能部２内の共通液
室（不図示）を経て、ノズル（不図示）を通り、電気−
圧力交換手段（不図示）によフて圧力を加えられ、オリ
フィス２−１より吐出される。ここで、電気−圧力変換
手段に印加される駆動信号はプリンタ側からコネクタ（
小国７ＪＯによって、中継基板３のコネクタ電極３−１
で接続され、中継基板３と吐出機能部２をワイアホンテ
インク等て接続することにより、伝送される。５はワイ
アホンテインク部の封１Ｆ剤である。このような装置に
おいては、中継基板３は基板１に加締めにより貼り合わ
されている。加締めについては、第１図のＢ−Ｂ断面を
示す第７．８図で説明する。
は、基板１上に吐出機能部２及び中継基板３を搭載した
液体噴射装置を示す。インクはインク供給系（不図示）
からフィルター２−２を通って吐出機能部２内の共通液
室（不図示）を経て、ノズル（不図示）を通り、電気−
圧力交換手段（不図示）によフて圧力を加えられ、オリ
フィス２−１より吐出される。ここで、電気−圧力変換
手段に印加される駆動信号はプリンタ側からコネクタ（
小国７ＪＯによって、中継基板３のコネクタ電極３−１
で接続され、中継基板３と吐出機能部２をワイアホンテ
インク等て接続することにより、伝送される。５はワイ
アホンテインク部の封１Ｆ剤である。このような装置に
おいては、中継基板３は基板１に加締めにより貼り合わ
されている。加締めについては、第１図のＢ−Ｂ断面を
示す第７．８図で説明する。
第７図で中継基板３は、穴３−３が開いており、この穴
３−３を基板１のエンホス１−１にはめ込む。次に、第
８図のようにエンホス１−１を加締め１−１″の形状と
し、中継基板３を基板１に貼り合わせる。
３−３を基板１のエンホス１−１にはめ込む。次に、第
８図のようにエンホス１−１を加締め１−１″の形状と
し、中継基板３を基板１に貼り合わせる。
しかし、この方法では、エンボスと穴の位置精度及びは
め合い精度等か重要で、高い寸法精度を要求するためコ
スト高になフてしまう。また、加締めにより基板１に歪
みか発生したり、基板１カ）加締め安い材料に限定され
る等の問題があった。
め合い精度等か重要で、高い寸法精度を要求するためコ
スト高になフてしまう。また、加締めにより基板１に歪
みか発生したり、基板１カ）加締め安い材料に限定され
る等の問題があった。
第９図は、基板１と中継基板３の間に接着剤７を塗布し
、こわにより貼り合わされた液体噴射装置の例である。
、こわにより貼り合わされた液体噴射装置の例である。
そのＣ−Ｃ断面を第１０図に示す。
この場合、部品精度等には、前例のような厳しい精度は
要求されないか、中継基板３はカラスエポキシ基板等て
てきているのか一般的であり、コネクタ（不図示）と中
継基板３の接続時にかかる力やこじり等で基板１と中継
基板３が破壊しないように接合強度を上げるために、強
力な接着剤の使用や接着面積の拡大等を行っても、中継
基板表面にコートしである、レジストと中継基板３の強
度はあまり犬きくなく、中継基板３の裏面のレジストか
はかれてしまうため、充分な接着強度を確保することは
むずかしい。
要求されないか、中継基板３はカラスエポキシ基板等て
てきているのか一般的であり、コネクタ（不図示）と中
継基板３の接続時にかかる力やこじり等で基板１と中継
基板３が破壊しないように接合強度を上げるために、強
力な接着剤の使用や接着面積の拡大等を行っても、中継
基板表面にコートしである、レジストと中継基板３の強
度はあまり犬きくなく、中継基板３の裏面のレジストか
はかれてしまうため、充分な接着強度を確保することは
むずかしい。
第１１図に中継基板３の端面を利用して上から接着剤で
固めた例を示１−０この場合では、部品精度の問題、レ
ジストのはかれの問題はクリヤできるか、基板１の外部
はプリンタ本体への搭載時の位置決め等に使われる場合
か多く、それに支障をきたさないように塗布するのは、
塗布量のコントロール、塗布位置のコントロール等困難
な場合か多々あり、また、装置寸法を極力小さくする流
れから塗布スペースの確保はむずかしくなるばかりであ
る。
固めた例を示１−０この場合では、部品精度の問題、レ
ジストのはかれの問題はクリヤできるか、基板１の外部
はプリンタ本体への搭載時の位置決め等に使われる場合
か多く、それに支障をきたさないように塗布するのは、
塗布量のコントロール、塗布位置のコントロール等困難
な場合か多々あり、また、装置寸法を極力小さくする流
れから塗布スペースの確保はむずかしくなるばかりであ
る。
第１２図は、基板１に穴１−５を開け、基板裏面より、
接着剤を塗布接着した液体噴射装置の例である。第１３
図にその断面を示す。この場合、部品精度、塗布粒度ス
ペースの問題等はクリヤされるか、裏面からの塗布作業
にはワークを裏返しにしなけれはならず、作業上非常に
行ないにくいものである。また、自動化に対しても装置
対応を困難にしている。
接着剤を塗布接着した液体噴射装置の例である。第１３
図にその断面を示す。この場合、部品精度、塗布粒度ス
ペースの問題等はクリヤされるか、裏面からの塗布作業
にはワークを裏返しにしなけれはならず、作業上非常に
行ないにくいものである。また、自動化に対しても装置
対応を困難にしている。
本発明の目的は、従来の問題点、即ち、（１）部品の高
い寸法精度の要請に伴うコストの問題 （２）接着強度に関する問題 （３）塗布量、塗布位置の精度に関する問題（４）塗布
スペース確保の問題 （５）作業性、自動化対処に関する問題を解決し、高い
品質の液体噴射記録装置を製造てきる方法を提供するこ
とにある。
い寸法精度の要請に伴うコストの問題 （２）接着強度に関する問題 （３）塗布量、塗布位置の精度に関する問題（４）塗布
スペース確保の問題 （５）作業性、自動化対処に関する問題を解決し、高い
品質の液体噴射記録装置を製造てきる方法を提供するこ
とにある。
本発明は、インクを吐出するためのノズル、該ノズルに
接続する共通液室、および該ノズル内のインクに圧力を
加える電気−圧力変換手段を有するインク吐出機能部と
、該インク吐出機能部に外部からの駆動電気信号を印加
するため、その信号を中継する中継基板とを基板上に搭
載して成る液体噴射記録装置の製造方法において、前記
中継基板に１つまたは複数の穴を開け、該穴上面より接
着材を基板に向けて塗布し、中継基板を、基板に貼り合
わせ固定したことを特徴とし、これによって、上記の目
的を達成できる。以下、図面を参照しつつ本発明をより
詳細に説明する。
接続する共通液室、および該ノズル内のインクに圧力を
加える電気−圧力変換手段を有するインク吐出機能部と
、該インク吐出機能部に外部からの駆動電気信号を印加
するため、その信号を中継する中継基板とを基板上に搭
載して成る液体噴射記録装置の製造方法において、前記
中継基板に１つまたは複数の穴を開け、該穴上面より接
着材を基板に向けて塗布し、中継基板を、基板に貼り合
わせ固定したことを特徴とし、これによって、上記の目
的を達成できる。以下、図面を参照しつつ本発明をより
詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例の斜視図である。
従来技術で示した装置における部材、材料、部分と同一
のものは同一番号で示しである。
のものは同一番号で示しである。
本実施例では、中継基板３に４個の穴３−１がおいてお
り、その上方より接着剤６を塗布しである。
り、その上方より接着剤６を塗布しである。
１−記構酸のＡ−Ａ断面を、第２図に示す。この図に示
すように、接着剤６は中継基板３の上面に広い範囲で塗
布されかつ中継基板３の穴３−１を通って基板１と接着
している。
すように、接着剤６は中継基板３の上面に広い範囲で塗
布されかつ中継基板３の穴３−１を通って基板１と接着
している。
中継基板３と基板１の接着強度は接着剤６と基板１の接
着面積即ち中継基板３の穴３−１の大きさとその数及び
接着剤６自体の強度と塗布量で決り中継基板のレジスト
層の強度の影響を受けることはなく、部品精度、塗布粒
度面でもラフでよく、信頼性か高く、且つ作業性の良い
組み立て方法か実現できる。
着面積即ち中継基板３の穴３−１の大きさとその数及び
接着剤６自体の強度と塗布量で決り中継基板のレジスト
層の強度の影響を受けることはなく、部品精度、塗布粒
度面でもラフでよく、信頼性か高く、且つ作業性の良い
組み立て方法か実現できる。
第３〜５図に他の実施例を示す。各図はすべて第１図の
断面Ａ−Ａの相当部について示しである。ここで、第３
図は基板１の中継基板３の穴３−１と合わされる部分に
くぼみ１−２を設けたものである。このくぼみ１−２を
設けることは、中継基板３の穴３−１の数や大きさを増
せない場合に貼り合わせ強度を上げるには良い方法であ
る。第３図は第２図の例とは逆に穴３−１に合う基板部
分に凸部１−３を設けたものである。これも同様に穴の
数や大きさを増やせない場合にイ１効である。
断面Ａ−Ａの相当部について示しである。ここで、第３
図は基板１の中継基板３の穴３−１と合わされる部分に
くぼみ１−２を設けたものである。このくぼみ１−２を
設けることは、中継基板３の穴３−１の数や大きさを増
せない場合に貼り合わせ強度を上げるには良い方法であ
る。第３図は第２図の例とは逆に穴３−１に合う基板部
分に凸部１−３を設けたものである。これも同様に穴の
数や大きさを増やせない場合にイ１効である。
第５図は穴３−１に合う位置に、基板の穴１４を設けた
例である。
例である。
また、以上述べた例において、接着剤６がワイヤー封止
剤５と共通化可能であれば、同時工程で塗布し、同時に
硬化することも可能となり、工程の簡略化にもつなかる
。たたし、この場合、中継基板３を基板１に仮止めの形
て軽く接着して工程を進める必要がある。
剤５と共通化可能であれば、同時工程で塗布し、同時に
硬化することも可能となり、工程の簡略化にもつなかる
。たたし、この場合、中継基板３を基板１に仮止めの形
て軽く接着して工程を進める必要がある。
以十詳細に説明したように、中継基板に穴を開け、その
穴を通して基板と中継基板を接着剤で固定する本発明は
、 （１）部品に高度な寸法精度を要さずコストが高くつか
１−１ （２）中継基板の接着強度を大きくでき、（３）接着剤
の塗布量、塗布位置に高い精度を要さず、 （４）接着剤の塗布スペース確保の問題か生ぜず、 （５）作業性、自動化対処に適し、 （６）工程の簡略化をも可能にする、 液体噴射記録装置の製造方法である。
穴を通して基板と中継基板を接着剤で固定する本発明は
、 （１）部品に高度な寸法精度を要さずコストが高くつか
１−１ （２）中継基板の接着強度を大きくでき、（３）接着剤
の塗布量、塗布位置に高い精度を要さず、 （４）接着剤の塗布スペース確保の問題か生ぜず、 （５）作業性、自動化対処に適し、 （６）工程の簡略化をも可能にする、 液体噴射記録装置の製造方法である。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はその
断面図、第３図、第４図、第５図は各々他の実施例の断
面図、第６〜第１３図は各々従来例を示ず図である。 １・基板 ２：吐出機能部 ３：中継基板３−１・中継
基板の穴 ４：ワイヤーボンデインク ５：ワイヤー封止剤 ６：接着剤
断面図、第３図、第４図、第５図は各々他の実施例の断
面図、第６〜第１３図は各々従来例を示ず図である。 １・基板 ２：吐出機能部 ３：中継基板３−１・中継
基板の穴 ４：ワイヤーボンデインク ５：ワイヤー封止剤 ６：接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）インクを吐出するためのノズル、該ノズルに接続す
る共通液室、および該ノズル内のインクに圧力を加える
電気−圧力変換手段を有するインク吐出機能部と、 該インク吐出機能部に外部からの駆動電気信号を印加す
るため、その信号を中継する中継基板とを基板上に搭載
して成る液体噴射記録装置の製造方法において、 前記中継基板に１つまたは複数の穴を開け、該穴上面よ
り接着剤を基板に向けて塗布し、中継基板を、基板に貼
り合わせ固定したことを特徴とする液体噴射記録装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031488A JPH0230541A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 液体噴射装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18031488A JPH0230541A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 液体噴射装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230541A true JPH0230541A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16081046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18031488A Pending JPH0230541A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 液体噴射装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184647A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-08-12 | Maruyoshi Kogyo Kk | ホース用中間金具のヘッダー成形金型 |
| US5924198A (en) * | 1994-10-04 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Method of forming an ink-resistant seal between a printhead assembly and the headland region of an ink-jet pen cartridge. |
| JP2002079675A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法ならびにヘッドカートリッジ，画像形成装置 |
| US7735225B2 (en) * | 2007-03-30 | 2010-06-15 | Xerox Corporation | Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant |
| US8800147B2 (en) * | 2006-09-14 | 2014-08-12 | Seiko Epson Corporation | Alignment method of liquid-jet head unit |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18031488A patent/JPH0230541A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184647A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-08-12 | Maruyoshi Kogyo Kk | ホース用中間金具のヘッダー成形金型 |
| US5924198A (en) * | 1994-10-04 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Method of forming an ink-resistant seal between a printhead assembly and the headland region of an ink-jet pen cartridge. |
| JP2002079675A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法ならびにヘッドカートリッジ，画像形成装置 |
| US8800147B2 (en) * | 2006-09-14 | 2014-08-12 | Seiko Epson Corporation | Alignment method of liquid-jet head unit |
| US7735225B2 (en) * | 2007-03-30 | 2010-06-15 | Xerox Corporation | Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant |
| US8235500B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-08-07 | Xerox Corporation | Cast-in place ink feed structure using encapsulant |
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