JPH0240936A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH0240936A JPH0240936A JP63191631A JP19163188A JPH0240936A JP H0240936 A JPH0240936 A JP H0240936A JP 63191631 A JP63191631 A JP 63191631A JP 19163188 A JP19163188 A JP 19163188A JP H0240936 A JPH0240936 A JP H0240936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- substrate
- package
- side wall
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のパッケージに関し、特に半導体素
子を搭載したパッケージ本体を蓋で封止した構成のパッ
ケージに関する。
子を搭載したパッケージ本体を蓋で封止した構成のパッ
ケージに関する。
従来、半導体装置のパッケージとして、アルミニナセラ
ミックでパッケージ本体を形成し、このパッケージ本体
に半導体素子を搭載した上で、パッケージ本体の上部開
口を蓋で封止する構成のものが用いられている。このパ
ッケージ本体は、第３図に示すように粉末状のアルミナ
をバインダと混合してシート状にした複数枚の基板１１
〜１５を重ねて圧着、焼成、めっき、仕上げの工程で一
体化して形成している。ここで、１１は半導体素子搭載
面１１ａを有する基板、１２は表面に電気的配線１２ａ
が形成されて半導体素子とパッケージ外部端子を電気的
に接続するための基板、１３は蓋との接着部を行う基板
、１４及び１５は接着部の側壁になる基板である。
ミックでパッケージ本体を形成し、このパッケージ本体
に半導体素子を搭載した上で、パッケージ本体の上部開
口を蓋で封止する構成のものが用いられている。このパ
ッケージ本体は、第３図に示すように粉末状のアルミナ
をバインダと混合してシート状にした複数枚の基板１１
〜１５を重ねて圧着、焼成、めっき、仕上げの工程で一
体化して形成している。ここで、１１は半導体素子搭載
面１１ａを有する基板、１２は表面に電気的配線１２ａ
が形成されて半導体素子とパッケージ外部端子を電気的
に接続するための基板、１３は蓋との接着部を行う基板
、１４及び１５は接着部の側壁になる基板である。
そして、このように形成したパッケージ本体１は、第４
図に示すように半導体素子２を基板１１の搭載面１１ａ
に搭載し、この素子と電気的配線１２ａとをボンディン
グワイヤ３で電気接続した上で、蓋４を被せ、接着剤５
で接着封止している。
図に示すように半導体素子２を基板１１の搭載面１１ａ
に搭載し、この素子と電気的配線１２ａとをボンディン
グワイヤ３で電気接続した上で、蓋４を被せ、接着剤５
で接着封止している。
接着剤５には、低融点ガラス、金属ろう材、樹脂等が用
いられる。但し、金属ろう材を用いる場合には、接着部
にはメタライズを設け、その上にニッケルめっきや金め
つきを施している。なお、６は外部リードである。
いられる。但し、金属ろう材を用いる場合には、接着部
にはメタライズを設け、その上にニッケルめっきや金め
つきを施している。なお、６は外部リードである。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のパッケージは、基板１４．１５の側壁は
蓋４の位置決め用としての機能を有しているため、側壁
は同一立面でかつＭ４の外形寸法よりも微小寸法だけ大
きくなるように形成している。このため、接着剤５を用
いて１４を接着したときに、蓋５を接着する際の圧力に
よって接着剤５が蓋と基板１４．１５の側壁との間から
押し出され、蓋５や基板１５の表面上に突出されてしま
うことがある。このように、接着剤５が突出されると、
外形不良が生じるだけでなく、外形寸法的に不良となる
ことが多く、また取扱いにより突出部がハンドリング関
係の装置と干渉し、装置の動作を妨げたり、接着剤に低
融点ガラスを用いた場合では突出部に欠けたり、その衝
撃で接着剤５にクラックを生じることがある。
蓋４の位置決め用としての機能を有しているため、側壁
は同一立面でかつＭ４の外形寸法よりも微小寸法だけ大
きくなるように形成している。このため、接着剤５を用
いて１４を接着したときに、蓋５を接着する際の圧力に
よって接着剤５が蓋と基板１４．１５の側壁との間から
押し出され、蓋５や基板１５の表面上に突出されてしま
うことがある。このように、接着剤５が突出されると、
外形不良が生じるだけでなく、外形寸法的に不良となる
ことが多く、また取扱いにより突出部がハンドリング関
係の装置と干渉し、装置の動作を妨げたり、接着剤に低
融点ガラスを用いた場合では突出部に欠けたり、その衝
撃で接着剤５にクラックを生じることがある。
この接着剤５の突出を防止するためには、基板１４．１
５を厚くして側壁を高くすることが考えられるが、これ
ではパッケージ全体が厚くなる。
５を厚くして側壁を高くすることが考えられるが、これ
ではパッケージ全体が厚くなる。
また、蓋を厚くした場合には、同様にパッケージが厚く
なるとともに、基板１５上に接着剤が突出することは防
止できず、上述した問題を完全には解消できない。した
がって、従来では接着剤の量。
なるとともに、基板１５上に接着剤が突出することは防
止できず、上述した問題を完全には解消できない。した
がって、従来では接着剤の量。
蓋の外形、蓋を取着する際の圧力１強度等の条件を調整
する必要があり、製造を困難かつ煩雑なものにする原因
となっている。
する必要があり、製造を困難かつ煩雑なものにする原因
となっている。
本発明は接着剤の突出を防止して、製造の容易化を可能
とする半導体装置のパッケージを提供することを目的と
している。
とする半導体装置のパッケージを提供することを目的と
している。
本発明の半導体装置のパッケージは、半導体素子を搭載
するパッケージ本体の上部開口には蓋を接着する際の位
置決めとなる側壁を形成し、かつこの側壁には接着剤が
流入可能な凹部を形成している。
するパッケージ本体の上部開口には蓋を接着する際の位
置決めとなる側壁を形成し、かつこの側壁には接着剤が
流入可能な凹部を形成している。
上述した構成では、蓋を封止する際の接着剤を凹部内に
流れ込ませることにより、接着剤がパッケージ本体や蓋
の上方に突出することを防止する。
流れ込ませることにより、接着剤がパッケージ本体や蓋
の上方に突出することを防止する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例の要部の断面図である。図
において、１はパッケージ本体であり、第３図に示した
ように、粉末状のアルミナをバインダと混合してシート
状にした複数枚の基板１１〜１５を重ねて圧着、焼成、
めっき、仕上げの工程で一体化して形成している。ここ
で、１１は半導体素子搭載面１１ａを有する基板、１２
は表面に電気的配線１２ａが形成されて半導体素子とパ
ッケージ外部端子を電気的に接続するための基板。
において、１はパッケージ本体であり、第３図に示した
ように、粉末状のアルミナをバインダと混合してシート
状にした複数枚の基板１１〜１５を重ねて圧着、焼成、
めっき、仕上げの工程で一体化して形成している。ここ
で、１１は半導体素子搭載面１１ａを有する基板、１２
は表面に電気的配線１２ａが形成されて半導体素子とパ
ッケージ外部端子を電気的に接続するための基板。
１３は蓋との接着部を行う基板、１４及び１５は接着部
の側壁になる基板である。そして、この実施例では基板
１４の内側に形成される側壁が基板１５の側壁よりも幾
分内側に凹むように構成し、接着部としての基板１４の
内側に沿った位置に凹部１４ａを構成している。
の側壁になる基板である。そして、この実施例では基板
１４の内側に形成される側壁が基板１５の側壁よりも幾
分内側に凹むように構成し、接着部としての基板１４の
内側に沿った位置に凹部１４ａを構成している。
なお、基板１４．１５の厚さは、設計値で０．３８閣と
し、蓋４の厚さは設計値で０．５ｍ＋、蓋４の外側面と
基板１５との隙間を０．３ｍ、蓋４の外側面と基板１４
との隙間を０．６鴫に設定している。
し、蓋４の厚さは設計値で０．５ｍ＋、蓋４の外側面と
基板１５との隙間を０．３ｍ、蓋４の外側面と基板１４
との隙間を０．６鴫に設定している。
このように形成したパッケージ本体１は、半導体素子２
を基板１１の搭載面１１ａに搭載し、この素子と電気的
配線１２ａとをボンディングワイヤ３で電気接続した上
で、蓋４を被せ、接着剤５で接着封止している。このと
き、このパッケージ構造では、蓋４を封止した際に、Ｍ
４と基板１４゜１５との間で挟まれた接着剤５は、その
一部が基板１４の凹部１４ａ内に流れ込むため、パッケ
ージ本体１の上面に向けて突出されることはない。
を基板１１の搭載面１１ａに搭載し、この素子と電気的
配線１２ａとをボンディングワイヤ３で電気接続した上
で、蓋４を被せ、接着剤５で接着封止している。このと
き、このパッケージ構造では、蓋４を封止した際に、Ｍ
４と基板１４゜１５との間で挟まれた接着剤５は、その
一部が基板１４の凹部１４ａ内に流れ込むため、パッケ
ージ本体１の上面に向けて突出されることはない。
これにより、接着剤が突出されることによる種々の問題
を解消することが可能となる。
を解消することが可能となる。
なお、これまでと同様の寸法で形成された基板１５の側
壁面により、蓋４の位置決めを行なうことができるのは
言うまでもない、またパッケージ本体や蓋の厚さを大き
くすることもない。
壁面により、蓋４の位置決めを行なうことができるのは
言うまでもない、またパッケージ本体や蓋の厚さを大き
くすることもない。
第２図は本発明の第２実施例の要部断面図であり、第１
図と同一部分には同一符号を付しである。
図と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、基板１４の側壁の寸法を従来と同じと
し、基板１５の側壁を外側に後退させてここに凹部１５
ａを形成している。
し、基板１５の側壁を外側に後退させてここに凹部１５
ａを形成している。
この構成でも、蓋４を取着した際に接着剤５は凹部１５
ａ内に流れ込むことにより、パッケージ本体１の上面へ
の突出を防止することができる。
ａ内に流れ込むことにより、パッケージ本体１の上面へ
の突出を防止することができる。
なお、この実施例では接着剤５の流れを上方から確認で
きる利点がある。
きる利点がある。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、パッケージ本体の上部開
口に、蓋を接着する際の位置決めとなる側壁を形成し、
かつこの側壁には接着剤が流入可能な凹部を形成してい
るので、蓋を封止する際の接着剤を凹部内に流れ込ませ
ることにより、接着剤がパッケージ本体や蓋の上方に突
出することを防止でき、接着剤の突出による種々の問題
を解消できる効果がある。
口に、蓋を接着する際の位置決めとなる側壁を形成し、
かつこの側壁には接着剤が流入可能な凹部を形成してい
るので、蓋を封止する際の接着剤を凹部内に流れ込ませ
ることにより、接着剤がパッケージ本体や蓋の上方に突
出することを防止でき、接着剤の突出による種々の問題
を解消できる効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の要部の断面図、第２図は
本発明の第２実施例の要部の断面図、第３図はパッケー
ジ本体の部分分解斜視図、第４図は従来のパッケージの
一部の断面図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・半導体素子、３・・
・ボンディングワイヤ、４・・・蓋、５・・・外部リー
ド、１１〜１５・・・基板、１４ａ、１５ａ・・・凹部
。 第１図 第２図
本発明の第２実施例の要部の断面図、第３図はパッケー
ジ本体の部分分解斜視図、第４図は従来のパッケージの
一部の断面図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・半導体素子、３・・
・ボンディングワイヤ、４・・・蓋、５・・・外部リー
ド、１１〜１５・・・基板、１４ａ、１５ａ・・・凹部
。 第１図 第２図
Claims (1)
- １、半導体素子を搭載するパッケージ本体と、このパッ
ケージ本体の上部開口に接着剤で取着して前記半導体素
子を封止する蓋とで構成され、前記パッケージ本体の上
部開口には蓋を接着する際の位置決めとなる側壁を形成
し、かつこの側壁には接着剤が流入可能な凹部を形成し
たことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191631A JPH0240936A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191631A JPH0240936A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240936A true JPH0240936A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16277864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191631A Pending JPH0240936A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240936A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5524605A (en) * | 1995-02-27 | 1996-06-11 | Toyotomi Co., Ltd. | Cooking burner |
| US20110109713A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device, optical scanning device, image forming apparatus, and manufacturing method of optical device |
| WO2019150633A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | オリンパス株式会社 | 挿入装置 |
| WO2019150621A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | オリンパス株式会社 | 挿入装置の先端部材 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364046B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1988-12-09 |
-
1988
- 1988-07-30 JP JP63191631A patent/JPH0240936A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364046B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1988-12-09 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5524605A (en) * | 1995-02-27 | 1996-06-11 | Toyotomi Co., Ltd. | Cooking burner |
| US20110109713A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device, optical scanning device, image forming apparatus, and manufacturing method of optical device |
| JP2011124541A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-06-23 | Ricoh Co Ltd | 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置、並びに光デバイスの製造方法 |
| US8421838B2 (en) * | 2009-11-12 | 2013-04-16 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device, optical scanning device, image forming apparatus, and manufacturing method of optical device |
| WO2019150633A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | オリンパス株式会社 | 挿入装置 |
| WO2019150621A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | オリンパス株式会社 | 挿入装置の先端部材 |
| CN111629647A (zh) * | 2018-01-31 | 2020-09-04 | 奥林巴斯株式会社 | 插入装置 |
| CN111655114A (zh) * | 2018-01-31 | 2020-09-11 | 奥林巴斯株式会社 | 插入装置的前端部件 |
| JPWO2019150633A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2020-12-03 | オリンパス株式会社 | 挿入装置 |
| JPWO2019150621A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2020-12-10 | オリンパス株式会社 | 挿入装置、挿入装置の先端部材および蓋部材 |
| US11266301B2 (en) | 2018-01-31 | 2022-03-08 | Olympus Corporation | Inserting apparatus |
| CN111629647B (zh) * | 2018-01-31 | 2023-12-05 | 奥林巴斯株式会社 | 插入装置 |
| US11877724B2 (en) | 2018-01-31 | 2024-01-23 | Olympus Corporation | Insertion apparatus, and distal end member and lid member of insertion apparatus |
| CN111655114B (zh) * | 2018-01-31 | 2024-03-19 | 奥林巴斯株式会社 | 插入装置、插入装置的前端部件以及盖部件 |
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