JPH02305421A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

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JPH02305421A
JPH02305421A JP1126996A JP12699689A JPH02305421A JP H02305421 A JPH02305421 A JP H02305421A JP 1126996 A JP1126996 A JP 1126996A JP 12699689 A JP12699689 A JP 12699689A JP H02305421 A JPH02305421 A JP H02305421A
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JP
Japan
Prior art keywords
metallized film
film capacitor
dielectric constant
inorganic material
lacquer
Prior art date
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Pending
Application number
JP1126996A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Kojima
淳司 小島
Masashi Shimamoto
嶋本 昌司
Mayumi Suzuki
真由美 鈴木
Yoshihiro Sakata
坂田 芳弘
Nobuyuki Kume
久米 信行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1126996A priority Critical patent/JPH02305421A/ja
Publication of JPH02305421A publication Critical patent/JPH02305421A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、両面金属化フィルムの両面にポリフェニレン
オキサイド(以下PPOと呼ぶ)と微粒子高誘電率無機
材料からなる複合誘電体をラッカー層として設けた金属
化フィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術 従来、一般に金属化フィルムコンデンサは、第2図に示
すように、小型化を図るために、両面金属化フィルム1
1.12の両面にPPoと微粒子高誘電率無機材料から
なる高銹電率化を図った複合誘電体のラッカー層13を
設け、積層して金属化フィルムコンデンサを形成してい
た。
発明が解決しようとする課題 しかしながらこの素子は、高温負荷試験・耐湿負荷試験
において、第3図、第4図に示すように絶縁抵抗の低下
・容量の低下を引き起こし、信頼性に課題を有していた
。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために、本発明の金属化フィルムコ
ンデンサは、相重なるラッカー層間に他の絶縁体層を設
けた構成を有している。
作  用 この構成により、高温負荷試験・耐湿負荷試験時の絶縁
抵抗の低下、容量低下を防ぎ、信頼性の優れた金属化フ
ィルムコンデンサとすることが可能となった。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
第1図は、本発明における金属化フィルムコンデンサの
構成を示すものである。第1図において、11はポリエ
チレンテレフタレート(以下PETと呼ぶ)フィルム、
12はアルミニウム蒸着電極、13はppoと微粒子高
誘電率無機材料の複合誘電体ラッカー層、14は絶縁体
層である。
以上の様に構成された金属化フィルムコンデンサについ
て以下具体例にそって説明する。
実施例1 厚さ4μmのPETフィルムの両面にアルミニウムの蒸
着電極を12のように設け、この両側にPPOと微粒子
のTiO2からなる複合誘電体ラッカー層13を厚さ1
μmの厚さで設け、これを多条に広巾で巻取り積層する
。その後−条ずつに裁断し亜鉛の溶射により両端面に外
部電極を形成した。この条に、エポキシ樹脂5E−14
59(サンニレジン■製)に硬化剤H300’ (サン
ニレシン■製)を110重量部混合したものを真空含浸
することで、ラッカー層間に絶縁体層14を形成させた
。この条を120℃−2時間でエポキシ樹脂を硬化させ
、0.1μFの容量をもつように切断し、リード線を溶
接、外装を施して金属化フィルムコンデンサを作製した
。
この素子を86℃−eaVDCの高温負荷試験、eo℃
−95%RH−50VDCの耐湿負荷試験を行なったと
ころ、第3図、第4図に示すようにどちらも3000時
間で問題はなかった。
実施例2 実施例1と同様に条を作成し、この条にマイクロクリス
タリンワックスHiMiC2o9s (日木精蝋■製)
を110℃で溶融させたものを真空含浸させた後、大気
中で冷却し、これを0.1μFの容量で切断、リード線
溶接、外装を施して金属化フィルムコンデンサを作tJ
Lだ。
この素子を実施例1と同様の信頼性試験を行なったとこ
ろ実施例1と同様3000時間で問題はなかった。
なお、本実施例では、エポキン樹脂、マイクロクリスタ
リンワックスを絶縁体層として用いたが、これ以外の熱
硬化性・熱溶融性・熱可塑性の有機物あるいは、ポリジ
メチルシロキサンのように無機高分子を用いてもかまわ
ない。
また、本実施例では、絶縁体層の形成手段として含浸法
を用いて、積層後に絶縁体層の形成を行なったが、グラ
ビアロールコート、リバースロールコート等のコーティ
ング法を用いてラッカー層上に他の絶縁層を設けた後、
積層してもかまわない。
さらに本実施例では、微粒子高誘電率無機材料として酸
化チタンを用いたが、チタン酸バリウム。
チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタン酸カルシ
ウムなどの微粒子高誘電率無機材料を用いてもよい。
発明の効果 以上のように、本発明は、従来の金属化フィルムコンデ
ンサのPPOと微粒子高誘電率無機材料からなる複合誘
電体ラッカー層間に他の絶縁体層を設けることで、信頼
性の優れた金属化フィルムコンデンサを実現するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における金属化フィルムコン
デンサの断面構成図、第2図は従来の金属化フィルムコ
ンデンサの断面構成図、第3図は高温負荷試験を行なっ
て得られた結果を示した図、第4図は耐湿負荷試験を行
なって得られた結果を示した図である。 11・・・・・・PETフィルム、12・・・・・・ア
ルミニウム蒸着電極、13・・・・・・PPOと微粒子
高誘電率無機材料複合誘電体ラッカー層、14・・・・
・・絶縁体層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名B−
−−DETフィルム 14−一一沌?Ik体1 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両面金属化フィルムの両面に、ポリフェニレンオキサイ
    ドと微粒子高誘電率無機材料から成る複合誘電体のラッ
    カー層を設けて積層してなる金属化フィルムコンデンサ
    であって、相重なるラッカー層間に他の絶縁体層を設け
    たことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
JP1126996A 1989-05-19 1989-05-19 金属化フィルムコンデンサ Pending JPH02305421A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2013247206A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Kojima Press Industry Co Ltd フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法

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