JPH02307298A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH02307298A JPH02307298A JP1129173A JP12917389A JPH02307298A JP H02307298 A JPH02307298 A JP H02307298A JP 1129173 A JP1129173 A JP 1129173A JP 12917389 A JP12917389 A JP 12917389A JP H02307298 A JPH02307298 A JP H02307298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductor
- electrode
- hybrid
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ部品に関し、とくに混成ＩＣ上に使用す
るチップ部品の構造に関する。
るチップ部品の構造に関する。
従来、この種のチップ状の抵抗は第３図（ａ）（ｂ）に
示すように、主にセラミック製の基板５上に抵抗体１を
形成し、さらに該当機能を引き出すための電気的接続用
の端子（電極導体〉２を形成しただけの構造になってい
た。
示すように、主にセラミック製の基板５上に抵抗体１を
形成し、さらに該当機能を引き出すための電気的接続用
の端子（電極導体〉２を形成しただけの構造になってい
た。
従来のチップ部品は機能素子部品を形成のための基板と
して主にセラッミク基板を使用し、基板上に直接機能素
子部品を形成していた。このため、基板の誘電率により
、該当チップ部品の下を通る混成ＩＣ基板上の配線との
間に発生する寄生容量による結合のため異常発振やノイ
ズの発生等の種々の問題が発生しやすかった。
して主にセラッミク基板を使用し、基板上に直接機能素
子部品を形成していた。このため、基板の誘電率により
、該当チップ部品の下を通る混成ＩＣ基板上の配線との
間に発生する寄生容量による結合のため異常発振やノイ
ズの発生等の種々の問題が発生しやすかった。
本発明の目的は、チップ部品部分で他の配線部分との間
に発生する容量によるノイズ発生や発振などの不具合を
防止できるチップ部品を提供することにある。
に発生する容量によるノイズ発生や発振などの不具合を
防止できるチップ部品を提供することにある。
本発明のチップ部品は、基板上に機能素子部分を形成し
たチップ部品において１、前記機能素子部分と基板との
間にシールド機能を有する導電層とこれに電気的に結合
された電極を追加形成したことを特徴として構成される
。
たチップ部品において１、前記機能素子部分と基板との
間にシールド機能を有する導電層とこれに電気的に結合
された電極を追加形成したことを特徴として構成される
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例のチ
ップ抵抗の説明用の平面図、そのＡ−Ａ１間の縦断面図
及びＢ−Ｂ、間の縦断面図である。なお、平面図は理解
を容易にするため斜線を入れた。
ップ抵抗の説明用の平面図、そのＡ−Ａ１間の縦断面図
及びＢ−Ｂ、間の縦断面図である。なお、平面図は理解
を容易にするため斜線を入れた。
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）において、抵抗体１は、
抵抗機能を発生するための厚膜抵抗体である。電極・導
体２は、抵抗体１の外部引き出しのため電極である。絶
縁膜３は、シールド導体４と抵抗体１および電極２を電
気的に絶縁している。セラミック基板５は、以上の素子
を形成するための基板である。基板材としてはこのほか
種々の材料が使用できる。電極・導体２部は混成ＩＣ基
板に半田などの電気的接続材料により固定および電気的
接続がなされる。同時にシールド導体４も混成ＩＣ基板
に接続される。この時、シールド導体側を接地すること
により、電極・導体２部には混成ＩＣ基板側からの電気
信号がのることを防止できる。
抵抗機能を発生するための厚膜抵抗体である。電極・導
体２は、抵抗体１の外部引き出しのため電極である。絶
縁膜３は、シールド導体４と抵抗体１および電極２を電
気的に絶縁している。セラミック基板５は、以上の素子
を形成するための基板である。基板材としてはこのほか
種々の材料が使用できる。電極・導体２部は混成ＩＣ基
板に半田などの電気的接続材料により固定および電気的
接続がなされる。同時にシールド導体４も混成ＩＣ基板
に接続される。この時、シールド導体側を接地すること
により、電極・導体２部には混成ＩＣ基板側からの電気
信号がのることを防止できる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例のチップジ
ャンパーの説明用平面図およびそのＡ−Ａ１線の縦断面
図である。構造としては前記実施例１の抵抗体部分を導
体材料に置き換えなかたちとなっている。この構造は一
般的にチップジャンパーと呼ばれる部品となる 第２図（ａ）、（ｂ）において、電極・導体２はセラミ
ック基板５のうえに形成された電極・導体である。絶縁
膜３は、電極・導体２とシールド導体４を電気的に絶縁
している。セラミック基板５は、以上の素子を形成する
ための基板である。
ャンパーの説明用平面図およびそのＡ−Ａ１線の縦断面
図である。構造としては前記実施例１の抵抗体部分を導
体材料に置き換えなかたちとなっている。この構造は一
般的にチップジャンパーと呼ばれる部品となる 第２図（ａ）、（ｂ）において、電極・導体２はセラミ
ック基板５のうえに形成された電極・導体である。絶縁
膜３は、電極・導体２とシールド導体４を電気的に絶縁
している。セラミック基板５は、以上の素子を形成する
ための基板である。
基板材としてはこのほか種々の材料が使用できる。電極
・導体２部は混成ＩＣ基板に半田などの電気的接続材料
により固定および電気的接続がなされる。同時にシール
ド導体４も混成ＩＣ基板に接続される。この時、シール
ド導体側を接地することにより、電極・導体２部には混
成ＩＣ基板側あるいは上部からの電気信号がのることを
防止できる。
・導体２部は混成ＩＣ基板に半田などの電気的接続材料
により固定および電気的接続がなされる。同時にシール
ド導体４も混成ＩＣ基板に接続される。この時、シール
ド導体側を接地することにより、電極・導体２部には混
成ＩＣ基板側あるいは上部からの電気信号がのることを
防止できる。
以上説明したように本発明は、チップ部品の機能素子部
分の下部、あるいは周囲をシールドすることにより、こ
のチップ部品部分で他の配線部分との間に発生する容量
結合によるノイズ発生や発振などの不具合を防止できる
効果がある。
分の下部、あるいは周囲をシールドすることにより、こ
のチップ部品部分で他の配線部分との間に発生する容量
結合によるノイズ発生や発振などの不具合を防止できる
効果がある。
図面の簡単な説明
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ＞は本発明の一実施例であ
るチップ抵抗の説明用の平面図、その八−ＡＩ線の縦断
面図及びＢ−Ｂ、線の縦断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明の他の実施例である。チップジャンパーの説明
用平面図及びそのＡＡｌ線の縦断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は従来構造のチップ抵抗の一例の説明用の平面図
及びそのＡ−Ａ、間の縦断面図である。
るチップ抵抗の説明用の平面図、その八−ＡＩ線の縦断
面図及びＢ−Ｂ、線の縦断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明の他の実施例である。チップジャンパーの説明
用平面図及びそのＡＡｌ線の縦断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は従来構造のチップ抵抗の一例の説明用の平面図
及びそのＡ−Ａ、間の縦断面図である。
１・・・抵抗体、２・・・電極・導体、３・・・絶縁膜
、４・・・シールド導体、５・・・基板。
、４・・・シールド導体、５・・・基板。
Claims (1)
- 基板上に機能素子部分を形成したチップ部品において、
前記機能素子部分と基板との間にシールド機能を有する
導電層とこれに電気的に結合された電極を追加形成した
ことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129173A JPH02307298A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129173A JPH02307298A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307298A true JPH02307298A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15002953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129173A Pending JPH02307298A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307298A (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1129173A patent/JPH02307298A/ja active Pending
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