JPH03189370A - 制御装置 - Google Patents

制御装置

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JPH03189370A
JPH03189370A JP2323364A JP32336490A JPH03189370A JP H03189370 A JPH03189370 A JP H03189370A JP 2323364 A JP2323364 A JP 2323364A JP 32336490 A JP32336490 A JP 32336490A JP H03189370 A JPH03189370 A JP H03189370A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は例えばドイツ実用新案公報第7815073号
公報に記載されているような制御装置に関する。
従来の技術 このような制御装置はアナログ構成素子を備えたアナロ
グ部とデジタル構成素子を備えたデジタル部とを有して
いる。これらは支持プレート上に配置されている。該支
持プレートは、その上面部に構成素子のためのプリント
接続線路と信号線路に接続するための接続接点とアース
接続点とを有している。支持プレートの下面部には平ら
なアース層が配置されており、このアース層とアース接
続点とが上面部で最短経路で接続されている。ここにお
いては接続が支持プレートの中の孔部を介してなされて
おり、これによって低抵抗のアース接続が行われる。
しかしながらこのような有利な構成にもかかわらず前記
制御装置においては高周波輻射が測定されてしまう、こ
の高周波輻射は多くの場合障害となる。これはとりわけ
制御装置からの線路(特にアース線)が別の線路(ほか
の電子装置に接続される)と一つのケーブルハーネスを
形成するような場合にそうである。この場合複数の機器
間で非常に密な結合が行なわれ、このことにより相互的
な障害が発生し得る。
発明が解決しようとする課題 本発明の課題は、制御装置の構成において、障害輻射を
より一層低減させるような構造の制御装置を提供するこ
とである。
課題を解決するための手段 上記課題は本発明により、入力信号を処理するためのア
ナログ部と、上面部及び下面部を有する第一プレート部
材と、入力信号から制御信号を得るためのデジタル部と
、上面部及び下面部を有する少なくとも一つのプレート
部材と、導電基板とを有しており、 前記第一プレート部材は、 下面部に面状の部分アース−アナログアースを有し、さ
らに上面部には、アナログ入力構成集子、プリント接続
線路、信号線路用の接続接点、プレート部材の中で孔部
を介して最短経路でアナログアースと接続し、特に信号
線路のシールドに接続するためのアース接続点とを有し
ており、 前記プレート部材は、 その下面部に面状のアース層のデジタルアースを有し、
さらにその上面部には、マイクロプロセッサ及び少なく
とも一個の周辺デジタル構成素子並びにプリント接続線
路(データバス及びアドレスバスに接続する)並びにプ
レート部材の中の孔部を介して最短経路でデジタルアー
スと接続するアース接続点とをそれぞれ有しており、 前記導電基板は、プレート部材を支持し、さらにアナロ
グ部の少なくとも一個のアース接続点と、このアース接
続点から空間的に分離したデジタル部のアース接続点と
、アース線路に接続するためのアース端子とに接続され
るように構成されて解決される。
この発明は実質的につぎのような提案からなる。すなわ
ち電気的に相互に絶縁された面状のアースとアナログア
ースとデジタルアースとを有する少なくとも二つのプレ
ート部材を設け、デジタルアースを有するプレート部材
の上には、制御装置の全ての“高速”デジタル構成素子
、例えばプロセッサ及びメモリ等を配置することである
。この高速デジタル構成素子は、急峻な信号エツジを有
する信号(各エツジが1μsec以下)及び/又は高周
波数(500KHz以上)を有する信号によって処理動
作することを゛特徴とする。信号線路とそのシールドを
有するアナログ部には、そこから分離したアナログアー
スが配属されている。アナログアースとデジタルアース
は空間的に相互に離されて、制御装置の導電基板と接続
されている。この導電基板には、外部から到来するアー
ス線路も接続されている。
本発明は、次のような認識に基づいている。
すなわち、公知技術においては基板と、面状のアース及
びそれと電気的に接続される部分(アース接続線路、信
号シールド)との間で高周波の電位差が形成されるとい
うことである。この電位差はこれらの線路を介して輻射
されている。
この障害電圧に対する原因としては、デジタル構成素子
、例えばマイクロプロセッサとメモリ(EPOM)との
間のパルス電流が挙げられる。
このパルス電流は、非常に高い周波数成分を有しており
、短いアース接続線路と基板の中でわずかな浸入深度の
ゆえに既に障害的な電圧降下を引き起こす。本発明によ
れば、デジタルアースをアナログ部のアナログアースか
ら別個に分離することによって障害9輻射を大幅に低減
している。なぜなら二つのアースの間ではもはや実質的
に高周波の結合が成されないからである。
本発明の枠内では、デジタルアースを有するプレート部
材は分離した支持プレートを形成することができ、この
支持プレートはその上面部にデジタル構成素子を支持し
ている。しかしながら多くの場合、両方のプレート部材
が一つの一体型の支持プレートを形成すると有利である
この支持プレートの下側にはアナログアースとデジタル
アースが、相互に電気的に分離されて隣接して配置され
ている。
実施例 次に、本発明を実施例に基づき詳細に説明する。第1図
は導電基板IOを有する制御装置1、例えば点火制御装
置の横断面を概略して示している。一体形の支持プレー
ト2、例えばセラミック基板が二つの部分領域に区分さ
れている。
即ちプレート部材21と22で、その上面部はそれぞれ
符号211と2211下面部はそれぞれ212と222
で示している。
プレート部材21の上面部211には主としてアナログ
部(“高速”デジタル構成素子ではない)のアナログ入
力構成素子811,812人力構成素子を上下及び接続
接点51及びアース接続点410〜413と接続するた
めのプリント回路(図示していない)が配置されている
全てのアース接続点は接続手段61(プレート部材21
中の孔部を介して導かれている)を介してアナログアー
ス31とプレート部材21の下面部212で接続されて
いる。
信号線路92(例えば回転数センサから到来する)は、
接続接点51、そのシールド921、ア−ス接続線路 続点410は例えば構成素子812の短いアース接続を
可能にしている。
プレート部材22はその下面部に面状のアース(デジタ
ルアース32)を有している。上面部221には、制御
装置の全ての“高速”デジタル構成素子821.822
(例えばマイクロプロセッサ及び少な(とも一つの端末
デジタル構成素子、例えばF、MPROM)が配置され
、ここでは図示されていないプリント回路(アドレスバ
ス及びデータバス)を介して相互に接続されている。デ
ジタルアース32をアース接続点420〜422に上面
部221で接続するために、ここでも同じようにプレー
ト部材22の孔部中の接続手段61が用いられている。
アース接続点420は、構成素子821又はプリント回
路の接続点を、デジタルアース32と短い距離で接続す
ることを可能にしている。
アナログアース31は少なくとも一つの個所でアース接
続点411及び接続線路71(ボンドワイヤ)を介し、
またデジタルアース32はアース接続点421及び接続
線路72を介して直流導電的に導電基板lOの種々の点
と接続している。この導電基板10から接続線路73が
、アース線路91に接続するためのアース端子11に導
かれている。導電基板10(アース線路91)とアナロ
グアース31(シールド921)との間で作用する残留
障害電圧の高さは、導電基板10とアナログアース31
との間の接続路の数に依存する。このアナログアースが
複数の面領域へ細分されている場合に特によい結果を得
ることができる。これらの複数の領域からそれぞれが、
所属のアース接続点と接続線路を介して導電基板IOの
隣接する接続接点に接続されている。その際−つの接続
路のみを直流導電的にそして残りの接続路を容量的に構
成することが多くの場合有利である。そのため例えば図
ではアース接続点413と接続線路7Iとの間に22μ
Fのコンデンサがろうづけされている。
この場合そのようなコンデンサは出力段(例えば点火段
)の直流電流を、入力部分上で空間的に分散することに
よる障害を回避する。
上記の実施例から外れて、デジタル構成部分を、所属の
デジタルアースを有する二つの部分プレートに分離する
ことも可能である。その際−つのプレート部材はアナロ
グ部に配置されたプレート部材と共に一体型の支持プレ
ートを形成可能であり、この支持プレートは下面部で二
つの相互に絶縁されたアース面(アナログ及びデジタル
アース)を有している。
支持プレート又はプレート部材は有利には接着剤によっ
て基板10と固定される。
発明の利点 本発明によれば、制御装置においてデジタルアースをア
ナログ部のアナログアースから別個に分離することによ
って障害の輻射が大幅に低減される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、例えば自動車の機能を制御するための制御装置(1
    )において、 −入力信号を処理するためのアナログ部と、−上面部(
    211)及び下面部(212)を有する第一プレート部
    材(21)と、 −入力信号から制御信号を得るためのデジタル部と、 −上面部(221)及び下面部(222)を有する少な
    くとも一つのプレート部材(2 2)と、 −導電基板(10)とを有しており、 前記第一プレート部材(21)は、 下面部(212)に面状の部分アース−アナログアース
    (31)を有し、さらに上面部 (211)には、アナログ入力構成素子(811、81
    2)、プリント接続線路、信号線路(92)用の接続接
    点(51)及びプレート部材(21)の中で孔部を介し
    て最短経路でアナログアース(31)と接続され、例え
    ば信号線路(92)のシールド(921)に接続するた
    めのアース接続点(410、411、412、413)
    とを有しており、 前記プレート部材(22)は、 その下面部(222)に面状のアース層のデジタルアー
    ス(32)を有し、 さらにその上面部(221)には、マイクロプロセッサ
    及び少なくとも一個の周辺デジタル構成素子並びにプリ
    ント接続線路(データバス及びアドレスバスに接続する
    )並びにプレート部材(22)の中の孔部を介して最短
    経路でデジタルアース(32)と接続するアース接続点
    (420〜422)とをそれぞれ有しており、 前記導電基板(10)は、 プレート部材(21、22)を支持し、 さらにアナログ部の少なくとも一つのアース接続点(4
    11)と、 このアース接続点(411)から空間的に分離したデジ
    タル部のアース接続点(421)と、 アース線路(91)に接続するためのアース端子(11
    )とに接続されていることを特徴とする制御装置。 2、アナログ部とデジタル部のプレート部材(21、2
    2)は、相互に分離した面状のアナログ及びデジタルア
    ース(31、32)を有する一体形の支持プレート(2
    )を形成する請求項1記載の制御装置。 3、アナログ部のプレート部材(21)は、多数の相互
    に空間的に分離されたアース接続点を有しており、この
    接続点は支持プレート (10)と最短経路で接続され、これらの接続部の少な
    くとも一つが直流導電的に構成され、さらに別の接続部
    の少なくとも一つが容量的に構成されている請求項1記
    載の制御装置。
JP2323364A 1989-11-28 1990-11-28 制御装置 Pending JPH03189370A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP89121923.0 1989-11-28
EP89121923A EP0429695B1 (de) 1989-11-28 1989-11-28 Steuergerät, insbesondere zur Steuerung von Funktionen eines Kraftfahrzeugs

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03189370A true JPH03189370A (ja) 1991-08-19

Family

ID=8202169

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2323364A Pending JPH03189370A (ja) 1989-11-28 1990-11-28 制御装置

Country Status (4)

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US (1) US5231308A (ja)
EP (1) EP0429695B1 (ja)
JP (1) JPH03189370A (ja)
DE (1) DE58902722D1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561584A (en) * 1993-09-30 1996-10-01 Vimak Corporation Electrical ground plane apparatus
US5640293A (en) * 1993-11-10 1997-06-17 Ice Corporation High-current, high-voltage solid state switch
JPH07235775A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント配線基板
DE19516918A1 (de) * 1995-05-09 1996-11-14 Bosch Gmbh Robert Steuergerät, insbesondere zur Steuerung von Funktionen eines Kraftfahrzeugs
DE19536848A1 (de) * 1995-10-02 1997-04-03 Bosch Gmbh Robert Baugruppenträger für ein elektronisches Steuergerät mit signalverarbeitenden Bauelementen und schnell arbeitenden digitalen Bauelementen
JPH09326586A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Alps Electric Co Ltd 高周波電子機器
US6088215A (en) * 1997-11-03 2000-07-11 Motorola, Inc. Capacitor and method of manufacture
EP1597948A1 (en) * 2003-02-28 2005-11-23 Wireless Lan Systems Oy A circuit board and arrangement for minimizing thermal and electromagnetic effects
DE10309520A1 (de) * 2003-03-05 2004-09-16 Robert Bosch Gmbh Trägervorrichtung für elektrische Bauelemente
US9179235B2 (en) 2008-11-07 2015-11-03 Adobe Systems Incorporated Meta-parameter control for digital audio data
CN102483941B (zh) * 2009-09-17 2014-12-17 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于再现音频信号的装置和方法
TR201000142A2 (tr) * 2010-01-08 2011-07-21 Vestel Elektroni̇k San. Ve Ti̇c. A.Ş. Toprak anahtarlama bileşeni.
WO2011086612A1 (ja) * 2010-01-15 2011-07-21 パナソニック株式会社 半導体装置
JP5786483B2 (ja) * 2011-06-20 2015-09-30 ソニー株式会社 通信装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2409660A1 (de) * 1974-02-28 1975-09-25 Siemens Ag Elektrische schalt-, steuer- und/oder regeleinrichtung fuer elektrische geraete in einem fahrzeug
US4218578A (en) * 1978-08-04 1980-08-19 Burr-Brown Research Corp. RF Shield for an electronic component
JPS57130842A (en) * 1981-02-06 1982-08-13 Nippon Denso Co Ltd Electronic system for mounting on vehicle
US5019945A (en) * 1983-05-31 1991-05-28 Trw Inc. Backplane interconnection system
DE8715073U1 (de) * 1987-11-12 1988-02-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektronische Baueinheit zur Steuerung von Funktionen eines Kraftfahrzeugs
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
US5053926A (en) * 1989-11-16 1991-10-01 Voice Data Image Corporation Inc. Electronic equipment cabinet cover panel with integrated connector assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US5231308A (en) 1993-07-27
DE58902722D1 (de) 1992-12-17
EP0429695A1 (de) 1991-06-05
EP0429695B1 (de) 1992-11-11

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