JPH02308596A - エポキシ樹脂多層銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂多層銅張積層板Info
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- JPH02308596A JPH02308596A JP12981289A JP12981289A JPH02308596A JP H02308596 A JPH02308596 A JP H02308596A JP 12981289 A JP12981289 A JP 12981289A JP 12981289 A JP12981289 A JP 12981289A JP H02308596 A JPH02308596 A JP H02308596A
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- Japan
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- epoxy resin
- copper foil
- coupling agent
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂を用いた多層銅張積層板に関する
ものであり、詳しくは内層銅箔の酸化処理面と樹脂層と
の接着強度に優れた多層銅張積層板に関するものである
。
ものであり、詳しくは内層銅箔の酸化処理面と樹脂層と
の接着強度に優れた多層銅張積層板に関するものである
。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は増々厳しくな
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
っている。特に産業用や民生用のプリント配線板用の銅
張積層板にその傾向が顕著である。
例えば高密度化の要求により信号線は増々細くなって行
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また一方で多層化の傾向も顕著で、銅箔
の接着強度は粗化のみならず。
き、信頼性の確保のため銅箔と樹脂間の接着強度が重要
となってくる。また一方で多層化の傾向も顕著で、銅箔
の接着強度は粗化のみならず。
光沢面と樹脂との間にも重要となってくる。また実装形
態の進歩によるハンダ付温度の高温化や。
態の進歩によるハンダ付温度の高温化や。
ハンダ付時の寸法安定性、およびソリ、ネジレに対する
安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向上への要求が
増大している。これらの要求に対して、一般的に広〈産
業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板において
も、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力
的に行われている。
安定性等の要求により、樹脂の耐熱性の向上への要求が
増大している。これらの要求に対して、一般的に広〈産
業界で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板において
も、近年、特にエポキシ樹脂の耐熱性付与の検討が精力
的に行われている。
すなわち、１分子中に２個のエポキシ基を有する通常一
般に用いられるエポキシ樹脂のかわりに。
般に用いられるエポキシ樹脂のかわりに。
１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
を用いることが行われる。これにより硬化反応後の架橋
密度が増大し、従ってガラス転移温度（Ｔｇ）が上昇し
、耐熱性が向上するものである。
を用いることが行われる。これにより硬化反応後の架橋
密度が増大し、従ってガラス転移温度（Ｔｇ）が上昇し
、耐熱性が向上するものである。
しかるにもう一つの重要な特性である銅箔とエポキシ樹
脂間の接着強度の向上については、これらの１分子中に
３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
脂間の接着強度の向上については、これらの１分子中に
３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は決して満
足できるものではなかった。
特に多層銅張積層板の場合、内層鋼の光沢面に通常行わ
れる酸化処理（ブラックオキサイド処理とブラウンオキ
サイド処理が代表的である。）面と樹脂間の接着強度が
低いという問題点があった。
れる酸化処理（ブラックオキサイド処理とブラウンオキ
サイド処理が代表的である。）面と樹脂間の接着強度が
低いという問題点があった。
というのは架橋密度の増大により耐熱性が向上するにつ
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため鋼箔酸化面との界面での接着性、特にビール強度の
低下が生じるという問題点があった・ 本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した１分子中に３個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と内層
鋼箔の酸化面との間の接着強度を向上させたエポキシ樹
脂多層銅張積層板を得ることを目的とする。
れ、必然的に樹脂が硬く、もろくなる傾向があり、この
ため鋼箔酸化面との界面での接着性、特にビール強度の
低下が生じるという問題点があった・ 本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、耐熱性が向上した１分子中に３個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂と内層
鋼箔の酸化面との間の接着強度を向上させたエポキシ樹
脂多層銅張積層板を得ることを目的とする。
本発明のエポキシ樹脂多層銅張積層板は、１分子中に３
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ
内層銅箔の酸化処理面にチタネートカップリング剤を付
着させることにより、接着強度を向上させたものである
。
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用い、かつ
内層銅箔の酸化処理面にチタネートカップリング剤を付
着させることにより、接着強度を向上させたものである
。
本発明において、内層銅箔の光沢面に施す酸化処理とは
、例えば社団法人：日本プリント回路工業会線による「
プリント回路技術便覧」の第５４９〜５５３ページに示
されているような、 プリント配線板業界で一般的に用
いられている酸化処理をいう。
、例えば社団法人：日本プリント回路工業会線による「
プリント回路技術便覧」の第５４９〜５５３ページに示
されているような、 プリント配線板業界で一般的に用
いられている酸化処理をいう。
本発明では、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が少なくとも１０重量％以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ内層銅箔の光沢面に施した
酸化処理面にチタネートカップリング剤を付着させた内
層鋼箔を用いてエポキシ樹脂多層銅張積層板を形成する
のが好ましい。
エポキシ樹脂が少なくとも１０重量％以上含まれるエポ
キシ樹脂混合物を用い、かつ内層銅箔の光沢面に施した
酸化処理面にチタネートカップリング剤を付着させた内
層鋼箔を用いてエポキシ樹脂多層銅張積層板を形成する
のが好ましい。
本発明におけるチタネートカップリング剤による接着力
向上の原因としては、大きく次の３点によるものと考え
られる。
向上の原因としては、大きく次の３点によるものと考え
られる。
■ チタネートカップリング剤の親水基であるアルコキ
シ基やリン酸基の水素原子が、銅箔酸化面に存在する酸
化鋼の酸素原子と水素結合し、かつ親油基である炭化水
素部がエポキシ樹脂と相溶することにより、大きな接着
強度が発揮される。
シ基やリン酸基の水素原子が、銅箔酸化面に存在する酸
化鋼の酸素原子と水素結合し、かつ親油基である炭化水
素部がエポキシ樹脂と相溶することにより、大きな接着
強度が発揮される。
■ チタネートカップリング剤でできた比較的柔かい層
が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、°銅箔ビール
時に剥離応力を緩和する。
が銅箔とエポキシ樹脂層の界面に存在し、°銅箔ビール
時に剥離応力を緩和する。
■ 通常銅箔の最表面に吸着されている水分子が、チタ
ネートカップリング剤と置換されることにより、本来有
している接着力が発揮される。
ネートカップリング剤と置換されることにより、本来有
している接着力が発揮される。
以上のような作用を有するチタネートカップリング剤と
しては、例えばイソプロピルトリイソステ７０イルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホ
スファイト）チタネート、テトライソプロピルビス（ジ
オクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビ
ス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（
２゜２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ
−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオク
チルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート
、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、
イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、
イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネー
ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミドエチルアミノエチル）チタネ
ート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、
ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる
。これらのチタネートカップリング剤は単独で用いても
よく、数種類混合して用いてもよい。
しては、例えばイソプロピルトリイソステ７０イルチタ
ネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニル
チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホ
スファイト）チタネート、テトライソプロピルビス（ジ
オクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビ
ス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（
２゜２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ
−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオク
チルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート
、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタ
ネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イ
ソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、
イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、
イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネー
ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミドエチルアミノエチル）チタネ
ート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、
ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる
。これらのチタネートカップリング剤は単独で用いても
よく、数種類混合して用いてもよい。
１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
の代表的なものとして、油化シェルエポキシ社製エピコ
ート１０３１、 エピコート１５２、エピコート１５４
、東部化成社製ＹＨ−４３４、ダウケミカル社製ＴＡＣ
ＴＩＸ−７４２、日本化薬社製ＥＰＰＮ５０１（＆Ｎず
れも商品名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は
単独で用いてもよく、また数種類混合して用いてもよい
、さらに通常一般的に用いられる１分子中に２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用いてもよい、
その場合１本発明のチタネートカップリング剤による効
果は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂が少なくともＩＯ重量％以上含まれるエポキシ樹
脂混合物において発揮される。すなわちｌＯ重量％未滴
の場合、その効果は顕著ではない。
の代表的なものとして、油化シェルエポキシ社製エピコ
ート１０３１、 エピコート１５２、エピコート１５４
、東部化成社製ＹＨ−４３４、ダウケミカル社製ＴＡＣ
ＴＩＸ−７４２、日本化薬社製ＥＰＰＮ５０１（＆Ｎず
れも商品名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は
単独で用いてもよく、また数種類混合して用いてもよい
、さらに通常一般的に用いられる１分子中に２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と混合して用いてもよい、
その場合１本発明のチタネートカップリング剤による効
果は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂が少なくともＩＯ重量％以上含まれるエポキシ樹
脂混合物において発揮される。すなわちｌＯ重量％未滴
の場合、その効果は顕著ではない。
硬化剤についても、通常エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドや８Ｆ、。
いられるものはそのまま適用することができる。例えば
−級アミン系、二級アミン系、三級アミン系、芳香族ア
ミン系等のアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリア
ミド樹脂系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ジシアン
ジアミドや８Ｆ、。
モノエチルアミン等の触媒系硬化剤、イミダゾール系硬
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
化剤などを、単独でまたは混合して用いることができる
。
またエポキシ樹脂の強化繊維として用いる繊維基材とし
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド！ｌｌ
維、ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができ
る。
ては、ガラス繊維のみならず、クォーツ繊維、炭化ケイ
素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維や、アラミド！ｌｌ
維、ポリエチレン繊維等の有機繊維も用いることができ
る。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１
ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテー
トチタネート（味の素社１１：商品名、プレンアクト１
３８ｓ）の１重量％ＭＥＫ溶液を作成した。また別途に
油化シェルエポキシ社製エピコート１０３１．および硬
化剤としてジシアンジアミドを４重量％配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物と５Ｍシュニーベル社製＃ ７６２８
ガラスクロスよりなるプリプレグを３枚積層し、さらに
上下に粗化面をプリプレグ側にして３５μ綱箔を重ね、
加熱プレスにて１７０℃で２時間硬化させることにより
、肉厚０．６−■の両面鋼張積層板を得、引続きこれに
所定のパターンエツチングを施した。
トチタネート（味の素社１１：商品名、プレンアクト１
３８ｓ）の１重量％ＭＥＫ溶液を作成した。また別途に
油化シェルエポキシ社製エピコート１０３１．および硬
化剤としてジシアンジアミドを４重量％配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物と５Ｍシュニーベル社製＃ ７６２８
ガラスクロスよりなるプリプレグを３枚積層し、さらに
上下に粗化面をプリプレグ側にして３５μ綱箔を重ね、
加熱プレスにて１７０℃で２時間硬化させることにより
、肉厚０．６−■の両面鋼張積層板を得、引続きこれに
所定のパターンエツチングを施した。
次にこのパターンエツチングされた両面銅張積層板を黒
色酸化処理液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ａ、水酸化
ナトリウム１５ｇ／１２、リン酸三ナトリウム１２ｇ、
ｌの水溶液）中に９５℃で２分間浸漬後方分水洗し、１
５０℃のオーブン中で１５分間乾燥させ、銅箔光沢表面
を黒色酸化処理した両面鋼張積層板を得た。さらにこの
積層板を前記チタネートカップリング剤ＭＥＫ溶液中に
１分間浸漬した後、１００℃のオーブン中で５分間乾燥
した。このようにして得られた両面銅張積層板の上下に
それぞれ前記のプリプレグを２枚、さらに１８μ銅箔を
積層後、加熱プレスにて１７０℃で２時間加熱加圧して
硬化させることにより、４層銅張積層板を得た。
色酸化処理液（亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ａ、水酸化
ナトリウム１５ｇ／１２、リン酸三ナトリウム１２ｇ、
ｌの水溶液）中に９５℃で２分間浸漬後方分水洗し、１
５０℃のオーブン中で１５分間乾燥させ、銅箔光沢表面
を黒色酸化処理した両面鋼張積層板を得た。さらにこの
積層板を前記チタネートカップリング剤ＭＥＫ溶液中に
１分間浸漬した後、１００℃のオーブン中で５分間乾燥
した。このようにして得られた両面銅張積層板の上下に
それぞれ前記のプリプレグを２枚、さらに１８μ銅箔を
積層後、加熱プレスにて１７０℃で２時間加熱加圧して
硬化させることにより、４層銅張積層板を得た。
この積層板を２０℃においてＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
拠して内層の３５μ金属箔の黒色酸化処理面のビール強
度を測定した結果を表１に示す。
拠して内層の３５μ金属箔の黒色酸化処理面のビール強
度を測定した結果を表１に示す。
実施例２
チタネートカップリング剤としてテトライソプロピルビ
ス（ジオクチルホスファイト）チタネート（味の素社製
：商品名、プレンアクト４１Ｂ）、エポキシ樹脂として
エピコート１５４ を用いた他は。
ス（ジオクチルホスファイト）チタネート（味の素社製
：商品名、プレンアクト４１Ｂ）、エポキシ樹脂として
エピコート１５４ を用いた他は。
実施例１と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処
理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
実施例３
チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、（味の素社製：商
品名、プレンアクト９Ｓ）、エポキシ樹脂としてエピコ
ート１５４を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホンをエポキシ樹脂に対して２０重量％用いた他は、
実施例１と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処
理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
シルベンゼンスルホニルチタネート、（味の素社製：商
品名、プレンアクト９Ｓ）、エポキシ樹脂としてエピコ
ート１５４を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホンをエポキシ樹脂に対して２０重量％用いた他は、
実施例１と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処
理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
実施例４
チタネートカップリング剤としてイソプロピルトリ（Ｎ
−アミドエチルアミノエチル）チタネート（味の素社製
；商品名、プレンアクト４４）、エポキシ樹脂としてＹ
Ｈ−４３４を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
・タンをエポキシ樹脂に対して２０重量％を用いた他は
、実施例１と同様にして、内層の３５μ綱箔の黒色酸化
処理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
−アミドエチルアミノエチル）チタネート（味の素社製
；商品名、プレンアクト４４）、エポキシ樹脂としてＹ
Ｈ−４３４を用い、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
・タンをエポキシ樹脂に対して２０重量％を用いた他は
、実施例１と同様にして、内層の３５μ綱箔の黒色酸化
処理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
実施例５
エポキシ樹脂としてＴＡＣＴＩＸ−７４２を用い、硬化
剤としてポリビニルフェノール（商品名ニレジンＭ、丸
首石油社製）をエポキシ樹脂に対して８０重量％用いた
他は、実施例１と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色
酸化処理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
剤としてポリビニルフェノール（商品名ニレジンＭ、丸
首石油社製）をエポキシ樹脂に対して８０重量％用いた
他は、実施例１と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色
酸化処理面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
実施例６
エポキシ樹脂としてＥＰＰＮ−５０１を用いた他は、実
施例２と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理
面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
施例２と同様にして、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理
面のビール強度を測定した結果を表１に示す。
実施例７
エポキシ樹脂として一分子中に２個のエポキシ基を有す
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート８２８
を９０重量％、ＥＰＰＮ−５０１を１０重量％で混合し
たエポキシ樹脂混合物を用いた他は、実施例２と同様に
して、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度
を測定した結果を表１に示す。
るものとして油化シェルエポキシ社製エピコート８２８
を９０重量％、ＥＰＰＮ−５０１を１０重量％で混合し
たエポキシ樹脂混合物を用いた他は、実施例２と同様に
して、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度
を測定した結果を表１に示す。
実施例８
エポキシ樹脂としてエピコート８２８を５０重量％、Ｅ
ＰＰＮ−５０１を５０重量％で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は、実施例２と同様にして、内層の３５
μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を
表１に示す。
ＰＰＮ−５０１を５０重量％で混合したエポキシ樹脂混
合物を用いた他は、実施例２と同様にして、内層の３５
μ銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を
表１に示す。
実施例９
エポキシ樹脂としてエピコート８２８を９５重量％、Ｅ
ＰＰＭ−５０１を５重量％で混合したエポキシ樹脂混合
物を用いた他は、実施例２と同様にして、内層の３５μ
銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を表
１に示す。
ＰＰＭ−５０１を５重量％で混合したエポキシ樹脂混合
物を用いた他は、実施例２と同様にして、内層の３５μ
銅箔の黒色酸化処理面のビール強度を測定した結果を表
１に示す。
比較例１〜９
実施例１〜９において、それぞれチタネートカップリン
グ剤なしで、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理面のビー
ル強度を測定した結果を表２に示す。
グ剤なしで、内層の３５μ銅箔の黒色酸化処理面のビー
ル強度を測定した結果を表２に示す。
表１ 表２
〔発明の効果〕
以上のように、本発明による多層銅張積層板は、内層銅
箔の酸化処理面にチタネートカップリング剤を付着させ
たため、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と銅箔の酸化処理面の接着力を大幅に向上させ
ることができ、このため高密度高多層プリント配線板等
に応用した場合、形成したファインパターンの信頼性を
大幅しこ向上させることができる。
箔の酸化処理面にチタネートカップリング剤を付着させ
たため、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と銅箔の酸化処理面の接着力を大幅に向上させ
ることができ、このため高密度高多層プリント配線板等
に応用した場合、形成したファインパターンの信頼性を
大幅しこ向上させることができる。
Claims (1)
- （１）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂を用い、かつ内層銅箔の酸化処理面にチタネート
カップリング剤を付着させたことを特徴とするエポキシ
樹脂多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12981289A JPH02308596A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12981289A JPH02308596A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02308596A true JPH02308596A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15018833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12981289A Pending JPH02308596A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | エポキシ樹脂多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02308596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
| JPH09181456A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12981289A patent/JPH02308596A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944894A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷回路板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445698A (en) * | 1992-02-25 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of fabricating an internal composite layer composed of an electrically insulating substrate with a copper layer formed thereon and a film of a coupling agent covering the copper layer for a multilayer circuit board |
| JPH09181456A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
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