JPS6265393A - プリント配線板材料 - Google Patents
プリント配線板材料Info
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- JPS6265393A JPS6265393A JP20409885A JP20409885A JPS6265393A JP S6265393 A JPS6265393 A JP S6265393A JP 20409885 A JP20409885 A JP 20409885A JP 20409885 A JP20409885 A JP 20409885A JP S6265393 A JPS6265393 A JP S6265393A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板材料に関する。
プリント配線板材料は、これを加工してプリント配線板
とし、その上に電子部品を実装して使用する。そこで、
沿層絶縁抵抗の高いものが要求される。ところが、基材
に含浸された樹脂が硬化されてなる従来のプリント配線
板材料は、この沿層絶縁抵抗が低く、品質の良いもので
はなかった。
とし、その上に電子部品を実装して使用する。そこで、
沿層絶縁抵抗の高いものが要求される。ところが、基材
に含浸された樹脂が硬化されてなる従来のプリント配線
板材料は、この沿層絶縁抵抗が低く、品質の良いもので
はなかった。
しかも、表面に金属箔が積層されたものでは、金属箔の
ビール強度（引きはがし強度）も低かった〔発明の目的
〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、品質の良いプリント
配線板材料を提供することを目的とする〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、種々検討を重ね
た結果、樹脂含有率に対する含水率の割合により、品質
が大きく左右されることがわかった。
ビール強度（引きはがし強度）も低かった〔発明の目的
〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、品質の良いプリント
配線板材料を提供することを目的とする〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、種々検討を重ね
た結果、樹脂含有率に対する含水率の割合により、品質
が大きく左右されることがわかった。
そこで、樹脂含有率に対する含水率の割合がある範囲内
に入っていれば、品質の良いプリント配線板材料になる
のではないかと考え、種々実験研究を重ねて、ここに、
この発明を完成した。
に入っていれば、品質の良いプリント配線板材料になる
のではないかと考え、種々実験研究を重ねて、ここに、
この発明を完成した。
すなわち、この発明は、基材に含浸された樹脂が硬化さ
れてなるプリント配線板材料において、含水率が樹脂含
有率の０．３％以下であることを特徴とするプリント配
線板材料をその要旨とする。
れてなるプリント配線板材料において、含水率が樹脂含
有率の０．３％以下であることを特徴とするプリント配
線板材料をその要旨とする。
樹脂含有率Ａ （ｗｔ％）と含水率Ｗ（ｗｔ％）との関
係を式で表せば、次式（１）のようになる。
係を式で表せば、次式（１）のようになる。
ＷＳ２．００３ｘＡ （１）
式（１）の関係から外れれば、湯層絶縁抵抗が低くなり
、品質が悪くなるのに対し、式（１）の関係にあれば、
湯層絶縁抵抗が高くなり、品質が良くなる。
、品質が悪くなるのに対し、式（１）の関係にあれば、
湯層絶縁抵抗が高くなり、品質が良くなる。
含水率が樹脂含有率の０．３％以下であることが品質が
良（なるための必要条件であるが、樹脂含有率が３０〜
８０−ｔ％であることが好ましい条件である。３０ｗｔ
％より少なければ、製造中において、樹脂を硬化させる
際に、基材のフクレが生じやすくなり、８０ｗｔ％より
多ければ、このプリント配線板材料をプリント配線板に
加工する際にエツチングを行うと、エツチング後にそり
が大きくなる１頃向にあるためである。
良（なるための必要条件であるが、樹脂含有率が３０〜
８０−ｔ％であることが好ましい条件である。３０ｗｔ
％より少なければ、製造中において、樹脂を硬化させる
際に、基材のフクレが生じやすくなり、８０ｗｔ％より
多ければ、このプリント配線板材料をプリント配線板に
加工する際にエツチングを行うと、エツチング後にそり
が大きくなる１頃向にあるためである。
この発明にかかるプリント配線板は、硬化した樹脂含浸
基材が複数枚積層されていてもよいし、硬化した樹脂含
浸基材の少なくとも一方の面（片面または両面）に銅箔
等の金属箔が積層されていてもよい。金属箔の代わりに
離型フィルムが硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方
の面に積層されていてもよい。硬化した樹脂含浸基材の
一方の面に金属箔、他方の面に離型フィルムがそれぞれ
積層されていてもよいし、硬化した樹脂含浸基材が複数
枚積層されたうえに、金属箔や離型フィルムが積層され
ていてもよい。樹脂含浸基材複数枚の積層および金属箔
や離型フィルムの積層を、０〜５０ ｋｇ／ｃｍ”の低
圧で行う、いわゆる無圧連続工法によって得られたもの
であってもよい。
基材が複数枚積層されていてもよいし、硬化した樹脂含
浸基材の少なくとも一方の面（片面または両面）に銅箔
等の金属箔が積層されていてもよい。金属箔の代わりに
離型フィルムが硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方
の面に積層されていてもよい。硬化した樹脂含浸基材の
一方の面に金属箔、他方の面に離型フィルムがそれぞれ
積層されていてもよいし、硬化した樹脂含浸基材が複数
枚積層されたうえに、金属箔や離型フィルムが積層され
ていてもよい。樹脂含浸基材複数枚の積層および金属箔
や離型フィルムの積層を、０〜５０ ｋｇ／ｃｍ”の低
圧で行う、いわゆる無圧連続工法によって得られたもの
であってもよい。
以上のような種々のプリント配線板材料は、それぞれそ
の形態が異なるものであるが、含水率が樹脂含有率の０
．３％以下であるため、すべて湯層絶縁抵抗が高く、品
質が良くなる。とくに、表面に金属箔が積層されたもの
では、金属箔のビール強度も高くなる。
の形態が異なるものであるが、含水率が樹脂含有率の０
．３％以下であるため、すべて湯層絶縁抵抗が高く、品
質が良くなる。とくに、表面に金属箔が積層されたもの
では、金属箔のビール強度も高くなる。
なお、前述した樹脂含有率は、一般にプリント配線板材
料の全重量に対する樹脂の重量割合を表すが、表面に金
属箔や離型フィルムが積層されたものでは、金属箔や離
型フィルムを除いたもの、いわゆる基板と呼ばれるもの
の全重量に対する樹脂の重量割合を表す。
料の全重量に対する樹脂の重量割合を表すが、表面に金
属箔や離型フィルムが積層されたものでは、金属箔や離
型フィルムを除いたもの、いわゆる基板と呼ばれるもの
の全重量に対する樹脂の重量割合を表す。
含水率が樹脂含有率の０．３％以下であるプリント配線
板材料を得るには、例えば、絶対湿度０．０１５ｋｇ／
ｋｇ以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させ、この樹脂
を硬化させるようにすればよい。
板材料を得るには、例えば、絶対湿度０．０１５ｋｇ／
ｋｇ以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させ、この樹脂
を硬化させるようにすればよい。
つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料の実施例
を比較例とあわせて説明する。
を比較例とあわせて説明する。
（実施例１）
四ツ目フラスコにポリエステル系樹脂（東部化成株式会
社製ＹＤＢ−４００）を４００重量部、ブタジェンアク
リロニトリル共重合液状ゴム（宇部興産株式会社製ＣＴ
ＢＮ １３００ Ｘ ８）を１００重量部、スチレンを
２５０重量部、トリエチルアミンを２．６重量部、ハイ
ドロキノンを０．２重量部そ杵ぞれ投入し、空気を導入
しながら１００℃で酸価が１．５以下となるまで反応さ
せた後、メタクリル酸を８０重量部追加し、１００〜１
１５℃で５時間反応させて酸価０．３のゴム変性ビニル
エステルとスチレンの混合物を得た。この混合物にクメ
ンハイドロパーオキサイドを１ｗｔ％添加し、これによ
って得た樹脂を連続して供給されてくるガラスクロス基
材（日東紡績株式会社製ＷＥ−１８に−ＢＳ）７枚に絶
対湿度０．０１５ ｋｇ／ｋｇの雰囲気下で連続的に含
浸させ、充分に浸透した時点で両側に電解銅箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製ＴＳＴＯ，厚さ１８ｎ）を
積層し、１００℃で２０分間と１６０℃で２０分間加熱
硬化させて厚さ１．６鶴のプリント配線板材料を得た。
社製ＹＤＢ−４００）を４００重量部、ブタジェンアク
リロニトリル共重合液状ゴム（宇部興産株式会社製ＣＴ
ＢＮ １３００ Ｘ ８）を１００重量部、スチレンを
２５０重量部、トリエチルアミンを２．６重量部、ハイ
ドロキノンを０．２重量部そ杵ぞれ投入し、空気を導入
しながら１００℃で酸価が１．５以下となるまで反応さ
せた後、メタクリル酸を８０重量部追加し、１００〜１
１５℃で５時間反応させて酸価０．３のゴム変性ビニル
エステルとスチレンの混合物を得た。この混合物にクメ
ンハイドロパーオキサイドを１ｗｔ％添加し、これによ
って得た樹脂を連続して供給されてくるガラスクロス基
材（日東紡績株式会社製ＷＥ−１８に−ＢＳ）７枚に絶
対湿度０．０１５ ｋｇ／ｋｇの雰囲気下で連続的に含
浸させ、充分に浸透した時点で両側に電解銅箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製ＴＳＴＯ，厚さ１８ｎ）を
積層し、１００℃で２０分間と１６０℃で２０分間加熱
硬化させて厚さ１．６鶴のプリント配線板材料を得た。
このプリント配線板材料の含水率および樹脂含有率は、
第１表に示す値であった。
第１表に示す値であった。
（実施例２．３および比較例１）
基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を０．０１１ｋ
ｇ／ｋｇ 、 ０．００８ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２
３ｋｇ／ｋｇとそれぞれ変化させ、その他は実施例１と
全く同様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント
配線材料の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第１表
に示す値であった。
ｇ／ｋｇ 、 ０．００８ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２
３ｋｇ／ｋｇとそれぞれ変化させ、その他は実施例１と
全く同様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント
配線材料の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第１表
に示す値であった。
以上、得られたプリント配線板材料について、ＩＪ４箔
縮みじわおよび基板内部のボイドの有無をみるとともに
、湯層絶縁抵抗、銅箔ビール強度をそれぞれ測定し、こ
の結果を第１表に示した。なお、銅箔ピール強度の測定
については、ＪＩＳ Ｃ６４８１の５．７に準じて行
い、湯層絶縁抵抗の測定については、ＪＩＳ Ｃ６４
８１の５．１１に準じて行った。
縮みじわおよび基板内部のボイドの有無をみるとともに
、湯層絶縁抵抗、銅箔ビール強度をそれぞれ測定し、こ
の結果を第１表に示した。なお、銅箔ピール強度の測定
については、ＪＩＳ Ｃ６４８１の５．７に準じて行
い、湯層絶縁抵抗の測定については、ＪＩＳ Ｃ６４
８１の５．１１に準じて行った。
第１表にみるように、実施例１〜３は、比較例１と比べ
て、湯層絶縁抵抗が高く、銅箔ピール強度も大きくなっ
ている。また、比較例１では、銅箔縮みじわおよび基板
内部のボイドが有ったのに対し、実施例１〜３では、両
方とも無かった。
て、湯層絶縁抵抗が高く、銅箔ピール強度も大きくなっ
ている。また、比較例１では、銅箔縮みじわおよび基板
内部のボイドが有ったのに対し、実施例１〜３では、両
方とも無かった。
（実施例４）
実施例１で使用した樹脂を、連続して供給されてくるガ
ラスクロス基材（実施例１と同じもの）２枚およびガラ
スペーパー基材（日本バイリーン株式会社製ＥＰ−４０
３５）３枚に絶対湿度０．０１３ｋｇ／ｋｇの雰囲気下
で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で両側に電解
銅箔（実施例１と同じもの）を積層し、ｉｏｏ℃で２０
分間と１６０℃で２０分間加熱硬化させてコンポジット
構成の厚さ１．６ｎのプリント配置ｍ ＋＆材料を得た
。このプリント配＊Ｆｉ材料の含水率および樹脂含有率
は、第２表に示す値であった。
ラスクロス基材（実施例１と同じもの）２枚およびガラ
スペーパー基材（日本バイリーン株式会社製ＥＰ−４０
３５）３枚に絶対湿度０．０１３ｋｇ／ｋｇの雰囲気下
で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で両側に電解
銅箔（実施例１と同じもの）を積層し、ｉｏｏ℃で２０
分間と１６０℃で２０分間加熱硬化させてコンポジット
構成の厚さ１．６ｎのプリント配置ｍ ＋＆材料を得た
。このプリント配＊Ｆｉ材料の含水率および樹脂含有率
は、第２表に示す値であった。
（実施例５．６および比較例２）
基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度０．０１ｋｇ／
ｋｇ 、 ０．００７ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２１ｋｇ
／ｋｇとそれぞれ変化させ、その他は実施例４と全く同
様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント配線板
材料の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第２表に示
す値であった。
ｋｇ 、 ０．００７ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２１ｋｇ
／ｋｇとそれぞれ変化させ、その他は実施例４と全く同
様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント配線板
材料の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第２表に示
す値であった。
以上、得られたプリント配線板材料について、前記実施
例１〜３および比較例１と同じ測定を行い、この結果を
第２表に示した。
例１〜３および比較例１と同じ測定を行い、この結果を
第２表に示した。
第２表にみるように、コンポジット構成の実施例４〜６
も、比較例２と比べて、湯層絶縁抵抗が高＜、銅箔ビー
ル強度も大きくなっている。また、比較例２では、銅箔
縮みじわおよび基板内部のボイドが有ったのに対し、実
施例４〜６では、両方とも無かった。
も、比較例２と比べて、湯層絶縁抵抗が高＜、銅箔ビー
ル強度も大きくなっている。また、比較例２では、銅箔
縮みじわおよび基板内部のボイドが有ったのに対し、実
施例４〜６では、両方とも無かった。
（実施例７）
実施例１においてＣＴＢＮＩ ３００Ｘ８を用いない以
外は、実施例１と同様にして得たビニルエステルとスチ
レンとの混合物に、クメンハイドロパーオキサイドを０
．５ｗｔ％と、ベンゾイルパーオキサイド（Ｂ、Ｐ、０
．）を０．５ｗｔ％添加した。
外は、実施例１と同様にして得たビニルエステルとスチ
レンとの混合物に、クメンハイドロパーオキサイドを０
．５ｗｔ％と、ベンゾイルパーオキサイド（Ｂ、Ｐ、０
．）を０．５ｗｔ％添加した。
これによって得た樹脂をメラミン樹脂が１２ｗｔ％含浸
されたクラフト祇基材（山陽国策パルプ株式会社製ＨＬ
−１０）５枚に絶対湿度０．０１２ ｋｇ／ｋｇの雰囲
気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で電解１
ｉ４Ｆ！（古河サーキ−／ トフォイル株式会社製ＴＳ
ＴＯ，厚さ３５−）を一方の側に、厚さ５０−のポリエ
チレンテレフタレートフィルムを他方の側にそれぞれ積
層し、１００℃で２０分間と１６０℃で２０分間加熱硬
化させて片側に銅箔が積層された厚さ１．６ｆｌのプリ
ント配線板材料を得た。このプリント配線板材料の含水
率および樹脂含有率は、第３表に示す値であった。
されたクラフト祇基材（山陽国策パルプ株式会社製ＨＬ
−１０）５枚に絶対湿度０．０１２ ｋｇ／ｋｇの雰囲
気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で電解１
ｉ４Ｆ！（古河サーキ−／ トフォイル株式会社製ＴＳ
ＴＯ，厚さ３５−）を一方の側に、厚さ５０−のポリエ
チレンテレフタレートフィルムを他方の側にそれぞれ積
層し、１００℃で２０分間と１６０℃で２０分間加熱硬
化させて片側に銅箔が積層された厚さ１．６ｆｌのプリ
ント配線板材料を得た。このプリント配線板材料の含水
率および樹脂含有率は、第３表に示す値であった。
（実施例８，９および比較例３．４）
基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を０．０１ｋｇ
／ｋｇ 、 ０．００８ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２３
ｋｇ／ｋｇ 、 ０゜０１７ｋｇ／ｋｇとそれぞれ変化
させ、その他は実施例７と全く同様にしてプリント配線
板材料を得た。各プリント配線板材料の含水率および樹
脂含有率は、それぞれ第３表に示す値であった。
／ｋｇ 、 ０．００８ｋｇ／ｋｇ 、 ０．０２３
ｋｇ／ｋｇ 、 ０゜０１７ｋｇ／ｋｇとそれぞれ変化
させ、その他は実施例７と全く同様にしてプリント配線
板材料を得た。各プリント配線板材料の含水率および樹
脂含有率は、それぞれ第３表に示す値であった。
以上、得られたプリント配線板材料について、基板内部
のボイドを調べる代わりに基板表面のクレータ−を調べ
るようにする以外は前記実施例１〜６および比較例１．
２と同じ測定を行い、この結果を第３表に示した。
のボイドを調べる代わりに基板表面のクレータ−を調べ
るようにする以外は前記実施例１〜６および比較例１．
２と同じ測定を行い、この結果を第３表に示した。
第３表にみるように、片側に銅箔が積層された実施例７
〜９も、比較例３，４と比べて、検層絶縁抵抗が高く、
銅箔ビール強度も大きくなっている。また、比較例３．
４では、銅箔縮みじわおよび基板表面のクレータ−が有
ったのに対し、実施例７〜９では、両方とも無かった。
〜９も、比較例３，４と比べて、検層絶縁抵抗が高く、
銅箔ビール強度も大きくなっている。また、比較例３．
４では、銅箔縮みじわおよび基板表面のクレータ−が有
ったのに対し、実施例７〜９では、両方とも無かった。
以上みてきたように、実施例１〜９は、含水率が樹脂含
有率の０．３％以下であり、いずれも品質の良いものに
なっている。
有率の０．３％以下であり、いずれも品質の良いものに
なっている。
この発明にかかるプリント配線板材料は、前記実施例に
限定されない。
限定されない。
以上に述べてきたように、この発明にかかるプリント配
線板材料は、含水率が樹脂含有率の０．３％以下である
ことを特徴としているため、品質が良くなっている。
線板材料は、含水率が樹脂含有率の０．３％以下である
ことを特徴としているため、品質が良くなっている。
Claims (5)
- （１）基材に含浸された樹脂が硬化されてなるプリント
配線板材料において、含水率が樹脂含有率の０．３％以
下であることを特徴とするプリント配線板材料。 - （２）樹脂含有率が３０〜８０ｗｔ％である特許請求の
範囲第１項記載のプリント配線板材料。 - （３）硬化した樹脂含浸基材が複数枚積層されている特
許請求の範囲第１項または第２項記載のプリント配線板
材料。 - （４）硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面に金
属箔が積層されている特許請求の範囲第１項ないし第３
項のいずれかに記載のプリント配線板材料。 - （５）無圧連続工法で得られたものである特許請求の範
囲第３項または第４項記載のプリント配線板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20409885A JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20409885A JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265393A true JPS6265393A (ja) | 1987-03-24 |
| JPH0257710B2 JPH0257710B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=16484758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20409885A Granted JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168786A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 |
-
1985
- 1985-09-14 JP JP20409885A patent/JPS6265393A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168786A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257710B2 (ja) | 1990-12-05 |
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