JPH023233Y2 - - Google Patents

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JPH023233Y2
JPH023233Y2 JP1982148663U JP14866382U JPH023233Y2 JP H023233 Y2 JPH023233 Y2 JP H023233Y2 JP 1982148663 U JP1982148663 U JP 1982148663U JP 14866382 U JP14866382 U JP 14866382U JP H023233 Y2 JPH023233 Y2 JP H023233Y2
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sheet body
electrode pattern
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switch
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、各種電子機器の操作パネル等を介し
て上記機器本体内に配設される平面型スイツチ装
置に関する。
〔従来の技術〕
従来、各種電子機器に内蔵される電子回路は、
上記電子機器の多機能化を図り小型化を達成する
ため、集積回路化された電子部品であるいをゆる
ICを用いて構成されている。また、上記電子機
器の各種操作モードの切換え選択等の操作は、機
器本体の前面に設けられた操作パネルに配設され
た操作スイツチを押圧操作等して行うように構成
されている。
ところで、上記ICは、静電気の影響を受けて
容易に誤動作をしてしまう虞れがあるばかりか、
静電気の放電により容易に静電破壊を生じてしま
うなど静電気に対し極めて弱いという問題点を有
している。このような問題点の解消を図るため、
電子回路の構成にICを用いた電子機器にあつて
は、帯電し易い合成樹脂をモールド成形して形成
される機器本体を構成する筐体がこの筐体の前面
に配設される操作パネル等に発生した静電気が上
記筐体内に配設される電子回路に放電し、ICに
影響を与えることを防止する必要がある。
〔考案が解決しようとする課題〕
そこで、従来は、ICを用いた電子回路にあつ
ては、例えば上記ICの信号入力端側にツエナダ
イオードを配し、このツエナダイオードによつて
上記ICに静電気の放電による高電圧が印加され
ることを防止するなど、電子回路の構成において
静電気対策を行つている。しかし、多数個のIC
によつて構成される電子部品にあつては、各IC
に対応してそれぞれツエナダイオードを配設する
必要がある。そのため、電子回路基板上の大きな
面積が静電気対策用のツエナダイオードによつて
占有されてしまい、上記回路基板の大型化を免れ
ることができなくなり、ICを用いて電子回路基
板の小型化を達成し、ひいては機器自体の小型化
を達成しようとする目的が達成しなくなつてしま
う。また、所定の電子回路を構成するために、多
数の電子部品が必要となり、使用電子部品の一層
の削減を図ることができない。
そこで、本考案は、上述したような電子回路構
成上静電気対策を行うことなく、静電気対策を行
うことを可能となし、電子機器における操作スイ
ツチが配設される操作パネルや筐体からの静電気
の放電による影響から機器内部の電子回路を有効
に保護し得る平面型スイツチ装置を提供すること
を目的に提案されたものである。
〔課題を達成するための手段〕
本考案は、上述したような目的を達成するた
め、一方の主面にスイツチ電極パターンとアース
電極パターンが形成された基板と、上記基板の一
方の主面上に積層されるとともにこの基板上に積
層されたとき上記スイツチ電極パターンに対応す
る第1の開口部とアース電極パターンに対応する
第2の開口部が形成された絶縁シート体と、上記
絶縁シート体に積層されるとともにこの絶縁シー
ト上に積層されたとき上記第1の開口部を介して
上記スイツチ電極パターンに対向するスイツチ電
極と上記第2の開口部に対応する第3の開口部が
形成された可撓性シート体と、この可撓性シート
体上に積層されこの可撓性シート体の略前面を覆
うに足る大きさに形成された導電性シート体と、
この導電性シート体上に積層されるとともにこの
導電性シート体上に積層されたときスイツチ電極
に対応する位置に押圧操作部及びアース電極パタ
ーンに対応する位置に突状部が形成されてなる操
作パネルとからなり、上記突状部により導電性シ
ート体を上記第2及び第3の開口部を介して基板
側に押圧変形させて上記導電性シート体とアース
電極パターン間の電気的接触を図るとともに、上
記押圧操作部の押圧操作により、上記導電性シー
ト体を介して上記可撓性シート体を押圧変形させ
スイツチ電極パターンとスイツチ電極間の電気的
接触を図るように構成したものである。
〔作用〕
本考案に係る平面型スイツチ装置は、操作パネ
ルに設けられた突状部により、基板面を覆う導電
性シート体を絶縁シート体に形成された第2の開
口部及び可撓性シート体に形成された第3の開口
部を介して上記基板側に押圧変形させ、上記導電
性シート体と基板上のアース電極パターン間の電
気的接触を図つてなることから、上記導電性シー
ト体は、常に上記基板上のアース電極パターンを
介して接地されている。
また、操作パネルに設けられた押圧操作部の押
圧操作により、上記導電性シート体を介して上記
可撓性シート体が押圧変形され、スイツチ電極パ
ターンとスイツチ電極間の電気的接触が図られ、
スイツチ操作が行われる。
〔実施例〕
以下、本考案の具体的な実施例を図面を参照し
ながら説明する。
本考案に係る平面型スイツチ装置1は、第1図
及び第2図に示すように、スイツチの固定接点を
なすスイツチ電極パターン11及びアース電極パ
ターン12等の所定回路パターンを一方の主面1
0A上にプリント配線した基板10と、この基板
10の一方の主面10A上に積層されスペーサと
して機能する絶縁性シート体20と、スイツチの
可動接点をなすスイツチ電極31が形成された可
撓性シート体30と、静電シールドの機能を達成
する導電性シート体40と、スイツチング操作用
の操作部51が設けられた操作パネル50とを順
次積層して構成されてなる。この平面型スイツチ
装置1は、図示しない電子機器の操作パネルにネ
ジ止めされて取付けられる。
ところで、この平面型スイツチ装置1を構成す
る基板10は、第3図に示すように、電子機器の
機器本体を構成する筐体内に配設し得るように所
定の形状に切欠き形成されている。また、上記基
板10の所定位置には、スライドスイツチ等の機
械的構造のスイツチ13が配設されている。さら
に、上記基板10には、平面型スイツチ装置1と
して構成されたときこのスイツチ装置1を機器本
体内のシヤーシ基板等に固定するネジが挿通され
るネジ穴14が穿設されている。
また、上記絶縁性シート体20は、電気的絶縁
材料であるポリエステルフイルム等によつて形成
され、上記基板10一方の主面10A上に積層配
置される。この絶縁性シート体20には、上記基
板10一方の主面10A上に積層配置されとき、
上記基板10に形成されたスイツチ電極パターン
11に対応して第1の開口部21が形成され、ア
ース電極パターン12に対応して第2の開口部2
2が形成されている。これら第1及び第2の開口
部21,22は、上記スイツチ電極パターン11
及びアース電極パターン12に略等しい円形に形
成されている。そして、この絶縁性シート体20
は、上記基板10上のスイツチ電極パネル11と
後述する可撓性シート体30に設けたスイツチ電
極31との間に一定のクリヤランスを確保するス
ペーサとして機能するものである。
次に、前記可撓性シート体30は、上記絶縁性
シート体20と同様に電気的絶縁材料であるポリ
エステルフイルム等によつて第5図に示すように
形成され、上記絶縁性シート体20を介して基板
の一方の主面10A全面を覆つて積層される。こ
の可撓性シート体30には、上記基板10上に積
層されたときこの基板10の一方の主面10Aと
対向する面側に、上記基板10上のスイツチ電極
パターン11に対応する位置にスイツチ電極31
が形成されている。このスイツチ電極31は、例
えば導電性を有するカーボン等を可撓性シート体
30にプリントして形成される。このようにスイ
ツチ電極31を形成した可撓性シート体30を絶
縁性シート体20を介して基板10上に積層する
と、基板10上のスイツチ電極パターン11と上
記可撓性シート体30上のスイツチ電極31は、
第10図に示すように絶縁性シート体20に形成
された第1の開口部21を介して上記絶縁性シー
ト体20の厚さ分のクリヤランスをもつて対向配
置される。さらに、上記可撓性シート体30に
は、基板10上のアース電極パターン12及び絶
縁性シート体20に形成した第2の開口部22に
対応して第3の開口部32が形成されている。こ
の第3の開口部32は、上記第2の開口部22と
等しい円形に形成されている。
また、前記導電性シート体40は、第6図に示
すように、絶縁材料により形成されたシート体4
2の一方の主面42Aに、例えばアルミニユウム
等の導電性材料を蒸着して導電層41を形成して
構成されている。この導電性シート体40は、第
2図に示すように上記可撓性シート体30と同形
状に形成され、上記導電層41を基板10に対向
させて可撓性シート体30上に積層される。
ところで、上記導電層41は、後述するように
接地されて静電シールド層として機能する。
また、上記導電性シート体40は、可撓性シー
ト体30と同形状に形成されてなるので、この可
撓性シート体30上に積層すことにより、上記導
電層41は基板10に対し電気的に絶縁される。
なお、互いに同形状に形成される可撓性シート
体30及び導電性シート体40には、基板10上
に積層されたとき、この基板10上に配設された
スイツチ13を逃げる切欠きが形成されている。
さらに、前記操作パネル50は、ゴム等の可撓
性を有する材料により第7図及び第8図に示すよ
うに形成されている。すなわち、上記操作パネル
50には、基板10に積層配置されたとき、この
基板10上の各スイツチ電極パターン11に対応
する部分に押圧操作部51が一体に形成されてい
る。この押圧操作部51は、操作パネル50を基
板10上に積層配置したとき、この基板10と対
向しない上記操作パネル1の外表面から膨出する
ように形成され、周縁部を形成された薄肉の弾性
変位部51Aを介して上記操作パネル50に一体
に連結されている。そして、上記押圧操作部51
は、押圧操作されることにより上記弾性変位部5
1Aが弾性変位され、操作パネル50の平面と直
交する方向に移動変位される。なお、上記押圧操
作部51の押圧操作面と対向する内側面側には、
突出部52が突設されている。
さらに、上記操作パネル50には、基板10に
積層配置されたとき、この基板10上のアース電
極パターン12に対応する部分に突状部53が突
出形成されている。この突状部53は、上記押圧
操作部51の膨出側と対向する操作パネル50の
内側面50A側に突出形成されている。
上述のように形成された基板10、絶縁性シー
ト体20、可撓性シート体30、導電性シート体
40及び操作パネル10は、上記基板10の一方
の主面10A上に順次積層されることにより、第
1図に示す如き平面型スイツチ装置1を構成す
る。なお、上記基板10上に積層される各部材
は、接着剤等を用いて互いに接合される。
ところで、上述のように各部材を積層して平面
型スイツチ装置1を構成すると、操作パネル50
に設けられた突状部53が、第9図に示すよう
に、絶縁シート体20に形成された第2の開口部
22及び可撓性シート体30に形成された第3の
開口部32を介して上記基板10側に突出し、上
記突状部53の先端面53Aで上記基板10の一
方の主面10Aを覆う導電性シート体40を押圧
変形させる。そして、上記導電性シート体40と
基板10上のアース電極パターン12間の電気的
接触を図り、上記導電性シート体40を上記基板
10上のアース電極パターン12を介して接地さ
せる。
また、可撓性シート体30に設けたスイツチ電
極31は、第10図に示すように、絶縁シート体
20に形成した第1の開口部21を介して基板1
0上に形成されたスイツチ電極パターン11に対
向する。このとき、上記基板10と可撓性シート
体30間に介在される絶縁シート体20がスペー
サとして機能するため、上記スイツチ電極31と
スイツチ電極パターン11間に上記絶縁シート体
20の肉厚分の間隙が設けられる。そして、上記
スイツチ電極31とスイツチ電極パターン11
は、これらスイツチ電極31及びスイツチ電極パ
ターン11に対応する操作パネル50に設けられ
た押圧操作部51が、第11図に示すように基板
10側に押圧操作されることにより、導電性シー
ト体40を介して上記スイツチ電極31が設けら
れた可撓性シート体30が押圧変形されることに
より電気的接触が図られ、スイツチ操作が行われ
る。
ところで、本考案に係る平面型スイツチ装置1
は、電子機器の機器本体を構成する筐体の前面パ
ネル60の内側面側にネジ止めされて取付けられ
てなるものあつて、上記前面パネル60に取付け
たとき、押圧操作部51を第10図に示すように
上記前面パネル60に開設された開口部61に嵌
合させ、上記前面パネル60の外表面側に臨ませ
ている。
〔考案の効果〕
上述したように、本考案に係る平面型スイツチ
装置は、操作パネルに設けられた突状部により、
基板面を覆う導電性シート体を絶縁シート体に形
成された第2の開口部及び可撓性シート体に形成
された第3の開口部を介して上記基板側に押圧変
形させ、上記導電性シート体と基板上のアース電
極パターン間の電気的接触を図つてなることか
ら、上記導電性シート体は、常に上記基板上のア
ース電極パターンを介して接地されている。この
ように導電性シート体を接地させてなることか
ら、電子機器の機器本体を構成する筐体等に静電
気が帯電し、スイツチ操作により手指が触れ上記
帯電した静電気が放電するようなことがあつて
も、上記接地された導電性シート体を介して放電
させることができる。従つて、機器本体内に配設
される電子回路を構成するICを静電気の影響か
ら保護することができ、静電破壊から確実に保護
することができる。そして、従来のもののように
静電破壊対策用のツエナダイオードの如き電子部
品を必要としなくなるので、回路基板の小型化を
図り、この基板を内蔵する機器自体の小型化を達
成することができる。
また、上記平面型スイツチ装置は、シート体の
積層により構成されてなるので、極めて薄型のも
のとなすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る平面型スイツチ装置を示
す全体斜視図であり、第2図はその分解斜視図で
あり、第3図は上記平面型スイツチ装置を構成す
る基板の平面図であり、第4図は絶縁性シート体
の平面図であり、第5図は可撓性シート体の平面
図であり、第6図は導電性シート体の一部断面図
であり、第7図は操作パネルの底面図であり、第
8図は第7図におけるA−A線断面図である。第
9図は操作パネルに設けた突状部部分の断面図で
あり、第10図は操作パネルに設けた押圧操作部
部分の断面図であり、第11図は上記押圧操作部
を押圧操作した状態の断面図である。 10……基板、11……スイツチ電極パター
ン、12……アース電極パターン、20……絶縁
性シート体、21……第1の開口部、22……第
2の開口部、30……可撓性シート体、31……
スイツチ電極、32……第3の開口部、40……
導電性シート体、51……押圧操作部、53……
突状部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 一方の主面にスイツチ電極パターンとアース電
    極パターンが形成された基板と、 上記基板の一方の主面上に積層されるとともに
    この基板上に積層されたとき上記スイツチ電極パ
    ターンに対応する第1の開口部とアース電極パタ
    ーンに対応する第2の開口部が形成された絶縁シ
    ート体と、 上記絶縁シート上に積層されるとともにこの絶
    縁シート上に積層されたとき上記第1の開口部を
    介して上記スイツチ電極パターンに対向するスイ
    ツチ電極と上記第2の開口部に対応する第3の開
    口部が形成された可撓性シート体と、 この可撓性シート体上に積層されこの可撓性シ
    ート体の略前面を覆うに足る大きさに形成された
    導電性シート体と、 この導電性シート体上に積層されるとともにこ
    の導電性シート体上に積層されたときスイツチ電
    極に対応する位置に押圧操作部及びアース電極パ
    ターンに対応する位置に突状部が形成されてなる
    操作パネルとからなり、 上記突状部により導電性シート体を上記第2及
    び第3の開口部を介して基板側に押圧変形させて
    上記導電性シート体とアース電極パターン間の電
    気的接触を図るとともに、上記押圧操作部の押圧
    操作により、上記導電性シート体を介して上記可
    撓性シート体を押圧変形させスイツチ電極パター
    ンとスイツチ電極間の電気的接触を図つてなる平
    面型スイツチ装置。
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JP4690908B2 (ja) * 2006-02-22 2011-06-01 ポリマテック株式会社 コネクタシート及び携帯型電子機器

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JPS57123615A (en) * 1981-01-23 1982-08-02 Matsushita Electric Industrial Co Ltd High frequency heater

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