JPH0235454A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、
例えば配線板の製造等に用いられる感光性樹脂組成物に
関する。

（従来の技術） 配線板を製造するにあたって、支持フィルム層と感光層
と保護フィルム層とからなる３層構造のフィルム状フォ
トレジストを用いた技術が従来がら提案されている（例
えば、特開昭５８−１１４２号公報参照）。このフィル
ム状フォトレジストは、感光性樹脂組成物が溶解された
感光液を支持フィルム層に塗布乾燥することにより感光
層を形成し、その上に保護フィルム層を形成して作成さ
れるものである。

ところで、最近では上記フィルム状フォトレジストを用
いて、新たな配線板の製造方法もしくは細線パターンを
絶縁板上に形成する方法が考えられている。この技術を
説明すると、まずフィルム状フォトレジストの保護フィ
ルムを取り除いて、感光層と支持フィルム層の２層から
なる積層フィルムとした後、その感光層がステンレス又
はアルミ等の金属板に接するように、積層フィルムを金
属板表面に加熱加圧ラミネートする。次いで、ネガフィ
ルムを用いて感光層に配線パターンを露光した後、支持
フィルムを露光された感光層表面から剥離し、次いで炭
酸ナトリウム水溶液を用いて感光層の未露光部を除去（
現像）することにより、レジスト像を形成する。そして
、このレジスト像が形成された金属板を無電解又は電解
メツキ処理することにより、レジスト像の除去された溝
部分にニッケル、銅、銀等の導電性材料を付着させる。

その後、このものをベークライト、ガラスエポキシ、セ
ラミック等の絶縁基板に加圧することにより、上記メツ
キ部のみを絶縁基板表面に転写して絶縁基板表面に配線
パターンを形成するのである。

上記方法によれば、レジスト像が形成された金属板から
、パターンが形成されたメツキ部だけを絶縁板に転写す
ることができるので、金属板表面に一度しシスト像を形
成しておくだけで、繰り返しメツキ転写が可能となり、
従って、配線板を低コストで生産することができる利点
がある。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を上記のような
配線板製造時の感光層として用いる場合、特に以下の２
点が問題となっている。

■金属板と感光層との密着力が低いために、上記のよう
にレジスト像が形成された金属板をメツキ処理する際に
、メツキが感光層と金属板表面との間にもぐり込んでメ
ツキが金属板表面に析出する。また、メツキ部を絶縁板
に転写する際に、レジスト像も絶縁板に転写されること
がある。

■金属板とメツキ部間の密着力が強いために、メツキ部
分を絶縁板表面へ転写させる際に、メツキ部分が金属板
に付着した状態となり、転写が十分に行われない。

以上の■及び■の理由から、絶縁板への十分なメツキ部
の転写が行われず、しかもレジスト像が形成された金属
板を繰り返し使用することができないものであった。

本発明は上記欠点を解決するものであり、その目的は、
感光層と金属板との密着性が良好で、かつメツキ部と金
属板との密着力が従来に比べて弱く、従って転写特性が
良好であって、繰り返し転写に耐えうるレジスト像が形
成された金属板を得ることができる感光性樹脂組成物を
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）α、β−不飽和エ
チレン系単量体を構成単位とし、そのうちカルボン酸を
有する単量体を１０〜４０重量％含存するアルカリ水溶
液に可溶な樹脂と、 （ｂ）下記式〔Ｉ〕で示される付加重合性物質と、（式
中、Ｒ３、Ｒ２、Ｒ１、Ｒ４は１１又はＣ１（、であり
、これらは同一であっても相異してもよく、ｎ及びｍは
ｎ＋ｍ＝　２〜４となる正の整数である）（Ｃ）活性光
線に増感する光重合開始剤と、（ｄ）下記式（ＩＩ）で
示される化合物と、（式中、Ｒ２はオルト芳香族炭化水
素、ＺはＮｉｌ、０又はＳである）を含有し、樹脂（ａ
）　１００重量部に対して、付加重合性物質（ｂ）が５
〜１５０重量部配合され、光重合開始剤（Ｃ）が０．０
１〜１０重量部配合され、式（ＩＩ）で示される化合物
（ｄ）が０．０１〜１重量部配合されており、そのこと
により上記目的が達成される。

上記樹脂の構成単位であるα、β−不飽和エチレン系単
量体としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、Ｃ７
〜Ｃ３゜及びそれ以上のα−オレフィン類；塩化ビニル
、臭素ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類；
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニ
ルエステル類；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル
酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２
−クロロエチル、アクリル酸フェニル、α−クロロアク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、
メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、
メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミ
ノエチル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステ
ル類や；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アク
リルアミド等のアクリル及びメタアクリル誘導体；ビニ
ルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル等のビニルエ
ーテル類；ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン等
のビニルケトン類；Ｎ−ビニルビロール、Ｎ−ビニルカ
ルバゾール、Ｎ−ビニルインドール等のＮ−ビニル化合
物、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等のカルボ
ン酸を有する単量体等が挙げられる。

カルボン酸を有する単量体は樹脂（ａ）中に１０〜４０
重量％含有される。カルボン酸を有する単量体の含有量
が１０重量％より少ないと、樹脂（ａ）がアルカリ水溶
液に対して不溶となる。また、カルボン酸を有する単量
体の含有量が、４０重量％より多いと、解像性が著しく
低下する。

本発明に用いられる式〔Ｉ〕で示される付加重合性物質
う）としては、２．２゛−ビス（４−メタクリロキシジ
ェトキシフェニル）プロパン、２．２′−ビス（４−ア
クリロキシジェトキシフェニル）プロパン等があり、市
販品としては、例えば、Ａ−ＢＰＥ４　、［１ＰＥ−２
００（共に新中村化学工業■製）がある。

式（ｒ）で示される付加重合性物質は、上記した化合物
の一種だけを用いても良いが、２種以上の化合物の混合
物として用いても良い。この付加重合性物質は感光性樹
脂組成物を繰り返し転写する場合の、耐久性を付与する
ものである。上記で示したＣＩ）で示される式中、ｎ＋
ｍが５以上の場合には、解像力が低下する。

また、式（１）以外の付加重合性物質を加えても良く、
この付加重合性物質は通常常温で液状の単量体であれば
良い。これらには、例えばトリエチレングリコールジ（
メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリプロピレン、グリコールジ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ　（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタ　（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ　（メタ）アク
リレート、３−フェノキシ−２プロパノイルアクリレー
ト、ポリメチレンジ（メタ）アクリレート等のポリ　（
メタ）アクリレート系単量体が挙げられる。

本発明に用いられる活性光線に増感する光重合開始剤（
Ｃ）としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、Ｎ
、Ｎ、Ｎ”、Ｎ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェ
ノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジエチ
ルアミノ安息香酸エチル等のケトン類；チオキサントン
、２−エチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２−クロルチオキサントン等のチオキサント
ン類；ベンゾイン、ベンゾインエーテル等のベンゾイン
誘導体、２−エチルアントラキノン等の多核キノン；９
−フェニル−アクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルア
クリジン等のアクリシン誘導体；９．１０−ジメチルベ
ンズフェナジン等のフェナジン誘導体；６．４’、４”
−１−ジメトキシ−２，３−ジフエニルーキノキサリン
等のキノキサリン誘導体；ベンゾイルバーキシド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、キュ
メンハイドロパーオキシド等の過酸化物等があげられる
。また、可視光に増感する開始剤も使用でき、これには
２−ニトロフルオレン、２，４．６−トリフ、エニルピ
リリウム四フッ化ホウ素塩、２，４．６−　）リス（ト
リクロロメチル）　−１，３，５−１−リアジン、３，
３°−カルボニルビス　（クマリン）、チオミヒラーケ
トン等が挙げられる。

この光重合開始剤は、１０〜５０％の光が感光性樹脂組
成物を透過するようにその添加量を調整するのが好まし
い。

すなわち、光重合開始剤の添加部数は、次のようにして
決定することができる。

例えば、感光性樹脂組成物中の光重合開始剤の濃度をＣ
ｍｏｌ　／　１とし、露光ＩＩ。に対し、厚みＸｃｍの
感光性樹脂組成物を透過した後の光の強度を１とすると
、 １ｏｇｒｏ／Ｉ＝εＣＸ・（ＩＩＩ） ランバート・ビアー則が成立する。

ここで、εは光重合開始剤の分子吸光係数（２／ｍｏｌ
　　−ｃｍ）である。

上記（ＩＩＩ３式において、ｉｏ／Ｉの値は、金属の表
面に形成されるレジスト像の断面形状に大きな影響を与
える。

（１）１．／Ｉの値がＯ〜０．１の場合では、レジスト
像１の断面形状は第１図（ａ）に示すように逆台形とな
り、従って、メツキ部２を絶縁板へ転写する際に、レジ
スト像ｌが金属板３表面から剥がれる可能性が高い。

（２）１．／Ｉの値が０．１〜０．５の場合では、レジ
スト像１の断面形状は第１図（ｂ）に示すように、台形
となり、メツキは良好に転写される。

（３）１０／Ｉの値が０．５を超える場合では、第１図
（Ｃ）に示すように、金属板３の表面が露出しない場合
を生じ、レジスト像１の解像性は著しく低下する。

今、この種の光重合開始剤について、その添加量を最適
化する感光層の厚みを２５μｍとすると、２．４−ジエ
チルチオキサントンを用いる場合と、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ
’　　−ビス　（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンを用
いる場合の添加量は次のようになる。

（１）　２．４−ジエチルチオキサントンを用いる場合
■Ｉｏ／　Ｉの値を０．１　とすると、上記（ＴＩ［）
式％式％ またこのものの分子量は２６８であるから、ｌｏｇ　１
０／　１　＝ｓｏｏｏｘｃ　Ｘｏ、００２５Ｃ＝０．０
６６７ｍｏｌ／ｊ！　＝１．７８ｇ／ｄｉとなり、２，
４−ジエチルチオキサントンの添加部数は１．７８重量
％となる。

■Ｉ０／　■の値を０．５　とすると、式〔■〕よりｌ
ｏｇ　２／　　１　＝６０００ＸＣｘｏ、００２５Ｃ＝
０．０２０１ｍｏｌ／　ｊ２　＝０．５４８／ｄｌとな
り、２．４−ジエチルチオキサントンの添加部数は０．
５４重量％となる。

従って、転写用に最適な２，４−ジエチルチオキサント
ンの添加量は０．５４〜１．８重量％となる。

（２）　Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ”　−ビス　（ジエチルアミ
ノ）ベンズフェノンを用いる場合 ■１．／Ｉの値を０．１　とすると、上記ＣＩ［［］式
％式％ またこのものの分子量は２９６であるから、ｌｏｇ　　
１０／　　１　＝３３０００　　ＸＣＸｏ、００２５Ｃ
＝０．３６ｇ／　ｄｊ２となり、Ｎ、Ｎ、Ｎ’　、Ｎ’
　　−ビス　（ジエチルアミノ）ベンズフェノンの添加
部数は０．３６重量％となる。

■１．／Ｉの値を０．５とすると、式（ＩＩＩ）よりｌ
ｏｇ　２／　　１　＝３３０００　ＸＣＸｏ、００２５
Ｃ＝０．１１ｇ／ｄｉとなり、Ｎ、　Ｎ、　Ｎ’　、　
Ｎ’　　−ビス（ジエチルアミノ）ベンズフェノンの添
加部数は０．１１重量％となる。

従って、転写用に最適なＮ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’　−ビス（
ジエチルアミノ）ベンズフェノンの添加量は０．１１〜
０．３６重量％となる。

本発明で用いられる式（ＩＩ）で示される化合物（ｄ）
は密着改良剤であり、例えば、２−メルカプトベンズイ
ミダゾール、２−メルカプトベンズキサゾール、２−メ
ルカプトベンズチアゾール等が挙げられる。

本発明においては、上記構成よりなるアルカリ水溶液に
対して可溶な樹脂（ａ）　１００重量部に対して、式〔
Ｉ〕で示される付加重合性物質（ｂ）が５〜１５０重量
部、好ましくは１０〜１００重量部配合され、光重合開
始剤（Ｃ）は０．１〜１０重量部配合され、さらに上記
式〔■〕で示される化合物（ｄ）が０．０１〜１重量部
配合されて感光性樹脂組成物が作成される。

樹脂（ａ）　１００重量部に対する式〔Ｉ〕で示される
付加重合性物質（ｂ）の配合量が上記範囲を外れる場合
には、感光性樹脂組成物の露光硬化部の繰り返し耐久性
が低下する。樹脂（ａ）　１００重量部に対する光重合
開始剤ω）の配合量が０．１重量部未満の場合には感光
性樹脂組成物の感度が低下し、また光重合開始剤の配合
量が１０重量部を超えても添加効果がそれほど向上しな
い。

また、式（ＩＩ）で示される化合物（ｄ）はメルカプト
基を有しているために、このメルカプト基が金属表面と
化学結合することにより、感光性樹脂組成物と金属間の
密着力を著しく向上させることができる。その結果、い
わゆるメツキもぐりがなくなり、表面にレジスト像が形
成された金属板を使用して繰り返し転写を行う場合に、
感光性樹脂組成物にて形成されるレジスト像が金属表面
から剥かれることはないのである。

また、式（ＩＩ）で示される化合物（ｄ）を感光性樹脂
組成物に所定量配合することにより、感光層の未露光部
がアルカリ水溶液により溶解除去された後でも、メツキ
される部分の金属界面には化合物（ｄ）が薄層状態で残
っているために、メツキ部と金属界面との密着力が低下
し、メツキ部が容易に転写されるのである。樹脂に対す
る式（ＩＩ）で示される化合物（ロ）の配合量がｏ、ｏ
ｉ重量部未満では、添加効果が小さく上記効果は小さく
なる。また、樹脂に対する式〔■〕で示される化合物（
ｄ）の配合量が１重量部を超えると、感光層と金属との
界面で化合物（ｄ）が多重の層を形成するために、レジ
スト像と金属との界面密着力は低下する。

本発明の感光性樹脂組成物には、上記の各種配合成分の
他に、必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、光発色剤、
着色剤、密着改良剤を含有しても良い。

本発明の感光性樹脂組成物は、通常溶剤に溶解された溶
液状態で使用され、この感光液をポリエチレンテレフタ
レート等の支持フィルム上に塗布、乾燥することにより
感光層が形成される。そして、本感光性樹脂組成物は、
例えば、配線板の製造あるいは細線パターン形成のため
に使用され得る。

（実施例） 以下乙こ本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

実新Ｉ引１ メタクリル酸メチル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタク
リル酸（５０／２５／２５）共重合体（Ｍｗ）　　６０
ｇ２．２−ビス（４−メタクリロキシジェトキシフェニ
ル）プロパン　　　　　　　　　　　　１５’ｇテトラ
エチレングリコールジアクリレート５ｇ ２．４−ジメチルチオキサントン　　　　　２．０ｇｐ
−ジメチルアミノ安息香酸エチル　　　２．０ｇマラカ
イトグリーン　　　　　　　　　　０．０５　ｇパラメ
トキシフェノール　　　　　　　　０．１ｇ２−メルカ
プトベンズイミダゾール　　０．０４　ｇ上記各成分か
らなる感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン２００ｇ
に溶解させて感光液を調製し、この感光液を厚さ２０μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム玉に、乾燥後
の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、８０°Ｃで１０
分間乾燥することによりフィルム上に感光層を形成した
。次に、この積層フィルムを厚み１　ｍｍのステンレス
板（ＳＵＳ３０４１８−８）にラミネートした。

この状態で、Ｌｉｎｅ／５ｐａｃｅ　＝　５０　ｐ　ｍ
１５０　Ｂ　ｍのパターンのネガフィルムを上記積層フ
ィルム上に密着させ、３に一高圧水銀灯から５０ｃｍ離
れた位置で、１００ｍＪ／ｃｉｎ光した。この時６．４
ｍＪ／ｃ４．６．４％の光が組成物を透過した。

次いで、室温でポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥がし、その露光された感光層の表面に１重量％、炭酸
ナトリウム水溶液（３０″Ｃ）を１．０ｋｇ　／　ｃｔ
圧でスプレー現像した。感度をスト−７７２１段ステッ
プタブレットで測定したところ６段であった。Ｌｉｎｅ
／ｓｐａｃｅ＝５０ａｍ１５０ｕｍのパターンは十分解
像されていた。

次に、このようにして処理された露光ステンレス板の表
面を以下の■〜■の操作でメツキした。

■酸性脱脂処理・・・ジブレイ味製シブレイ１０２２の
１０ｗｔ％水溶液を用い、６０°Ｃにて５分間浸漬■ソ
フトエツチング処理・・・過硫酸アンモニウム２５−ｔ
％水溶液を用い、室温にて９０秒間浸漬■酸洗処理・・
・２０ｗ　ｔ％硫酸を用い、室温にて６０秒間浸漬 ■ニッケルメッキ処理・・・ニッケルーａｔｔ浴を用い
、５０’Ｃ−電流密度３　Ａ／ｄｍ”にて２５分間処理
その結果、ステンレス板の表面には厚さ２５μｍのニッ
ケルメッキが施され、このメツキ部分の表面を顕微鏡で
観察したところ、レジスト像下部へのメツキもぐりは見
られなかった。

次に、このニッケルメッキによる画線が描かれたステン
レス板をアルミナよりなるセラミックスグリーンシート
に、ニッケルメッキ部がグリーンシート上に接するよう
に圧着し、１０　ｋｇ　／　ｄの圧力で１分間放置した
後、ステンレス板をグリーンシートから剥がしたところ
、グリーンシート上にニッケルメッキ部のみが転写され
た。このグリーンシートを焼結することにより、セラミ
ック回路板が得られた。

このような操作の後、ステンレス板のレジスト像を観察
したところ、全く欠損は見られなかった。

上記メツキ転写操作を１０回繰り返したところ、レジス
ト像に異常は見られなかった。

止較拠エ メタクリル酸メチル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタク
リル酸（５０／２５／２５）共重合体（Ｍｗ１５万）６
０ｇトリメチロールプロパントリアクリレート　１５ｇ
テトラエチレングリコールジアクリレート１５ｇ２．４
−ジエチルチオキサントン　　　　　２．０ｇＰ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチル　　　２．０ｇマラカイトグ
リーン　　　　　　　　　　０．０５　ｇパラメトキシ
フェノール　　　　　　　　　０．１ｇベンズイミダゾ
ール　　　　　　　　　　０．０４ｇ上記各成分からな
る感光性樹脂組成物を用いて感光液を調製した他は、実
施例１と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に感光層ヲ形成した。次に、この感光層を実施例１
と同様にして１００ｍＪ／ｃｎ露光した。この時６．４
ｒ＊Ｊ／ｃｔｌ、６．４％の光が感光層を透過した。感
度をスト−７７２１段ステップタブレットで測定したと
ころ６段であった。Ｌｉｎｅ／ｓｐａｃｅ＝５０ａｍ　
１５０１１のパターンは十分に解像していた。

次に、得られた露光ステンレス板を実施例１と同様にニ
ッケルメッキに供したところ、メツキもぐりを生じ、Ｌ
ｉｎｅ／５ｐａｃｅ−５０μｍ　１５０　ｐｍのパター
ンは得られなかった。そこで、実施例１と同様にしてＬ
ｉｎｅ／５ｐａｃｅ＝１００　ｐｍ　／１００μｍのパ
ターンでメツキしたところ、メツキもぐりは見られなか
った。次いで、このものをグリーンシートに転写したと
ころ、ニッケルメッキ部は転写されず、逆にレジスト像
がステンレ板表面から剥離してグリーンシート上に転写
された。

裏施炭又 メタクリル酸メチル／アクリル酸２−エチルヘキシル／
アクリル酸（３８／３７／２５）共重合体（Ｍｗ）　　
６０　ｇ２．２′−ビス　（４−アクリロキシジェトキ
シフェニル）プロパン　　　　　　　　　　　　　　１
５ｇテトラエチレングリコールジアクリレート　１５ｇ
Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’　　−ビス　（ジエチルアミノ）ベ
ンゾフェノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　０．４ｇベンゾフェノン　　　　　　　　　　　　　
３．０ｇクリスタルバイオレット　　　　　　　　０．
０４　ｇバラメトキシフェノール　　　　　　　　０．
１ｇ２−メルカプトベンズチアゾール　　　　０．０５
ｇ上記各成分からなる感光性樹脂組成物を用いて感光液
を調製した他は実施例１と同様にしてポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に感光層を形成した。次に、この
感光層を実施例１と同様にして１００ｍＪ／ｃｄ露光し
た。この時、６．４ｍＪ　／　ＣＴ１１．６．４％の光
が組成物を透過した。感度をスト−７７２１段ステップ
タブレットで測定したところ６段であった。Ｌｉｎｅ／
５ｐａｃｅ＝５０μｍ　１５０　ｐｒｎのパターンは十
分に解像されていた。

次に、このものを以下の■〜■の操作で銅メツキに供し
た。

■酸性脱脂処理・・・シューリング■製酸性りリーナー
ＦＲＩＯ重量％、硫酸２０重量％水溶液を用いて、４０
”Ｃで５分間浸漬 ■ソフトエツチング処理・・・過硫酸ナトリウム２５重
量％水溶液にて室温で９０秒間浸漬■酸洗処理・・・２
０重量％硫酸にて室温で６０秒間浸漬 ■硫酸銅メツキ処理・・・硫酸銅メツキ浴にて２０°Ｃ
１電流密度３八／ｄｍ２で３０分間処理 その結果、ステンレス板の表面には厚み２５μｍの銅メ
ツキが形成され、メツキ部分の表面を顕微鏡で観察した
ところ、レジスト像下部へのメツキもぐりは見られなか
った。

次に、この銅メツキによる画線が描かれたステンレス板
を、ガラスエポキシプリプレグにメツキ部と接するよう
に圧着し、１５ｋｇ／ｃ＋１１の圧力で１分間放置した
後、ステンレス板をガラスエポキシプリプレグから剥が
したところ、ガラスエポキシプリプレグ上に銅メツキの
みが転写された。このガラスエポキシプリプレグを熱処
理することにより、ガラスエポキシ回路板が得られた。

このような操作の後、ステンレス板のレジスト像には、
全く欠損は見られなかった。このメツキ転写を１０回繰
り返したところ、レジスト像に異常は見られなかった。

実衡斑主 アクリル酸エチル／メタクリル酸メチル／アクリル酸（
３５／４０／２５）共重合体（Ｍ−８万）６０ｇ２．２
”−ビス（４−メアクリロキシジエトキシフェニル）プ
ロパン　　　　　　　　　　　　２０ｇトリメチロール
プロパントリアクリレート０ｇ ２．４−ジエチルチオキサントン　　　　１．０ｇｐ−
ジメチルアミノ安息香酸エチル　　２．０ｇマラカイト
グリーン　　　　　　　　　０．０５　ｇバラメトキシ
フェノール　　　　　　　　０．１ｇ２−メルカプトベ
ンズキサゾール　　　０．０５ｇ上記各成分からなる感
光性樹脂組成物を用いて感光液を調製した他は、実施例
１と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィルム上
に感光層ヲ形成した。次に、この感光層を実施例１と同
様にして１００ｍＪ／ｃ＋ａ露光した。この時２５ｍＪ
／　ｃ＋ｆｌ、　２５％の光が組成物を透過した。

次に、得られた露光ステンレス板を実施例１と同様にニ
ッケルメッキに供したところ、メツキもぐりは見られな
かった。さらに、グリーンシートに転写したところ、ニ
ッケルメッキのみが転写され、このグリーンシートを焼
結することにより、セラミックス回路板が得られた。こ
のような操作の後、ステンレス板上のレジスト像には全
く欠損は見られなかった。このメツキ転写を５０回繰り
返してたところ、レジスト像に異常な見られなかった。

（発明の効果） このように、本発明の感光性樹脂組成物は上記のような
構成であるので、例えば、この感光性樹脂組成物を導体
画線形成材料として使用すると、感光層と金属との密着
性が良くてメツキもぐりを生じるようなことがなく、ま
た細線パターンを絶縁板へ転写する際には、細線パター
ンを容易に剥離させて転写させることができる。従って
、本発明の感光性樹脂組成物は、配線板など細線パター
ン転写用材料として好適に用いることができる。

４、゛　の″　なｉ′Ｉ 第１図（ａ）はＩ。／Ｉの値が０．１〜０．５の場合の
レジスト像部分の断面図、第１図（ｂ）は■。／■の値
が０．１〜０．５の場合のレジスト像部分の断面図、第
１図（Ｃ）はＩ。／■の値が０．５を越える場合のレジ
スト像部分の断面図である。

■・・・レジスト像、２・・・メツキ部、３金属板。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）・α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単
   位とし、そのうちカルボン酸を有する単量体を１０〜４
   ０重量％含有するアルカリ溶液に可溶な樹脂と、 （ｂ）下記式〔 I 〕で示される付加重合性物質と、▲
   数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４はＨ又はＣＨ
   ＿３であり、これらは同一であっても相異してもよく、
   ｎ及びｍはｎ＋ｍ＝２〜４となる正の整数である） （ｃ）活性光線に増感する光重合開始剤と、（ｄ）下記
   式〔II〕で示される化合物と、 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 （式中、Ｒ＿５はオルト芳香族炭化水素、ＺはＮＨ、Ｏ
   又はＳである） を含有し、樹脂（ａ）１００重量部に対して、付加重合
   性物質（ｂ）が５〜１５０重量部配合され、光重合開始
   剤（ｃ）が０．０１〜１０重量部配合され、式〔II〕で
   示される化合物（ｄ）が０．０１〜１重量部配合されて
   いることを特徴とする感光性樹脂組成物。