JPH02191955A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Info

Publication number
JPH02191955A
JPH02191955A JP1207989A JP1207989A JPH02191955A JP H02191955 A JPH02191955 A JP H02191955A JP 1207989 A JP1207989 A JP 1207989A JP 1207989 A JP1207989 A JP 1207989A JP H02191955 A JPH02191955 A JP H02191955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
compound
photosensitive resin
carboxyl group
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1207989A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Masaoka
正岡 和隆
Hiromi Furubayashi
寛巳 古林
Hajime Kakumaru
肇 角丸
Yoshitaka Minami
好隆 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP1207989A priority Critical patent/JPH02191955A/ja
Publication of JPH02191955A publication Critical patent/JPH02191955A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、印刷配線板などの基材表面との密着性に優れ
るとともに、耐メツキ性に優れたレジスト材料用の感光
性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントに関す
る。
(従来の技術) 印刷配線板の製造あるいは金属の精密加工などの分野に
おいて、基材表面に必要な処理加工を施すためエツチン
グ、メツキ等の化学的、電気的手法を用いる際、基材表
面の必要箇所に保護膜を形成するレジスト材料として、
感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
を使用することが知られている。
上記感光性エレメントとしては、基体上に感光性樹脂組
成物を積層したいわゆるドライフィルムレジスト等が広
く使用されている。
ところで、印刷配線板の製造における電気回路の形成方
法として、テンティング法とメツキ法の2つの方法が知
られており、テンティング法は、チップ搭載のための銅
スルーホールをレジスト材料で保護し、エツチング、レ
ジスト剥離等を経て電気回路の形成を行うものである。
これに対し、メツキ法は、逆にスルーホールを除いてレ
ジスト材料を被覆し、電気メツキによってスルーホール
に銅を析出させ、はんだメツキで保護し、レジスト剥離
、エツチング等によって電気回路の形成を行うものであ
る。
しか(7て、近年プリント配線板はますます高密度化の
傾向をたどっており、これに伴って基板上に形成される
電気回路のライン幅は年々微細化している。
この場合、特に微細パターンの電気回路を得るには、レ
ジスト材料の銅面への密着力が極めて重要であり、レジ
スト材料のパターンが微細になればなるほど銅面との強
い密着力が要求される。
そして、密着力が不足している場合、特にメツキ法にお
いては、脱脂剤、ソフトエツチング剤。
強酸の水溶液、メツキ液などの浸漬工程が多いため、こ
のような工程中にレジスト材料が剥離するかあるいはメ
ツキ液がレジスト材料の最下部すなわち銅面との界面に
染み込み、極端な場合には不要箇所に銅あるいははんだ
が析出し、電気回路同士がショート状態になることが多
い(以下、メツキ潜りと称する)。
このようなメツキ潜りを解決するために、例えば特開昭
63−24243号には、カルボキシルベンゾトリアゾ
ールと、アミノ基とカルボキシル基を含有するポリマー
の組合せにより、銅面に対するレジスト材料の密着力を
向上させることが開示されているが、これは耐メツキ性
が十分でない。
また、ポリマーはアミノ基とカルボキシル基を同時に共
重合成分として使用しているため、その合成時にモノマ
ーの滴下中に造塩反応が起こり各々のモノマーの反応性
が低下し所望のポリマーを得にくい、アミノ基を含有し
たポリマーは特定の染料を含む感光性樹脂組成物を退色
させてしまうこと等の新たな問題が発生する。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記のような問題を解決すべくなされたもの
で、基材表面との良好な密着性を有するとともに、メツ
キ潜りなどを発生させない耐メツキ性に優れた感光性樹
脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する
ことにある。
(課題を解決するための手段) 本発明は、(A)フィルム性付与ポリマーとして、カル
ボキシル基含有単量体を共重合成分として得られる重量
平均分子!20.000〜50゜000のビニル系共重
合化合物(1)およびカルボキシル基含有単量体を共重
合成分として得られる重責平均分子量80,000〜1
20,000のビニル系共重合化合物(I[)、 (B)−綴代(I)で表される化合物、(R’ +は水
素原子、炭素数20以下のアルキル基またはアミノアル
キル基を表゛す) (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)有機ハロゲン化合物ならびに (E)活性光線により遊離ラジカルを生成し得る増感剤
および/または増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられるカルボキシル基含有単量体としては
、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアク
リル酸、α−クロルアクリル酸、イタコン酸などが挙げ
られる。
密着性の向上の一要因として、カルボキシル基の活性プ
ロトンが解離し、カルボキシレートアニオンの生成に伴
って基板との相互作用が向上することが考えられる。
従って、酸解離定数の高い単量体が好ましく、領 カルボキシル基に隣接するアルキル積が短いほど酸解離
定数は増大する。
以上のような理由から、人手が容易でありビニル重合が
容易なカルボキシル基含有単量体としては、アクリル酸
またはメタクリル酸が好ましい。
本発明のビニル系共重合化合物(I)および(n)に用
いられるカルボキシル基含有単量体以外のビニル重合性
単量体としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブ
チル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸
ラウリル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、N−ビニルピロリドン、α−メチ
ルスチレン、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2
−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、ア
クリロニトリル、ジメチルアミノエチルメタクリレート
、ジメチルアミノエチルアクリレート等が用いられる。
ビニル系共重合化合物(I)および(II)に用いられ
るカルボキシル基含有単量体以外のビニル重合性単量体
は、このビニル系共重合化合物(I)および(II)の
ガラス転移温度(Tg)gl整のため通常2種以上用い
る。
ビニル系共重合化合物(I)のTgは、80〜120℃
であることが好ましい。90〜110℃であることがよ
り好ましい。ビニル系共重合化合物(n)のTgは、4
0〜85℃であることが好ましい。50〜70℃である
ことがより好ましい。
本発明においては、分子量の異なる2種の共重合化合物
を用いることにより、感光性樹脂組成物の常温での流動
性を上げることなく基材表面への密着性を向上すること
ができる。
ビニル系共重合化合物(I)の重量平均分子量が50,
000を越えると未露光部の現像残りが生じ、20,0
00未満であれば得られる組成物の流動性が過大となる
ため、ビニル系共重合化合物(I)の重量平均分子量は
20,000〜50゜000の範囲とされる。
ビニル系共重合化合物(n)の重量平均分子量が120
,000を越えると未露光部の現像残りが生じ、go、
ooo未満であれば耐現像液性が低下し、硬化部にボイ
ドが生じるため、ビニル系共重合化合物(II)の重量
平均分子量は80,000〜120,000の範囲とさ
れる。
上記の範囲の重量平均分子量を有する共重合化合物(I
)およびビニル系共重合化合物(II)は、公知の方法
で製造することができる。
本発明に用いられる(B)成分の化合物としては、例え
ば、5−カルボキシベンゾトリアゾール、4−カルボキ
シベンゾトリアゾール、3−メチル−5−カルボキシベ
ンゾトリアゾール等が挙げられる。5−カルボキンベン
ゾトリアゾールが好ましい。
本発明に用いられる(C)成分のエチレン性不飽和化合
物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、1
,6−ヘキサンジオールジアクリレート、2,2−ビス
(4−メタクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2
.2−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プロ
パン、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート等の多価アル
コールのポリアクリレートまたはポリメタクリレート、
トリメチルプロパントリグリシジルエーテルのアクリル
酸またはメタクリル酸との付加物、ビスフェノールAエ
ピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアクリル酸または
メタクリル酸付加物などのエポキシアクリレート、無水
フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の1:
1:2の縮合物などの低分子不飽和ポリエステル、ジエ
チレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ノナエチレングリコールジアク
リレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート
、ポリエチレングリコール(分子量的400)ジアクリ
レート等のポリエチレングリコール系アクリレートまた
はメタクリレ−ト等が挙げられる。
(C)成分は、ポリエチレングリコール系アクリレート
またはメタクリレートと多価アルコールのポリアクリレ
ートとを併用したものとすることか好ましい。
本発明に用いる(D)成分の有機ハロゲン化合物として
は、活性光線により容易にハロゲンラジカルを遊離する
ものまたは連鎖移動により容易にハロゲンラジカルを遊
離するものが好ましい。
有機ハロゲン化合物としては、例えば、四塩化炭素、ク
ロロホルム、ブロモホルム、1. 1. 1−トリクロ
ロエタン、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレ
ン、四臭化炭素、ヨードホルム、1.1,2.2−テト
ラブロモエタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセ
トフェノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、ト
リブロモメチルフェニルスルホン、塩化ビニル、塩素化
オレフィン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の
弱い脂肪族ハロゲン化合物、特に同−炭素上に2個以上
のハロゲン原子が結合している化合物とりわけ有機ブロ
ム化合物が好ましい。
トリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物は一層
好ましい結果を与える。
有機ハロゲン化合物は、イメージング付与剤あるいはラ
ジカルソースとなる。
また、本発明に用いる(E)成分の活性光線により遊離
ラジカルを生成し得る増感剤および/または増感剤系と
しては、従来知られているものを用いることができる。
例えば、ベンゾフェノン、4.4′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、4.4′−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン、4.4=−ジクロルベンゾフェノン等のベンゾフェ
ノン類、2−エチルアントラキノン、t−ブチルアント
ラキノン等のアントラキノン類、2−タロロチオキサン
トン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンジル、2,4.54リアリ一ルイミ
ダゾールニ量体(ロフィンニ量体)等の1種または2種
以上が用いられる。
本発明で用いる上記(A)〜(E)の成分は1種のみま
たは2種以上を用いても良い。
本発明においては、(A)成分のビニル系共重合化合物
(I)および(II)の総和を40〜80重量部、(C
)成分の化合物を20〜60重量部の範囲で、これら(
A)および(C)成分が100重量部となる量で用い、
この100重量部に対して、(B)成分の化合物を0.
01〜1.0重量部、(D)成分の化合物を0.2〜1
0重量部、および(E)成分の増感剤および/または増
感剤系を0. 5〜10重量部の範囲で用いることが好
ましい。
(A)成分のビニル系共重合化合物(r)及び(n)の
総和が40重量部未満の場合は、感光性樹脂組成物の流
動性が高くなりすぎ、感光性エレメント、特にドライフ
ィルムとしたときロール端部からのにじみ出しくエツジ
フュージョン)が起こりやすくなる。また、80重量部
を越えると感度が低下する傾向にある。
(B)成分の化合物が0.01重量部未満の場合は、密
着性向上の効果がでにくい。1.0重量部を越えても密
着性向上の効果は増加しない。
(D)成分の化合物が0.2重量部未満の場合は、イメ
ージング性が悪くなる傾向にある。10重量部を越える
と現像液を汚染しやすい。
(E)成分の増感剤および/または増感剤系が0.5重
量部未満の場合は感度が低下する傾向にある。
10重量部を越えると、感度の大幅な向上は見られず、
現像液を汚染しやすい。
本発明の感光性樹脂組成物は、有機溶剤を含有すること
ができる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケ
トン、メチルセロソルブ、アセトン、エチルセロソルブ
、塩化メチレン等が挙げられるが、これらに限定される
ものではない。
有機溶剤を含有させる場合、有機溶剤の使用量は、有機
溶剤が感光性樹脂組成物の10〜95重量%となるよう
にすることが好ましく、30〜80重量%となるように
することがより好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、通常の微細加工技術によ
りパターン加工することができる。
本発明の感光性樹脂組成物を、ガラス基板、シリコンウ
ェハー、銅張り積層板等の支持基板上にスピナーを用い
た回転塗布、浸漬、噴霧印刷等の手段により塗布し乾燥
し塗膜とすることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物を可撓性の基体、例え
ばポリエステルフィルム上に塗布・乾燥して積層し、こ
の上に必要に応じてポリエチレン等のカバーシートを設
けてサンドイッチ構造の感光性エレメントを予め作成し
、この感光性エレメントのカバーシートを剥がして被覆
すべき支持基板上に塗膜を形成することも可能である。
支持基板上の塗膜に光源を照射し、次いで未露光部分を
現像液で溶解除去することによってレリーフ・パターン
を得ることができる。
本発明に係る感光性樹脂組成物には、染料、可塑剤、顔
料2難燃剤、安定剤、密着性付与剤などを必要に応じて
添加することもできる。
(実施例) 本発明を実施例によって説明する。
実施例1 1−a  以下の手順によりビニル系共重合化合物(1
)(以下、「化合物p−1」とする)を合成した。
1!の反応フラスコにプロピレングリコールモノメチル
エーテル136gを入れ、窒素気流を通じ、100℃に
昇温した。
次いで、メタクリル酸メチル48g、メタクリル酸26
g、メタクリル酸n−ブチル13g、2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート5g1スチレン8gからなるモノマ
ー混合物に、アゾビスイソブチロニトリル2.2gを加
え、4時間に亘って滴下添加した。
この間フラスコの温度は80℃に保たれた。
滴下終了後さらに6時間保温し、プロピレングリコール
モノメチルエーテル24. 5g、ハイドロキノン0.
04gを加え化合物p−1を得た。
1−b  以下の手順によりビニル系重合化合物(■)
(以下、「化合物p−2」とする)を合成した。
メチルセロソルブ/トルエン−重量比で3/2溶液(以
下、溶液Aとする)の500m1をフラスコに入れてお
き、85℃に昇温し1時間放置した。
メタクリル酸23.7g、メタクリル酸メチル46.8
g、アクリル酸エチル31.2g、アクリル酸2−エチ
ルヘキシル1.5g、アゾビスイソブチロニトリル0.
17gを溶液A31.2gに溶かしたものを4時間で滴
下反応させた。
その後、メチルセロソルブ7.1gを加え2時間保温し
、メタクリル酸0.6g、アゾビスイソブチロニトリル
0.54gを溶液A4.8gに溶解したものを反応液に
加え、さらに2時間保温した。
その後、アゾビスイソブチロニトリル0.024gをメ
チルセロソルブ1.2gに溶解した溶液を添加して5時
間保温後、ハイドロキノン0.0・1gをメチルセロソ
ルブ0.2gに溶かした溶液を加え冷却し、化合物1)
−2を得た。
p−1,p−2の特性を表1に示す。
表1 1−c  表2に示す配合(単位は重量部)各々の構成
の感光性樹脂組成物溶液を得た。
感光性樹脂組成物溶液を、厚み23μmを有するポリエ
チレンテレフタレートフィルム(東しく株)製ルミラー
[F])に乾燥後の膜厚が50μmとなるように塗工乾
燥し、厚み35μmのポリエチレンフィルムで被覆して
感光性エレメントを得た。
得られた感光性エレメントからポリエチレンフィルムを
剥離し、その感光層面をスコッチブライト[F]バフロ
ール(住友スリーM製)により研磨。
乾燥し清浄された銅張積層版(100mmx200闘)
の銅面上に日立高温ラミネータを用い連続的に積層して
試験片を得た。
この積層条件を表3に示す。
表2 ルジアクリレート *3 *4 用ロ化学■製:2.Y−メチレンビス (4−エチル−6−t−ブ チルフェノール) 城北化学株製:ベンゾトリアゾールアルキルアミン付加
体 *5 固形分 表3 *1 (数字は重量部を表す) 新中村化学■製:ノナプロピレングリコー*エアシリン
ダー圧力 1−d、1−cで得られた各試験片につき、次に示す試
験を行った。得られた結果を表6に示す。
(1)メツキテスト 21段ステップタブレットネガで、8段になるように露
光しく3KW、超高圧水銀灯)1重量%Na2 CO3
水溶液、30℃で現像し、表4に示す工程にてメツキテ
ストを行った。メツキ後の試表5 向に引き剥がし上記の基準により評価した。
その結果を表6に示す。
表6 (発明の効果)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)フィルム性付与ポリマーとして、カルボキシ
    ル基含有単量体を共重合成分として得られる重量平均分
    子量20,000〜50,000のビニル系共重合化合
    物( I )およびカルボキシル基含有単量体を共重合成
    分として得られる重量平均分子量80,000〜120
    ,000のビニル系共重合化合物(II)、 (B)一般式( I )で表される化合物、 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (R_1は水素原子、炭素数20以下のアルキル基また
    はアミノアルキル基を表す) (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)有機ハロゲン化合物ならびに (E)活性光線により遊離ラジカルを生成し得る増感剤
    および/または増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物。 2、(B)一般式( I )で表わされる化合物が、5−
    カルボキシベンゾトリアゾールである請求項1記載の感
    光性樹脂組成物。 3、(D)有機ハロゲン化合物が、トリブロモメチル基
    を有する有機ハロゲン化合物である請求項1または2記
    載の感光性樹脂組成物。 4、請求項1記載の感光性樹脂組成物を基体上に積層し
    てなる感光性エレメント。
JP1207989A 1989-01-20 1989-01-20 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント Pending JPH02191955A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1207989A JPH02191955A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1207989A JPH02191955A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02191955A true JPH02191955A (ja) 1990-07-27

Family

ID=11795579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1207989A Pending JPH02191955A (ja) 1989-01-20 1989-01-20 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02191955A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05241340A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
JP2003035953A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途
WO2008015754A1 (fr) * 2006-08-04 2008-02-07 Chiyoda Chemical Co., Ltd. Composition de résine photosensible

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05241340A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
JP2003035953A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途
WO2008015754A1 (fr) * 2006-08-04 2008-02-07 Chiyoda Chemical Co., Ltd. Composition de résine photosensible

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6228560B1 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same
EP0398713B1 (en) Photosensitive resin composition and laminate using the same
JP2677916B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP3736654B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0334056B2 (ja)
JPH06242603A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP3437179B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH10186657A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2596089B2 (ja) 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物積層体
JP2800971B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH045981B2 (ja)
JPH0411856B2 (ja)
JPH0328850A (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JPS60225841A (ja) 感光性樹脂組成物
JP3795872B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0528827B2 (ja)
JPS6275633A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH02294302A (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
JPH05232699A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0675371A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP2961941B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH04172457A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体
JPH0282248A (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
JPS6156341A (ja) 感光性樹脂組成物
JP3988233B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント