JPH023625Y2

JPH023625Y2 -

Info

Publication number: JPH023625Y2
Application number: JP9495684U
Authority: JP
Priority date: 1984-06-25
Filing date: 1984-06-25
Publication date: 1990-01-29
Also published as: JPS6112234U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は銅、銅合金材又はニツケル、その他酸
化し易いリードフレームにワイヤボンデイング又
はダイボンデイングを行うボンデイング装置の加
熱装置に関する。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a heating device for a bonding device that performs wire bonding or die bonding on copper, copper alloy material, nickel, or other easily oxidized lead frames.

（従来技術）従来、リードフレームの酸化を有効に防止する
ボンデイング装置の加熱装置として、実開昭59−
23734号公報に示すものが知られている。この構
造は第１図に示すような構造よりなる。即ち、カ
ートリツジヒータ１を内蔵する加熱体２の上面に
はリードフレーム３をガイドするガイド溝２ａが
形成され、ガイド溝２ａを覆うように加熱体２に
カバー４が固定されている。前記加熱体２にはガ
ス供給口５より不活性ガス又はフオーミングガス
等を流すガス孔２ｂが加熱体２の長手方向に形成
され、このガス孔２ｂより加熱体２の上面に向つ
て多数個の細いガス噴出孔２ｃが形成されてい
る。前記カバー４の一部には開口部４ａが形成さ
れており、この開口部４ａにはボンデイング作業
窓６ａが形成されたリードフレーム押え板６が上
下動可能に設けられている。(Prior art) Conventionally, a heating device for bonding equipment that effectively prevents oxidation of lead frames was developed in 1983.
The one shown in Publication No. 23734 is known. This structure consists of a structure as shown in FIG. That is, a guide groove 2a for guiding the lead frame 3 is formed on the upper surface of the heating body 2 containing the cartridge heater 1, and a cover 4 is fixed to the heating body 2 so as to cover the guide groove 2a. The heating body 2 has gas holes 2b formed in the longitudinal direction of the heating body 2 through which inert gas, forming gas, etc. flows from the gas supply port 5, and a large number of gas holes 2b are formed toward the upper surface of the heating body 2 from the gas holes 2b. A narrow gas ejection hole 2c is formed. An opening 4a is formed in a part of the cover 4, and a lead frame holding plate 6 in which a bonding work window 6a is formed is provided in the opening 4a so as to be movable up and down.

ところで、リードフレーム３は入口側（左）７
から出口側（右）８にガイド溝２ａに沿つて送ら
れる。ここで、ガイド溝２ａは、入口側７、出口
側８及びボンデイング作業窓６ａを除いては加熱
体２とカバー４とで密閉構造よりなるので、ガイ
ド溝２ａ内におけるリードフレーム３は数時間放
置しても酸化されることはない。 By the way, the lead frame 3 is on the entrance side (left) 7
from there to the exit side (right) 8 along the guide groove 2a. Here, the guide groove 2a has a sealed structure with the heating body 2 and the cover 4 except for the inlet side 7, the outlet side 8, and the bonding work window 6a, so the lead frame 3 in the guide groove 2a is left for several hours. However, it will not be oxidized.

（従来技術の問題点）入口側７及び出口側８は、リードフレーム３を
連続的に供給する必要があるので、覆つたり、遮
断することができない。そこで、入口側７におい
ては、第２図に示すように、熱いガス１０が吹き
上げており、この吹き上げる熱いガス１０が冷い
空気１１を巻き込むことになる。このため、例え
ば装置のトラブル等でリードフレーム３の送りが
２〜４分放置されると、入口側７部分が変色し、
ボンデイングが低下する。(Problems with the Prior Art) The inlet side 7 and the outlet side 8 cannot be covered or blocked because the lead frame 3 needs to be continuously supplied. Therefore, on the inlet side 7, as shown in FIG. 2, hot gas 10 is blown up, and this blown up hot gas 10 entrains cold air 11. Therefore, if the feed of the lead frame 3 is left unattended for 2 to 4 minutes due to equipment trouble, for example, the inlet side 7 will discolor.
Bonding is reduced.

この現象は出口側８においても起る。ダイボン
デイングの場合は、その後ワイヤボンデイングが
行われるので、やはり出口側８での変色は問題に
なる。しかし、ワイヤボンデイングの場合は、そ
の後にボンデイング工程がないので、出口側８で
変色しても問題は生じない。 This phenomenon also occurs on the outlet side 8. In the case of die bonding, since wire bonding is then performed, discoloration on the exit side 8 is still a problem. However, in the case of wire bonding, there is no subsequent bonding process, so even if the outlet side 8 discolors, no problem occurs.

またボンデイング作業窓６ａにおいては、熱い
ガスが吹き上げるのみで、下方から冷い空気を巻
き込むことがないので、この部分６ａにおいては
変色しない。 Further, in the bonding work window 6a, only hot gas is blown up, and cold air is not drawn in from below, so there is no discoloration in this portion 6a.

そこで、前記入口側７及び出口側８における変
色を防止するには、入口側７及び出口側８にガス
カーテンを用いればよいが、ガスの使用量が増
え、コスト高になるという欠点を有する。 Therefore, in order to prevent discoloration on the inlet side 7 and outlet side 8, gas curtains may be used on the inlet side 7 and outlet side 8, but this has the drawback that the amount of gas used increases and the cost increases.

（考案の目的）本考案の目的は、酸化防止のためのガス雰囲気
を少ない量で維持できるボンデイング装置の加熱
装置を提供することにある。(Purpose of the invention) An object of the invention is to provide a heating device for a bonding apparatus that can maintain a gas atmosphere for preventing oxidation with a small amount.

（考案の実施例）以下、本考案の一実施例を第３図により説明す
る。なお、第１図、第２図と同じ又は相当部材に
は同一符号を付し、その説明を省略する。ガイド
溝２ａの入口側７におけるカバー４の部分を加熱
体２の入口側面２ｄより約３〜８mm突出して長く
形成してなる。(Embodiment of the invention) An embodiment of the invention will be described below with reference to FIG. Note that the same or equivalent members as in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and their explanations will be omitted. A portion of the cover 4 on the entrance side 7 of the guide groove 2a is formed to be long and protrude from the entrance side surface 2d of the heating body 2 by about 3 to 8 mm.

このように、カバー４は突出部４ｂを有するの
で、吹き上がる熱いガス１０は一旦突出部４ｂに
当り、反射して下側に流れるため、下側の冷い空
気を押し出す形となり、空気の巻き込みがなく、
入口側７におけるリードフレーム３の酸化は防止
される。実験の結果、数時間リードフレーム３を
放置していても酸化は認められなかつた。 In this way, since the cover 4 has the protruding part 4b, the hot gas 10 blowing up once hits the protruding part 4b, is reflected, and flows downward, pushing out the cold air below, thereby preventing air entrainment. There is no
Oxidation of the lead frame 3 on the inlet side 7 is prevented. As a result of the experiment, no oxidation was observed even if the lead frame 3 was left for several hours.

なお、出口側８（第１図参照）においてもカバ
ー４を加熱体２の出口側面より突出するように形
成すれば、より効果的である。しかし、ボンデイ
ングの種類によつては少なくとも入口側７でも十
分効果を有する。 It is more effective if the cover 4 is formed to protrude from the outlet side of the heating body 2 also on the outlet side 8 (see FIG. 1). However, depending on the type of bonding, at least the entrance side 7 can be sufficiently effective.

（考案の効果）以上の説明から明らかな如く、本考案によれ
ば、ガイド溝の入口側におけるカバーの部分を加
熱体の入口側面より突出して長く形成することに
より入口側におけるリードフレームの酸化は防止
されるので、ボンダビリテイが良く、またガス使
用量が少なくてすむ。(Effect of the invention) As is clear from the above description, according to the invention, the oxidation of the lead frame on the entrance side is prevented by forming the cover portion on the entrance side of the guide groove to be long and protrude from the entrance side of the heating element. Since it is prevented, bondability is good and the amount of gas used can be reduced.

[Brief explanation of the drawing]

第１図は従来例の正面断面図、第２図は第１図
のＡ部の拡大断面図、第３図は本発明の一実施例
を示す第２図に対応した断面図である。２……加熱体、２ａ……ガイド溝、２ｂ……ガ
ス孔、２ｃ……ガス噴出孔、２ｄ……入口側面、
３……リードフレーム、４……カバー、４ｂ……
突出部、５……ガス供給口、１０……ガス。 FIG. 1 is a front sectional view of a conventional example, FIG. 2 is an enlarged sectional view of section A in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view corresponding to FIG. 2 showing an embodiment of the present invention. 2...Heating body, 2a...Guide groove, 2b...Gas hole, 2c...Gas ejection hole, 2d...Inlet side surface,
3...Lead frame, 4...Cover, 4b...
Projection, 5... Gas supply port, 10... Gas.

Claims

[Scope of utility model registration request]

In a heating device for a bonding apparatus in which a cover is fixed to cover a heating body in which a guide groove for guiding a lead frame is formed, and gas is caused to flow through the guide groove, a portion of the cover on the inlet side of the guide groove is attached to the heating body. A heating device for a bonding device, characterized in that it is formed long and protrudes from the side surface of an inlet.