JPH023629Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH023629Y2 JPH023629Y2 JP1984097571U JP9757184U JPH023629Y2 JP H023629 Y2 JPH023629 Y2 JP H023629Y2 JP 1984097571 U JP1984097571 U JP 1984097571U JP 9757184 U JP9757184 U JP 9757184U JP H023629 Y2 JPH023629 Y2 JP H023629Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- lead frame
- wire
- horn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案はリードフレームにマウントされた半
導体ペレツトの電極とリードフレームのリードな
どを金属細線にて電気的接続する超音波方式のボ
ンデイング装置に関する。
導体ペレツトの電極とリードフレームのリードな
どを金属細線にて電気的接続する超音波方式のボ
ンデイング装置に関する。
従来の技術
ICなどの半導体装置は一般にリードフレーム
をペレツトマウント工程、ワイヤボンデイング工
程、樹脂モールド工程などの各工程に順次送り製
造される。このワイヤボンデイング工程では金線
やアルミニウム線の金属細線をリードフレーム上
にマウントされた半導体ペレツトの電極とリード
フレームのリード遊端部に順次押し付け、押圧と
同時に超音波振動を加えて接合させる超音波ボン
デイング装置が通常使用される。例えばIC用リ
ードフレームにワイヤボンデイングする超音波ボ
ンデイング装置の従来の一般例を第３図乃至第５
図を参照して以下説明する。
をペレツトマウント工程、ワイヤボンデイング工
程、樹脂モールド工程などの各工程に順次送り製
造される。このワイヤボンデイング工程では金線
やアルミニウム線の金属細線をリードフレーム上
にマウントされた半導体ペレツトの電極とリード
フレームのリード遊端部に順次押し付け、押圧と
同時に超音波振動を加えて接合させる超音波ボン
デイング装置が通常使用される。例えばIC用リ
ードフレームにワイヤボンデイングする超音波ボ
ンデイング装置の従来の一般例を第３図乃至第５
図を参照して以下説明する。
第３図及び第４図において、１は帯状のリード
フレーム、２はリードフレーム１の搬送路で、リ
ードフレーム１は搬送路２上を長手方向に間欠送
りされる。３は搬送路２の一側方に配置されたボ
ンデイング装置で、リードフレーム送り方向Ｘを
この方向Ｘと直交するＹ方向に間欠動するＸ−Ｙ
テーブル４と、Ｘ−Ｙテーブル４上に設置された
ボンデイング装置本体部５と、ボンデイング装置
本体部５から搬送路２側のＹ方向に延びるホーン
６と、ホーン６の先端部に装着されて下方に延び
るキヤピラリ７と、キヤピラリ７に長尺なワイヤ
８を供給するワイヤ送り機構９とで構成される。
ボンデイング装置本体部５はホーン６を上下揺動
可能に保持してホーン６に軸方向の超音波振動を
加えるものであり、ホーン６は加えられた超音波
振動をキヤピラリ７に伝達する。
フレーム、２はリードフレーム１の搬送路で、リ
ードフレーム１は搬送路２上を長手方向に間欠送
りされる。３は搬送路２の一側方に配置されたボ
ンデイング装置で、リードフレーム送り方向Ｘを
この方向Ｘと直交するＹ方向に間欠動するＸ−Ｙ
テーブル４と、Ｘ−Ｙテーブル４上に設置された
ボンデイング装置本体部５と、ボンデイング装置
本体部５から搬送路２側のＹ方向に延びるホーン
６と、ホーン６の先端部に装着されて下方に延び
るキヤピラリ７と、キヤピラリ７に長尺なワイヤ
８を供給するワイヤ送り機構９とで構成される。
ボンデイング装置本体部５はホーン６を上下揺動
可能に保持してホーン６に軸方向の超音波振動を
加えるものであり、ホーン６は加えられた超音波
振動をキヤピラリ７に伝達する。
リードフレーム１は複数のICペレツトマウン
ト用ランド部１０，１０……と各ランド部１０，
１０……の近傍から延びる複数のリード１１，１
１……をタイバ１２，１２……で一連に一体化し
たもので、各ランド部１０，１０……上には前工
程でICペレツト１３，１３……がマウントされ
る。リードフレーム１のランド部１０がキヤピラ
リ７の下方に間歇送りされるとボンデイング装置
３が作用して、ランド部１０上のICペレツト１
３の各電極とその近くのリード１１の遊端部１
１′，１１′……上とにキヤピラリ７が順次に下降
してワイヤ先端部を押し付け超音波振動を加えて
ボンデイングしていく。
ト用ランド部１０，１０……と各ランド部１０，
１０……の近傍から延びる複数のリード１１，１
１……をタイバ１２，１２……で一連に一体化し
たもので、各ランド部１０，１０……上には前工
程でICペレツト１３，１３……がマウントされ
る。リードフレーム１のランド部１０がキヤピラ
リ７の下方に間歇送りされるとボンデイング装置
３が作用して、ランド部１０上のICペレツト１
３の各電極とその近くのリード１１の遊端部１
１′，１１′……上とにキヤピラリ７が順次に下降
してワイヤ先端部を押し付け超音波振動を加えて
ボンデイングしていく。
考案が解決しようとする問題点
リードフレーム１の各リード１１，１１……の
全体形状は様々であるが、ワイヤボンデイングさ
れる遊端部１１′，１１′……はランド部１０，１
０……の近傍でＸ，Ｙ方向のいずれかに方向が揃
えられているのか通常であり、そのため次の問題
があつた。
全体形状は様々であるが、ワイヤボンデイングさ
れる遊端部１１′，１１′……はランド部１０，１
０……の近傍でＸ，Ｙ方向のいずれかに方向が揃
えられているのか通常であり、そのため次の問題
があつた。
いま第５図に示すようにリード遊端部がＸ方向
に延びるリードをＸリード１１ａ、Ｙ方向に延び
るリードをＹリード１１ｂとする。この両Ｘ，Ｙ
リード１１ａ，１１ｂの各遊端部１１a′，１１
b′はワイヤボンデイング時に下面が受け台（図示
せず）で支持されるが、横に対しては自由状態で
あるため、両Ｘ，Ｙリード遊端部１１a′，１１
b′は直交する方向からの外力に対して不安定で、
この外力に追従して変動し易い、従つて、上記ボ
ンデイング装置３を使用した場合、Ｙリード遊端
部１１b′上にワイヤ８をボンデイングする時の超
音波振動方向はＹリード遊端部１１b′の外力に対
して比較的安定したＹ方向であるため、この時の
ワイヤボンデイングは強度大で行える。一方Ｘリ
ード遊端部１１a′上にワイヤ８をボンデイングす
る場合はＸリード遊端部１１a′に対し直交する横
方向（Ｙ方向）に超音波振動が加わるため、この
振動力に追従する如くＸリード遊端部１１a′が横
変動を起して、超音波エネルギーの伝達効率が悪
くなり、そのためボンデイング強度がばらつき易
かつた。
に延びるリードをＸリード１１ａ、Ｙ方向に延び
るリードをＹリード１１ｂとする。この両Ｘ，Ｙ
リード１１ａ，１１ｂの各遊端部１１a′，１１
b′はワイヤボンデイング時に下面が受け台（図示
せず）で支持されるが、横に対しては自由状態で
あるため、両Ｘ，Ｙリード遊端部１１a′，１１
b′は直交する方向からの外力に対して不安定で、
この外力に追従して変動し易い、従つて、上記ボ
ンデイング装置３を使用した場合、Ｙリード遊端
部１１b′上にワイヤ８をボンデイングする時の超
音波振動方向はＹリード遊端部１１b′の外力に対
して比較的安定したＹ方向であるため、この時の
ワイヤボンデイングは強度大で行える。一方Ｘリ
ード遊端部１１a′上にワイヤ８をボンデイングす
る場合はＸリード遊端部１１a′に対し直交する横
方向（Ｙ方向）に超音波振動が加わるため、この
振動力に追従する如くＸリード遊端部１１a′が横
変動を起して、超音波エネルギーの伝達効率が悪
くなり、そのためボンデイング強度がばらつき易
かつた。
上記問題の解決策として、リードへフレームに
おけるリードの各遊端部をボンデイング装置のホ
ーンと平行になるようリード配列パターンを変更
することが考えられる。しかし、このようなパタ
ーン設計の変更はリードフレームでのリードの高
密度配置等の要求から事実上不能であり、そのた
め各リードでのワイヤボンデイング強度に段階的
なバラツキのあるままリードフレームを後工程に
送るようにしているのが現状であり、後工程でワ
イヤ外れ等のトラブルを招く要因となつていた。
おけるリードの各遊端部をボンデイング装置のホ
ーンと平行になるようリード配列パターンを変更
することが考えられる。しかし、このようなパタ
ーン設計の変更はリードフレームでのリードの高
密度配置等の要求から事実上不能であり、そのた
め各リードでのワイヤボンデイング強度に段階的
なバラツキのあるままリードフレームを後工程に
送るようにしているのが現状であり、後工程でワ
イヤ外れ等のトラブルを招く要因となつていた。
問題点を解決するための手段
本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、ホーンをリードフレーム搬送路と略45゜の角
度で配置することにより上記問題点を解決したも
のである。
で、ホーンをリードフレーム搬送路と略45゜の角
度で配置することにより上記問題点を解決したも
のである。
作 用
上記のようにホーンを配置すると、リードフレ
ームのリードフレーム長手方向に平行及び直交す
る方向で配置された各リード遊端部に対しホーン
が略45゜の角度で延びて、この角度でワイヤボン
デイング時に各リード遊端部に超音波振動が加え
られ、従つて各リード遊端部でのワイヤボンデイ
ング強度の均一化が容易になり、上記従来問題点
が解決される。
ームのリードフレーム長手方向に平行及び直交す
る方向で配置された各リード遊端部に対しホーン
が略45゜の角度で延びて、この角度でワイヤボン
デイング時に各リード遊端部に超音波振動が加え
られ、従つて各リード遊端部でのワイヤボンデイ
ング強度の均一化が容易になり、上記従来問題点
が解決される。
実施例
以下に本考案を例えば第３図に示した搬送路２
上のリードフレーム１にワイヤボンデイングする
ボンデイング装置に適用し、第１図及び第２図を
参照して説明する。
上のリードフレーム１にワイヤボンデイングする
ボンデイング装置に適用し、第１図及び第２図を
参照して説明する。
第１図のボンデイング装置１４はＸ−Ｙテーブ
ル１５上に設置されたボンデイング装置本体部１
６と、ボンイデイング装置本体部１６から延びる
ホーン１７と、ホーン１７の先端部に装着された
キヤピラリ１８及びワイヤ送り機構１９で構成さ
れる。このボンデイング装置１４の特徴はホーン
１７を搬送路２に対して略45゜の角度で設置する
ことのみで、ワイヤボンデイング動作は従来同様
に行なわれる。
ル１５上に設置されたボンデイング装置本体部１
６と、ボンイデイング装置本体部１６から延びる
ホーン１７と、ホーン１７の先端部に装着された
キヤピラリ１８及びワイヤ送り機構１９で構成さ
れる。このボンデイング装置１４の特徴はホーン
１７を搬送路２に対して略45゜の角度で設置する
ことのみで、ワイヤボンデイング動作は従来同様
に行なわれる。
即ち、リードフレーム１を間欠送りして１つの
ランド部１０をホーン１７の先端のキヤピラリ１
８の下方に位置させるとボンデイング装置１４が
作動して、ワイヤ８をランド部１０上のICペレ
ツト１３の電極とリード遊端部１１′，１１′……
上に順次ボンデイングしていく。この時リード遊
端部１１′，１１′……上におけるワイヤボンデイ
ング動作を第２図に基づき説明すると、Ｘリード
遊端部１１a′に対してワイヤボンデイングはＸ方
向、Ｙ方向と略45゜の方向から超音波振動を加え
て行われることが分る。一方Ｙリード遊端部１１
b′に対してもワイヤボンデイングはＸ方向、Ｙ方
向と略45゜の方向から超音波振動を加えて行われ
ることが分る。つまり両Ｘ・Ｙリード遊端部１１
a′，１１b′にはほぼ同一条件下でワイヤボンデイ
ングが行われることになり、両者のワイヤボンデ
イングはほぼ同一強度で行われることが分る。
ランド部１０をホーン１７の先端のキヤピラリ１
８の下方に位置させるとボンデイング装置１４が
作動して、ワイヤ８をランド部１０上のICペレ
ツト１３の電極とリード遊端部１１′，１１′……
上に順次ボンデイングしていく。この時リード遊
端部１１′，１１′……上におけるワイヤボンデイ
ング動作を第２図に基づき説明すると、Ｘリード
遊端部１１a′に対してワイヤボンデイングはＸ方
向、Ｙ方向と略45゜の方向から超音波振動を加え
て行われることが分る。一方Ｙリード遊端部１１
b′に対してもワイヤボンデイングはＸ方向、Ｙ方
向と略45゜の方向から超音波振動を加えて行われ
ることが分る。つまり両Ｘ・Ｙリード遊端部１１
a′，１１b′にはほぼ同一条件下でワイヤボンデイ
ングが行われることになり、両者のワイヤボンデ
イングはほぼ同一強度で行われることが分る。
考案の効果
以上のように本考案によればリードフレームの
リード遊端部上へのワイヤボンデイング強度の均
一化が容易になり、信頼性の高いボンデイング装
置が提供できる。
リード遊端部上へのワイヤボンデイング強度の均
一化が容易になり、信頼性の高いボンデイング装
置が提供できる。
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は本考案のボンデイング動作を説明するための
リードフレーム部分拡大平面図である。第３図お
よび第４図は従来のボンデイング装置の平面図及
び側面図、第５図は第３図のボンデイング装置に
よるボンデイング動作を説明するためのリードフ
レーム部分拡大平面図である。 １……リードフレーム、２……搬送路、８……
ワイヤ、１４……ボンデイング装置、１７……ホ
ーン、１８……キヤピラリ。
図は本考案のボンデイング動作を説明するための
リードフレーム部分拡大平面図である。第３図お
よび第４図は従来のボンデイング装置の平面図及
び側面図、第５図は第３図のボンデイング装置に
よるボンデイング動作を説明するためのリードフ
レーム部分拡大平面図である。 １……リードフレーム、２……搬送路、８……
ワイヤ、１４……ボンデイング装置、１７……ホ
ーン、１８……キヤピラリ。
Claims (1)
- リードフレーム搬送路上に配置されたワイヤボ
ンデイング用キヤピラリにホーンを介して超音波
振動を伝達するボンデイング装置において、前記
ホーンを前記搬送路上のリードフレーム送り方向
と略45゜の角度でもつて配置したことを特徴とす
るボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112237U JPS6112237U (ja) | 1986-01-24 |
| JPH023629Y2 true JPH023629Y2 (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=30657127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984097571U Granted JPS6112237U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112237U (ja) |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP1984097571U patent/JPS6112237U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112237U (ja) | 1986-01-24 |
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