JPH0237228B2 - Goseijushinoganshinhoho - Google Patents
GoseijushinoganshinhohoInfo
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- JPH0237228B2 JPH0237228B2 JP13771982A JP13771982A JPH0237228B2 JP H0237228 B2 JPH0237228 B2 JP H0237228B2 JP 13771982 A JP13771982 A JP 13771982A JP 13771982 A JP13771982 A JP 13771982A JP H0237228 B2 JPH0237228 B2 JP H0237228B2
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- Japan
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- pressure
- synthetic resin
- impregnation
- impregnated
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- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
- B29C70/42—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C70/44—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles using isostatic pressure, e.g. pressure difference-moulding, vacuum bag-moulding, autoclave-moulding or expanding rubber-moulding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2791/001—Shaping in several steps
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- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/10—Isostatic pressing, i.e. using non-rigid pressure-exerting members against rigid parts or dies
- B29C43/12—Isostatic pressing, i.e. using non-rigid pressure-exerting members against rigid parts or dies using bags surrounding the moulding material or using membranes contacting the moulding material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、合成樹脂の含浸方法に関するもの
であり、さらに詳しくいうと、たとえば誘導電気
機器等のコイル体を被含浸物とし、減圧下で被含
浸物に減圧脱泡したエポキシ樹脂のごときの合成
樹脂を注入した後、常圧にもどして被含浸物に合
成樹脂を含浸させる合成樹脂の含浸方法に関する
ものである。
であり、さらに詳しくいうと、たとえば誘導電気
機器等のコイル体を被含浸物とし、減圧下で被含
浸物に減圧脱泡したエポキシ樹脂のごときの合成
樹脂を注入した後、常圧にもどして被含浸物に合
成樹脂を含浸させる合成樹脂の含浸方法に関する
ものである。
従来のこの種の含浸方法について説明する。被
含浸物であるコイル体は含浸槽内に収納され、含
浸槽は真空加圧タンク内に収納される。エポキシ
樹脂等の合成樹脂は真空加圧タンク上方に設置さ
れた混合装置（以下ホツパーと記す）によつて減
圧下で撹拌脱泡される。ホツパー下部のバルブを
介してパイプによつて真空加圧タンク内の含浸槽
内に合成樹脂が注入されるようになつている。こ
れをさらに詳しく述べると、まず、被含浸物を含
浸槽に入れ、真空加圧タンク内に収納する。次い
で真空加圧タンクの蓋を閉めた後真空加圧タンク
内を減圧し、真空加圧タンク内（被含浸物である
コイル体内も同様）の空気および水分を真空加圧
タンク外に排出する。同様に合成樹脂についても
ホツパー内で減圧し撹拌脱泡する。減圧の程度は
被含浸物の形状、大きさ、用途によつて違うが一
般的には１mmHg〜10mmHg程度の減圧を行なう。
次に脱泡された合成樹脂はパイプを通して真空加
圧タンク内の含浸槽内に被含浸物を完全に浸漬す
るまで合成樹脂を注入する。合成樹脂注入後、減
圧弁および注入弁を閉じて常圧にもどす。所定の
時間が経過した後含浸工程を終了する。含浸工程
以後の被含浸物の取り出し、あるいは後の硬化工
程等については直接本発明の目的とするところで
はないので説明を省略する。
含浸物であるコイル体は含浸槽内に収納され、含
浸槽は真空加圧タンク内に収納される。エポキシ
樹脂等の合成樹脂は真空加圧タンク上方に設置さ
れた混合装置（以下ホツパーと記す）によつて減
圧下で撹拌脱泡される。ホツパー下部のバルブを
介してパイプによつて真空加圧タンク内の含浸槽
内に合成樹脂が注入されるようになつている。こ
れをさらに詳しく述べると、まず、被含浸物を含
浸槽に入れ、真空加圧タンク内に収納する。次い
で真空加圧タンクの蓋を閉めた後真空加圧タンク
内を減圧し、真空加圧タンク内（被含浸物である
コイル体内も同様）の空気および水分を真空加圧
タンク外に排出する。同様に合成樹脂についても
ホツパー内で減圧し撹拌脱泡する。減圧の程度は
被含浸物の形状、大きさ、用途によつて違うが一
般的には１mmHg〜10mmHg程度の減圧を行なう。
次に脱泡された合成樹脂はパイプを通して真空加
圧タンク内の含浸槽内に被含浸物を完全に浸漬す
るまで合成樹脂を注入する。合成樹脂注入後、減
圧弁および注入弁を閉じて常圧にもどす。所定の
時間が経過した後含浸工程を終了する。含浸工程
以後の被含浸物の取り出し、あるいは後の硬化工
程等については直接本発明の目的とするところで
はないので説明を省略する。
しかしながら、前記従来の含浸方法では、被含
浸物に完全に含浸することができないという致命
的な欠点があつた。ここに含浸について説明し、
その欠点のゆえんを示す。被含浸物は減圧される
ことによつて被含浸物内の空気が排出される。注
入される合成樹脂は被含浸物内の排出された空気
の体積分だけ常圧にもどした時点で空気と置換さ
れたかたちで含浸する。しかしながら多くの含浸
作業の場合、被含浸物は絶縁用基材、たとえばポ
リエチレンテレフタレート、マイカ、導体等を本
体に巻回し構成したものが多く、基材の抵抗によ
り基材内に合成樹脂が入りにくくなつている。
浸物に完全に含浸することができないという致命
的な欠点があつた。ここに含浸について説明し、
その欠点のゆえんを示す。被含浸物は減圧される
ことによつて被含浸物内の空気が排出される。注
入される合成樹脂は被含浸物内の排出された空気
の体積分だけ常圧にもどした時点で空気と置換さ
れたかたちで含浸する。しかしながら多くの含浸
作業の場合、被含浸物は絶縁用基材、たとえばポ
リエチレンテレフタレート、マイカ、導体等を本
体に巻回し構成したものが多く、基材の抵抗によ
り基材内に合成樹脂が入りにくくなつている。
従来の方法における加圧の目的は、減圧して排
出した空気と合成樹脂との置換を促進するところ
にある。したがつて加圧力を高めることは置換速
度すなわち含浸速度を早める効果を発揮する。と
ころが加圧力を高めることは被含浸物の空隙（空
気の入つていたところ）を合成樹脂で完全に埋め
てしまうことにはつながらない。なぜならば、空
気と合成樹脂とを置換させる以上、完全に被含浸
物内の空気（実際には空気の他に水分やその他の
発生ガスも含まれる）を排出しなければならな
い。しかし現状では完全真空状態はありえず、多
くの含浸作業では前記した通り１mmHg〜10mmHg
程度の減圧下で含浸を行なつている。今、100c.c.
の容器を10mmHgに減圧した場合、約1.3c.c.の空気
が存在する結果となり、仮に被含浸物のある一点
にこの空気がボイドとして残存した場合、電気的
特性（たとえばコロナ試験や破壊試験）の悪いも
のを得る結果となる。したがつて加圧力を高めた
場合、上記した1.3c.c.の空気はなくなるわけでは
なく、加圧力に比例して体積が小さくなるだけで
最終的には加圧力と同じ圧力にボイド内の空気圧
が高まつたときボイドの体積の収縮は終了する。
多くの実例の場合加圧終了後常圧にもどして硬化
させるため、ボイドの圧力も常圧となり体積は
1.3c.c.まで拡大する。
出した空気と合成樹脂との置換を促進するところ
にある。したがつて加圧力を高めることは置換速
度すなわち含浸速度を早める効果を発揮する。と
ころが加圧力を高めることは被含浸物の空隙（空
気の入つていたところ）を合成樹脂で完全に埋め
てしまうことにはつながらない。なぜならば、空
気と合成樹脂とを置換させる以上、完全に被含浸
物内の空気（実際には空気の他に水分やその他の
発生ガスも含まれる）を排出しなければならな
い。しかし現状では完全真空状態はありえず、多
くの含浸作業では前記した通り１mmHg〜10mmHg
程度の減圧下で含浸を行なつている。今、100c.c.
の容器を10mmHgに減圧した場合、約1.3c.c.の空気
が存在する結果となり、仮に被含浸物のある一点
にこの空気がボイドとして残存した場合、電気的
特性（たとえばコロナ試験や破壊試験）の悪いも
のを得る結果となる。したがつて加圧力を高めた
場合、上記した1.3c.c.の空気はなくなるわけでは
なく、加圧力に比例して体積が小さくなるだけで
最終的には加圧力と同じ圧力にボイド内の空気圧
が高まつたときボイドの体積の収縮は終了する。
多くの実例の場合加圧終了後常圧にもどして硬化
させるため、ボイドの圧力も常圧となり体積は
1.3c.c.まで拡大する。
このように従来の含浸方法によれば、真空加圧
タンク内、すなわち被含浸物内の空気（水分や他
の発生ガスも含む）を完全に排出することができ
ないおぎり（完全に真空状態にすることができな
いかぎり）必ずボイドが残るという結果につなが
る。ボイドの発生個所や個数は、被含浸物を構成
する基材の密度の分布のしかたに影響されるが、
多くの場合ボイドの発生はある一点に集中して残
る傾向にある。したがつて今日のように高レベル
の電気的特性を要求される誘導電気機器等におい
てはボイドの発生は致命的な欠点となる。
タンク内、すなわち被含浸物内の空気（水分や他
の発生ガスも含む）を完全に排出することができ
ないおぎり（完全に真空状態にすることができな
いかぎり）必ずボイドが残るという結果につなが
る。ボイドの発生個所や個数は、被含浸物を構成
する基材の密度の分布のしかたに影響されるが、
多くの場合ボイドの発生はある一点に集中して残
る傾向にある。したがつて今日のように高レベル
の電気的特性を要求される誘導電気機器等におい
てはボイドの発生は致命的な欠点となる。
この発明は、上記従来の方法の欠点を解消する
ためになされたもので、ボイドの発生を極小と
し、電気的特性においてすぐれた合成樹脂の含浸
方法を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、ボイドの発生を極小と
し、電気的特性においてすぐれた合成樹脂の含浸
方法を提供することを目的とするものである。
この発明者らは、鋭意研究の結果、次の事実が
わかつた。すなわち、減圧下で被含浸物に減圧脱
泡した合成樹脂を注入した後、常圧にもどして被
含浸物に合成樹脂を含浸させる合成樹脂含浸方法
においては上記常圧にもどした後、減圧および常
圧にもどす過程を繰り返すことによつて通常の含
浸工程で発生するボイドの体積を縮小あるいは微
小ボイドとして拡散させることができる。また、
加圧は常圧（１Kg／cm2Ｇ）で十分な効果を得られ
ることが分つた。
わかつた。すなわち、減圧下で被含浸物に減圧脱
泡した合成樹脂を注入した後、常圧にもどして被
含浸物に合成樹脂を含浸させる合成樹脂含浸方法
においては上記常圧にもどした後、減圧および常
圧にもどす過程を繰り返すことによつて通常の含
浸工程で発生するボイドの体積を縮小あるいは微
小ボイドとして拡散させることができる。また、
加圧は常圧（１Kg／cm2Ｇ）で十分な効果を得られ
ることが分つた。
以下、この発明の一実施例について図面を用い
て説明する。第１図はこの発明の一実施例を示す
含浸説明図であり、ガラス製の真空タンク１内の
含浸槽２に被含浸物３を収容し、含浸用合成樹脂
４を注入した状態を示している。Ｐは以下説明の
際必要となる被含浸物３の内圧を示し、P′は外圧
を示す。含浸槽２および被含浸物３の構成につい
て第２図を用いて説明する。第２図ａにおいて含
浸槽２はガラス板によつて形成されたもので、被
含浸物３はスペーサ用ガラス（10cm×10cm）２１
を介してはさみ込まれ、ゴムガスケツト２２はク
ツシヨン材の役割を兼ねている。このため被含浸
物３を圧縮することが可能となつている。被含浸
物３は日本バイリーン製ポリエステル不織布Ｈ−
8010、10cm×10cmを７枚重ねたものを用いた。第
２図ｂはこの構成を正面から見たもので被含浸物
３はスペーサ用ガラス２１とずれないようにセツ
トされ、含浸槽２の底部より浮かした状態となつ
ている。これは含浸用合成樹脂を注入した際に樹
脂が被含浸物３の周囲から含浸するように配慮し
たものである。
て説明する。第１図はこの発明の一実施例を示す
含浸説明図であり、ガラス製の真空タンク１内の
含浸槽２に被含浸物３を収容し、含浸用合成樹脂
４を注入した状態を示している。Ｐは以下説明の
際必要となる被含浸物３の内圧を示し、P′は外圧
を示す。含浸槽２および被含浸物３の構成につい
て第２図を用いて説明する。第２図ａにおいて含
浸槽２はガラス板によつて形成されたもので、被
含浸物３はスペーサ用ガラス（10cm×10cm）２１
を介してはさみ込まれ、ゴムガスケツト２２はク
ツシヨン材の役割を兼ねている。このため被含浸
物３を圧縮することが可能となつている。被含浸
物３は日本バイリーン製ポリエステル不織布Ｈ−
8010、10cm×10cmを７枚重ねたものを用いた。第
２図ｂはこの構成を正面から見たもので被含浸物
３はスペーサ用ガラス２１とずれないようにセツ
トされ、含浸槽２の底部より浮かした状態となつ
ている。これは含浸用合成樹脂を注入した際に樹
脂が被含浸物３の周囲から含浸するように配慮し
たものである。
次に含浸工程の説明を行なう。含浸工程ははじ
めに真空タンク１内を減圧し被含浸物３内の空気
を排除する。次に図示しないホツパーによつて含
浸用合成樹脂４を撹拌脱泡した後、含浸槽２内の
底からゆつくりと注入を開始し被含浸物３を完全
に覆いつくすまで注入する。次いで真空タンク１
内を常圧（1atm）にもどす。すなわち、減圧→
注入→常圧という含浸工程となる。従来の含浸工
程では、この後真空タンク１内を常圧にもどして
含浸工程を終了するが、本例では減圧→注入→常
圧の後、減圧→常圧→の工程を加え含浸作業を行
ない含浸の状態を時間経過と平行して撮影し記録
した。そのため含浸用合成樹脂は染色して使用し
た。
めに真空タンク１内を減圧し被含浸物３内の空気
を排除する。次に図示しないホツパーによつて含
浸用合成樹脂４を撹拌脱泡した後、含浸槽２内の
底からゆつくりと注入を開始し被含浸物３を完全
に覆いつくすまで注入する。次いで真空タンク１
内を常圧（1atm）にもどす。すなわち、減圧→
注入→常圧という含浸工程となる。従来の含浸工
程では、この後真空タンク１内を常圧にもどして
含浸工程を終了するが、本例では減圧→注入→常
圧の後、減圧→常圧→の工程を加え含浸作業を行
ない含浸の状態を時間経過と平行して撮影し記録
した。そのため含浸用合成樹脂は染色して使用し
た。
次に本例による含浸過程とその結果を説明す
る。上記の不織布でなる被含浸物３、すなわちＨ
−8010、10cm×10cm×７枚の実測平均厚さは1.63
mmであつた。これを含浸槽２にセツトする際に強
制圧縮し1.60mmの厚さに圧縮してセツトした。被
含浸物３の実測平均重量は7.0388ｇ、比重は1.36
である。また減圧時の真空度は平均９mmHg（ゲー
ジ圧）であつた。
る。上記の不織布でなる被含浸物３、すなわちＨ
−8010、10cm×10cm×７枚の実測平均厚さは1.63
mmであつた。これを含浸槽２にセツトする際に強
制圧縮し1.60mmの厚さに圧縮してセツトした。被
含浸物３の実測平均重量は7.0388ｇ、比重は1.36
である。また減圧時の真空度は平均９mmHg（ゲー
ジ圧）であつた。
第３図に含浸過程の状態を説明するための簡略
図を示す。同図において、ａは真空タンク１内を
減圧し、含浸用合成樹脂４を含浸槽２内に注入し
終えた直後の状態を示す。このとき、内圧Ｐと外
圧P′とは同圧力となり、これにより含浸用合成樹
脂４の含浸がはじまる。しかし、この時点では内
圧Ｐ＝外圧P′であるため同図ｂに示す如く数分経
過しても含浸用合成樹脂４は毛細管現象程度に止
まり合成樹脂４の浸入量は少ない。その後、真空
タンク１内を加圧する過程で内圧Ｐおよび外圧
P′はＰ＜P′となりその圧力差により含浸用合成樹
脂４の含浸が急速にはじまり、内圧Ｐと外圧P′の
圧力差が小さくなるにつれて浸入速度は遅くな
り、常圧にもどして数分後、内圧Ｐ＝外圧P′とな
り含浸用合成樹脂４の浸入は終了し中心ボイド３
１が残る。ここまでは従来の含浸方法と同様であ
る。
図を示す。同図において、ａは真空タンク１内を
減圧し、含浸用合成樹脂４を含浸槽２内に注入し
終えた直後の状態を示す。このとき、内圧Ｐと外
圧P′とは同圧力となり、これにより含浸用合成樹
脂４の含浸がはじまる。しかし、この時点では内
圧Ｐ＝外圧P′であるため同図ｂに示す如く数分経
過しても含浸用合成樹脂４は毛細管現象程度に止
まり合成樹脂４の浸入量は少ない。その後、真空
タンク１内を加圧する過程で内圧Ｐおよび外圧
P′はＰ＜P′となりその圧力差により含浸用合成樹
脂４の含浸が急速にはじまり、内圧Ｐと外圧P′の
圧力差が小さくなるにつれて浸入速度は遅くな
り、常圧にもどして数分後、内圧Ｐ＝外圧P′とな
り含浸用合成樹脂４の浸入は終了し中心ボイド３
１が残る。ここまでは従来の含浸方法と同様であ
る。
次に、再度減圧と常圧を繰り返すが、再度の減
圧完了数秒後には内圧Ｐ＞外圧P′となり、常圧で
ある中心ボイド３１は外圧P′との差圧がゼロにな
るまで拡散を開始して同図ｃに示すように拡散ボ
イド３２が形成され、その一部は被含浸物３を出
て含浸用合成樹脂４中に放出される。つまり再度
の減圧力と中心ボイド３１内圧力との圧力差に比
例して拡散ボイド３２の数は増加し、中心ボイド
３１の体積は減少する。同図ｄ，ｅは拡散ボイド
３２の経時を追つたもので、ｄは再度減圧した減
圧完了数秒後、ｅはその後数分を経過した時点の
拡散ボイド３２の状態を示したもので、時間とと
もに拡散ボイド３２が移動拡散している状況が把
握できる。
圧完了数秒後には内圧Ｐ＞外圧P′となり、常圧で
ある中心ボイド３１は外圧P′との差圧がゼロにな
るまで拡散を開始して同図ｃに示すように拡散ボ
イド３２が形成され、その一部は被含浸物３を出
て含浸用合成樹脂４中に放出される。つまり再度
の減圧力と中心ボイド３１内圧力との圧力差に比
例して拡散ボイド３２の数は増加し、中心ボイド
３１の体積は減少する。同図ｄ，ｅは拡散ボイド
３２の経時を追つたもので、ｄは再度減圧した減
圧完了数秒後、ｅはその後数分を経過した時点の
拡散ボイド３２の状態を示したもので、時間とと
もに拡散ボイド３２が移動拡散している状況が把
握できる。
以上の工程、つまり減圧→常圧を最初の減圧→
注入→常圧以後繰り返した結果、中心ボイド３１
の直径は最初の減圧→注入→常圧時に発生したと
きの中心ボイド３１の直径よりも順次小さくなつ
た。
注入→常圧以後繰り返した結果、中心ボイド３１
の直径は最初の減圧→注入→常圧時に発生したと
きの中心ボイド３１の直径よりも順次小さくなつ
た。
以上の実施例で説明した含浸工程、すなわち、
減圧（９mmHg）→注入→常圧の工程は実際には
注入後一度減圧した後常圧にもどしている。よつ
て常圧時に安定した中心ボイド３１の写真撮影に
成功している。また、常圧後、減圧に入る段階で
再び常圧にもどして、このときの中心ボイド（加
圧後のボイド）３１についても撮影を行なつた。
この撮影について詳述すると、常圧時の中心ボイ
ド３１は、中心ボイド３１内の圧力が常圧に等し
くなり、中心ボイド３１の直径は減少する。しか
し、この後再び減圧するため、常圧に一度圧力を
もどして中心ボイド３１内の圧力が常圧（ボイド
の拡大が終了（安定）する）になつた時点で写真
撮影を行なつた。常圧にもどして中心ボイド３１
が小さくなる（染色した含浸用合成樹脂がボイド
のリンカクを形どる）が、常圧にもどしたとき中
心ボイド３１が拡大して中心ボイド３１のリンカ
クが２つ見える。中のリンカク内は樹脂が付着し
ていないので白色であるが外のリンカク内は樹脂
密度が低いため樹脂は付着しているがうすい色に
見える。外のリンカクのさらに外側は樹脂密度が
高いため濃い色をしている。よつて撮影が可能と
なる。
減圧（９mmHg）→注入→常圧の工程は実際には
注入後一度減圧した後常圧にもどしている。よつ
て常圧時に安定した中心ボイド３１の写真撮影に
成功している。また、常圧後、減圧に入る段階で
再び常圧にもどして、このときの中心ボイド（加
圧後のボイド）３１についても撮影を行なつた。
この撮影について詳述すると、常圧時の中心ボイ
ド３１は、中心ボイド３１内の圧力が常圧に等し
くなり、中心ボイド３１の直径は減少する。しか
し、この後再び減圧するため、常圧に一度圧力を
もどして中心ボイド３１内の圧力が常圧（ボイド
の拡大が終了（安定）する）になつた時点で写真
撮影を行なつた。常圧にもどして中心ボイド３１
が小さくなる（染色した含浸用合成樹脂がボイド
のリンカクを形どる）が、常圧にもどしたとき中
心ボイド３１が拡大して中心ボイド３１のリンカ
クが２つ見える。中のリンカク内は樹脂が付着し
ていないので白色であるが外のリンカク内は樹脂
密度が低いため樹脂は付着しているがうすい色に
見える。外のリンカクのさらに外側は樹脂密度が
高いため濃い色をしている。よつて撮影が可能と
なる。
撮影の後、常圧による加圧（１Kg／cm2Ｇ）を行
なつた場合と２Kg／cm2Ｇで加圧した場合の中心ボ
イドの直径を比較した。その結果両者ほとんど差
が認められず、加圧力は含浸速度を早めるために
は有効であるがボイドを小さくする効果は少ない
という結果を得た。
なつた場合と２Kg／cm2Ｇで加圧した場合の中心ボ
イドの直径を比較した。その結果両者ほとんど差
が認められず、加圧力は含浸速度を早めるために
は有効であるがボイドを小さくする効果は少ない
という結果を得た。
常圧時の中心ボイド３１の直径は、最初の常圧
時に1.42cm、再度の常圧時に約５mm、２回目３
mm、３回目1.5mm、４回目には0.5mmとなつた。
時に1.42cm、再度の常圧時に約５mm、２回目３
mm、３回目1.5mm、４回目には0.5mmとなつた。
ここで最初の常圧時のボイドの体積および直径
を計算値で比較すると、 被含浸物３：ポリエステル不織布10cm×10cm×７
枚 実測平均厚さ：1.63mm 圧縮厚さ：ｔ＝1.6（強制圧縮） 実測平均重量：Ｗ＝7.0388ｇ 比重：ｄ＝1.36 平均減圧力：Ｐ＝９mmHg 空間を含んだみかけの体積V1は V1＝10×10×0.16＝16c.c. 真体積V2は V2＝Ｗ／ｄ＝7.0388／1.36≒5.18c.c. 基材を含まない空間の体積V3は V3＝V1−V2＝16−5.18＝10.82c.c. 空隙率ηは η＝100×V2／V1＝100×10.82／16＝67.6％ ９mmHgで注入し常圧にもどしたときの発生す
るボイドの体積V4は V4＝Ｐ×V3／760＝９×10.82／760≒0.128c.c. ボイド幅＝圧縮厚さ＝1.6mm、よつてボイドの
直径D1は Ｖ＝π／４D2tより 基材を含むボイドの直径D2は D2／100＝D1／η D2＝100×D1／η＝100×0.98／67.6≒1.45cm となり実測値の1.42cmに近いものとなり本実施例
に誤りのないことがわかる。
を計算値で比較すると、 被含浸物３：ポリエステル不織布10cm×10cm×７
枚 実測平均厚さ：1.63mm 圧縮厚さ：ｔ＝1.6（強制圧縮） 実測平均重量：Ｗ＝7.0388ｇ 比重：ｄ＝1.36 平均減圧力：Ｐ＝９mmHg 空間を含んだみかけの体積V1は V1＝10×10×0.16＝16c.c. 真体積V2は V2＝Ｗ／ｄ＝7.0388／1.36≒5.18c.c. 基材を含まない空間の体積V3は V3＝V1−V2＝16−5.18＝10.82c.c. 空隙率ηは η＝100×V2／V1＝100×10.82／16＝67.6％ ９mmHgで注入し常圧にもどしたときの発生す
るボイドの体積V4は V4＝Ｐ×V3／760＝９×10.82／760≒0.128c.c. ボイド幅＝圧縮厚さ＝1.6mm、よつてボイドの
直径D1は Ｖ＝π／４D2tより 基材を含むボイドの直径D2は D2／100＝D1／η D2＝100×D1／η＝100×0.98／67.6≒1.45cm となり実測値の1.42cmに近いものとなり本実施例
に誤りのないことがわかる。
以上の実施例で、含浸および拡散ボイドの発生
が内圧Ｐと外圧P′との差圧によつて発生すること
がわかつたが、拡散ボイド３２の発生をある程度
コントロールできるのではないかという発想か
ら、減圧速度を変化させた場合の拡散ボイド３２
の発生における相違点を調べた結果、第４図に示
す如くの結論を得た。第４図は減圧速度の違いに
よる拡散ボイド３２の相違を示したもので、同図
ａは減圧速度（時間）を0.5分、ｂは22分かけて
行なつたもので減圧速度を衝撃的に行なつた場合
は差圧の急撃な変化に中心ボイド３１の一部は放
射状に分散し、減圧速度の遅い場合は圧力変化も
遅く、拡散すべきボイドは浮力に助けられたかた
ちとなり、比較的大きな拡散ボイド３２となつて
中心ボイド３１に対して上方向に数個転在する。
よつて通常の含浸作業においても常圧時間終了
後、所定減圧力に達するまでの減圧速度、すなわ
ち移行時間は短時間で行なう方がより効果的で、
中心ボイド３１を小さなボイドとして拡散させる
メリツトがある。
が内圧Ｐと外圧P′との差圧によつて発生すること
がわかつたが、拡散ボイド３２の発生をある程度
コントロールできるのではないかという発想か
ら、減圧速度を変化させた場合の拡散ボイド３２
の発生における相違点を調べた結果、第４図に示
す如くの結論を得た。第４図は減圧速度の違いに
よる拡散ボイド３２の相違を示したもので、同図
ａは減圧速度（時間）を0.5分、ｂは22分かけて
行なつたもので減圧速度を衝撃的に行なつた場合
は差圧の急撃な変化に中心ボイド３１の一部は放
射状に分散し、減圧速度の遅い場合は圧力変化も
遅く、拡散すべきボイドは浮力に助けられたかた
ちとなり、比較的大きな拡散ボイド３２となつて
中心ボイド３１に対して上方向に数個転在する。
よつて通常の含浸作業においても常圧時間終了
後、所定減圧力に達するまでの減圧速度、すなわ
ち移行時間は短時間で行なう方がより効果的で、
中心ボイド３１を小さなボイドとして拡散させる
メリツトがある。
次にこの発明による含浸方法が電気的特性にど
のように影響するかを誘導電気コイルを用いて本
実施例を適用し含浸後の部分放電開始電圧を測定
した。第５図は種々の含浸処理方法と部分放電開
始電圧の関係を示したものである。同図によれば
あきらかにこの発明のように減圧→常圧を繰り返
した方が特性上のバラツキが少なく、しかも高レ
ベルの特性を得ることが理解できる。なお、これ
らの実験の結果、減圧は真空ポンプの減圧能力お
よび作業時間（設備専有時間）からみて１mmHg
〜15mmHgの範囲内で行なうのが妥当と考えられ
る（15mmHg以下になるとボイドが大きくなりす
ぎて処理が難しい）。また、減圧時間（移行時間）
は、この実施例によれば30秒以内が理想的でそれ
以上の時間帯ではボイドの拡散力がにぶくなり効
果は薄れる結果となる。
のように影響するかを誘導電気コイルを用いて本
実施例を適用し含浸後の部分放電開始電圧を測定
した。第５図は種々の含浸処理方法と部分放電開
始電圧の関係を示したものである。同図によれば
あきらかにこの発明のように減圧→常圧を繰り返
した方が特性上のバラツキが少なく、しかも高レ
ベルの特性を得ることが理解できる。なお、これ
らの実験の結果、減圧は真空ポンプの減圧能力お
よび作業時間（設備専有時間）からみて１mmHg
〜15mmHgの範囲内で行なうのが妥当と考えられ
る（15mmHg以下になるとボイドが大きくなりす
ぎて処理が難しい）。また、減圧時間（移行時間）
は、この実施例によれば30秒以内が理想的でそれ
以上の時間帯ではボイドの拡散力がにぶくなり効
果は薄れる結果となる。
以上、詳細に説明したごとく、この発明によれ
ば、従来の含浸方法である減圧→注入→常圧の工
程に加え、再度、減圧と常圧を繰り返すことによ
つて、必然的に発生するボイドを極小とすること
ができる。また、発生するボイドを微小ボイドと
して拡散させ、電気的特性上影響の少ないものと
することができる。
ば、従来の含浸方法である減圧→注入→常圧の工
程に加え、再度、減圧と常圧を繰り返すことによ
つて、必然的に発生するボイドを極小とすること
ができる。また、発生するボイドを微小ボイドと
して拡散させ、電気的特性上影響の少ないものと
することができる。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための
装置の縦断面略図、第２図ａ，ｂはそれぞれ同じ
く要部の平断面図と正断面図、第３図ａ，ｂ，
ｃ，ｄおよびｅは同じく含浸過程の状態を順次に
示した簡略図、第４図ａ，ｂは同じく減圧速度の
相違による拡散ボイドの比較簡略図、第５図は同
じく電気的特性の比較線図である。 １……真空タンク、２……含浸槽、３……被含
浸物、４……合成樹脂、２１……スペーサ用ガラ
ス板、２２……ゴムガスケツト。なお、各図中、
同一符号は同一又は相当部分を示す。
装置の縦断面略図、第２図ａ，ｂはそれぞれ同じ
く要部の平断面図と正断面図、第３図ａ，ｂ，
ｃ，ｄおよびｅは同じく含浸過程の状態を順次に
示した簡略図、第４図ａ，ｂは同じく減圧速度の
相違による拡散ボイドの比較簡略図、第５図は同
じく電気的特性の比較線図である。 １……真空タンク、２……含浸槽、３……被含
浸物、４……合成樹脂、２１……スペーサ用ガラ
ス板、２２……ゴムガスケツト。なお、各図中、
同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 減圧下で被含浸物に減圧脱泡した合成樹脂を
注入した後常圧にもどし、このときの圧力差で被
含浸物に合成樹脂を含浸させる合成樹脂の含浸方
法において、上記常圧にもどした後、再び減圧し
ついで常圧にもどす繰返し工程を少くとも１回行
なうことを特徴とする合成樹脂の含浸方法。 ２ 減圧は１mmHg〜15mmHgの範囲内で行なう特
許請求の範囲第１項記載の合成樹脂の含浸方法。 ３ 減圧および常圧を繰り返すにあたつては、所
定常圧時間終了後、所定減圧力に達するまでの移
行時間を30秒以内とした特許請求の範囲第１項記
載の合成樹脂の含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771982A JPH0237228B2 (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | Goseijushinoganshinhoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771982A JPH0237228B2 (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | Goseijushinoganshinhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926210A JPS5926210A (ja) | 1984-02-10 |
| JPH0237228B2 true JPH0237228B2 (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=15205221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13771982A Expired - Lifetime JPH0237228B2 (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | Goseijushinoganshinhoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237228B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108419A1 (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 液体のろ過方法 |
| JP2014033111A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置の運転方法、処理液供給装置及び記憶媒体 |
| JP2015144318A (ja) * | 2015-04-21 | 2015-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体 |
| US9975073B2 (en) | 2012-10-09 | 2018-05-22 | Tokyo Electron Limited | Processing liquid supply method, processing liquid supply apparatus and storage medium |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046267A (en) * | 1997-05-27 | 2000-04-04 | Tecinomet S.A. | Method and apparatus for producing gas occlusion-free and void-free compounds and composites |
| US6218458B1 (en) * | 1997-05-27 | 2001-04-17 | Mardela International, Inc. S.A. | Method and apparatus for producing gas occlusion-free and void-free compounds and composites |
| US6009635A (en) * | 1997-05-27 | 2000-01-04 | Tecminomet S.A. | Method and apparatus for producing gas occlusion-free and void-free compounds and composites |
| US6143219A (en) * | 1997-05-27 | 2000-11-07 | Mardela International Inc. S.A. | Method and apparatus for producing gas occlusion-free and void-free compounds and composites |
| DE10041003A1 (de) * | 2000-08-22 | 2002-03-28 | Sueddeutsche Kalkstickstoff | Verfahren zum Imprägnieren einer Trägermatrix mit festen und/oder flüssigen Verbindungen mit Hilfe komprimierter Gase und so imprägnierte Stoffe |
| EP3968345A1 (en) * | 2020-09-11 | 2022-03-16 | ABB Schweiz AG | A primary coil and a method for manufacturing a primary coil |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP13771982A patent/JPH0237228B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108419A1 (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 液体のろ過方法 |
| JPWO2011108419A1 (ja) * | 2010-03-01 | 2013-06-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 液体のろ過方法 |
| JP2014033111A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置の運転方法、処理液供給装置及び記憶媒体 |
| US9975073B2 (en) | 2012-10-09 | 2018-05-22 | Tokyo Electron Limited | Processing liquid supply method, processing liquid supply apparatus and storage medium |
| JP2015144318A (ja) * | 2015-04-21 | 2015-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5926210A (ja) | 1984-02-10 |
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