JPH0237669B2 - Fuirumujodenkyokukonekutanoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフイルム状電極コネクタの製造方法に
係り、その目的とするところは、フレキシブルな
絶縁基板フイルム面に微細な導電性回路パターン
を設けてなるフイルム状電極コネクターを精度よ
く且つ安価に製造する方法を提供することにあ
る。

従来、この種フイルム状電極コネクターの製造
方法としては、例えば、(1)導電性ゴムの薄板と絶
縁性ゴムの薄板とを交互に接着しながら多数枚積
層したものを前記薄板面と交叉する方向に薄くカ
ツトして薄板状の電極コネクタを得る方法、(2)導
電体の細線をフレキシブルな高分子絶縁材料中に
平行に多数埋設配列させた成形物を薄くカツトし
てフイルム状の電極コネクタを得る方法、(3)シリ
コンゴム等の絶縁性弾性材料に金属粉等の導電体
粒子を混合させこれをシート状に成形してフレキ
シブルなフイルム状電極コネクタを得る方法、(4)
絶縁基板フイルム上に、導電性ペーストを用いス
クリーン印刷によつて電極回路パターンを印刷
し、この回路パターン以外の部分には同じくスク
リーン印刷により見当を合わせて熱溶融性の接着
剤層を印刷して設けたフイルム状電極コネクタを
得る方法等がある。

然し乍ら上記(1)及び(2)の方法においては、精度
よく微細パターンの形成はできるが製造工程が煩
雑でコストがかかること、又(3)の方法においては
導電体粒子の不揃い等による導電性のバラツキや
信頼性が低いこと、或は(4)の方法においてはスク
リーン印刷で２色のインキを見当合わせによつて
皮膜形成を行う関係で微細な精密パターンを精度
よく得ることは困難であること等上記何れの方法
においても夫々欠点があつた。

本発明者は従来技術が上記したような諸欠点を
有する点に鑑み、種々研究改良を行つた。先ず最
初の改良手段として、ポリエステルフイルムにカ
ーボン導電体層をスクリーン印刷法で印刷して微
細パターン層を設け、乾燥した後、カーボン導電
体層を含めた全面にホツトメルトの接着剤層を形
成したところ、成程フイルム基体上にカーボン導
電体の微細パターンを形成することは容易である
が、該導電体の微細パターンの全面が接着剤層で
覆われているため、相手電極と接合する際、接合
すべき電極と上記導電体の微細パターンの電極間
に上記接着剤層の絶縁皮膜が介在することにな
り、為に導通不良を起すといつた問題が生じた。

そこで第２の改良手段として、同じくポリエス
テルフイルム上に、予めホツトメルトの接着剤を
全面に塗布して設け、次にその上にカーボン導電
体の微細パターンを形成したところ、この場合に
は、ホツトメルトの接着剤層の膜厚の不均一性並
びにカーボンペーストの印刷性に難点がある上、
相手電極に熱圧着する際にもカーボン導電体層の
寸法安定性が悪いといつた問題が生じた。

従つて更に第３の改良手段として、ポリエステ
ルフイルム上にスクリーン印刷法でカーボンペー
ストの微細パターンを精度よく印刷して乾燥し、
この時形成されたカーボン導電体層表面が低表面
エネルギーになるように、予めカーボンペースト
にシリコン或いはフツ素化合物をブレンドしてお
いた。次いでポリエステルフイルム上に形成され
た上記カーボン導電体層の微細パターンを含めた
全面に、ホツトメルトの接着剤を塗布したとこ
ろ、カーボン導電体層の表面ではホツトメルトの
接着剤が弾かれて付着せず、カーボン導電体層以
外の部分にのみホツトメルトの接着剤が塗布され
ることを知り、かかる知見に基づいて本発明を完
成するに至つた。

即ち、本発明は、可撓性の絶縁性基板フイルム
上に、その表面が熱溶融性接着剤の溶液又は溶融
液をはじくような性質を有する導電性コネクタ回
路パターン層を、低表面エネルギー形成剤を混練
含有せしめた導電性ペーストの印刷により設け、
次いで該面上の全面に、熱溶融性接着剤の溶液又
は溶融液を印刷又は塗布し、これを乾燥すること
により、前記導電性コネクタ回路パターン層が設
けられていない部分のみに熱溶融性接着剤層を形
成せしめることを特徴とするフイルム状電極コネ
クタの製造方法である。

次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。

第１図に示すように、可撓性からなる絶縁性基
体フイルム１として、例えば紙、合成紙、コート
紙、セロハン、ポリエステルフイルム、ポリプロ
ピレンフイルム、ポリエチレンフイルム、ナイロ
ンフイルム、アセテートフイルム、塩化ビニルフ
イルム、ポリカーボネートフイルム、ポリスチレ
ンフイルム、ポリ塩化ビニリデンフイルム等の単
体フイルム又は複合体フイルム等々の可撓性を有
すると同時に電気絶縁性を有するフイルム、シー
ト類をそのままで又はその表面をコロナ放電処
理、フレーム処理、化学処理等の表面処理を行つ
て活性化したもの、或いはフイルムのカール防止
や伸縮防止のために、フイルムの背面に、例えば
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂等の高分子溶液を用いて印刷、
塗布等により熱可塑性又は熱硬化性の高分子膜か
らなる背面コート層４を設けたもの等を使用し
（第２図参照）、この上に導電性ペーストを用いて
例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、凸版
印刷法、平版印刷法、フレキソ印刷法等の各種の
印刷手段により任意の形状からなる導電性コネク
タ回路パターン層２を形成する。この形成された
導電性コネクタ回路パターン層２は、少なくとも
表面が熱溶融性接着剤の溶液又は溶融液を弾くよ
うな性質を具有せしめる必要があるため、上記導
電性ペーストとしては、例えば導体カーボンペー
スト、銀ペースト等の中にシリコン、フツ素化合
物の如き低表面エネルギー形成剤を混練して含有
せしめたものを使用する必要がある。又ここで形
成する上記導電性コネクタ回路パターン層２の形
状としては、連結する電極の形状に対応した適宜
の形状・大きさのものを選択すればよいが、前記
したように後工程でその表面に設ける熱溶融性接
着剤を弾く作用を十分ならしめるためには、例え
ば、線巾が１mm以下の細線状のものが好適であ
る。これは余り線巾が大きくなるとぬれの表面積
が大きくなつて弾き効果が弱まるためである。

次いでこのようにして形成した導電性コネクタ
回路パターン層２を含む絶縁性基板フイルム１の
全面に熱溶融性接着剤の溶液又は溶融液を各種の
印刷手段、塗布手段等によつて被覆し乾燥する
と、導電性コネクタ回路パターン層２の表面は低
表面エネルギーのため被覆液が弾かれて裸出する
ので第３図に示すように導電性コネクタ回路パタ
ーン層２の設けられた以外の部分にのみ熱溶融性
接着剤層３を形成することができる。

この場合の線巾は実験して確認してみると0.1
mm程度の微細な線巾のものが最も精度よく形成で
き好適な結果を得た。

ここで使用する上記熱溶融性接着剤としては、
例えば、酢ビ−エチレン共重合体樹脂、ポリオレ
フイン系樹脂、ポリアミド系樹脂、合成ゴム等の
一般のホツトメルト用の接着剤が使用できるが、
それらの中特に電気絶縁性の高い固化膜を形成す
るものを選択使用するとよい。

これらの熱溶融性接着剤を溶液にするには適宜
の溶剤を用いればよく、又溶融液とするには、加
熱可能なインキパンを備えた一般のホツトメルト
用のコーターを使用すればよい。

このような導電性コネクタ回路パターン層の設
けられた以外の部分にのみ熱溶融性接着剤層を形
成する方法については、上記の他、例えば親油性
の導電性ペーストと親水性の熱溶融性接着剤とを
用いて行う方法も可能であり、これによつても同
様の構成のものを容易に得ることができる。

上記のようにして得られたフイルム状電極コネ
クタを使用するに際しては、上記導電性コネクタ
回路パターン層２を第４図に示すように、例え
ば、ガラス基板６上に設けられた透明電極５と
夫々対応する位置に向い合わせて重ね、上から熱
プレスを施せば、第５図に示すように、上部の絶
縁性基板フイルム１と下部のガラス基板６とが熱
溶融性接着剤層３の溶融接着作用によつて容易に
接着され、それによつて導電性コネクタ回路パタ
ーン層２と透明電極５とが接続されてコネクタと
しての効果が得られるものである。

本発明は以上のような構成からなるものであ
り、可撓性の絶縁性基板フイルム上に印刷手段
と、導電性ペースト及び導電性ペースト表面での
熱溶融性接着剤の弾き作用とを利用してコネクタ
の回路パターンを形成する関係で、印刷時の見当
合わせの必要が全くなく、従つて極めて微細なパ
ターンを精度よく形成することができると共に、
工程が簡単で極めて経済的な方法であり実用上の
利用価値は大きなものである。

以下本発明の実施例について説明する。

実施例 １ 厚さ70μｍのポリエステルフイルム上に、下記
の組成からなる導電体ペーストを用いてスクリー
ン印刷機により、線巾0.1mm、ピツチ0.2mmで50mm
角の大きさの縦縞状の導電性コネクタ回路パター
ンを印刷し乾燥した。

導電体ペースト カーボンブラツク・グラフアイト混合物 60部 アクリル系樹脂 40部 多価アルコール系誘導体 20部 ダイフリーMS743（ダイキン製品の離型剤）
５部 而る後、ホツトメルトの接着剤としてポリアミ
ド樹脂150部、ニトロセルロース樹脂10部及び石
油系溶剤40部とからなる溶液組成物を作成し、こ
れをスクリーン印刷機を用いて、上記導電性コネ
クタ回路パターン層の形成されたフイルム上の全
面にベタ印刷を行い乾燥した結果、フイルム上に
精度よく導電性コネクタ回路パターン層と熱溶融
性接着剤層とが交互に形成されたところのフイル
ム状電極コネクタが得られた。

実施例 ２ メラミン樹脂を主成分とする透明インキ組成物
を用いて背面樹脂コート加工を行つた25μｍポリ
エステルフイルムを使用して、その表面に下記の
組成からなる導電体ペーストを用いてスクリーン
印刷機により線巾0.125mm、ピツチ0.25mmで50mm
角の大きさに、縦縞状の導電性コネクタ回路パタ
ーンを印刷し乾燥した。

而る後、ホツトメルト接着剤（酢ビ−エチレン
共重合体樹脂）を加熱し、コーターで全面塗布し
た結果フイルム上にピツチ精度が特に優れた導電
性コネクタ回路パターン層と、ホツトメルト接着
剤層とが、交互に形成されたフイルム状電極コネ
クタが得られた。

導電性ペースト カーボンブラツク・グラフアイト 50部 ゴム系樹脂 30部 石油系溶剤 40部 ヘキサフルオロプロピレントリマー ５部

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、及び第３図は本発明の製造工
程に関する拡大断面図で、第２図は背面コートを
施した場合の拡大断面図を示し、第３図は熱溶融
性接着剤層を塗布した状態の拡大断面図を示す。
第４図及び第５図は本発明によつて得られたフイ
ルム状電極コネクタを使用する際の拡大断面図で
ある。 図中、１……絶縁性基板フイルム、２……導電
性コネクタ回路パターン層、３……熱溶融性接着
剤層、４……背面コート層、５……透明電極、６
……ガラス基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性の絶縁性基板フイルム上に、その表面
   が熱溶融性接着剤の溶液又は溶融液をはじくよう
   な性質を有する導電性コネクタ回路パターン層
   を、低表面エネルギー形成剤を混練含有せしめた
   導電性ペーストの印刷により設け、次いで該面上
   の全面に、熱溶融性接着剤の溶液又は溶融液を印
   刷又は塗布し、これを乾燥することにより、前記
   導電性コネクタ回路パターン層が設けられていな
   い部分のみに熱溶融性接着剤層を形成せしめるこ
   とを特徴とするフイルム状電極コネクタの製造方
   法。 ２ 可撓性の絶縁性基板フイルムとして表面を活
   性化したプラスチツクフイルムを使用することを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフイルム
   状電極コネクタの製造方法。 ３ 低表面エネルギー形成剤を混練含有せしめた
   導電性ペーストとしてシリコン若しくはフツ素化
   合物を含有せしめた導体カーボンペーストを用い
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
   ２項記載のフイルム状電極コネクタの製造方法。 ４ 導電性コネクタ回路パターン層として、線巾
   が１mm以下である縦縞細条パターンからなるもの
   を形成することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項乃至第３項記載のフイルム状電極コネクタの製
   造方法。 ５ 熱溶融性接着剤として、電気絶縁性の高い固
   化膜を形成するものを使用することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項乃至第４項記載のフイルム
   状電極コネクタの製造方法。 ６ 絶縁性基板フイルムがその背面に、カール及
   び伸縮防止層としての熱可塑性又は熱硬化性の高
   分子膜からなる背面コート層を設けてなるもので
   ある特許請求の範囲第１項乃至第５項記載のフイ
   ルム状電極コネクタの製造方法。