JPS59198680A - フイルム状電極コネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフィルレム状電極りネククの製造方法に係り、
その目的とするところは、フレキシブルな絶縁基板フィ
ルム面に微細な導電性回路パターンを設けてなるフィル
ム状電極コネクターを精度よく且つ安価に製造する方法
を提供することにある。

従来、この種フィルム状電極コネクターの製造方法とし
ては、例えば、（１）導電性ゴムの薄板と絶縁性ゴムの
薄板とを交互に接着しながら多数枚積層したものを前記
薄板面と交叉する方向に薄くカットして薄板状の電極コ
ネクタを得る方法、（２）導電体の細線をフレキシブル
な高分子絶縁材料中に平行に多数埋設配列させた成形物
を薄くカットしくフィルム状の電極コネクタを得る方法
、（３）シリコンゴム等の絶縁性弾性材料に金属粉等の
導電体粒子を混合させこｎをシート状をこ成形してフレ
キシブルなフィルム状電極コネクタを得る方法、（４）
絶縁基板フィルム上に、導電体ペーストを用いスクリー
ン印刷によって電極回路パターンを印刷し、この回路パ
ターン以外の部分には同じくスクリーン印刷により見当
を合わせて熱溶融性の接着剤層を印刷して設けたフィル
ム状電極コネクタを得る方法等がある。

然し乍ら上記（１）及び（２）の方法においては、精度
よく微細パターンの形成はできるが製造工程が煩雑でコ
ストがかかること、又（３）の方法においては導電体粒
子の不揃い等ｔこよる導電性のバラツキや信頼性が低い
こと、或は（４）の方法においてはスクリーン印刷で２
色のインキを見当合わせｔこよって皮膜形成を行う関係
で微細な精密パターンを精度よく得ることは困難である
こと等上記何れの方法においても夫々欠点があった。

本発明者は従来技術が上記したような諸欠点を有する点
に鑑み、種々研究改良を行った。先ず最初の改良手段と
して、ポリニスｒｔレフィＩレムにカーボン導電体層を
スクリーン印刷法で印刷して微細パターン層を設け、乾
燥した後、カーボン導電体層を含めた全面トこホットメ
ルトの接着剤層を形成したところ、成程フィルム基体上
にカーボン導電体の微細パターンを形成することは容易
であるが、該導電体の微細パターンの全面が接着剤層で
覆われているため、相手電極と接合する際、接合すべき
電極と上記導電体のｆＩｋｆｉｆ［ｌパターンの電極間
ｔこ上記接着剤層の絶縁皮膜が介在することになり、為
に導通不良を起すといった問題が生じた。

そこで第２の改良手段として、同じくポリニス７’／レ
フイｐム上に、予めホラトメ／ｌ／）の接着剤全全面に
塗布して設け、次ｔこその上こカーボン導電体の微細パ
ターンを形成したところ、この場合には、ホットメルト
の接着剤層の膜厚の不均一性並びにカーボンペーストの
印刷性に蝿点がある上、相手電極に熱圧着する際にもカ
ーボン導電体層の寸法安定性が悪いといった問題が生じ
た。

従って更に第８の改良手段として、ポリエステルフィル
ム上にスクリーン印刷法でカーボンペーストの微細パタ
ーンを精度よく印刷して乾燥し、この時形成されたカー
ボン導電体層表面が低表面エネルギーになるように、予
めカーボンペーストにシリコン或いはフッ素化合物をブ
レンドしておいた。次いでポリニス７−／Ｉ／フィルム
上に形成された上記カーボン導電体層の微細パターンを
含めた全面に、ホットメルトの接着剤を塗布したところ
、カーボン導電体層の表面ではホットメルトの接着剤が
弾かれて付着せず、カーボン導電体層以外の部分にのみ
ホットメルトの接着剤が塗布されることを知り、かかる
知見に基づいて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、可焼性の絶縁性基板フィルム上に、そ
の表面が熱溶融性接着剤の溶液又は溶融液をはじくよう
な性質を有する導電性コネクタ回路パターン層を、低表
面エネルギー形成剤を混練含有せしめた４１に性ペース
トの印刷ｔこより設け、次いで該面上の全面に、熱溶融
性接着剤の溶液又は溶融液を印刷又は塗布し、これを乾
燥することにより、前記導電性コネクタ回路パターン層
が設けられていない部分のみに熱溶融性接着剤層を形成
せしめることを特徴とするフィルム状電極コネクタの製
造方法である。

次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。

第１図Ａに示すように、可焼性からなる絶縁性基体フィ
ルム１として、例えば紙、合成紙、コート紙、セロハン
、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リエチレンフィルム、ナイロンフィルム、アセテートフ
ィルム、塩化ヒニルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスチレンブイｌレム、ポリ塩化ビニリデンフィ
７レム等の単体フィルム又は複合体フィルム等々の可撓
性を有すると同時に電気絶縁性を有するフィルム、シ゛
−ト類をそのままで又はその表面をコロナ放電処理、フ
レーム処理、化学処理等の表面処理を行って活性化した
もの、或いはフィルムのカール防止や伸縮防止のために
、フィルムの背面に、例えばポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、つＶタン樹脂等の高分子溶液を
用いて印刷、塗布等により熱可塑性又は熱硬化性の高分
子膜からなる背面コート層４を設けたもの等を使用しく
第１図Ａ′参照）、この上に導電性ベーストを用いて例
えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、凸版印刷法、
平版印刷法、フレキソ印刷法等の各種の印刷手段により
任意の形状からなる導電性コネクタ回路パターン層２を
形成する。この形成された導電性コネクタ回路パターン
層２は、少なくとも表面が熱溶融性接着剤の溶液又は溶
融液を弾くような性質を具有せしめる必要があるため、
上記導電性ペーストとしては、例えば導体カーボンペー
スト、銀ペースト等の中にシリコン、フッ素化合物の如
き低表面エネルギー形成剤を混練して含有せしめたもの
を使用する必要がある。又ここで形成する上記導電性コ
ネクタ回路パターン層２の形状としでは、連結する成極
の形状に対応した適宜の形状・大ざさのものを選択すれ
ばよいが、ｉｉＩ記したように後工程でその表面に設け
る熱溶融性接着剤を弾く作用を十分ならしめるためには
、例えば、緬 線巾が１ｕ以下の網線状のものが好適である。これは余
り線巾が大きくなるとぬれの表面積が大きくなりで弾き
効果が弱まるためである。

次いでこのようにして形成した導電性コネクタ回路パタ
ーン層２を含む絶縁性基板フィルム１の全面に熱溶融性
接着剤の溶液又は溶融液を各種の印刷手段、塗布手段等
によって被覆し乾燥すると、導電性コネクタ回路パター
ン層２の表面は低表面エネｌレギーのため被覆液が弾か
れて裸出するので第１図Ｂに示すように導電性コネクタ
回路パターン層２の設けられた以外の部分にのみ熱溶融
性接着剤層３を形成することができる。

この場合の線［１］は実験して確認してみるとＯ６１朋
程度の微細な線巾のものが最も精度゛よく形成でき好適
な結果を得た。

ここで使用する上記熱溶融性接着剤としては、例えば、
酢ビ−エチレン共重合体樹脂、ポリオレフィン系樹脂、
ポリアミド系樹脂、合成ゴム等の一般のホットメル“ト
用の接着剤が使用できるが、それらの中特に電気絶縁性
の高い固化膜を形成するものを選択使用するとよい。

これらの熱溶融性接着剤を溶液にするには適宜の溶剤を
用いればよく、又溶融液とするには、加熱可能なインキ
パンを備えた一般のホラトメ／Ｌ／）用のコーターを使
用すればよい。

このような導電性コネクタ回路パターン層の設けられた
以外の部分にのみ熱溶融性接着剤層を形成する方法に・
ついては、上記の他、例えば親油性の導電性ペーストと
親水性の熱溶融性接着剤とを用いて行う方法も可能であ
り、これｋこよっても同様の構成のものを容易に得るこ
とができる。

上記のようにして得られたフ、イルム状電極コネ＼ フタを使用するに際しては、上記導電性コネクタ回路パ
ターン層２を第２図Ａに示すように、例えば、ガラス基
板６上に設けられた透明電極５と夫々 大対応する位置に向い合わせて重ね、上から熱ブレスを
施せば、第２図Ｂｋこ示すように、上部の絶縁性基板フ
ィルムｌと下部のガラス基板６とが熱溶融性接着剤層３
の溶融接着作用によって容易に接着され、それによって
導電性コネクタ回路パター７層２と透明電極５とが接続
されてコネクタとしての効果が得つれるものである。

本発明は以上のような構成からなるものであり、可焼性
の絶縁性基板フィルム上に印刷手段と、導電性ペースト
及び導電性ペースト表面での熱溶融性接着剤の弾き作用
とを利用してコネクタの回路パターンを形成する関係で
、印刷時の見当合わせの必要が全くなく、従って極めて
倣細なパターンを精度よく形成することかできると共に
、工程が簡迅で極めて経済的な方法であり実用上の利用
価値は大きなものである。

以下本発明の実施例について説明する。

実施例　１ 厚す７０μｍのボリエヌテルフィルム上に、下記の組成
からなる導電体ペーストを用いてスクリーン印刷機によ
り、線巾αｌ　ｆｉＭ、ピッチＱ、２ＪＩＩ１１で５Ｑ
ｆｌ角の大きさの縦縞状の導電性コネクタ回路パターン
を印刷し乾燥した。

導電体ペースト 而る後、ホットメルトの接着剤としてポリアミド樹脂１
５０部、ニトロセルロース樹脂１０部及び石油系溶剤４
０部とからなる溶液組成物を作成し、これをスクリーン
印刷機を用いて、上記導電性コネクタ回路パターン層の
形成されたフィルム上の全面にベタ印刷を行い乾燥した
結果、ブイｌレム上に精度よく導電性コネクタ回路パタ
ーン層と熱溶融性接着剤層とが交互に形成されたところ
のフィルム状電極コネクタが得られた。

実施例　２ メラミン樹脂を主成分とする透明インキ組成物を用いて
背面樹脂コート加工を行った２５μｍポリエステルフィ
ルムを使用して、その表面にＦ　Ｅ　ノ組成からなる導
電体ペーストを用いてスクリーン印刷機により線巾０．
１２５ＭＭ、　　ピッチ０，２５朋で５０順角の大きさ
に、縦縞状の導電性コネクタ回路パターンを印刷し乾燥
した。

而る後、ホットメルト接着剤（酢ビ−エチレン共重合体
樹脂）を加熱し、コーターで全面塗布した結果フィルム
上にピッチ精度が特に優れた導電性コネクタ回路パター
ン層と、ホットメルト接着剤層とが、交互に形成された
フィルム状電極コネクタが得られた。

導電性ペースト

【図面の簡単な説明】

第１図ｐ、、　Ａ′及びＢは本発明の製造工程に関する
拡大断面説明図で、Ａ′は背面コートを施した場合を示
し、Ｂは熱溶融性接着剤層を塗布した状態を示す。第２
図ｋ及びＢは本発明によって得られたフィルム状電極コ
ネクタを使用する際の拡大断面説明図である。 図中、ｌ・・・・絶縁性基板ライｌレム２・・・・導電
性コネクタ回路パターン層３・・・・熱溶融性接着剤層
　４・・・・背面コート層５・・・・透明電極　　　　
　６・−・・ガラス基板特許出願人 日本写真印刷株式会社 ＄バ ＄２図 手続箱正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５８年特許願第７２７１２号 ２、発明の名称 フィルム状電極コネクタの製造方法 ３６補正をする者 昭和５８年７月６日（発送日　同年７月２６日）５、補
正の対象 （１）明細書の「発明の詳細な説明」の欄（２）明細書
の「図面の簡単な説明」の欄６、補正の内容 （１）明細書の「発明の詳細な説明」の欄を次の通り補
正致します。 ■明細書第７頁第９行目に「第１図Ａ」とあるのを「第
１図」に補正致します。 ■明細書箱８頁第６行目〜第７行目に「第１図Ａ’Ｊと
あるのを「第２図」に補正致します。 ■明細書第９頁第１４行目に「第１図Ｂ」とあるのを「
第３図」に補正致します。 ■明細書第１０頁第１９行目に「第２図Ａ」とあるのを
「第４図」に補正致します。 ■明細書第１１頁第３行目に「第２図Ｂ」とあるのを「
第５図」に補正致します。 （２）明細書の「図面の簡単な説明」の欄を以下の通り
に補正致します。 ［第１図、第２図、及び第３図は本発明の製造工程に関
する拡大断面図で、第２図は背面コートを施した場合の
拡大断面図を示し、第３図は熱溶融性接着剤層を塗布し
た状態の拡大断面図を示す。第４図及び第５図は本発明
によって得られたフィルム状電極コネクタを使用する際
の拡大断面図である。 図中、ｉ　　−−−−−絶縁性基板フィルム２−−−−
一導電性コネクタ回路パターン層３−一〜−−熱溶融性
接着剤闇　４−−−−−背面コート層５−−−一透明電
極　　　　　６　−一−−−ガラス基板」（３）図面を
別紙の通り補正致します。 以上

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）可焼性の絶縁性基板フィルム上に、その表面が熱
   溶融性後Ｊ庁剤の溶液又は溶融液をはじくような性質を
   有する導電性コネクタ回路パターン層を、低表面エネル
   ギー形成剤を混線含有せしめた導電性ペーストの印刷に
   より設け、次いで該面上の全面に、熱溶融性接着剤の溶
   液又は溶融液を印刷又は塗布し、これを乾燥することに
   段 より、前記導電性コネクタ回路パターン層が情けら３て
   いない部分のみに熱溶融性接着剤層を４欠 形成せしめることを特徴とするフィルム非電極コネクタ
   の製造方法。
2. （２）可焼性の絶縁性基板フィルムとして表面を活性化
   したプラスチックフィルムを使用することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のフィルム状電極コネクタの
   製造方法。
3. （３）低表面エネルギー形成剤を混練含有せしめた尋 変成性ペーストとしてシリコン若しくはフッ素化合物を
   含有せしめた導体カーボンペーストを用いることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のフィルレ
   ム状電極りネククの製造方法。
4. （４）導電性コネクタ回路パターン層として、線巾が１
   厘以下である縦縞細条パターンからなるものを形成する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項記載
   のフィルム状電極コネクタの製造方法。
5. （５）熱溶融性接着剤として、電気絶縁性の高い固化膜
   を形成するものを使用することを特徴とする特許請求の
   範囲第１項乃至第４項記載のフィルム状電極コネクタの
   製造方法。
6. （６）絶縁性基板フィルムがその背面に、カーｌし及び
   伸縮防止層としての熱可塑性又は熱硬化性の高分子膜か
   らなる背面コート層を設けてなるものである特許請求の
   範囲第１項乃至第５項記載のフィルム状電極コネクタの
   製造方法。