JPH023835U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH023835U JPH023835U JP9608988U JP9608988U JPH023835U JP H023835 U JPH023835 U JP H023835U JP 9608988 U JP9608988 U JP 9608988U JP 9608988 U JP9608988 U JP 9608988U JP H023835 U JPH023835 U JP H023835U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- showing
- sectional
- substrate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は一実施例を示す断面図、第２図は同実
施例の平面図であり、第１図は第２図のＡ−Ａ線
位置での断面図である。第３図から第５図はそれ
ぞれ保温層のガラスグレーズの断面形状を示す図
、第６図から第９図はそれぞれ基板と保温層の端
面形状を示す断面図、第１０図Ａは発熱抵抗体の
他の形状の一例を示す平面図、同図ＢはそのＢ−
Ｂ線位置での断面図、第１１図及び第１２図はそ
れぞれ発熱抵抗体のさらに他の形状を示す平面図
、第１３図及び第１４図は好ましい実施例を示す
断面図、第１５図は一実施例に駆動用ＩＣを搭載
した状態を示す斜視図である。第１６図は他の実
施例を示す断面図、第１７図はさらに他の実施例
を示す断面図、第１８図Ａはさらに他実施例を示
す平面図、同図ＢはそのＣ−Ｃ線位置での断面図
である。第１９図から第２３図は製造プロセスを
示す図であり、第１９図Ａは複数のサーマルヘツ
ドの発熱部を形成した大判基板を示す平面図、同
図ＢはそのＤ−Ｄ線位置での断面図、第２０図は
基板をカツテイングした状態を示す断面図、第２
１図は端面を研磨した状態を示す断面図、第２２
図はベースプレートに固定して組み立てた状態を
示す断面図、第２３図はさらに上部ベースプレー
トを取りつけた完成図を示す斜視断面図である。
第２４図は割れが発生したサーマルヘツドを示す
部分平面図、第２５図は割れ目などに樹脂を含浸
して硬化させた実施例を示す断面図である。第２
６図は従来の端面型サーマルヘツドを示す断面図
である。 ６……基板、７，７ａ，７ｂ，７ｃ……ガラス
グレーズ、８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８′，１５…
…発熱抵抗体、９，１０……電極、７′，１１…
…上部保温層、４２，４４，４６……割れ目など
に含浸され硬化された樹脂。
施例の平面図であり、第１図は第２図のＡ−Ａ線
位置での断面図である。第３図から第５図はそれ
ぞれ保温層のガラスグレーズの断面形状を示す図
、第６図から第９図はそれぞれ基板と保温層の端
面形状を示す断面図、第１０図Ａは発熱抵抗体の
他の形状の一例を示す平面図、同図ＢはそのＢ−
Ｂ線位置での断面図、第１１図及び第１２図はそ
れぞれ発熱抵抗体のさらに他の形状を示す平面図
、第１３図及び第１４図は好ましい実施例を示す
断面図、第１５図は一実施例に駆動用ＩＣを搭載
した状態を示す斜視図である。第１６図は他の実
施例を示す断面図、第１７図はさらに他の実施例
を示す断面図、第１８図Ａはさらに他実施例を示
す平面図、同図ＢはそのＣ−Ｃ線位置での断面図
である。第１９図から第２３図は製造プロセスを
示す図であり、第１９図Ａは複数のサーマルヘツ
ドの発熱部を形成した大判基板を示す平面図、同
図ＢはそのＤ−Ｄ線位置での断面図、第２０図は
基板をカツテイングした状態を示す断面図、第２
１図は端面を研磨した状態を示す断面図、第２２
図はベースプレートに固定して組み立てた状態を
示す断面図、第２３図はさらに上部ベースプレー
トを取りつけた完成図を示す斜視断面図である。
第２４図は割れが発生したサーマルヘツドを示す
部分平面図、第２５図は割れ目などに樹脂を含浸
して硬化させた実施例を示す断面図である。第２
６図は従来の端面型サーマルヘツドを示す断面図
である。 ６……基板、７，７ａ，７ｂ，７ｃ……ガラス
グレーズ、８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８′，１５…
…発熱抵抗体、９，１０……電極、７′，１１…
…上部保温層、４２，４４，４６……割れ目など
に含浸され硬化された樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板の一主表面の一端部に発熱体が形成さ
れ、発熱体の少なくとも下部には保温層が形成さ
れており、被記録体が基板の前記端部側の端面に
沿つて摺動して印字が行なわれる端面型サーマル
ヘツド。 (2) 被記録体が摺動する前記端面の割れ目や欠
け部分には樹脂を含浸させ硬化させた請求項１記
載の端面型サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9608988U JPH023835U (ja) | 1987-11-14 | 1988-07-19 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987174338U JPH0180350U (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | |
| JP9608988U JPH023835U (ja) | 1987-11-14 | 1988-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023835U true JPH023835U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31718706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9608988U Pending JPH023835U (ja) | 1987-11-14 | 1988-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH023835U (ja) |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP9608988U patent/JPH023835U/ja active Pending