JPH0222838U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222838U JPH0222838U JP10136788U JP10136788U JPH0222838U JP H0222838 U JPH0222838 U JP H0222838U JP 10136788 U JP10136788 U JP 10136788U JP 10136788 U JP10136788 U JP 10136788U JP H0222838 U JPH0222838 U JP H0222838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- insulating layer
- end side
- electrodes
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図は一実施例を示す平面図、第2図は第1
図のA―A線位置での断面図、第3図は他の実施
例を示す平面図、第4図は第3図のB―B線位置
での断面図、第5図はさらに他の実施例を示す断
面図である。第6図は検討中の端面型サーマルヘ
ツドを示す平面図、第7図は第6図のC―C線位
置での断面図である。 10……セラミツク基板、11……印字面、1
2……グレーズ層、14……共通電極、16……
絶縁層、20,20a……発熱部、22……個別
電極、30……導体基板。
図のA―A線位置での断面図、第3図は他の実施
例を示す平面図、第4図は第3図のB―B線位置
での断面図、第5図はさらに他の実施例を示す断
面図である。第6図は検討中の端面型サーマルヘ
ツドを示す平面図、第7図は第6図のC―C線位
置での断面図である。 10……セラミツク基板、11……印字面、1
2……グレーズ層、14……共通電極、16……
絶縁層、20,20a……発熱部、22……個別
電極、30……導体基板。
Claims (1)
- 共通電極と個別電極が基板の一主表面上の互い
に異なる層に絶縁層により絶縁されて形成されて
おり、前記絶縁層は基板の一端部側で除去されて
、その一端部側には両電極に接続される発熱体が
設けられており、被記録体が基板の前記一端部側
の端面に沿つて摺動して印字が行なわれる端面型
サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136788U JPH0222838U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136788U JPH0222838U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222838U true JPH0222838U (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=31330294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10136788U Pending JPH0222838U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222838U (ja) |
-
1988
- 1988-07-30 JP JP10136788U patent/JPH0222838U/ja active Pending