JPH0238464U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238464U JPH0238464U JP11473488U JP11473488U JPH0238464U JP H0238464 U JPH0238464 U JP H0238464U JP 11473488 U JP11473488 U JP 11473488U JP 11473488 U JP11473488 U JP 11473488U JP H0238464 U JPH0238464 U JP H0238464U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- permanent magnet
- temperature
- magnetron sputtering
- view
- sputtering device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示すスパツタリン
グ装置を示す図で、ａは縦切断面図、ｂは陰極と
、永久磁石装置を示す平面図。第２図は、温度が
上昇した時の陰極、及びターゲツトの部分を示す
切断面で、ａは温度Ｔ１における磁界を示す切断
面図、２１はキユリー温度Ｔ１の感温磁性材料、
２２はキユリー温度Ｔ２の感温磁性材料である。
ｂは温度がＴ２に達した時の永久磁石装置の切断
面図である。第３図は、本考案によるスパツタリ
ング装置のターゲツト面の時間経過に対する温度
を示す図。第４図は、２つの永久磁石の間に複数
のキユリー点を持つ感温磁性材料を配置した図で
、ａは平面図、ｂは正面図。第５図は、永久磁石
装置の他の実施例を示す図で、１つの永久磁石に
複数のキユリー点を持つ感温磁性材料を配置した
図。ａは正面図、ｂは正面図。第６図は、従来の
マグネトロンスパツタリング装置の永久磁石の配
置を示す図で、ａは縦切断面図、ｂは永久磁石部
分の平面図。 １……真空チヤンバー。２……陰極。３……タ
ーゲツト。４……基板ホルダ。５……被覆体。６
……永久磁石装置。７……永久磁石。９……ラジ
エータ。８，２１，２２，２３，２４……感温磁
性材料。２１〜２４の感温磁性材料のキユリー温
度は２１＞２０＞２２＞２４。
グ装置を示す図で、ａは縦切断面図、ｂは陰極と
、永久磁石装置を示す平面図。第２図は、温度が
上昇した時の陰極、及びターゲツトの部分を示す
切断面で、ａは温度Ｔ１における磁界を示す切断
面図、２１はキユリー温度Ｔ１の感温磁性材料、
２２はキユリー温度Ｔ２の感温磁性材料である。
ｂは温度がＴ２に達した時の永久磁石装置の切断
面図である。第３図は、本考案によるスパツタリ
ング装置のターゲツト面の時間経過に対する温度
を示す図。第４図は、２つの永久磁石の間に複数
のキユリー点を持つ感温磁性材料を配置した図で
、ａは平面図、ｂは正面図。第５図は、永久磁石
装置の他の実施例を示す図で、１つの永久磁石に
複数のキユリー点を持つ感温磁性材料を配置した
図。ａは正面図、ｂは正面図。第６図は、従来の
マグネトロンスパツタリング装置の永久磁石の配
置を示す図で、ａは縦切断面図、ｂは永久磁石部
分の平面図。 １……真空チヤンバー。２……陰極。３……タ
ーゲツト。４……基板ホルダ。５……被覆体。６
……永久磁石装置。７……永久磁石。９……ラジ
エータ。８，２１，２２，２３，２４……感温磁
性材料。２１〜２４の感温磁性材料のキユリー温
度は２１＞２０＞２２＞２４。
Claims (1)
- 陰極板面に電界と直交する磁界を発生させる環
状に永久磁石装置を配置したマグネトロンスパツ
タリング装置に於て、永久磁石装置を形成する永
久磁石と組み合わせ、１種又は複数種類のキユリ
ー温度を持つ感温磁性材料を装着したことを特徴
とするマグネトロンスパツタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11473488U JPH0238464U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11473488U JPH0238464U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238464U true JPH0238464U (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=31355755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11473488U Pending JPH0238464U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238464U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019140820A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | モータ |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP11473488U patent/JPH0238464U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019140820A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | モータ |
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