JPH023897Y2 - - Google Patents
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- JPH023897Y2 JPH023897Y2 JP10031482U JP10031482U JPH023897Y2 JP H023897 Y2 JPH023897 Y2 JP H023897Y2 JP 10031482 U JP10031482 U JP 10031482U JP 10031482 U JP10031482 U JP 10031482U JP H023897 Y2 JPH023897 Y2 JP H023897Y2
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、隠蔽インキ層を爪や箸または硬貨等
で擦つて隠蔽インキ層を削り落すと、下部に設け
てある隠蔽画像が現出して所期の抽選が行え、し
かも隠蔽画像部及びその周辺部に形成してある各
万線状凹凸パターン群の濃淡や輝きが見る角度や
方向を変化させることにより動的に変化する(オ
パール効果という)ようにした抽選券に関する。
で擦つて隠蔽インキ層を削り落すと、下部に設け
てある隠蔽画像が現出して所期の抽選が行え、し
かも隠蔽画像部及びその周辺部に形成してある各
万線状凹凸パターン群の濃淡や輝きが見る角度や
方向を変化させることにより動的に変化する(オ
パール効果という)ようにした抽選券に関する。
従来より、「任意の用紙に文字及び絵柄を印刷
したものの表面に透明樹脂層を形成し、更にその
上にベタ刷することによつて、文字及び絵柄を完
全に遮蔽する不透明な層より成る印刷物」が考案
され(実公昭48−28453号)、マジツク印刷物や抽
選券として広く利用されている。
したものの表面に透明樹脂層を形成し、更にその
上にベタ刷することによつて、文字及び絵柄を完
全に遮蔽する不透明な層より成る印刷物」が考案
され(実公昭48−28453号)、マジツク印刷物や抽
選券として広く利用されている。
しかし、従来のこの種の印刷物は、文字及び絵
柄を遮蔽するための不透明な層が不透明なワツク
スインキや普通の不透明インキにより形成され、
更には透明樹脂層がビニール系樹脂で形成されて
いるが、不透明な層の隠蔽性や剥離性が非常に悪
く、隠蔽されるべき文字や記号が透過光下で露顕
したり、未剥離の不透明な層が透明樹脂層上に残
つてしまつて文字や記号がはつきりと読めないこ
とがあつた。
柄を遮蔽するための不透明な層が不透明なワツク
スインキや普通の不透明インキにより形成され、
更には透明樹脂層がビニール系樹脂で形成されて
いるが、不透明な層の隠蔽性や剥離性が非常に悪
く、隠蔽されるべき文字や記号が透過光下で露顕
したり、未剥離の不透明な層が透明樹脂層上に残
つてしまつて文字や記号がはつきりと読めないこ
とがあつた。
本考案は、以上の如くの欠点を解消すると共
に、その一部に賦型した各万線状凹凸パターン群
の濃淡や輝きが見る角度や方向を変化させること
により動的に変化するようにした抽選券の提供を
目的とし、その要旨とするところは、支持体上に
金属層及びアクリル系樹脂をビヒクルとするイン
キで形成した画像層を順設して成る基体の該金属
層形成側に、波形凹凸部を万線状に配列した万線
状波形凹凸パターン群が複数個集合して成り、且
つそれぞれの万線状波形凹凸パターン群における
万線方向を種々の方向に変化させてあるエンボス
パターンを賦型すると共に、ゴム系天然樹脂及び
ジエン系樹脂の中から選ばれる1種または2種以
上の樹脂をビヒクルとし金属系微粉末を少なくと
も含有するインキから成る易剥離性隠蔽インキ層
で該画像層を少なくとも覆つて成る抽選券に存す
る。以下本考案を図面を参照にして詳細に説明す
る。
に、その一部に賦型した各万線状凹凸パターン群
の濃淡や輝きが見る角度や方向を変化させること
により動的に変化するようにした抽選券の提供を
目的とし、その要旨とするところは、支持体上に
金属層及びアクリル系樹脂をビヒクルとするイン
キで形成した画像層を順設して成る基体の該金属
層形成側に、波形凹凸部を万線状に配列した万線
状波形凹凸パターン群が複数個集合して成り、且
つそれぞれの万線状波形凹凸パターン群における
万線方向を種々の方向に変化させてあるエンボス
パターンを賦型すると共に、ゴム系天然樹脂及び
ジエン系樹脂の中から選ばれる1種または2種以
上の樹脂をビヒクルとし金属系微粉末を少なくと
も含有するインキから成る易剥離性隠蔽インキ層
で該画像層を少なくとも覆つて成る抽選券に存す
る。以下本考案を図面を参照にして詳細に説明す
る。
第1図は本考案に係る抽選券9の断面説明図で
あり、1,2,3は基体7を構成する支持体、ワ
ツクス系接着剤層、金属層をそれぞれ示してい
る。この基体7の構成は、これに限定されるもの
ではなく、必要に応じて支持体1や金属層3上に
合成樹脂よりなる保護層やアンカーコート層等を
設けておいてもよい。
あり、1,2,3は基体7を構成する支持体、ワ
ツクス系接着剤層、金属層をそれぞれ示してい
る。この基体7の構成は、これに限定されるもの
ではなく、必要に応じて支持体1や金属層3上に
合成樹脂よりなる保護層やアンカーコート層等を
設けておいてもよい。
支持体1としては、天然繊維紙や合成紙等の紙
やプラスチツク板等が適用できる。
やプラスチツク板等が適用できる。
ワツクス系接着剤層2は支持体1と金属層3と
の接着と、以降のプレス加工の際のエンボス効果
を向上させるために設けてあり、具体的には東洋
ペトロライト社製トプコR−674等のワツクス系
接着剤が適用でき、その塗布量は20〜25g/m2が
エンボス効果及び接着効果の面から好ましい。
の接着と、以降のプレス加工の際のエンボス効果
を向上させるために設けてあり、具体的には東洋
ペトロライト社製トプコR−674等のワツクス系
接着剤が適用でき、その塗布量は20〜25g/m2が
エンボス効果及び接着効果の面から好ましい。
また、このワツクス系接着剤層2上に設ける金
属層3は、アルミニウム、銅、亜鉛等の金属より
なり、アルミ箔や銅箔等の金属箔と支持体1をワ
ツクス系接着剤で貼り合わせるか、ワツクス系接
着剤層2上にアルミニウムや銅を蒸着して形成す
る。
属層3は、アルミニウム、銅、亜鉛等の金属より
なり、アルミ箔や銅箔等の金属箔と支持体1をワ
ツクス系接着剤で貼り合わせるか、ワツクス系接
着剤層2上にアルミニウムや銅を蒸着して形成す
る。
以上のよにして形成した基体7の金属層3上に
は必要に応じてアンカーコート層を施した後、一
般的な印刷方式によりアクリル系樹脂をビヒクル
とするインキで画像層4を施す。このような組成
のインキを使用するのは、後述する易剥離性隠蔽
インキ層の剥離を容易にするためである。
は必要に応じてアンカーコート層を施した後、一
般的な印刷方式によりアクリル系樹脂をビヒクル
とするインキで画像層4を施す。このような組成
のインキを使用するのは、後述する易剥離性隠蔽
インキ層の剥離を容易にするためである。
このような構成の積層体の金属層3面側には下
記するような特性のエンボスパターンを付与す
る。このエンボスパターンを形成するには、第2
図に示すような断面形状のプレス版10を使用す
る。
記するような特性のエンボスパターンを付与す
る。このエンボスパターンを形成するには、第2
図に示すような断面形状のプレス版10を使用す
る。
このプレス版10にはエンボスパターンが形成
してあるがこのエンボスパターンは万線状波形凹
凸部11が規則的に配列してなる万線状波形凹凸
パターン群12が複数組集合してなり、且つそれ
ぞれの万線状波形凹凸パターン群12の万線方向
を種々の方向に変化させてある。
してあるがこのエンボスパターンは万線状波形凹
凸部11が規則的に配列してなる万線状波形凹凸
パターン群12が複数組集合してなり、且つそれ
ぞれの万線状波形凹凸パターン群12の万線方向
を種々の方向に変化させてある。
このプレス版10は、例えば次のような写真製
版工程を経て得られる。即ち、プレス基盤上に感
光性樹脂層を設けてからエンボスパターンを像露
光し、プレス基盤上に所望の耐食皮膜を残した
後、エツチングを施して万線状波形凹凸部を形成
する。しかる後、万線状波形凹凸部上に残つてい
る耐食皮膜を剥離し、数回のエツチング処理を行
ない、エンボスパターンにおけるピツチを例えば
0.08〜0.13mm(200〜300線/インチ程度)、ピツ
チ幅とエンボス深度の割合が7:1〜10:1にな
るようにする。
版工程を経て得られる。即ち、プレス基盤上に感
光性樹脂層を設けてからエンボスパターンを像露
光し、プレス基盤上に所望の耐食皮膜を残した
後、エツチングを施して万線状波形凹凸部を形成
する。しかる後、万線状波形凹凸部上に残つてい
る耐食皮膜を剥離し、数回のエツチング処理を行
ない、エンボスパターンにおけるピツチを例えば
0.08〜0.13mm(200〜300線/インチ程度)、ピツ
チ幅とエンボス深度の割合が7:1〜10:1にな
るようにする。
このプレス版10の万線状波形凹凸部11の断
面形状は略々正弧波と同じであり、種々のテスト
結果に基づき、ピツチは0.08〜0.13mmで、ピツチ
幅P2とエンボス深度D2の割合が7:1〜10:1
に設定してある。従つて、万線状波形凹凸部11
の凸部13と凹部14及びその近辺は滑らかな曲
線を示すようになり、このような万線状波形凹凸
部11が規即的に配列してなる万線状波形凹凸パ
ターン群が複数組合わせてあるエンボスパターン
を有するプレス版10を基体7の金属層3両側に
押圧して付与されるエンボスパターン(第1図参
照)は、金属層表面におけるひずみを最小にする
ことができ、且つ斜めから照射された光線を万線
状波形凹凸部の肩部でカツトするようなことがな
いため、所期のオパール効果を連続的に奏するこ
とができる。エンボスパターンの状態を示すのが
第3図である。
面形状は略々正弧波と同じであり、種々のテスト
結果に基づき、ピツチは0.08〜0.13mmで、ピツチ
幅P2とエンボス深度D2の割合が7:1〜10:1
に設定してある。従つて、万線状波形凹凸部11
の凸部13と凹部14及びその近辺は滑らかな曲
線を示すようになり、このような万線状波形凹凸
部11が規即的に配列してなる万線状波形凹凸パ
ターン群が複数組合わせてあるエンボスパターン
を有するプレス版10を基体7の金属層3両側に
押圧して付与されるエンボスパターン(第1図参
照)は、金属層表面におけるひずみを最小にする
ことができ、且つ斜めから照射された光線を万線
状波形凹凸部の肩部でカツトするようなことがな
いため、所期のオパール効果を連続的に奏するこ
とができる。エンボスパターンの状態を示すのが
第3図である。
第1図おいて、5は易剥離性隠蔽インキ層であ
り、画像層(抽選番号、抽選記号等)を少なくと
も覆つて成る。易剥離性隠蔽インキ層5を形成す
るインキは、天然ゴムや塩酸ゴム等のゴム系天然
樹脂と、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン
共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合
体、ポリイソプレン、ポリクロロブレン等のジエ
ン系樹脂の中から選ばれる1種または2種以上の
樹脂をビヒクルとし、更に、隠蔽性を付与するた
めに、アルミニウム微粉末、黄銅微粉末、銅微粉
末等の金属微粉末やそれらの酸化微粉末、更に必
要に応じてカーボンブラツク微粉末を混練したも
のである。隠蔽インキのビヒクルは、アクリル系
樹脂をビヒクルとするインキで形成した画像層4
上において良好な剥離性がインキに付与されるよ
うにとの配慮から選択されたもので、上述のよう
な樹脂に限定することにより、適宜の印刷適性と
良好な剥離性とを同時に満足するようになる。ま
た、色料(隠蔽材)としての金属系微粉末は、印
刷適性や隠蔽性を考慮してインキ中に40〜60重量
%混練することが好ましい。この隠蔽インキ中に
は、隠蔽性を更に向上させるため、色料としての
硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム等の体質顔料を1〜2重量%
の割合で含有させても良い。
り、画像層(抽選番号、抽選記号等)を少なくと
も覆つて成る。易剥離性隠蔽インキ層5を形成す
るインキは、天然ゴムや塩酸ゴム等のゴム系天然
樹脂と、ポリブタジエン、スチレン・ブタジエン
共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合
体、ポリイソプレン、ポリクロロブレン等のジエ
ン系樹脂の中から選ばれる1種または2種以上の
樹脂をビヒクルとし、更に、隠蔽性を付与するた
めに、アルミニウム微粉末、黄銅微粉末、銅微粉
末等の金属微粉末やそれらの酸化微粉末、更に必
要に応じてカーボンブラツク微粉末を混練したも
のである。隠蔽インキのビヒクルは、アクリル系
樹脂をビヒクルとするインキで形成した画像層4
上において良好な剥離性がインキに付与されるよ
うにとの配慮から選択されたもので、上述のよう
な樹脂に限定することにより、適宜の印刷適性と
良好な剥離性とを同時に満足するようになる。ま
た、色料(隠蔽材)としての金属系微粉末は、印
刷適性や隠蔽性を考慮してインキ中に40〜60重量
%混練することが好ましい。この隠蔽インキ中に
は、隠蔽性を更に向上させるため、色料としての
硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム等の体質顔料を1〜2重量%
の割合で含有させても良い。
本考案は以上のような構成のため次のような効
果を有する。
果を有する。
隠蔽インキ層を爪や箸または硬貨等で容易か
つ確実に剥離することができる。
つ確実に剥離することができる。
被隠蔽画像を確実に隠蔽することができる。
隠蔽インキ層剥離後は抽選結果がすぐ判明
し、しかもその判定には特別な器具を必要とし
ない。
し、しかもその判定には特別な器具を必要とし
ない。
隠蔽インキ層剥離後は万線状凹凸パターン群
の濃淡や輝きが見る角度や方向を変化させるこ
とによつて動的に変化する印刷物として楽しむ
こともできる。
の濃淡や輝きが見る角度や方向を変化させるこ
とによつて動的に変化する印刷物として楽しむ
こともできる。
第1図は本考案の抽選券の断面説明図、第2図
はエンボスパターン賦型用のプレス版の断面説明
図、第3図は基体上に賦型したエンボスパターン
の斜視説明図をそれぞれ示す。 1……支持体、3……金属層、4……画像層、
5……易剥離性隠蔽インキ層、9……抽選券、1
0……プレス版。
はエンボスパターン賦型用のプレス版の断面説明
図、第3図は基体上に賦型したエンボスパターン
の斜視説明図をそれぞれ示す。 1……支持体、3……金属層、4……画像層、
5……易剥離性隠蔽インキ層、9……抽選券、1
0……プレス版。
Claims (1)
- 支持体上に金属層及びアクリル系樹脂をビヒク
ルとするインキで形成した画像層を少なくとも設
けて成る基体の該金属層形成側に、波形凹凸部を
万線状に配列した万線状波形凹凸パターン群が複
数個集合して成り、且つそれぞれの万線状波形凹
凸パターン群における万線方向を種々の方向に変
化させてあるエンボスパターンを賦型すると共
に、ゴム系天然樹脂及びジエン系樹脂の中から選
ばれる1種または2種以上の樹脂をビヒクルとし
金属系微粉末を少なくとも含有するインキから成
る易剥離性隠蔽インキ層で該画像層を少なくとも
覆つて成る抽選券。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031482U JPS595366U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 抽選券 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10031482U JPS595366U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 抽選券 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595366U JPS595366U (ja) | 1984-01-13 |
| JPH023897Y2 true JPH023897Y2 (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=30237354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10031482U Granted JPS595366U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 抽選券 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595366U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003200682A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-07-15 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | スクラッチカード |
| US7029754B2 (en) | 2001-07-16 | 2006-04-18 | Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. | Scratchable hiding layer-forming silicone composition |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525920Y2 (ja) * | 1986-10-22 | 1993-06-30 | ||
| JPH0439040Y2 (ja) * | 1987-06-22 | 1992-09-11 | ||
| JP4826328B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | スクラッチ隠蔽層付可変情報印刷物 |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP10031482U patent/JPS595366U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029754B2 (en) | 2001-07-16 | 2006-04-18 | Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd. | Scratchable hiding layer-forming silicone composition |
| JP2003200682A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-07-15 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | スクラッチカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS595366U (ja) | 1984-01-13 |
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