JPH0239449A - ワイヤボンディングの検査方法 - Google Patents
ワイヤボンディングの検査方法Info
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- JPH0239449A JPH0239449A JP63189027A JP18902788A JPH0239449A JP H0239449 A JPH0239449 A JP H0239449A JP 63189027 A JP63189027 A JP 63189027A JP 18902788 A JP18902788 A JP 18902788A JP H0239449 A JPH0239449 A JP H0239449A
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- JP
- Japan
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- wire
- slit
- substrate
- slit light
- light
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は基板の電極と、この基板に装着された電子部品
の電極との間で行われるワイヤボンディングの検査方法
に関するものである。
の電極との間で行われるワイヤボンディングの検査方法
に関するものである。
従来の技術
第５図に示すように、基板５１の電極５２と、この基板
５１に装着した電子部品５３の電極５４とをワイヤ５５
を用いてボンディングすることは知られている。
５１に装着した電子部品５３の電極５４とをワイヤ５５
を用いてボンディングすることは知られている。
又ボンディングに際して各電極５２．５４にワイヤ５５
が直接接続されるバンド５６を形成することも知られて
いる。
が直接接続されるバンド５６を形成することも知られて
いる。
発明が解決しようとする課題
しかし従来では、ボンディング後にワイヤが断線してい
ないかどうか、又ワイヤが接続されたバンドが基板や電
子部品から剥離していないかどうかについては容易に検
査することができなかったこの理由は、第５図に示すよ
うに、例えば撮像手段で電子部品５３を撮像する場合、
小さい電子部品５３を拡大すると焦点深度が浅くなるた
め、高低差りの大きなワイヤ５５全体について焦点を合
わせることが困難であるからである。パッド５６の剥離
についても、撮像方向におけるパッド５６と基板や電子
部品との間の位置ズレが検出しにくいという問題がある
。
ないかどうか、又ワイヤが接続されたバンドが基板や電
子部品から剥離していないかどうかについては容易に検
査することができなかったこの理由は、第５図に示すよ
うに、例えば撮像手段で電子部品５３を撮像する場合、
小さい電子部品５３を拡大すると焦点深度が浅くなるた
め、高低差りの大きなワイヤ５５全体について焦点を合
わせることが困難であるからである。パッド５６の剥離
についても、撮像方向におけるパッド５６と基板や電子
部品との間の位置ズレが検出しにくいという問題がある
。
本発明は上記に鑑み、ボンディング後にワイヤが断線し
ていないかどうか（課題１）、ワイヤが接続されたパッ
ドが剥離していないかどうか（課題２）を容易に検出す
ることのできるワイヤボンディングの検査方法を提供す
ることを目的とするものである。
ていないかどうか（課題１）、ワイヤが接続されたパッ
ドが剥離していないかどうか（課題２）を容易に検出す
ることのできるワイヤボンディングの検査方法を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
請求項１記載の発明は課題１を解決するため、基板と、
この基板に装着された電子部品とをワイヤを用いてボン
ディングした後、ワイヤにスリット光を照射すると共に
基板とスリット光とを相対移動させ、スリット光の照射
方向に対し一定の傾斜角を持つ撮像方向からワイヤでの
スリット像をスキャンしてスリット像の位置データを得
、これら位置データがワイヤ全長にわたって連続してい
るか不連続であるかによってワイヤの断線を検出するこ
とを特徴とする 請求項２記載の発明は課題２を解決するため、基板の電
極と、この基板に装着された電子部品の電極とをワイヤ
を用いてボンディングした後、基板及び電子部品にスリ
ット光を照射すると共に基板とスリット光とを相対移動
させ、スリット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ
撮像方向から基板及び電子部品でのスリット像をスキャ
ンしてスリット像の位置データを得、これら位置データ
が各電極の近傍において連続しているか不連続であるか
によって電極に形成されたパッドの剥離を検出すること
を特徴とする。
この基板に装着された電子部品とをワイヤを用いてボン
ディングした後、ワイヤにスリット光を照射すると共に
基板とスリット光とを相対移動させ、スリット光の照射
方向に対し一定の傾斜角を持つ撮像方向からワイヤでの
スリット像をスキャンしてスリット像の位置データを得
、これら位置データがワイヤ全長にわたって連続してい
るか不連続であるかによってワイヤの断線を検出するこ
とを特徴とする 請求項２記載の発明は課題２を解決するため、基板の電
極と、この基板に装着された電子部品の電極とをワイヤ
を用いてボンディングした後、基板及び電子部品にスリ
ット光を照射すると共に基板とスリット光とを相対移動
させ、スリット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ
撮像方向から基板及び電子部品でのスリット像をスキャ
ンしてスリット像の位置データを得、これら位置データ
が各電極の近傍において連続しているか不連続であるか
によって電極に形成されたパッドの剥離を検出すること
を特徴とする。
作 用
請求項１記載の発明によれば、ワイヤにスリット光を照
射すると共に基板とスリット光とを相対移動させ、スリ
ット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ撮像方向か
らワイヤでのスリット像をスキャンすることにより、ワ
イヤ各部位の壜像方向での位置データを得ることができ
る。
射すると共に基板とスリット光とを相対移動させ、スリ
ット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ撮像方向か
らワイヤでのスリット像をスキャンすることにより、ワ
イヤ各部位の壜像方向での位置データを得ることができ
る。
これら位置データが連続している場合、ワイヤは断線な
く連続している。位置データが不連続である場合がワイ
ヤが断線して断線箇所で不連続となっている。
く連続している。位置データが不連続である場合がワイ
ヤが断線して断線箇所で不連続となっている。
これにより、基板と電子部品とをボンディングするワイ
ヤの断線を検出することができる。
ヤの断線を検出することができる。
請求項２記載の発明によれば、基板及び電子部品にスリ
ット光を照射すると共に基板とスリット光とを相対移動
させ、スリット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ
撮像方向から基板及び電子部品でのスリット像をスキャ
ンすることにより、基板及び電子部品の各部位における
位置データを得ることができる。
ット光を照射すると共に基板とスリット光とを相対移動
させ、スリット光の照射方向に対し一定の傾斜角を持つ
撮像方向から基板及び電子部品でのスリット像をスキャ
ンすることにより、基板及び電子部品の各部位における
位置データを得ることができる。
基板又は電子部品の各電極近傍での位置データとが連続
している場合はパッドが基板又は電子部品から剥離して
いない。不連続である場合はパッドが剥離している。
している場合はパッドが基板又は電子部品から剥離して
いない。不連続である場合はパッドが剥離している。
これにより、ワイヤが接続されたバンドの剥離を検出す
ることができる。
ることができる。
実施例
本発明の実施例を、第１図ないし第４図に基き説明する
。
。
第１図において、１は基板で、電極２の上にパッド３が
形成されている。４は電子部品１で、前記基板１に装着
されている。電子部品４の電極５の上にもパッド６が形
成されている。７は金線などからなるワイヤで、基板ｌ
のパッド３と電子部品４のパッド６との間でボンディン
グされている。
形成されている。４は電子部品１で、前記基板１に装着
されている。電子部品４の電極５の上にもパッド６が形
成されている。７は金線などからなるワイヤで、基板ｌ
のパッド３と電子部品４のパッド６との間でボンディン
グされている。
基板ｌの斜め上方に、この基板ｌにスリット光８を照射
する照射装置９を配設すると共に、基板１の上方に、第
２図働）に示すように、基板１でのスリット像１０ａ、
電子部品４でのスリット像１０ｂ、ワイヤ７でのスリッ
ト像１０ｃを撮像する撮像装置１１を配設している。ス
リット光８は撮像装置１１の撮像方向に対して、所定角
α傾斜している。照射装置９は、光源１２と光源１２か
らの光を平行光に屈折させるレンズ１３と、この平行光
を遮って前記スリット光８を形成するスリット１４を備
えたマスク１５とからなる。この照射装置９は矢印方向
に移動可能である。
する照射装置９を配設すると共に、基板１の上方に、第
２図働）に示すように、基板１でのスリット像１０ａ、
電子部品４でのスリット像１０ｂ、ワイヤ７でのスリッ
ト像１０ｃを撮像する撮像装置１１を配設している。ス
リット光８は撮像装置１１の撮像方向に対して、所定角
α傾斜している。照射装置９は、光源１２と光源１２か
らの光を平行光に屈折させるレンズ１３と、この平行光
を遮って前記スリット光８を形成するスリット１４を備
えたマスク１５とからなる。この照射装置９は矢印方向
に移動可能である。
以上の構成において、基板１にスリット光８を照射する
と共にこのスリット光８を矢印方向に移動させ、基板１
でのスリット像１０ａ、電子部品４でのスリット像１０
ｂ１ワイヤ７でのスリット像１０Ｃをスキャンする。同
一のスリット光８に対し、各像１０ａ 、 １０ｂ 、
１０ｃは前記スリット光８が照射される部位の高さに正
比例して位置がズして撮像される。従って位置ズレ量に
より、その部位の高さデータを得ることができる。例え
ば、基板ｌの上面を基準面とすると、電子部品４の上面
の基準面からの高さデータＨ１は、電子部品４でのスリ
ット像１０ｂと基板１でのスリット像１０ａとの間の位
置ズレ量１．×ｃｏｔα、によって得ることができる。
と共にこのスリット光８を矢印方向に移動させ、基板１
でのスリット像１０ａ、電子部品４でのスリット像１０
ｂ１ワイヤ７でのスリット像１０Ｃをスキャンする。同
一のスリット光８に対し、各像１０ａ 、 １０ｂ 、
１０ｃは前記スリット光８が照射される部位の高さに正
比例して位置がズして撮像される。従って位置ズレ量に
より、その部位の高さデータを得ることができる。例え
ば、基板ｌの上面を基準面とすると、電子部品４の上面
の基準面からの高さデータＨ１は、電子部品４でのスリ
ット像１０ｂと基板１でのスリット像１０ａとの間の位
置ズレ量１．×ｃｏｔα、によって得ることができる。
ワイヤ７でのスリット光８が照射された部位でのスリッ
ト像１０ｃの基準面からの高さデータＨ２は、ワイヤ７
でのスリット像１０ｃと基板１でのスリット像１０ａと
の間の位置ズレ量２□Ｘ ｃｏｔα、によって得ること
ができる。
ト像１０ｃの基準面からの高さデータＨ２は、ワイヤ７
でのスリット像１０ｃと基板１でのスリット像１０ａと
の間の位置ズレ量２□Ｘ ｃｏｔα、によって得ること
ができる。
従ってワイヤ７全長にわたる高さデータＨ２の連続性に
着目することによって、第３図に示すようにワイヤ７が
断線している場合、断線箇所において前記高さデータＨ
２が不連続となる。これにより、ワイヤ７の断線を検出
することができる。
着目することによって、第３図に示すようにワイヤ７が
断線している場合、断線箇所において前記高さデータＨ
２が不連続となる。これにより、ワイヤ７の断線を検出
することができる。
又ワイヤ７の両端部の高さデータＨ２と電子部品４の高
さデータＨＩとの間の連続性に着目すると、第４図に示
すように電子部品４のパッド６が剥離している場合、電
子部品４の電極５近傍において、両高さデータＨ１ｓ
Ｈｚが不連続となる。これにより、パッド６の剥離を検
出することができる。
さデータＨＩとの間の連続性に着目すると、第４図に示
すように電子部品４のパッド６が剥離している場合、電
子部品４の電極５近傍において、両高さデータＨ１ｓ
Ｈｚが不連続となる。これにより、パッド６の剥離を検
出することができる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。
とができる。
例えば上記実施例ではスリット光を一方向からのみ照射
しているが、例えば２本のスリット像をクロスさせるよ
うに２方向からスリット光を照射し、撮像装置の分解能
を更に高めることができる。
しているが、例えば２本のスリット像をクロスさせるよ
うに２方向からスリット光を照射し、撮像装置の分解能
を更に高めることができる。
発明の効果
請求項１記載の発明によれば、ボンディング後のワイヤ
の断線を容易に検出することができる。
の断線を容易に検出することができる。
請求項２記載の発明によれば、ワイヤが接続されたパッ
ドの基板又は電子部品からの剥離を容易に検出すること
ができる。
ドの基板又は電子部品からの剥離を容易に検出すること
ができる。
第１図は本発明の実施例を示す全体側面図、第２図は要
部の拡大側面図（ａ）及び拡大平面図（ｂ）、第３図は
ワイヤが断線している場合の側面図、第４図はパッドが
剥離している場合の側面図、第５図は基板とこの基板に
装着された電子部品とをワイヤを用いてボンディングし
た状態を示す側面図である。 １・・・基板、２・・・電極、３・・・パッド、４・・
・電子部品、５・・・電極、６・・・バンド、７・・・
”ワイヤ、８・・・スリット光、 １０ａ、 １０ｂ、
１０ｃ・・・スリット像。 代理却鵡弁理士 粟野 １孝 はか１名第３図 第５図
部の拡大側面図（ａ）及び拡大平面図（ｂ）、第３図は
ワイヤが断線している場合の側面図、第４図はパッドが
剥離している場合の側面図、第５図は基板とこの基板に
装着された電子部品とをワイヤを用いてボンディングし
た状態を示す側面図である。 １・・・基板、２・・・電極、３・・・パッド、４・・
・電子部品、５・・・電極、６・・・バンド、７・・・
”ワイヤ、８・・・スリット光、 １０ａ、 １０ｂ、
１０ｃ・・・スリット像。 代理却鵡弁理士 粟野 １孝 はか１名第３図 第５図
Claims (2)
- （１）基板と、この基板に装着された電子部品とをワイ
ヤを用いてボンディングした後、ワイヤにスリット光を
照射すると共に基板とスリット光とを相対移動させ、ス
リット光の照射方向に対し一定の傾斜角を待つ撮像方向
からワイヤでのスリット像をスキャンしてスリット像の
位置データを得、これら位置データがワイヤ全長にわた
って連続しているか不連続であるかによってワイヤの断
線を検出することを特徴とするワイヤボンディングの検
査方法。 - （２）基板の電極と、この基板に装着された電子部品の
電極とをワイヤを用いてボンディングした後、基板及び
電子部品にスリット光を照射すると共に基板とスリット
光とを相対移動させ、スリット光の照射方向に対し一定
の傾斜角を持つ撮像方向から基板及び電子部品でのスリ
ット像をスキャンしてスリット像の位置データを得、こ
れら位置データが各電極の近傍において連続しているか
不連続であるかによって電極に形成されたパッドの剥離
を検出することを特徴とするワイヤボンディングの検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189027A JPH0239449A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ワイヤボンディングの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189027A JPH0239449A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ワイヤボンディングの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239449A true JPH0239449A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16234071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189027A Pending JPH0239449A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ワイヤボンディングの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239449A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147206A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | Fujitsu Ltd | 物体形状検査装置 |
| JPS6131909A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-14 | Hitachi Ltd | 金属物体の立体形状検出装置およびその方法 |
| JPS61260105A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-18 | Hitachi Ltd | ボンデイングワイヤの形状検出方法 |
| JPS63144532A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-16 | ビユ−・エンジニアリング・インコ−ポレ−テツド | 半導体装置の検査装置 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63189027A patent/JPH0239449A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147206A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-23 | Fujitsu Ltd | 物体形状検査装置 |
| JPS6131909A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-14 | Hitachi Ltd | 金属物体の立体形状検出装置およびその方法 |
| JPS61260105A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-18 | Hitachi Ltd | ボンデイングワイヤの形状検出方法 |
| JPS63144532A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-16 | ビユ−・エンジニアリング・インコ−ポレ−テツド | 半導体装置の検査装置 |
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