JPH04178507A - 半田の外観検査方法 - Google Patents
半田の外観検査方法Info
- Publication number
- JPH04178507A JPH04178507A JP2307424A JP30742490A JPH04178507A JP H04178507 A JPH04178507 A JP H04178507A JP 2307424 A JP2307424 A JP 2307424A JP 30742490 A JP30742490 A JP 30742490A JP H04178507 A JPH04178507 A JP H04178507A
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- JP
- Japan
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- solder
- chip
- area
- sides
- inspection area
- Prior art date
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- Granted
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- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半田の外観検査方法に係り、詳しくはカマボッ
形の半田を検出するための方法に関する。
形の半田を検出するための方法に関する。
（従来の技術）
ＱＦＰのようなリード付チップを半田により基板に接着
した後、リードの先端部付近に検査エリアを設定し、こ
の検査エリアにおける明暗分布をカメラにより観察して
、半田の外観の良否を判定することが知られている。
した後、リードの先端部付近に検査エリアを設定し、こ
の検査エリアにおける明暗分布をカメラにより観察して
、半田の外観の良否を判定することが知られている。
第６図は外観が良好な半田を観察している様子を示すも
のであって、１は基板、４はチップのリード、５ｂは半
田、６は基板１に形成された回路パターンである。この
半田５ｂは、り一ド４の先端部へ向って十分に吸い上げ
られるような上り勾配面を有しており、その外観は良好
である。
のであって、１は基板、４はチップのリード、５ｂは半
田、６は基板１に形成された回路パターンである。この
半田５ｂは、り一ド４の先端部へ向って十分に吸い上げ
られるような上り勾配面を有しており、その外観は良好
である。
リード４の先端部付近に、上方の光源８から光を照射す
ると、この半田５ｂの上り勾配面に当った光は斜上方へ
反射され、上方のカメラ７に入射しないことから、半田
５ｂの大部分は暗。
ると、この半田５ｂの上り勾配面に当った光は斜上方へ
反射され、上方のカメラ７に入射しないことから、半田
５ｂの大部分は暗。
（観察され、第７図に示すような検査エリアＡの輝度分
布が得られる。
布が得られる。
そこでこのような良好な輝度分布をマスターパターンと
してコンピュータに登録しておき、カメラ７に取り込ま
れた検査エリアの画像を、このマスターパターンとマツ
チングさせることにより、半田の外観の良否を判定する
ことが知られている。
してコンピュータに登録しておき、カメラ７に取り込ま
れた検査エリアの画像を、このマスターパターンとマツ
チングさせることにより、半田の外観の良否を判定する
ことが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが半田形状の良否判定基準は必ずしも一定ではな
く、第６図に示すような形状を有しない半田であっても
、良品と判定される場合がある。その代表例は第５図に
示すようなカマボッ形の半田５ａである。すなわちカマ
ボッ形の半田５ａは、リード４の先端部へ向って十分に
は吸い上げられていないが、かなりの厚みを有しており
、リード４を回路パターンにしっかり接着しているので
、良品のカテゴリーに含めることが多い。しかしながら
このようなカマボッ形の半田５ａは、第７図に示すよう
な輝度分布は得られないことから、上記従来手段では不
良品と判断される問題があった。
く、第６図に示すような形状を有しない半田であっても
、良品と判定される場合がある。その代表例は第５図に
示すようなカマボッ形の半田５ａである。すなわちカマ
ボッ形の半田５ａは、リード４の先端部へ向って十分に
は吸い上げられていないが、かなりの厚みを有しており
、リード４を回路パターンにしっかり接着しているので
、良品のカテゴリーに含めることが多い。しかしながら
このようなカマボッ形の半田５ａは、第７図に示すよう
な輝度分布は得られないことから、上記従来手段では不
良品と判断される問題があった。
そこで本発明は、カマボッ形の半田を検出できる方法を
提供することを目的とする。
提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板に接着されたチップに向って光を照射し
、このチップのリードの先端部を包含する検査エリアを
設定して、この検査エリアの輝度分布を上方のカメラに
より観察する半田の外観検査において、上記検査エリア
の両側部から中央部へ向う暗いエリアの広がりの有無、
若しくは中央部から両側部へ向う明るいエリアの広がり
の有無を検出するようにしている。
、このチップのリードの先端部を包含する検査エリアを
設定して、この検査エリアの輝度分布を上方のカメラに
より観察する半田の外観検査において、上記検査エリア
の両側部から中央部へ向う暗いエリアの広がりの有無、
若しくは中央部から両側部へ向う明るいエリアの広がり
の有無を検出するようにしている。
（作用）
上記構成によれば、検査エリアの両側部から中央部へ向
う暗いエリアの広がり、若しくは中央部から両側部へ向
う明るいエリアの広がりがあれば、この半田はカマボッ
形を有する半田と判定される。
う暗いエリアの広がり、若しくは中央部から両側部へ向
う明るいエリアの広がりがあれば、この半田はカマボッ
形を有する半田と判定される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は、リード付チップを観察している様子を示すも
のである。■は基板であり、リード付チップ２が搭載さ
れている。３はモールド体、４はモールド体３から外方
へ延出するリード、５はリード４を回路パターン６に接
着する半田、７はチップ２を上方から観察するカメラ、
８は上方から光を照射するリング状の光源である。
のである。■は基板であり、リード付チップ２が搭載さ
れている。３はモールド体、４はモールド体３から外方
へ延出するリード、５はリード４を回路パターン６に接
着する半田、７はチップ２を上方から観察するカメラ、
８は上方から光を照射するリング状の光源である。
この半田５ａは、第５図に示すようにカマボッ形をして
いる。
いる。
第２図は、カマボッ形の半田５ａを観察している様子を
示している。また第３図は、リード４の先端部を包含す
るように設定されたカメラ７の検査エリアＡの輝度分布
を示している。
示している。また第３図は、リード４の先端部を包含す
るように設定されたカメラ７の検査エリアＡの輝度分布
を示している。
図示するように、半田５ａは、中央部の明るいエリアａ
と、この明るいエリアａの両側部の暗いエリアｂを有し
ている。そこで第４図において実線矢印にて示すように
、検査エリアＡの両側部から中央に向って走査して、暗
いエリアｂの広がりがあるか否かを検査し、若しこのよ
うな暗いエリアｂが検出されたならば、この半田５ａは
カマボッ形と判定する。勿論、破線矢印に示すように、
検査エリアへの中央部を走査して、中央部から両側部へ
向う明るいエリアａの広がりの有無を走査しでも実質的
に同じことであり、このような走査も本発明に含まれる
。
と、この明るいエリアａの両側部の暗いエリアｂを有し
ている。そこで第４図において実線矢印にて示すように
、検査エリアＡの両側部から中央に向って走査して、暗
いエリアｂの広がりがあるか否かを検査し、若しこのよ
うな暗いエリアｂが検出されたならば、この半田５ａは
カマボッ形と判定する。勿論、破線矢印に示すように、
検査エリアへの中央部を走査して、中央部から両側部へ
向う明るいエリアａの広がりの有無を走査しでも実質的
に同じことであり、このような走査も本発明に含まれる
。
したがって、カメラ７に取り込まれた画像が、第６図に
示すような輝度分布を有しておらず、不良品と判定され
たならば、上記方法によりカマボッ形の半田でないか否
かの再検査を行い、カマボッ形であることが判明したな
らば、良品と判定すればよい。
示すような輝度分布を有しておらず、不良品と判定され
たならば、上記方法によりカマボッ形の半田でないか否
かの再検査を行い、カマボッ形であることが判明したな
らば、良品と判定すればよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に接着されたチップ
に向って光を照射し、このチップのリードの先端部を包
含する検査エリアを設定して、この検査エリアの輝度分
布を上方のカメラにより観察する半田の外観検査におい
て、上記検査エリアの両側部から中央部へ向う暗いエリ
アの広がりの有無、芳しくは中央部から両側部へ向う明
るいエリアの広がりの有無を検出するようにしているの
で、半田がカマボッ形の外観を有するか否かを簡単に検
出できる。
に向って光を照射し、このチップのリードの先端部を包
含する検査エリアを設定して、この検査エリアの輝度分
布を上方のカメラにより観察する半田の外観検査におい
て、上記検査エリアの両側部から中央部へ向う暗いエリ
アの広がりの有無、芳しくは中央部から両側部へ向う明
るいエリアの広がりの有無を検出するようにしているの
で、半田がカマボッ形の外観を有するか否かを簡単に検
出できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査中の斜視図、第２図は側面図、第３図は輝度分布図
、第４図は検査中の平面図、第５図はカマボッ形半田の
斜視図、第６図は側面図、第７図は輝度分布図である。 ｌ・・・基板 ２・・・チップ ４・・・リード ５・・・半田 ７・・・カメラ ８・・・光源 Ａ・・・検査エリア
検査中の斜視図、第２図は側面図、第３図は輝度分布図
、第４図は検査中の平面図、第５図はカマボッ形半田の
斜視図、第６図は側面図、第７図は輝度分布図である。 ｌ・・・基板 ２・・・チップ ４・・・リード ５・・・半田 ７・・・カメラ ８・・・光源 Ａ・・・検査エリア
Claims (1)
- 基板に接着されたチップに向って光を照射し、このチ
ップのリードの先端部を包含する検査エリアを設定して
、この検査エリアの輝度分布を上方のカメラにより観察
する半田の外観検査において、上記検査エリアの両側部
から中央部へ向う暗いエリアの広がりの有無、若しくは
中央部から両側部へ向う明るいエリアの広がりの有無を
検出することを特徴とする半田の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307424A JP2867687B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307424A JP2867687B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 半田の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178507A true JPH04178507A (ja) | 1992-06-25 |
| JP2867687B2 JP2867687B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17968894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307424A Expired - Fee Related JP2867687B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867687B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010122016A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015109431A1 (de) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | Witrins S.R.O. | Inspektionssystem und Verfahren zur Fehleranalyse von Drahtverbindungen |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2307424A patent/JP2867687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010122016A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2867687B2 (ja) | 1999-03-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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