JPH0239452A - 半導体チップの剥離装置 - Google Patents
半導体チップの剥離装置Info
- Publication number
- JPH0239452A JPH0239452A JP63189363A JP18936388A JPH0239452A JP H0239452 A JPH0239452 A JP H0239452A JP 63189363 A JP63189363 A JP 63189363A JP 18936388 A JP18936388 A JP 18936388A JP H0239452 A JPH0239452 A JP H0239452A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- adhesive sheet
- holder
- heating block
- peeled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、粘着性シートの面上に貼付けられた、特に大
型の半導体チップをチップマウント工程で剥離するのに
使用して最適な半導体チップの剥離装置に関する。
型の半導体チップをチップマウント工程で剥離するのに
使用して最適な半導体チップの剥離装置に関する。
（従来の技術）
一般に半導体チップは、第６図に示すように、半導体ウ
ェハ１の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シー
ト３の上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チ
ップ４に分割される。
ェハ１の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シー
ト３の上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チ
ップ４に分割される。
そして、従来この半導体チップ４の粘着性シート３から
の剥離装置としては、一般に剥離する半導体チップの上
下に配置した吸着ノズルと上下動自在で上面に複数の突
上げピンを突設したホルダとを備え、先ずホルダを上昇
させてこの上面に備えた突上げピンで粘着性シートを突
き破って半導体チップを持ち上げ、次に吸着ノズルを真
空吸引することにより半導体チップを吸着した後、ホル
ダを下降させることにより半導体チップを粘着性シート
から剥離するようにしたものが知られている。
の剥離装置としては、一般に剥離する半導体チップの上
下に配置した吸着ノズルと上下動自在で上面に複数の突
上げピンを突設したホルダとを備え、先ずホルダを上昇
させてこの上面に備えた突上げピンで粘着性シートを突
き破って半導体チップを持ち上げ、次に吸着ノズルを真
空吸引することにより半導体チップを吸着した後、ホル
ダを下降させることにより半導体チップを粘着性シート
から剥離するようにしたものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来例においては、半導体チップの
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられているため、
粘着性シートから半導体チップを剥離する場合に、上記
突上げビンによって粘着性シートを突き破ることができ
ず、半導体チップを剥離することができない場合がある
。これを防止するため、強い力で突上げピンを押し上げ
ると、半導体チップの割れや欠は等のダメージによる不
良発生の要因となるばかりでなく、半導体チップの剥離
作業の作業性が著しく低下してしまうといった問題点が
あった。
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられているため、
粘着性シートから半導体チップを剥離する場合に、上記
突上げビンによって粘着性シートを突き破ることができ
ず、半導体チップを剥離することができない場合がある
。これを防止するため、強い力で突上げピンを押し上げ
ると、半導体チップの割れや欠は等のダメージによる不
良発生の要因となるばかりでなく、半導体チップの剥離
作業の作業性が著しく低下してしまうといった問題点が
あった。
本発明は上記に鑑み、特に大型の半導体チップでも確実
に粘着性シートから半導体チップを剥離することができ
るものを提供することを目的とする。
に粘着性シートから半導体チップを剥離することができ
るものを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明における半導体チップ
の剥離装置は、粘着性シートの面上に貼付けられた半導
体チップを剥離する剥離装置において、上下動自在で上
記粘着性シートの下方に配置したホルダの内部に、上下
動自在で上端面を剥離する半導体チップの外形より小さ
く形成するとともに、必要に応じて内部に加熱ヒータを
内蔵した加熱ブロックを上方に突出させて収容するとと
もに、上記ホルダの上端面に上記加熱ブロックの外方に
位置して上記半導体チップの周縁部に当接する突上げピ
ンを突設したものである。
の剥離装置は、粘着性シートの面上に貼付けられた半導
体チップを剥離する剥離装置において、上下動自在で上
記粘着性シートの下方に配置したホルダの内部に、上下
動自在で上端面を剥離する半導体チップの外形より小さ
く形成するとともに、必要に応じて内部に加熱ヒータを
内蔵した加熱ブロックを上方に突出させて収容するとと
もに、上記ホルダの上端面に上記加熱ブロックの外方に
位置して上記半導体チップの周縁部に当接する突上げピ
ンを突設したものである。
（作 用）
上記のように構成した本発明によれば、先ず加熱ブロッ
クを上昇させて剥離すべき半導体チップの下面に接触さ
せ、この加熱ブロックにより粘着性シートを、例えば摂
氏数十塵に加熱することにより、粘着性シートの基材に
影響を与えることなくこの粘着力を低下させ、しかる後
にホルダを上昇させることにより、この上面に設けた突
上げビンにより、接着性シートを突き破り、これによっ
て例え大型であっても半導体チップを接着性シートから
確実に剥離させることができる。
クを上昇させて剥離すべき半導体チップの下面に接触さ
せ、この加熱ブロックにより粘着性シートを、例えば摂
氏数十塵に加熱することにより、粘着性シートの基材に
影響を与えることなくこの粘着力を低下させ、しかる後
にホルダを上昇させることにより、この上面に設けた突
上げビンにより、接着性シートを突き破り、これによっ
て例え大型であっても半導体チップを接着性シートから
確実に剥離させることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
半導体チップ４は、第６図に示すように半導体ウェハ１
の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シート３の
上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チップ４
に分割される。
の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シート３の
上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チップ４
に分割される。
そして、この各半導体チップ７を粘着性シート３から剥
離するのであるが、この剥離装置には、剥離すべき半導
体チップ７の下方に位置して円筒状のホルダ５が備えら
れている。このホルダ５の内部には、上下動自在で、上
端面の形状を半導体チップ７の外形より小さくした加熱
ブロック６がその上端を外部に露出した状態で収容され
、この加熱ブロック６の内部には、これを加熱するため
のカーソリッジタイプの加熱用ヒータ７が内蔵されてい
る。
離するのであるが、この剥離装置には、剥離すべき半導
体チップ７の下方に位置して円筒状のホルダ５が備えら
れている。このホルダ５の内部には、上下動自在で、上
端面の形状を半導体チップ７の外形より小さくした加熱
ブロック６がその上端を外部に露出した状態で収容され
、この加熱ブロック６の内部には、これを加熱するため
のカーソリッジタイプの加熱用ヒータ７が内蔵されてい
る。
この加熱用ヒータ７は、温度制御電源（図示せず）に接
続されているとともに、上記加熱ブロック６には感熱素
子（図示せず）が取付けられ、これにより加熱用ヒータ
７の温度を制御して、所定温度に保持するよう構成され
ている。
続されているとともに、上記加熱ブロック６には感熱素
子（図示せず）が取付けられ、これにより加熱用ヒータ
７の温度を制御して、所定温度に保持するよう構成され
ている。
上記加熱ブロック６は、半導体チップ４を粘着性シート
３から剥離する際に、上昇して粘着性シト３の裏面に当
接し、この粘着性シート３を加熱することにより、この
粘着性を低下させるためのものであり、この基材に影響
を与えることなく、しかも粘着性シート３の粘着力を低
下させるのに必要な、例えば摂氏数十塵に粘着性シート
３を加熱する。
３から剥離する際に、上昇して粘着性シト３の裏面に当
接し、この粘着性シート３を加熱することにより、この
粘着性を低下させるためのものであり、この基材に影響
を与えることなく、しかも粘着性シート３の粘着力を低
下させるのに必要な、例えば摂氏数十塵に粘着性シート
３を加熱する。
即ち、一般に粘着性シート３は、塩化ビニール樹脂系の
基材が多く使われており、加熱ブロック６の設定温度は
、この粘着性シート３の基材の溶融温度以下とすること
が望ましいが、加熱時間が短い条件下においては、この
溶融温度以上に加熱しても良く、要は使用する粘着性シ
ート３の種類に合うよう加熱ブロック６の加熱温度を設
定する必要がある。
基材が多く使われており、加熱ブロック６の設定温度は
、この粘着性シート３の基材の溶融温度以下とすること
が望ましいが、加熱時間が短い条件下においては、この
溶融温度以上に加熱しても良く、要は使用する粘着性シ
ート３の種類に合うよう加熱ブロック６の加熱温度を設
定する必要がある。
また、上記ホルダラの上端面には、上記加熱ブロック６
の外方に位置して、先端が半導体チップ４の周縁部に当
接する上記合計４本の突上げピン８が突設されている。
の外方に位置して、先端が半導体チップ４の周縁部に当
接する上記合計４本の突上げピン８が突設されている。
この突上げピン８は、半導体チップ４の粘着性シート３
からの剥離の際に、上昇して粘着性シート３を突き破り
、半導体チップ４を持ち上げるためのものであり、この
押上げ動作は、上記加熱ブロック６と連動する駆動機構
（図示せず）によりに行われるよう構成されている。
からの剥離の際に、上昇して粘着性シート３を突き破り
、半導体チップ４を持ち上げるためのものであり、この
押上げ動作は、上記加熱ブロック６と連動する駆動機構
（図示せず）によりに行われるよう構成されている。
更に、上記ホルダらの直上に位置して、剥離する半導体
チップ４を真空吸着するための吸着ノズル９が備えられ
ている。
チップ４を真空吸着するための吸着ノズル９が備えられ
ている。
次に上記実施例の使用例を説明する。
先ず、剥離する半導体チップ４をホルダ５の直上で吸着
ノズル９の直下に位置するよう配置する。
ノズル９の直下に位置するよう配置する。
この状態で、粘着性シート３の粘着力を低下させる、例
えば摂氏数十塵に加熱用ヒータ７を介して加熱保持され
た加熱ブロック６を、第２図に示すように粘着性シート
３の裏面に当接させ半導体チップ４を僅かに持ち上げる
所定高さまで上昇させる。この時、粘着性シート３は、
加熱ブロック６からの熱伝導で加熱され、この粘着力が
低下することになる。
えば摂氏数十塵に加熱用ヒータ７を介して加熱保持され
た加熱ブロック６を、第２図に示すように粘着性シート
３の裏面に当接させ半導体チップ４を僅かに持ち上げる
所定高さまで上昇させる。この時、粘着性シート３は、
加熱ブロック６からの熱伝導で加熱され、この粘着力が
低下することになる。
しかる後、第３図に示すように、ホルダ５を上記加熱ブ
ロック５の押上げを行う駆動機構と連動して上昇させ、
この上端面に設けた突上げピン８で粘着性ソート３を突
き破り、半導体チップ４を持ち上げつつ剥離する。同時
に、この上方に備えた吸着ノズル９の下面に半導体チッ
プ４の上面を当接させ、真空圧を作動させて真空吸引に
よりこれを吸着保持する。
ロック５の押上げを行う駆動機構と連動して上昇させ、
この上端面に設けた突上げピン８で粘着性ソート３を突
き破り、半導体チップ４を持ち上げつつ剥離する。同時
に、この上方に備えた吸着ノズル９の下面に半導体チッ
プ４の上面を当接させ、真空圧を作動させて真空吸引に
よりこれを吸着保持する。
次に、第４図に示すように、ホルダ５及び加熱ブロック
６を駆動機構を介して一体に下降させてるで初期位置で
停止させ、これにより一つの半導体チップ４の剥離作業
を終了するのである。
６を駆動機構を介して一体に下降させてるで初期位置で
停止させ、これにより一つの半導体チップ４の剥離作業
を終了するのである。
なお、半導体チップ７を剥離するため、剥離する半導体
チップ７の周囲の粘着性シート３を真空後前することに
より、この粘着性シート３の浮き上がりを防止して、突
上げピン８が突き抜は易くしたものにも適応するように
することができる。
チップ７の周囲の粘着性シート３を真空後前することに
より、この粘着性シート３の浮き上がりを防止して、突
上げピン８が突き抜は易くしたものにも適応するように
することができる。
また、上記実施例においては、加熱ブロック６による熱
伝導を用いて粘着性シート３を加熱するようにしている
が、外部で温度制御された熱風を加熱ブロックの内部に
設けたノズルから吹き出させて粘着性シート３を加熱す
るようにすることもできる。
伝導を用いて粘着性シート３を加熱するようにしている
が、外部で温度制御された熱風を加熱ブロックの内部に
設けたノズルから吹き出させて粘着性シート３を加熱す
るようにすることもできる。
本発明は上記のような構成であるので、半導体チップの
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられていても、こ
の粘着性シートの粘着力を低下させて確実に半導体チッ
プを剥離することができる。
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられていても、こ
の粘着性シートの粘着力を低下させて確実に半導体チッ
プを剥離することができる。
しかも、強い力で突上げピンを押し上げる必要がないの
で、半導体チップの割れや欠は等のダメージによる不良
発生の要因となってしまことがないばかりでなく、半導
体チップの剥離作業の作業性が低下してしまうこともな
い。
で、半導体チップの割れや欠は等のダメージによる不良
発生の要因となってしまことがないばかりでなく、半導
体チップの剥離作業の作業性が低下してしまうこともな
い。
更に、従来の装置をそのまま使用に、これに改良を加え
ることにより、容易に製作することができるといった効
果がある。
ることにより、容易に製作することができるといった効
果がある。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を工程順に示す断
面図、第５図はホルダの平面図、第６図は半導体ウェハ
を保持した状態を示す斜視図である。 １・・・半導体ウェハ、３・・・粘着性シート、４・・
・半導体チップ、５・・・ホルダ、６・・・加熱ブロッ
ク、７・・・加熱用ヒータ、８・・・突上げピン、９・
・・吸着ノズル。 出願人代理人 佐 藤 −雄
面図、第５図はホルダの平面図、第６図は半導体ウェハ
を保持した状態を示す斜視図である。 １・・・半導体ウェハ、３・・・粘着性シート、４・・
・半導体チップ、５・・・ホルダ、６・・・加熱ブロッ
ク、７・・・加熱用ヒータ、８・・・突上げピン、９・
・・吸着ノズル。 出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、粘着性シートの面上に貼付けられた半導体チップを
剥離する剥離装置において、上下動自在で上記粘着性シ
ートの下方に配置したホルダの内部に、上下動自在で上
端面を剥離する半導体チップの外形より小さく形成した
加熱ブロックを上方に突出させて収容するとともに、上
記ホルダの上端面に上記加熱ブロックの外方に位置して
上記半導体チップの周縁部に当接する突上げピンを突設
したことを特徴とする半導体チップの剥離装置。 ２、上記加熱ブロックの内部に、加熱用ヒータを装着し
たことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの剥離
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18936388A JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18936388A JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239452A true JPH0239452A (ja) | 1990-02-08 |
| JPH067571B2 JPH067571B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16240069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18936388A Expired - Lifetime JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067571B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168064A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ペレット押上部材及びペレットピックアップ装置 |
| DE10117880A1 (de) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund |
| US6709543B2 (en) * | 2000-12-11 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor chip pickup device and pickup method |
| JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
| CN113436988A (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-24 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离夹具以及半导体器件的制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856801A (ja) * | 1994-08-18 | 1996-03-05 | Takemori Toyonaga | ナイフ兼用スプーン |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592340A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | チツプハンドリング方法 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18936388A patent/JPH067571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592340A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | チツプハンドリング方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168064A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ペレット押上部材及びペレットピックアップ装置 |
| US6709543B2 (en) * | 2000-12-11 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor chip pickup device and pickup method |
| DE10117880A1 (de) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund |
| WO2002089176A3 (de) * | 2001-04-10 | 2004-03-11 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum vereinzeln von elektronischen bauteilen aus einem verbund |
| DE10117880B4 (de) * | 2001-04-10 | 2009-01-29 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund |
| JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
| CN113436988A (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-24 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离夹具以及半导体器件的制造方法 |
| CN113436988B (zh) * | 2020-03-23 | 2024-05-31 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置、剥离夹具以及半导体器件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067571B2 (ja) | 1994-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
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