JPH067571B2 - 半導体チップの剥離装置 - Google Patents
半導体チップの剥離装置Info
- Publication number
- JPH067571B2 JPH067571B2 JP18936388A JP18936388A JPH067571B2 JP H067571 B2 JPH067571 B2 JP H067571B2 JP 18936388 A JP18936388 A JP 18936388A JP 18936388 A JP18936388 A JP 18936388A JP H067571 B2 JPH067571 B2 JP H067571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- adhesive sheet
- peeling
- heating
- heating block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、粘着性シートの面上に貼付けられた、特に大
型の半導体チップをチップマウント工程で剥離するのに
使用して最適な半導体チップの剥離装置に関する。
型の半導体チップをチップマウント工程で剥離するのに
使用して最適な半導体チップの剥離装置に関する。
（従来の技術） 一般に半導体チップは、第６図に示すように、半導体ウ
ェハ１の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シー
ト３の上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チ
ップ４に分割される。
ェハ１の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シー
ト３の上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チ
ップ４に分割される。
半導体チップ４を粘着性シート３から剥離する装置で
は、先ず、粘着性シートの下方から突上げピンを上昇さ
せて、この突上げピンにより、粘着性シートを突き破っ
て半導体チップを持ち上げ、次に、半導体チップの上方
から吸着ノズルにより半導体チップを真空吸着した後、
突上げピンを下降させ、これにより、半導体チップを粘
着性シートから剥離している。
は、先ず、粘着性シートの下方から突上げピンを上昇さ
せて、この突上げピンにより、粘着性シートを突き破っ
て半導体チップを持ち上げ、次に、半導体チップの上方
から吸着ノズルにより半導体チップを真空吸着した後、
突上げピンを下降させ、これにより、半導体チップを粘
着性シートから剥離している。
このような剥離装置では、半導体チップの寸法が非常に
小さい場合、例えば、０．６mm□〜１．５mm□のような
場合には、粘着性シートの粘着力が小さいため、このシ
ートを突き破る突上げピンにより、十分効果的に且つ容
易に半導体チップを粘着性シートから剥離することがで
きる。
小さい場合、例えば、０．６mm□〜１．５mm□のような
場合には、粘着性シートの粘着力が小さいため、このシ
ートを突き破る突上げピンにより、十分効果的に且つ容
易に半導体チップを粘着性シートから剥離することがで
きる。
別言すると、粘着シートの単位面積当りの粘着力を、ｐ
とし、半導体チップの面積をＡとすると、剥離力Ｆが、 Ｆ＞ｐ×Ａ であれば、半導体チップを粘着シートから剥離すること
ができるが、半導体チップの寸法が非常に小さい場合に
は、半導体チップの面積Ａが小さいため、剥離力Ｆも小
さくて済み、上述したように、突上げピンで十分であっ
た。
とし、半導体チップの面積をＡとすると、剥離力Ｆが、 Ｆ＞ｐ×Ａ であれば、半導体チップを粘着シートから剥離すること
ができるが、半導体チップの寸法が非常に小さい場合に
は、半導体チップの面積Ａが小さいため、剥離力Ｆも小
さくて済み、上述したように、突上げピンで十分であっ
た。
〔発明が解決しようとする課題） しかしながら、近年、半導体チップの寸法が大きくなっ
てきており、例えば、２０mm□のものも出現している。
てきており、例えば、２０mm□のものも出現している。
このように半導体チップの寸法が大きい場合、半導体チ
ップの面積Ａが大きくなるため、上述したｐ×Ａが大き
くなり、その結果、著しく大きい剥離力Ｆが必要とな
る。そのため、突上げピンによって半導体チップを剥離
しようとすると、突上げピンから半導体チップにかかる
力により半導体チップに応力が発生し、半導体チップに
割れや欠けが生じ、半導体チップの不良発生の要因とな
ることが考えられる。
ップの面積Ａが大きくなるため、上述したｐ×Ａが大き
くなり、その結果、著しく大きい剥離力Ｆが必要とな
る。そのため、突上げピンによって半導体チップを剥離
しようとすると、突上げピンから半導体チップにかかる
力により半導体チップに応力が発生し、半導体チップに
割れや欠けが生じ、半導体チップの不良発生の要因とな
ることが考えられる。
また、特開昭５９−２３４０号公報に開示された剥離手
段もある。すなわち、突上げピンを用いずに、半導体チ
ップが貼着された粘着性シートの部分に、半導体チップ
と同じ面積のヒータを接触させる手段である。
段もある。すなわち、突上げピンを用いずに、半導体チ
ップが貼着された粘着性シートの部分に、半導体チップ
と同じ面積のヒータを接触させる手段である。
半導体チップの寸法が非常に小さい場合には、ヒータの
熱によって粘着性シートの粘着力が低下する結果、上述
した単位面積当りの粘着力ｐが小さくなり、剥離力Ｆを
小さくすることができ、このヒータ手段により、半導体
チップを容易に剥離できる。
熱によって粘着性シートの粘着力が低下する結果、上述
した単位面積当りの粘着力ｐが小さくなり、剥離力Ｆを
小さくすることができ、このヒータ手段により、半導体
チップを容易に剥離できる。
一方、半導体チップの寸法が大きい場合、このようなヒ
ータ手段では、半導体チップの全面積Ａをヒータにより
加熱しなければならない。しかし、半導体チップの寸法
が大きい場合に、半導体チップの全面がシートから剥離
するようになるまで、粘着性シートを加熱するのは極め
て困難である。しかも、この場合には、ヒータからの加
熱量が非常に大きくなり、この熱により半導体チップが
損傷される虞れが多分にある。したがって、このような
ヒータ手段は、半導体チップの寸法が大きい場合には、
採用することは極めて困難であった。
ータ手段では、半導体チップの全面積Ａをヒータにより
加熱しなければならない。しかし、半導体チップの寸法
が大きい場合に、半導体チップの全面がシートから剥離
するようになるまで、粘着性シートを加熱するのは極め
て困難である。しかも、この場合には、ヒータからの加
熱量が非常に大きくなり、この熱により半導体チップが
損傷される虞れが多分にある。したがって、このような
ヒータ手段は、半導体チップの寸法が大きい場合には、
採用することは極めて困難であった。
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、半導体チップの寸法が大きい場合であっても、半導
体チップを損傷することなく、また、半導体チップに熱
の影響を与えることなく、半導体チップを粘着性シート
から容易に剥離することができる剥離装置を提供するも
のである。
り、半導体チップの寸法が大きい場合であっても、半導
体チップを損傷することなく、また、半導体チップに熱
の影響を与えることなく、半導体チップを粘着性シート
から容易に剥離することができる剥離装置を提供するも
のである。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明における半導体チップ
の剥離装置は、 上下方向移動自在に粘着性シートの下方に配置されたホ
ルダと、 このホルダ内に上下方向移動自在に収容され、ホルダの
上方に突出して、半導体チップが貼着された粘着性シー
トの下面の一部分に接触してこの部分を加熱する加熱ブ
ロックと、 この加熱ブロックの外周囲でホルダの上端面に配置さ
れ、加熱ブロックによる加熱の後、半導体チップの周縁
部に対応する粘着シートの下面に当接してこれを突上げ
る突上げピンと、 この剥離時及び剥離後に半導体チップを保持する保持手
段と、を具備することを特徴としている。
の剥離装置は、 上下方向移動自在に粘着性シートの下方に配置されたホ
ルダと、 このホルダ内に上下方向移動自在に収容され、ホルダの
上方に突出して、半導体チップが貼着された粘着性シー
トの下面の一部分に接触してこの部分を加熱する加熱ブ
ロックと、 この加熱ブロックの外周囲でホルダの上端面に配置さ
れ、加熱ブロックによる加熱の後、半導体チップの周縁
部に対応する粘着シートの下面に当接してこれを突上げ
る突上げピンと、 この剥離時及び剥離後に半導体チップを保持する保持手
段と、を具備することを特徴としている。
（作 用） 上記のように構成した本発明によれば、半導体チップの
剥離の際には、先ず、所定温度にある加熱ヒータが、半
導体チップが貼着された粘着性シートの下面の一部分
（即ち、中央部分）に接触して、この部分を加熱する。
これにより、この中央部分の粘着力が低下する。即ち、
半導体チップの全面ではなく、このチップの中央部分に
おける、単位面積当りの粘着力ｐが小さくなる。次い
で、粘着力の低下した中央部分の外周部分に突上げピン
を当接してこれを突き破り、保持手段により半導体チッ
プを持ち上げつつこれを剥離している。
剥離の際には、先ず、所定温度にある加熱ヒータが、半
導体チップが貼着された粘着性シートの下面の一部分
（即ち、中央部分）に接触して、この部分を加熱する。
これにより、この中央部分の粘着力が低下する。即ち、
半導体チップの全面ではなく、このチップの中央部分に
おける、単位面積当りの粘着力ｐが小さくなる。次い
で、粘着力の低下した中央部分の外周部分に突上げピン
を当接してこれを突き破り、保持手段により半導体チッ
プを持ち上げつつこれを剥離している。
このように、貼着シートの中央部分の粘着力を低下させ
た上で、これの外周部分を突上げピンにより持ち上げる
ようにしている。
た上で、これの外周部分を突上げピンにより持ち上げる
ようにしている。
したがって、中央部分の粘着力がｐ×ａ（ａは、加熱さ
れた中央部分の面積）だけ先ず低下するため、突上げピ
ンに必要な剥離力Ｆは、この低下分だけ低減することが
できる。そのため、半導体チップの寸法が大きい場合で
あっても、チップに応力が発生することがなく、チップ
に割れや欠けが生じるといったこともなく、半導体チッ
プを粘着性シートから容易に剥離することができる。
れた中央部分の面積）だけ先ず低下するため、突上げピ
ンに必要な剥離力Ｆは、この低下分だけ低減することが
できる。そのため、半導体チップの寸法が大きい場合で
あっても、チップに応力が発生することがなく、チップ
に割れや欠けが生じるといったこともなく、半導体チッ
プを粘着性シートから容易に剥離することができる。
しかも、半導体チップの全面にヒータを接触させる手段
のように、加熱により半導体チップが損傷するといった
虞れもない。
のように、加熱により半導体チップが損傷するといった
虞れもない。
以上、本発明は、中央部分を加熱して粘着力を低減する
と共に、外周部分を突上げピンにより剥離するように
し、加熱による剥離と突上げによる剥離とのバランスを
とり、これにより、チップを損傷することなく、チップ
に熱の影響を与えることなく、半導体チップを粘着性シ
ートから容易に剥離するようにしたものであり、チップ
の寸法が大きい場合に好適である。
と共に、外周部分を突上げピンにより剥離するように
し、加熱による剥離と突上げによる剥離とのバランスを
とり、これにより、チップを損傷することなく、チップ
に熱の影響を与えることなく、半導体チップを粘着性シ
ートから容易に剥離するようにしたものであり、チップ
の寸法が大きい場合に好適である。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
半導体チップ４は、第６図に示すように半導体ウェハ１
の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シート３の
上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チップ４
に分割される。
の状態でウェハリング２に伸長された粘着性シート３の
上面に張付けられ、ダイシング工程で各半導体チップ４
に分割される。
そして、この各半導体チップ７を粘着性シート３から剥
離するのであるが、この剥離装置には、剥離すべき半導
体チップ７の下方に位置して円筒状のホルダ５が備えら
れている。このホルダ５の内部には、上下動自在で、上
端面の形状を半導体チップ７の外形より小さくした加熱
ブロック６がその上端を外部に露出した状態で収容さ
れ、この加熱ブロック６の内部には、これを加熱するた
めのカーソリッジタイプの加熱用ヒータ７が内蔵されて
いる。
離するのであるが、この剥離装置には、剥離すべき半導
体チップ７の下方に位置して円筒状のホルダ５が備えら
れている。このホルダ５の内部には、上下動自在で、上
端面の形状を半導体チップ７の外形より小さくした加熱
ブロック６がその上端を外部に露出した状態で収容さ
れ、この加熱ブロック６の内部には、これを加熱するた
めのカーソリッジタイプの加熱用ヒータ７が内蔵されて
いる。
この加熱用ヒータ７は、温度制御電源（図示せず）に接
続されているとともに、上記加熱ブロック６には感熱素
子（図示せず）が取付けられ、これにより加熱用ヒータ
７の温度を制御して、所定温度に保持するよう構成され
ている。
続されているとともに、上記加熱ブロック６には感熱素
子（図示せず）が取付けられ、これにより加熱用ヒータ
７の温度を制御して、所定温度に保持するよう構成され
ている。
上記加熱ブロック６は、半導体チップ４を粘着性シート
３から剥離する際に、上昇して粘着性シート３の裏面に
当接し、この粘着性シート３を加熱することにより、こ
の粘着性を低下させるためのものであり、この基材に影
響を与えることなく、しかも粘着性シート３の粘着力を
低下させるのに必要な、例えば摂氏数十度に粘着性シー
ト３を加熱する。
３から剥離する際に、上昇して粘着性シート３の裏面に
当接し、この粘着性シート３を加熱することにより、こ
の粘着性を低下させるためのものであり、この基材に影
響を与えることなく、しかも粘着性シート３の粘着力を
低下させるのに必要な、例えば摂氏数十度に粘着性シー
ト３を加熱する。
即ち、一般に粘着性シート３は、塩化ビニール樹脂系の
基材が多く使われており、加熱ブロック６の設定温度
は、この粘着性シート３の基材の溶融温度以下とするこ
とが望ましいが、加熱時間が短い条件下においては、こ
の溶融温度以上に加熱しても良く、要は使用する粘着性
シート３の種類に合うよう加熱ブロック６の加熱温度を
設定する必要がある。
基材が多く使われており、加熱ブロック６の設定温度
は、この粘着性シート３の基材の溶融温度以下とするこ
とが望ましいが、加熱時間が短い条件下においては、こ
の溶融温度以上に加熱しても良く、要は使用する粘着性
シート３の種類に合うよう加熱ブロック６の加熱温度を
設定する必要がある。
また、上記ホルダ５の上端面には、上記加熱ブロック６
の外方に位置して、先端が半導体チップ４の周縁部に当
接する上記合計４本の突上げピン８が突設されている。
の外方に位置して、先端が半導体チップ４の周縁部に当
接する上記合計４本の突上げピン８が突設されている。
この突上げピン８は、半導体チップ４の粘着性シート３
からの剥離の際に、上昇して粘着性シート３を突き破
り、半導体チップ４を持ち上げるためのものであり、こ
の押上げ動作は、上記加熱ブロック６と連動する駆動機
構（図示せず）によりに行われるよう構成されている。
からの剥離の際に、上昇して粘着性シート３を突き破
り、半導体チップ４を持ち上げるためのものであり、こ
の押上げ動作は、上記加熱ブロック６と連動する駆動機
構（図示せず）によりに行われるよう構成されている。
更に、上記ホルダ５の直上に位置して、剥離する半導体
チップ４を真空吸着して保持するための吸着ノズル９
（保持手段）が備えられている。
チップ４を真空吸着して保持するための吸着ノズル９
（保持手段）が備えられている。
次に上記実施例の使用例を説明する。
先ず、剥離する半導体チップ４をホルダ５の直上で吸着
ノズル９（保持手段）の直下に位置するよう配置する。
この状態で、粘着性シート３の粘着力を低下させる、例
えば摂氏数十度に加熱用ヒータ７を介して加熱保持され
た加熱ブロック６を、第２図に示すように粘着性シート
３の裏面に当接させ半導体チップ４を僅かに持ち上げる
所定高さまで上昇させる。この時、粘着性シート３は、
加熱ブロック６からの熱伝導で加熱され、この粘着力が
低下することになる。
ノズル９（保持手段）の直下に位置するよう配置する。
この状態で、粘着性シート３の粘着力を低下させる、例
えば摂氏数十度に加熱用ヒータ７を介して加熱保持され
た加熱ブロック６を、第２図に示すように粘着性シート
３の裏面に当接させ半導体チップ４を僅かに持ち上げる
所定高さまで上昇させる。この時、粘着性シート３は、
加熱ブロック６からの熱伝導で加熱され、この粘着力が
低下することになる。
しかる後、第３図に示すように、ホルダ５を上記加熱ブ
ロック５の押上げを行う駆動機構と連動して上昇させ、
この上端面に設けた突上げピン８で粘着性ソート３を突
き破り、半導体チップ４を持ち上げつつ剥離する。同時
に、この上方に備えた吸着ノズル９（保持手段）の下面
に半導体チップ４の上面を当接させ、真空圧を作動させ
て真空吸引によりこれを吸着保持する。
ロック５の押上げを行う駆動機構と連動して上昇させ、
この上端面に設けた突上げピン８で粘着性ソート３を突
き破り、半導体チップ４を持ち上げつつ剥離する。同時
に、この上方に備えた吸着ノズル９（保持手段）の下面
に半導体チップ４の上面を当接させ、真空圧を作動させ
て真空吸引によりこれを吸着保持する。
次に、第４図に示すように、ホルダ５及び加熱ブロック
６を駆動機構を介して一体に下降させてるて初期位置で
停止させ、これにより一つの半導体チップ４の剥離作業
を終了するのである。
６を駆動機構を介して一体に下降させてるて初期位置で
停止させ、これにより一つの半導体チップ４の剥離作業
を終了するのである。
なお、半導体チップ７を剥離するため、剥離する半導体
チップ７の周囲の粘着性シート３を真空吸着することに
より、この粘着性シート３の浮き上がりを防止して、突
上げピン８が突き抜け易くしたものにも適応するように
することができる。
チップ７の周囲の粘着性シート３を真空吸着することに
より、この粘着性シート３の浮き上がりを防止して、突
上げピン８が突き抜け易くしたものにも適応するように
することができる。
また、上記実施例においては、加熱ブロック６による熱
伝導を用いて粘着性シート３を加熱するようにしている
が、外部で温度制御された熱風を加熱ブロックの内部に
設けたノズルから吹き出させて粘着性シート３を加熱す
るようにすることもできる。
伝導を用いて粘着性シート３を加熱するようにしている
が、外部で温度制御された熱風を加熱ブロックの内部に
設けたノズルから吹き出させて粘着性シート３を加熱す
るようにすることもできる。
本発明は上記のような構成であるので、半導体チップの
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられていても、こ
の粘着性シートの粘着力を低下させて確実に半導体チッ
プを剥離することができる。
大型化に伴い、半導体チップもこの接着面積に比例した
粘着性をもって粘着性シートに貼付けられていても、こ
の粘着性シートの粘着力を低下させて確実に半導体チッ
プを剥離することができる。
しかも、強い力で突上げピンを押し上げる必要がないの
で、半導体チップの割れや欠け等のダメージによる不良
発生の要因となってしまことがないばかりでなく、半導
体チップの剥離作業の作業性が低下してしまうこともな
い。
で、半導体チップの割れや欠け等のダメージによる不良
発生の要因となってしまことがないばかりでなく、半導
体チップの剥離作業の作業性が低下してしまうこともな
い。
更に、従来の装置をそのまま使用に、これに改良を加え
ることにより、容易に製作することができるといった効
果がある。
ることにより、容易に製作することができるといった効
果がある。
別言すると、本発明は、加熱による剥離と突上げによる
剥離とのバランスをとり、これにより、チップを損傷す
ることなく、チップに熱の影響を与えることなく、半導
体チップを粘着性シートから容易に剥離するようにした
ものであり、チップの寸法が大きい場合に好適である。
剥離とのバランスをとり、これにより、チップを損傷す
ることなく、チップに熱の影響を与えることなく、半導
体チップを粘着性シートから容易に剥離するようにした
ものであり、チップの寸法が大きい場合に好適である。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を工程順に示す断
面図、第５図はホルダの平面図、第６図は半導体ウェハ
を保持した状態を示す斜視図である。 １…半導体ウェハ、３…粘着性シート、４…半導体チッ
プ、５…ホルダ、６…加熱ブロック、７…加熱用ヒー
タ、８…突上げピン、９…吸着ノズル（保持手段）。
面図、第５図はホルダの平面図、第６図は半導体ウェハ
を保持した状態を示す斜視図である。 １…半導体ウェハ、３…粘着性シート、４…半導体チッ
プ、５…ホルダ、６…加熱ブロック、７…加熱用ヒー
タ、８…突上げピン、９…吸着ノズル（保持手段）。
Claims (2)
- 【請求項１】粘着性シートに貼着された半導体チップを
剥離する剥離装置であって、 上下方向移動自在に粘着性シートの下方に配置されたホ
ルダと、 このホルダ内に上下方向移動自在に収容され、ホルダの
上方に突出して、半導体チップが貼着された貼着性シー
トの下面の一部分に接触してこの部分を加熱する加熱ブ
ロックと、 この加熱ブロックの外周囲でホルダの上端面に配置さ
れ、加熱ブロックによる加熱の後、半導体チップの周縁
部に対応する粘着シートの下面に当接してこれを突上げ
る突上げピンと、 この剥離時及び剥離後に半導体チップを保持する保持手
段と、を具備することを特徴とする半導体チップの剥離
装置。 - 【請求項２】上記加熱ブロックの内部に、加熱用ヒータ
を装着したことを特徴とする請求項１に記載の半導体チ
ップの剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18936388A JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18936388A JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239452A JPH0239452A (ja) | 1990-02-08 |
| JPH067571B2 true JPH067571B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16240069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18936388A Expired - Lifetime JPH067571B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体チップの剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067571B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856801A (ja) * | 1994-08-18 | 1996-03-05 | Takemori Toyonaga | ナイフ兼用スプーン |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168064A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ペレット押上部材及びペレットピックアップ装置 |
| JP4021614B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2007-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| DE10117880B4 (de) * | 2001-04-10 | 2009-01-29 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund |
| JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
| TWI810522B (zh) * | 2020-03-23 | 2023-08-01 | 日商捷進科技有限公司 | 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592340A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | チツプハンドリング方法 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18936388A patent/JPH067571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0856801A (ja) * | 1994-08-18 | 1996-03-05 | Takemori Toyonaga | ナイフ兼用スプーン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239452A (ja) | 1990-02-08 |
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|---|---|---|
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