JPH0240431Y2 - - Google Patents

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JPH0240431Y2
JPH0240431Y2 JP18507385U JP18507385U JPH0240431Y2 JP H0240431 Y2 JPH0240431 Y2 JP H0240431Y2 JP 18507385 U JP18507385 U JP 18507385U JP 18507385 U JP18507385 U JP 18507385U JP H0240431 Y2 JPH0240431 Y2 JP H0240431Y2
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JP
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pump
water
heat source
source device
bypass circuit
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JP18507385U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は浴槽内の水を加熱する熱源器と浴槽内
に気泡を送り込むエアブロアを備えたスパシステ
ム装置に関するものである。
(従来の技術) 従来のスパシステム装置の熱源器は例えば第2
図に示すように、循環水路中に設けられたもので
ある。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら従来のスパシステム装置ではポン
プでの循環水量すべてを加熱するので通水量が多
くなり熱源器のパイプ径が大きくなるとともに大
型化及び大重量化するという問題点を有してい
た。
(問題点を解決するための手段) 本考案はかかる問題点を解決するため、循環水
路中のポンプ下流側より分岐しポンプ上流側で循
環水路に合流するバイパス回路を設け、該バイパ
ス回路中に水流の検知と入水温の検知によつてバ
ーナの燃焼が制御される熱源器を設けたものであ
る。
(作用) ポンプ前後の圧力差を利用して循環水量の一部
をバイパス回路に流し熱源器で加熱するので、パ
イプ径が小さく、軽量、コンパクトな熱源器でシ
ステムを構成できるものである。
(実施例) 以下本考案の一実施例を図面に基づいて具体的
に説明する。
1は浴槽で出湯口2と給湯口3とを備え、これ
を水管4,5によつて別に設けたフイルター6と
ポンプ7に連通して循環水路を形成している。8
は前記水管5のポンプ7下流側より分岐し、ポン
プ7上流側で水管5に合流するバイパス回路であ
り、途中に熱源器が設けられている。10は熱交
換器、11は熱交換器10の下方に配置したバー
ナ、12はバイパス回路8の水流を検知する水流
スイツチ、13はバイパス回路8からの入水温を
検知するサーミスタ、14はバーナ11への供給
ガスを制御するガス電磁弁であり、前記水流スイ
ツチ12の水流検知が所定量(例えば4/分)
以下になるか、前記サーミスタ13による入水温
の検温値が所定温(例えば40℃、ただし20℃〜40
℃の間で可変としてもよい)以上になると閉成す
る。一方15はエアブロア16により供給された
微細空気を浴槽1の給湯口3直前の水管5に導び
く吸気管である。なお水管4,5の径及びポンプ
7の能力によつてポンプ7前後の圧力差が大きく
なり、バイパス回路8内の流量が大きくなる場合
は、流量を一定に保つ水ガバナ17を設けてもよ
い。
本考案はこのような構成からなり以下作用を説
明する。ポンプ7の運転を始めるとポンプ7前後
の水管5内で圧力差が生じ循環水路内の流れの一
部がバイパス回路8に流れ、流量が所定量以上に
なるとガス電磁弁14が開成しバーナ11が燃焼
を始め熱交換器10を加熱する。これにより浴槽
1内の水温が上昇するのである。浴槽1内の水温
の上昇が進み熱交換器10への入水温が所定温以
上になるとガス電磁弁14を閉じバーナ11の燃
焼が停止するのである。又浴槽1内においてはエ
アブロア16により供給された微細空気により気
泡が噴出するのである。
(考案の効果) このように本考案は、循環水路中のポンプ下流
側より分岐しポンプ上流側で循環水路に合流する
バイパス回路を設け、該バイパス回路中に水流の
検知と入水温の検知によつてバーナの燃焼が制御
される熱源器を設け、ポンプ前後の圧力差を利用
して循環水量の一部をバイパス回路に流し熱源器
で加熱するので、パイプ径が小さく、軽量、コン
パクトな熱源器でシステムを構成できる効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す構成図、第2
図は従来例を示す構成図である。 1……浴槽、2……出湯口、3……給湯口、4
……水管、5……水管、6……フイルタ、7……
ポンプ、8……バイパス回路、9……熱源器、1
1……バーナ、16……エアブロア。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 浴槽の出湯口と給湯口を水管によつて別に設け
    たフイルターとポンプに連通して形成された循環
    水路と、前記水管のポンプ下流側より分岐しポン
    プ上流側で水管に合流するバイパス回路と、水流
    の検知と入水温の検知によつてバーナの燃焼が制
    御される熱源器と、浴槽へ気泡を供給するエアブ
    ロアとから構成され、上記熱源器は上記バイパス
    回路中に設けたことを特徴とするスパシステム装
    置。
JP18507385U 1985-11-29 1985-11-29 Expired JPH0240431Y2 (ja)

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JPS6293641U JPS6293641U (ja) 1987-06-15
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