JPH0241473U - - Google Patents

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JPH0241473U
JPH0241473U JP11861088U JP11861088U JPH0241473U JP H0241473 U JPH0241473 U JP H0241473U JP 11861088 U JP11861088 U JP 11861088U JP 11861088 U JP11861088 U JP 11861088U JP H0241473 U JPH0241473 U JP H0241473U
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printed circuit
circuit board
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board main
discarded
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JP11861088U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例のプリント基板の平
面図、第２図は第１図のプリント基板の構成を示
す図、第３図は第１図のプリント基板のパターン
形成に使用するマスクを示す図、第４図は部品の
自動実装を説明する図、第５図は従来の１例のプ
リント基板の平面図、第６図は第５図のプリント
基板の構成を示す図、第７図はプリント基板のパ
ターン形成に使用するマスクを示す図、第８図は
エツチングの際のテープ貼着状態を示す図である
。 図において、５，６は自動部品実装装置、７，
８はＣＣＤカメラ（プリント基板位置決め用光学
的認識手段）、９〜１３は電子部品、２１は上面
板、２１ａはベース、２２は中間板、２３は下面
板、２８，２９はプリント基板本体予定部分、３
０，３１は配線パターン、３３は撮影範囲、４０
はプリント基板、４１は認識マーク、４２は捨て
板部分、４５はマスク、４６は周囲部分、４７は
小さい矩形部分、５０は溝、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 標準の外形寸法（Ｌ×Ｗ）を有する多層構造で
    あり、部品が実装された後に分割されてプリント
    基板本体を構成するプリント基板本体予定部分２
    ８，２９を中央部分に有し、周囲部分に上記プリ
    ント基板本体予定部分を分割して取り出した後に
    廃棄される捨て板部分３２を有するものであつて
    、上記プリント基板本体予定部分を分割する前の
    状態で自動部品実装装置に供給されて上記プリン
    ト基板本体予定部分に部品を実装されるプリント
    基板において、 上記捨て板部分３２のうち、上記自動部品実装
    装置５，６のプリント基板位置決め用光学的認識
    手段７，８の撮影範囲３３内に、該手段により認
    識されうる認識マーク４１を設けてなる構成のプ
    リント基板。
JP11861088U 1988-09-09 1988-09-09 Pending JPH0241473U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317753A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317753A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法
WO2005107343A1 (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法

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