JPH024159B2 - - Google Patents
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- JPH024159B2 JPH024159B2 JP57225011A JP22501182A JPH024159B2 JP H024159 B2 JPH024159 B2 JP H024159B2 JP 57225011 A JP57225011 A JP 57225011A JP 22501182 A JP22501182 A JP 22501182A JP H024159 B2 JPH024159 B2 JP H024159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seat
- electronic component
- assembled
- assembling
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品をプリント基板などの被組
込部材に搬送・組込するマシンハンドに係り、特
に電子部品と別体に構成された座と該電子部品と
を正確に被組込部材に組み込むのに好適な座付電
子部品の組込用マシンハンドに関する。
込部材に搬送・組込するマシンハンドに係り、特
に電子部品と別体に構成された座と該電子部品と
を正確に被組込部材に組み込むのに好適な座付電
子部品の組込用マシンハンドに関する。
従来より電子部品と被組込部材に組込むさい電
子部品と被組込部材との間に介装するため、座が
使用されている。該座は電子部品の熱対策、導通
対策のために使用され一般に電気部品とは別体に
て絶縁材にて構成されている。
子部品と被組込部材との間に介装するため、座が
使用されている。該座は電子部品の熱対策、導通
対策のために使用され一般に電気部品とは別体に
て絶縁材にて構成されている。
また電気部品を振動などから保護するため、ク
ツシヨン板を介装することもある。
ツシヨン板を介装することもある。
さらに例えばプリント配線などの複雑な形成を
した板状部材を介装することもある。
した板状部材を介装することもある。
したがつて本発明の装置に適用される電子部品
の座とは、電子部品と被組込部材との間に位置決
めして介装されるべき部材を総称する意味であ
る。
の座とは、電子部品と被組込部材との間に位置決
めして介装されるべき部材を総称する意味であ
る。
つぎに上記座を備えた電子部品の組込作業の１
例について第１図により説明する。
例について第１図により説明する。
第１図において、１は電子部品、１９は被組込
部材である基板、３は上記電子部品１と基板１９
との間に介装すべき座である。
部材である基板、３は上記電子部品１と基板１９
との間に介装すべき座である。
上記電子部品１の底面には所定ビツチｐで２本
のリード２が植設されている。また上記座３には
上記２本のリード２のピツチｐと等ピツチの２個
の孔４が設けられている。さらに上記基板１９に
も上記２本のリードのピツチｐと等ピツチの２個
のスルーホール２０が設けられている。
のリード２が植設されている。また上記座３には
上記２本のリード２のピツチｐと等ピツチの２個
の孔４が設けられている。さらに上記基板１９に
も上記２本のリードのピツチｐと等ピツチの２個
のスルーホール２０が設けられている。
そして上記各部材を組合わせるには、孔４をス
ルホール２０に正しく合わせておいてリード２を
挿入しなければならない。
ルホール２０に正しく合わせておいてリード２を
挿入しなければならない。
而して、従来、上記座３を備えていない電子部
品１を基板１９に組込する場合には、上記電子部
品１を把持して基板１９に搬送したのち、基板１
９のスルホール２０にリード２を合わせて挿入す
る自動機械が実用化されている。
品１を基板１９に組込する場合には、上記電子部
品１を把持して基板１９に搬送したのち、基板１
９のスルホール２０にリード２を合わせて挿入す
る自動機械が実用化されている。
しかるに上記のように座３を介装してスルーホ
ール２０と孔４ついで孔４とリード２というよう
に２段階の位置合わせをして組み付ける自動機械
は未だ開発されておらず、この作業は専ら手作業
によつて行われている。
ール２０と孔４ついで孔４とリード２というよう
に２段階の位置合わせをして組み付ける自動機械
は未だ開発されておらず、この作業は専ら手作業
によつて行われている。
本発明は、上記の事情に鑑み、別体に構成され
た座を備えた電子部品を被組込部材に正しく位置
合わせして組込を自動的に行いうるマジツクハン
ドを提供しようとするものである。
た座を備えた電子部品を被組込部材に正しく位置
合わせして組込を自動的に行いうるマジツクハン
ドを提供しようとするものである。
上記の目的を達成するために、本発明の座付電
子部品の組込用マシンハンドにおいては、電子部
品を搬送する搬送手段に支持され、上記電子部品
を保持して被組込部材に組込する電子部品組込手
段と、上記搬送手段に該電子部品組込手段と一体
に支持され上記電子部品と別体に構成された座を
保持して上記被組込部材に組込する座組込手段と
を設け、かつ該座組込手段に、上記座を吸着する
座吸着手段と、該座吸着手段にて上記座を吸着す
るさい、座を位置決めする座位置決め手段と、上
記座吸着手段による吸着力より弱力で吸着方向と
反対に作動し、上記座吸着手段による吸着が解か
れたとき上記座を上記吸着手段から離間せしめる
座押動手段と、上記座を上記被組込部材に組み込
むときおよび組み込みが完了したとき、上記座吸
着手段を上記被組込部材に対して前後方向に駆動
する駆動手段とを備えたものである。
子部品の組込用マシンハンドにおいては、電子部
品を搬送する搬送手段に支持され、上記電子部品
を保持して被組込部材に組込する電子部品組込手
段と、上記搬送手段に該電子部品組込手段と一体
に支持され上記電子部品と別体に構成された座を
保持して上記被組込部材に組込する座組込手段と
を設け、かつ該座組込手段に、上記座を吸着する
座吸着手段と、該座吸着手段にて上記座を吸着す
るさい、座を位置決めする座位置決め手段と、上
記座吸着手段による吸着力より弱力で吸着方向と
反対に作動し、上記座吸着手段による吸着が解か
れたとき上記座を上記吸着手段から離間せしめる
座押動手段と、上記座を上記被組込部材に組み込
むときおよび組み込みが完了したとき、上記座吸
着手段を上記被組込部材に対して前後方向に駆動
する駆動手段とを備えたものである。
次に、本発明の１実施例示す第２図乃至第５図
について説明する。
について説明する。
第２図は本発明の座付電子部品組込用マシンハ
ンドを示す１部断面図である。同図において、５
は搬送手段を構成するロボツト等のピツクアンド
プレース装置（図示せず）に固着された連結棒で
ベース８を介して電子部品組込手段を構成するグ
リツパ６６と座組込手段９を支持している。
ンドを示す１部断面図である。同図において、５
は搬送手段を構成するロボツト等のピツクアンド
プレース装置（図示せず）に固着された連結棒で
ベース８を介して電子部品組込手段を構成するグ
リツパ６６と座組込手段９を支持している。
上記グリツパ６は２個の把持爪６ａ，６ｂを備
え、これらの把持爪６ａ，６ｂはシリンダ７によ
つて開閉駆動され、電子部品１を把持したり放し
たりする。
え、これらの把持爪６ａ，６ｂはシリンダ７によ
つて開閉駆動され、電子部品１を把持したり放し
たりする。
上記座組込手段９は、座吸着手段を構成する真
空吸着器１２および段付管状のプツシヤ１４と、
座位置決め手段を構成する２個のガイドピン１３
と駆動手段を構成するシリンダ１１および２個の
スライドバー１０と座押動手段を構成するバネ１
５とを備えている。
空吸着器１２および段付管状のプツシヤ１４と、
座位置決め手段を構成する２個のガイドピン１３
と駆動手段を構成するシリンダ１１および２個の
スライドバー１０と座押動手段を構成するバネ１
５とを備えている。
上記真空吸着器１２は上記ベース８にスライド
ベアリング９ａを介して上下方向に移動自在に支
持された２個のスライドバー１０に接続し、シリ
ンダ１１によつて上下方向に移動する。また上記
真空吸着器１２は、その底面に上記電子部品１の
２本のリード２と等ピツチの２個のガイドピン１
３を植設し、上方側壁には真空ホース（図示せ
ず）を介して真空供給源（図示せず）に接続する
真空吸引口１６を形成している。
ベアリング９ａを介して上下方向に移動自在に支
持された２個のスライドバー１０に接続し、シリ
ンダ１１によつて上下方向に移動する。また上記
真空吸着器１２は、その底面に上記電子部品１の
２本のリード２と等ピツチの２個のガイドピン１
３を植設し、上方側壁には真空ホース（図示せ
ず）を介して真空供給源（図示せず）に接続する
真空吸引口１６を形成している。
上記段付管状のプツシヤ１４はその小径部１４
ａが上記真空吸着器１２の底面に形成された貫通
孔１２ａ内を上下方向に摺動自在に遊嵌し、その
大径部１４ｂが上記真空吸着器１２内に上下方向
に摺動自在に遊嵌し、これら小径部１４ａと大径
部１４ｂとの段付部１４ｃが上記バネ１５の下向
き方向の付勢により上記真空吸着器１２の内方底
面に当つてストツパをなし下方に脱出することを
阻止されている。また上記小径部１４ａの中空孔
１４ｃは真空吸着口として作用し、その下端面で
座３を吸着保持する構成をしている。さらに上記
段付管状のプツシヤ１４は上記バネ１５にバネに
よつて下方に付勢されている。該バネ１５は上記
真空吸着器１２の底面に上記座３を吸着するさい
の吸着力よりも弱く設定され、上記真空吸着器１
２の底面に上記座３を吸着する作用に妨げないよ
うにしている。そして真空吸引口１６からの真空
空気の供給が停止したとき、該バネ１５は下方に
付勢して上記真空吸着器１２の底面に吸着された
座３′（仮想線で示す）を真空吸着面１２の底面
から離間せしめる方向に押動する。
ａが上記真空吸着器１２の底面に形成された貫通
孔１２ａ内を上下方向に摺動自在に遊嵌し、その
大径部１４ｂが上記真空吸着器１２内に上下方向
に摺動自在に遊嵌し、これら小径部１４ａと大径
部１４ｂとの段付部１４ｃが上記バネ１５の下向
き方向の付勢により上記真空吸着器１２の内方底
面に当つてストツパをなし下方に脱出することを
阻止されている。また上記小径部１４ａの中空孔
１４ｃは真空吸着口として作用し、その下端面で
座３を吸着保持する構成をしている。さらに上記
段付管状のプツシヤ１４は上記バネ１５にバネに
よつて下方に付勢されている。該バネ１５は上記
真空吸着器１２の底面に上記座３を吸着するさい
の吸着力よりも弱く設定され、上記真空吸着器１
２の底面に上記座３を吸着する作用に妨げないよ
うにしている。そして真空吸引口１６からの真空
空気の供給が停止したとき、該バネ１５は下方に
付勢して上記真空吸着器１２の底面に吸着された
座３′（仮想線で示す）を真空吸着面１２の底面
から離間せしめる方向に押動する。
第２図は、グリツパ６が既に電子部品１を把持
している状態を描いてあり、連結棒５を介してベ
ース８を駆動して真空吸着器１２を座のガイド１
７の真上に正対させた状態である。
している状態を描いてあり、連結棒５を介してベ
ース８を駆動して真空吸着器１２を座のガイド１
７の真上に正対させた状態である。
上記のガイド１７は座３の供給手段（図示せ
ず）の出口部に装着されていて、多数の座３が積
み重ねられた状態で順次に押し上げられてくる。
１８は座３の位置センサで、最上段の座３の位置
を検出して供給装置（図示せず）にフイードバツ
クし、最上段の座３の高さをガイド１７の上端に
揃えさせる。
ず）の出口部に装着されていて、多数の座３が積
み重ねられた状態で順次に押し上げられてくる。
１８は座３の位置センサで、最上段の座３の位置
を検出して供給装置（図示せず）にフイードバツ
クし、最上段の座３の高さをガイド１７の上端に
揃えさせる。
この実施例の装置を用いて座付電子部品の組込
を行なうには、第２図の状態からシリダ１１を伸
長させて真空吸着器１２をガイド１７内の座３の
上面に押し当てる。すると、プツシヤ１４はバネ
１５を圧縮して真空吸着器１２の本体内に収縮す
る。ガイドピン１３を座３の孔４に嵌合させて該
座３を真空吸着し、シリンダ１１を収縮させて真
空吸着器１２を上昇させると第３図に示す状態に
なり、最上段に位置していた１枚の座３が持ち上
げられる。
を行なうには、第２図の状態からシリダ１１を伸
長させて真空吸着器１２をガイド１７内の座３の
上面に押し当てる。すると、プツシヤ１４はバネ
１５を圧縮して真空吸着器１２の本体内に収縮す
る。ガイドピン１３を座３の孔４に嵌合させて該
座３を真空吸着し、シリンダ１１を収縮させて真
空吸着器１２を上昇させると第３図に示す状態に
なり、最上段に位置していた１枚の座３が持ち上
げられる。
次いで電子部品１および座３を保持したままベ
ース８を移動させ、吸着保持した座３を被組込部
材である基板１９の所定位置に正対させ、シリン
ダ１１によつて真空吸着器１２を被組込部材に向
けて前進させ、座３を所定位置に当接せしめると
第４図に示す状態となる。このとき、ガイドピン
１３は座３の孔４を貫通して被組込部材である基
板１９のスルーホール２０に嵌合し、座３の位置
ぎめをする。この状態で真空吸着を解除して真空
吸着器１２を上方に後退させると、座３は所定の
位置に残置される。この場合、ガイドピン１３と
座の孔４との摩擦によつて座が吸着器１２と一緒
に上昇しようとしても、バネ１５で付勢されたプ
ツシヤ１４が座３を押し下げ、ガイドピン１３が
孔４から抜去され終るまでの間座３を基板１９に
押しつけて位置ずれを防ぐ。
ース８を移動させ、吸着保持した座３を被組込部
材である基板１９の所定位置に正対させ、シリン
ダ１１によつて真空吸着器１２を被組込部材に向
けて前進させ、座３を所定位置に当接せしめると
第４図に示す状態となる。このとき、ガイドピン
１３は座３の孔４を貫通して被組込部材である基
板１９のスルーホール２０に嵌合し、座３の位置
ぎめをする。この状態で真空吸着を解除して真空
吸着器１２を上方に後退させると、座３は所定の
位置に残置される。この場合、ガイドピン１３と
座の孔４との摩擦によつて座が吸着器１２と一緒
に上昇しようとしても、バネ１５で付勢されたプ
ツシヤ１４が座３を押し下げ、ガイドピン１３が
孔４から抜去され終るまでの間座３を基板１９に
押しつけて位置ずれを防ぐ。
上述のようにして座３を基板１９の所定位置に
載置した後、第５図に示すように電子部品１を把
持したグリツパ６を座４の真上に移動させた後に
下降させ、電子部品１のリード２を座の孔４およ
び基板のスルーホール２０に挿通する。シリンダ
７を作動させてグリツパの把持爪６ａ，６ｂを開
き、電子部品１を放すと組込み作業が終り、電子
部品１と別体に構成された座３を介装して該電子
部品１を基板１９に正しく組み込む。
載置した後、第５図に示すように電子部品１を把
持したグリツパ６を座４の真上に移動させた後に
下降させ、電子部品１のリード２を座の孔４およ
び基板のスルーホール２０に挿通する。シリンダ
７を作動させてグリツパの把持爪６ａ，６ｂを開
き、電子部品１を放すと組込み作業が終り、電子
部品１と別体に構成された座３を介装して該電子
部品１を基板１９に正しく組み込む。
すなわち電子部品組込手段を構成するグリツパ
６と座組込手段９とは同一のベース８に一定の関
係位置をもつて支持されているのでかつ座組込手
段９に座位置決め手段と座押動手段とを備えてい
るので電子部品１のリード２を連結棒５により搬
送して座３の孔４および基板１９のスルーホール
２０に正しく位置合せして組み込むことは容易に
行うことができる。
６と座組込手段９とは同一のベース８に一定の関
係位置をもつて支持されているのでかつ座組込手
段９に座位置決め手段と座押動手段とを備えてい
るので電子部品１のリード２を連結棒５により搬
送して座３の孔４および基板１９のスルーホール
２０に正しく位置合せして組み込むことは容易に
行うことができる。
上述の例では部品１を保持する手段として１対
の把持爪６ａ，６ｂを用いてあるが、本発明を実
施する場合、電子部品１を保持する手段として真
空吸着、電磁チヤツクなどを任意に選定すること
ができる。
の把持爪６ａ，６ｂを用いてあるが、本発明を実
施する場合、電子部品１を保持する手段として真
空吸着、電磁チヤツクなどを任意に選定すること
ができる。
本発明は、以上説明したように構成されている
ので、電子部品と別体に構成された座を備えた電
子部品を被組込部材に対して自動的に正しく位置
合わせして組み込むことができる。
ので、電子部品と別体に構成された座を備えた電
子部品を被組込部材に対して自動的に正しく位置
合わせして組み込むことができる。
第１図は座を備えた電子部品の組込作業の説明
図、第２図乃至第５図は本発明の座付電子部品の
組込用マジツクハンドの１部断面図で、第２図は
作業準備姿勢の状態、第３図は座を吸着した状
態、第４図は座を被組込部材に搬送した状態、第
５図は作業完了直前の状態である。 １……電子部品、２……リード、３……座、４
……孔、６……グリツパ、７，１１……シリン
ダ、８……ベース、９……座組込手段、１２……
真空吸着器、１３……ガイドピン、１４……プツ
シヤ、１５……バネ、１９……基板、２０……ス
ルーホール。
図、第２図乃至第５図は本発明の座付電子部品の
組込用マジツクハンドの１部断面図で、第２図は
作業準備姿勢の状態、第３図は座を吸着した状
態、第４図は座を被組込部材に搬送した状態、第
５図は作業完了直前の状態である。 １……電子部品、２……リード、３……座、４
……孔、６……グリツパ、７，１１……シリン
ダ、８……ベース、９……座組込手段、１２……
真空吸着器、１３……ガイドピン、１４……プツ
シヤ、１５……バネ、１９……基板、２０……ス
ルーホール。
Claims (1)
- １ 電子部品を保持して搬送し、被組込部材に組
込するマシンハンドにおいて、上記電子部品を搬
送する搬送手段に支持され、上記電子部品を保持
して上記被組込部材に組込する電子部品組込手段
と、上記搬送手段に該電子部品組込手段と一体に
支持され上記電子部品と別体に構成された座を保
持して上記被組立部材に組込する座組込手段とを
設け、かつ該座組込手段に、上記座を吸着する座
吸着手段と、該座吸着手段にて上記座を吸着する
さい、座を位置決めする座位置決め手段と、上記
座吸着手段による吸着力より弱い力で吸着方向と
反対に作動し、上記座吸着手段による吸着が解か
れたとき上記座を上記座吸着手段から離間せしめ
る座押動手段と、上記座を上記被組込部材に組み
込むときおよび組み込みが完了したとき、上記座
吸着手段を上記被組込部材に対して前後方向に駆
動する駆動手段とを備えたことを特徴とする座付
電子部品の組込用マシンハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57225011A JPS59115600A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 座付電子部品の組込用マシンハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57225011A JPS59115600A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 座付電子部品の組込用マシンハンド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115600A JPS59115600A (ja) | 1984-07-04 |
| JPH024159B2 true JPH024159B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=16822673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57225011A Granted JPS59115600A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 座付電子部品の組込用マシンハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115600A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6777688B2 (ja) * | 2018-06-15 | 2020-10-28 | ファナック株式会社 | コネクタ接続用ハンドおよびハンドシステム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4151945A (en) * | 1977-12-08 | 1979-05-01 | Universal Instruments Corporation | Automated hybrid circuit board assembly apparatus |
| JPS5565441A (en) * | 1978-11-09 | 1980-05-16 | Toshiba Corp | Direct mounting |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP57225011A patent/JPS59115600A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59115600A (ja) | 1984-07-04 |
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