JPH03246474A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野」 この発明は平面実装形のＩＣを試験するＩＣ試験装置に
関する。

「従来の技術」 第４回に従来の平面実装形ＩＣを試験するＩＣ試験装置
の構造を示す。回申１０はＩＣ搬送へ。

ド、２０はこのＩＣ搬送ヘンド１０に吸着されて搬送さ
れる被試験ＩＣ１３０はテスト部を構成するＩＣソケッ
トを示す。

ＩＣソケット３０はパフォーマンスポート３１の上面に
実装されており、パフォーマンスポード３１の下側にＩ
Ｃソケット３０に装着される被試験ＩＣ２０を試験装置
（特に図示しない）に電気的に接続するための接続回路
が収納される。この接続回路部分とＩＣソケット３０、
パフオマンスポード３１を含めて一般にテストヘットと
呼んでいる。一方ＩＣ搬送ヘッド１０はＩＣソケット３
０に近接、離間する方向をＺ軸、このＺ軸と直行する二
軸をＸ−Ｙ軸とし、これらχ−Ｙ−Ｚ方向に移動自在番
ご支持されて駆動される。

ＩＣ搬送ヘッド１０は下面に空気吸引孔１１を有し、こ
の空気吸引孔１１を通じて空気を吸引し、この吸引力に
よって被試験ＩＣ２０を吸着し、被試験ＩＣ２０をＸ−
Ｙ−Ｚの任意の方向に搬送できる構造とされる。

ＩＣ搬送ヘッド１０を支持して移動させる機械部分と、
テストヘッドとは第５図に示すように別々に作られ上で
位置合せして合体される。つまり第５図に示す５０１は
テストへ・ノドを示し、５０２はハンドラと呼ばれる機
械部分を示す。このようにテストヘッド５０１と機械部
分５０２を一体化して駆動させる構造のため、ＩＣｉ送
装置１０と、ＩＣソケット３０との位置合せが面倒な欠
点がある。つまり重量が重い二つの要素５０１と５０２
を被試験ＩＣ２０のり一トの配列ピンチの精度（ミクロ
ンオーダ）で位置合せしなくてはならないから、その位
置合せのために多くの手間と、費用が掛る欠点がある。

このため従来はパフォーマンスポート３１上にピン３２
を植設すると共に、ＩＣ搬送ヘッド１０には鍔１２を形
成し、この鍔１２にピン３２と係合するガイド孔１３を
形成し、このガイド孔１３をピン３２に係合させてＩＣ
搬送ヘッド１０とＩＣソケソ）３０との間の位置合せを
行なっている。

従ってＩＣＩＩ送ヘッド１０は支持体１４に対してスプ
リング１５等によってＸ−Ｙ方向に自由度が与えられ機
械部分５０２とテストヘッド５０１との間の位置関係が
多少ずれていたとしてもガイド孔１３とガイドピン３１
との係合が達せられるように構成している。

尚第４図に示すＩＯＡはコンタクトプレスを示す。この
コンタクトプレスＩＯＡが被試験■Ｃ２０のリード２Ｉ
を押してＩＣソケット３０の端子に接触させる動作を行
なう。

「発明が解決しようとする課題」 従来は上述したようにパフォーマンスポード３１に植設
したピン３２にＩＣ搬送ベント１０に形成したガイド孔
１３との係合によってＩＣ搬送ヘッド１０とＩＣソケッ
ト３０との位置合せを行なっている。

然し乍らＩＣ搬送ヘッド１０はハネ１５によってＸ−Ｙ
方向に自由度が与えられているとは言ってもバネ１５は
ＩＣｖｆｉ送ヘッド１０の重量を支えるだけの剛性を必
要とするため、ガイドビン３２とガイド孔１３との係合
にはガイドビン３２とガイド孔１３とには相互にバネ１
５の剛性に比例した力が働く、然も試験するＩＣの数は
多量であるため、ピン３２及びガイド孔１３の摩耗によ
る変形が著るしく、しばしば交換しなければならない欠
点がある。

この発明の目的は位置合せ機構の摩耗がなく、従って部
品の交換が必要のないＩＣ搬送装置を提供しようとする
ものである。

「課題を解決するための手段」 この発明ではＩ　Ｃ’ソケットとして上部から自然落下
されたＩＣを所定位置にガイドして位置決めすることが
できるガイド付ＩＣソケットを用いると共に、ＩＣ搬送
ヘットはＩＣを吸着する面と、ＩＣのリードを押すため
に設けたコンタクトプレスを吸着する面とを具備し、Ｉ
Ｃとコンタクトプレスとをガイド付ＩＣソケット上にお
いて別々に自然落下させることができるように構成し、
自然落下によってＩＣとコンタクトプレスとをＩＣソケ
ットの所定位置に位置決してセットし、このセット状態
においてＩＣｖＩ送ヘッドをコンタクトプレスに圧接さ
せ、コンタクトプレスによってＩＣのリードをＩＣソケ
ットの端子に接触させるように構成したものである。

このようにこの発明によればガイド付ＩＣソケノドにＩ
Ｃとコンタクトプレスとを別々に自然落下させるからＩ
Ｃにコンタクトプレスはカイト付ＩＣソケットのガイド
によってソケットの所定位置に案内され位置決めされる
。

よってこの位置決めされた状態でＩＣ搬送ヘットをコン
タクトプレスに圧接させることによりコンタクトプレス
によってｆｃのり一トをＩＣソケットの端子に接触させ
ることができる。

このようにこの発明によれば比較的剛性が大きいＩＣｍ
送ヘッドをＩＣソケットに対して位置決めしなくてよい
から、ＩＣＩＩＩ送ヘッドをＩＣソケットの位置に合致
させるための位置決機構を必要としない。従ってこの位
置決機構の摩耗による変形等を考慮しなくて済むため、
保守が容易なＩＣ試験装置を提供することができる。

「実施例」 第１図にこの発明の一実施例を示す。回申第４図と対応
する部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する
が、この発明においてはパフォーマンスポート３１上に
実装するＩＣソケットとしてカイト付ＩＣソケット４０
を用いる。

このガイド付ＩＣソケット４０は第１図及び第２図に示
すように被試験ＩＣ２０が装着される位置の四隅にガイ
ドとなる柱４１が設けられ、この柱４１にテーパ面４１
Ａと、４１Ｂを形成し、このテーパ面４１Ａと４１Ｂに
よって被試験１ｃ２０と、後述するコンタクトプレス５
０を所定位置に案内する。つまり被試験ＩＣ２０とコン
タクトプレス５０をガイド付ＩＣソケット４０の上部位
置において落下させることによって被試験ＩＣ２０とコ
ンタクトプレス５０は柱４１に形成したテーパ面４１Ａ
、４１Ｂによって案内されて所定位置に着地する。

一方この発明ではＩＣ搬送ヘット　ｌ　Ｏの下面に被試
験ＩＣ２０を吸着するＩＣ吸着面１４と、コンタクトプ
レス５０を吸着するコンタクトプレス吸着面１５とを設
ける。この例ではＩＣ１ｉｌ送ヘンド１０の下面中央に
突部１６を形成し、この突部１６の下面に空気吸引孔１
７を形成してＩＣ吸着面Ｓ１を形成する。

突部１６の周縁に空気吸引孔１８を形成し、この空気吸
引孔１８の形成面をコンタクトプレス５０の吸着面Ｓ２
とする。

コンタクトプレス５０は第３図に示すように下向の箱状
とされ、箱の四隅に切欠５１が形成され、この切欠５１
によってガイドを構成する柱４１を逃げると共に、切欠
５１の縁が柱４１に形成したテーパ面４１Ａ、４１Ｂに
係合して案内され、所定位置に着地する構造とされる。

箱の天井面には中央に孔５２が形成され、この孔５２に
ＩＣ搬送ヘンド１０の下面に形成した突部１６が挿入さ
れＩＣ吸着面ＳＩが天井面の裏側に露出する構造とされ
、空気吸引孔１８によって吸引される空気によってコン
タクトプレス５０は吸着される。

空気吸引孔１７と１８は電磁弁６０に接続される。この
電磁弁６０はＩＣ吸着面Ｓ、に形成した空気吸引孔１７
の空気の吸引を閉止する状態と、この空気吸引孔１７と
コンタクトプレス５０の吸着面Ｓ２に形成した空気吸引
孔１８の双方の空気の吸引を閉止する状態に切替ること
かできる電磁弁が用いられる。このように空気吸引孔１
７と１８を別々に閉止することができる構造とすること
によって被試験ＩＣ２０とコンタクトプレス５０を別々
に放出することができる。

つまりＩＣ搬送ヘッド１０はコンタクトプレス５０をコ
ンタクトプレス吸着面Ｓ２に吸着している状態でＩＣ供
給シフタ７０Ａに搭載されている被試験ＩＣ２０をＩＣ
吸着面Ｓ、に吸着する。

被試験ＩＣ２０とコンタクトプレス５０とを吸着した状
態でＩＣｍ送ヘッド１０はガイド付ＩＣソケット４０の
上部に移動し、下降してガイド付ＩＣソケット４０に近
ずく、被試験ＩＣ２０がガイド付ＩＣソケット４０に接
近した状態で電磁弁６０を作動させ、空気吸引孔１７を
閉止し、被試験ＩＣ２０を放出する。

放出された被試験ＩＣ２０は柱４１に形成したテーパ面
４１Ａと４１Ｂに案内されて所定の位置にセットされる
。被試験ＩＣ２０が所定の位置にセットされるタイミン
グだけ遅れて空気吸引孔１８を閉止させコンタクトプレ
ス５０を放出する。

コンタクトプレス５０は・その四隅５二形成した切欠５
１が柱４１に係合し、テーパ面４１Ａ、４１Ｂに案内さ
れて所定位置にセットされる。

被試験ＩＣ２０とコンタクトプレス５０がＩＣソケット
４０の所定位置にセントされた状態でＩＣ搬送ヘッド１
０は再び下降し、コンタクトプレス１０を押下する。

この押下刃によってコンタクトプレス５０の下向に突出
した突条５３が被試験ＩＣ２０のり一ド２１を押し、被
試験ＩＣ２０のり一ド２１をＩＣソケット４０の端子４
２に接触させ、試験を実行する。

試験が終了した段階で電磁弁６０は空気吸引孔１７と１
８を開に制御し、空気吸引孔１７と１８から空気の吸引
を開始する。

従ってこの空気の吸引力によって被試験ＩＣ２０とコン
タクトプレス５０はそれぞれの吸着面Ｓ１と８２にそれ
ぞれ吸着されＩＣ搬送ヘッド１０の動きに従って搬送さ
れ、排出側シフタ７０Ｂの上部に運ばれる。排出側シフ
タ７ＤＢの上部二こ達すると、電磁弁６０が作動し、空
気吸引孔Ｉ７を閉止させる。

空気吸引孔１７が閉止されることによって試験済ＩＣ２
０は排出側シフタ７０Ｂに搭載される。

「発明の効果」 上述したようにこの発明ではＩＣ搬送ヘッド１０は単に
コンタクトブレス５０を押下する押圧力を与えるだけで
よいから、ＩＣ搬送ヘソｌ”　］　０の位置をガイド付
ＩＣソケット４０に対して位置合せしなくてよい。

従って耐久性の高い位置合せ機構を必要としないから、
部品の交換を必要としないＩＣ試験装置を提供すること
ができる。

つまりこの発明では被試験ＩＣ２０及びコンタクトプレ
ス５０のように重量が軽い物体だけを所定の位置に案内
する構造としたから、これら重量が軽い物体を案内する
ガイドが摩耗する率は少ない 従って従来より部品の交換が少なくて済むＩＣ：大騒装
置を従Ｉ共することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ユよこの発明の一実施例を示す断面図、第２回は
この発明に用いたガイド付ＩＣソケットの構造の一例を
説明するための斜視図、第３図はこの発明の実施例に用
いたコンタクトプレス５０の一例を示す斜視図、第４図
は従来のＩＣ試験装置の構造を説明するための断面図、
第５図はＩＣ試験装置のハンドラとテストヘッドの関係
を説明するための斜視図である。 １０：ＩＣ搬送ヘッド、１４：ＩＣ吸着面、１５：コン
タクトプレス吸着面、２０：被試験ＩＣ１２１：リード
、４０ニガイド付ＩＣソケツト、５０：コンタクトプレ
ス、６０：を磁弁。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ａ、ＩＣ搬送ヘッドの下面に形成した空気吸引孔
   に被試験ＩＣを吸着させ、この吸着状態でＩＣ搬送ヘッ
   ドがテストヘッド上に設けたＩＣソケットの上部位置に
   被試験ＩＣを搬送し、被試験ＩＣをＩＣソケットに装着
   すると共にＩＣ搬送ヘッドから下向に突出して形成した
   コンタクトプレス部がＩＣソケットに装着されたＩＣの
   リードを押してＩＣソケットの端子に接触させて試験を
   行なう構造のＩＣ試験装置において、 Ｂ、上記ＩＣ搬送ヘッドに形成したコンタクトプレス部
   をＩＣ搬送ヘッドから分離して設けると共に、このコン
   タクトプレスと被試験ＩＣを独立して開閉制御される空
   気吸引孔に吸着させて搬送すると共に、 Ｃ、上記ＩＣソケットはガイド付ＩＣソケットを用い、
   このガイド付ＩＣソケットの上部位置で被試験ＩＣを自
   然落下させて被試験ＩＣをガイド付ＩＣソケットの所定
   位置にセットし、続いて、コンタクトプレスを自然落下
   させ、このコンタクトプレスをガイド付ＩＣソケットの
   ガイドに案内させて所定位置にセットし、そのセット状
   態においてＩＣ搬送ヘッドがコンタクトプレスに押圧力
   を与えて被試験ＩＣのリードを上記ガイド付ＩＣソケッ
   トの端子に接触させるように構成したＩＣ試験装置。