JPH0241788A - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
- Publication number
- JPH0241788A JPH0241788A JP63189635A JP18963588A JPH0241788A JP H0241788 A JPH0241788 A JP H0241788A JP 63189635 A JP63189635 A JP 63189635A JP 18963588 A JP18963588 A JP 18963588A JP H0241788 A JPH0241788 A JP H0241788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- sample
- processed
- laser
- pattern recognition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＶ−ブトリミング装置に関し、特にパターン認
識装置を利用し光ビームの位置決めを行うレーザトリミ
ング装置に関する。
識装置を利用し光ビームの位置決めを行うレーザトリミ
ング装置に関する。
従来、この種のレーザトリミング装置においてパターン
認識装置を利用し、光ビームの位置決めをする場合２位
置ずれを検出するのに被加工サンプル上に形成された厚
膜印刷抵抗体材料によって形成された検出用マークや抵
抗体そのものにパターン認識することが行われてきた。
認識装置を利用し、光ビームの位置決めをする場合２位
置ずれを検出するのに被加工サンプル上に形成された厚
膜印刷抵抗体材料によって形成された検出用マークや抵
抗体そのものにパターン認識することが行われてきた。
以下余日
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで近年レーザトリミングの行われるノ・イブリッ
ドＩＣでは、アルミナセラミック基板上に抵抗体を印刷
焼成して形成する方法の外に樹脂基板にチップ部品を搭
載するケースが非常に増えてきている。このようなハイ
ブリッドＩＣにおいても抵抗値を調整して所定の回路特
性に合わせる必要がある。従来はこのためポリ、−ム抵
抗を実装し。
ドＩＣでは、アルミナセラミック基板上に抵抗体を印刷
焼成して形成する方法の外に樹脂基板にチップ部品を搭
載するケースが非常に増えてきている。このようなハイ
ブリッドＩＣにおいても抵抗値を調整して所定の回路特
性に合わせる必要がある。従来はこのためポリ、−ム抵
抗を実装し。
このボリューム抵抗を調整することが行われていたが、
コストダウンのためボリューム抵抗のかわりにチップ抵
抗を実装し、このチップ抵抗をトリミングしようとする
試みが盛んになってきている。
コストダウンのためボリューム抵抗のかわりにチップ抵
抗を実装し、このチップ抵抗をトリミングしようとする
試みが盛んになってきている。
しかしチップ抵抗を実装した場合、その位置精度はあま
シ良く々く、チップ抵抗をトリミングする場合、そのチ
ップ抵抗の位置ずれを検出する技術が１都留逆向上や生
産性向上のために要請されていた。ところがチップ抵抗
と周辺のコントラストが少ないことなどの理由で、何ら
かの手段でコントラストをとったとしても、チップ抵抗
両端のノ・ンダ部分が照明光によって光ったシ、チップ
抵抗によって出来る影の形やその状態が１つ１つ異なる
ため、パターン認識用カメラで見た像が変化し。
シ良く々く、チップ抵抗をトリミングする場合、そのチ
ップ抵抗の位置ずれを検出する技術が１都留逆向上や生
産性向上のために要請されていた。ところがチップ抵抗
と周辺のコントラストが少ないことなどの理由で、何ら
かの手段でコントラストをとったとしても、チップ抵抗
両端のノ・ンダ部分が照明光によって光ったシ、チップ
抵抗によって出来る影の形やその状態が１つ１つ異なる
ため、パターン認識用カメラで見た像が変化し。
なかなかよい位置検出精度が得られない欠点があった〇
しだがって本発明は被加工体のエツジが明確に判定でき
るレーザトリミング装置を得ようとするものである。
るレーザトリミング装置を得ようとするものである。
本発明は上記の課題を解決するために被加工体例えば抵
抗に斜めにスリット状の光ビームを当て。
抗に斜めにスリット状の光ビームを当て。
これを上からみると光ビームがエツジのところで位置ず
れを起すことを利用したものである。すなわち２次元の
平面像でなく高さの凹凸をパターンに変えて検出しよう
とするものである。
れを起すことを利用したものである。すなわち２次元の
平面像でなく高さの凹凸をパターンに変えて検出しよう
とするものである。
すなわち本発明によれば、レーザ光の被加工サンプルへ
の照射位置を制御自在なガルバノメータ型光ポジショナ
と、前記被加工サンプルへの基準位置に対する位置ずれ
を検出可能なｉ９ターン認識装置とを含むレーザトリミ
ング装置であって、前記レーザ光を発生するレーザ発振
器と、前記レーザ光を反射し可視光を透過する特性を有
する反射鏡と、この反射鏡を通して得られたレーザ照射
位置近傍における前記被加工サンプルの像を監視するパ
ターン認識用カメラと、このパターン認識用カメラの監
視方向とは異なる方向よシ断面がスリット状の光照明ビ
ームを投射し、前記被加工サンダル上に光マークを形成
する光照明ビーム投射手段と、前記パターン認識用ＴＶ
カメラによる該光マークの検出・やターンに応じて前記
レーザ光ポジショナを制御する制御手段とを有し、被加
工サンプルがなければ本来１本のスリット状であるべき
光マークに位置ずれを検出したときは、その位置ずれの
部分に被加ニシンプルのエツジがあるとすることを特徴
とするレーザトリミング装置が得られる。
の照射位置を制御自在なガルバノメータ型光ポジショナ
と、前記被加工サンプルへの基準位置に対する位置ずれ
を検出可能なｉ９ターン認識装置とを含むレーザトリミ
ング装置であって、前記レーザ光を発生するレーザ発振
器と、前記レーザ光を反射し可視光を透過する特性を有
する反射鏡と、この反射鏡を通して得られたレーザ照射
位置近傍における前記被加工サンプルの像を監視するパ
ターン認識用カメラと、このパターン認識用カメラの監
視方向とは異なる方向よシ断面がスリット状の光照明ビ
ームを投射し、前記被加工サンダル上に光マークを形成
する光照明ビーム投射手段と、前記パターン認識用ＴＶ
カメラによる該光マークの検出・やターンに応じて前記
レーザ光ポジショナを制御する制御手段とを有し、被加
工サンプルがなければ本来１本のスリット状であるべき
光マークに位置ずれを検出したときは、その位置ずれの
部分に被加ニシンプルのエツジがあるとすることを特徴
とするレーザトリミング装置が得られる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例の構成を模式的に示した図であ
る。１１はレーザ発振器であり、ビームエクスパンダ、
＄−１２によって径の拡がったビームに変換され、可視
光は反射しないがレーザ光は反射する反射鏡１３によっ
て反射され、ガルバノメタ１４および１５の軸に取り付
けられた反射鏡で反射された後、集光用レンズ１６を通
シ折シ返し用グイクロイックミラー１７で反射され、被
加工サンプル１８上のチップ抵抗１９に照射される。
る。１１はレーザ発振器であり、ビームエクスパンダ、
＄−１２によって径の拡がったビームに変換され、可視
光は反射しないがレーザ光は反射する反射鏡１３によっ
て反射され、ガルバノメタ１４および１５の軸に取り付
けられた反射鏡で反射された後、集光用レンズ１６を通
シ折シ返し用グイクロイックミラー１７で反射され、被
加工サンプル１８上のチップ抵抗１９に照射される。
一方被加工サンプル１８上のチップ抵抗１９の上には、
スリット状の光マークを形成するだめの光照明ビーム投
射器２１によって、スリット状の光マーク２０が形成さ
れる。
スリット状の光マークを形成するだめの光照明ビーム投
射器２１によって、スリット状の光マーク２０が形成さ
れる。
２０ａは光マーク２０を折シ返しグイクロイックミラー
１７側から見た図を示したもので、チップ抵抗１９の厚
さに起因する光マーク２０の位置ずれ２０ｂ生じている
。
１７側から見た図を示したもので、チップ抵抗１９の厚
さに起因する光マーク２０の位置ずれ２０ｂ生じている
。
上記のような形状の光マーク像は折り返し用グイクロイ
ックミラー１７．集光用レンズ１６．ガルバノメータ１
５および１４の軸上に取シ付けられた反射鏡、可視光を
通す反射鏡１３．結像光学系２２を経て、ツクターン認
識用ＴＶカメラ２３上に結像される。Ａターン認識用Ｉ
Ｖカメラ２３上に形成された像はパターン認識装置２４
で基準位置２０ｃに対する位置ずれ２０ｂが検出され、
その境界（点線）にチップ０抵抗２０のエツジ２０ｄが
あることを示している。
ックミラー１７．集光用レンズ１６．ガルバノメータ１
５および１４の軸上に取シ付けられた反射鏡、可視光を
通す反射鏡１３．結像光学系２２を経て、ツクターン認
識用ＴＶカメラ２３上に結像される。Ａターン認識用Ｉ
Ｖカメラ２３上に形成された像はパターン認識装置２４
で基準位置２０ｃに対する位置ずれ２０ｂが検出され、
その境界（点線）にチップ０抵抗２０のエツジ２０ｄが
あることを示している。
２５はパターン認識装置２５およびガルバノメタ制御駆
動ユニット２６を制御する制御用コンピュータである。
動ユニット２６を制御する制御用コンピュータである。
２７はパターン認識用カメラ上の形成された像を観測す
るだめのモニタＴＶである。
るだめのモニタＴＶである。
以上説明したように本発明によシ、チップ部品のエツジ
位置を精度よく検出できるようになるため、レーザトリ
ミングによる歩留シおよび生産スピードを向上させる効
果がある。
位置を精度よく検出できるようになるため、レーザトリ
ミングによる歩留シおよび生産スピードを向上させる効
果がある。
用グイクロイックミラー、１８は被加工サンプル。
１９はチップ抵抗、２０は光マーク、２０ｂは位メラ、
２４はパターン認識装置、２５は制御用コンピュータを
それぞれあられしている。
２４はパターン認識装置、２５は制御用コンピュータを
それぞれあられしている。
第１図は本発明の実施例の構成を模式的に示した図であ
る。
る。
Claims (1)
- １、レーザ光の被加工サンプルへの照射位置を制御自在
なガルバノメータ型レーザ光ポジショナと、前記被加工
サンプルへの基準位置に対する位置ずれを検出可能なパ
ターン認識装置とを含むレーザトリミング装置であって
、前記レーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ
光を反射し、可視光を透過する特性を有する反射鏡と、
この反射鏡を通して得られたレーザ照射位置近傍におけ
る前記被加工サンプルの像を監視するパターン認識用カ
メラと、このパターン認識用カメラの監視方向とは異な
る方向より断面がスリット状の光照明ビームを投射し、
前記被加工サンプル上に光マークを形成する光照明ビー
ム投写手段と、前記パターン認識用ＴＶカメラによる該
光マークの検出パターンに応じて前記レーザ光ポジショ
ナを制御する制御手段とを有し、前記被加工サンプルが
なければ１本のスリット状であるべき光マークに位置ず
れを検出したときはその位置ずれの部分に被加工サンプ
ルのエッジがあるとすることを特徴とするレーザトリミ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189635A JPH0241788A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189635A JPH0241788A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | レーザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241788A true JPH0241788A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16244597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189635A Pending JPH0241788A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100457787B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2004-11-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법 |
| JP2019181565A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 揚朋科技股▲フン▼有限公司 | プリント回路基板の修復装置及びプリント回路基板の修復方法 |
-
1988
- 1988-07-30 JP JP63189635A patent/JPH0241788A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100457787B1 (ko) * | 2002-07-27 | 2004-11-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법 |
| JP2019181565A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 揚朋科技股▲フン▼有限公司 | プリント回路基板の修復装置及びプリント回路基板の修復方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5347363A (en) | External lead shape measurement apparatus for measuring lead shape of semiconductor package by using stereoscopic vision | |
| JP3416091B2 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
| US5999245A (en) | Proximity exposure device with distance adjustment device | |
| US20180104789A1 (en) | Laser projector with flash alignment | |
| JP2002520165A (ja) | 加工材料の加工のためのレーザ加工機械の較正のための方法及び装置 | |
| JP3453818B2 (ja) | 基板の高さ位置検出装置及び方法 | |
| JPH0652707B2 (ja) | 面位置検出方法 | |
| JPH04218909A (ja) | 位置付け方法、半導体デバイスの製造方法及びそれを用いた投影露光装置 | |
| US4672209A (en) | Component alignment method | |
| US5227838A (en) | Exposure system | |
| US5285258A (en) | Method of and an apparatus for detecting alignment marks | |
| JPH0241788A (ja) | レーザトリミング装置 | |
| JPH10209030A (ja) | 投影露光方法及び投影露光装置 | |
| JPH01303721A (ja) | 面傾き検出装置 | |
| JP2001201331A (ja) | 傾斜角度測定方法および装置 | |
| JPH0915518A (ja) | レーザスキャニング装置 | |
| KR102717167B1 (ko) | 일부인 마킹과 비젼검사의 동시 처리 및 마킹 위치 보정이 가능한 식품 포장재용 레이저 마킹장치 | |
| JPH0353503A (ja) | 照明光移動式レーザトリミング装置 | |
| JPS62127191A (ja) | レ−ザトリミング装置 | |
| JPH0752712B2 (ja) | 露光装置 | |
| WO2026053472A1 (ja) | 光学ユニット、処理装置及び処理方法 | |
| JPH02165882A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPS63298105A (ja) | スリット光源装置 | |
| JPH09148235A (ja) | 走査型投影露光装置 | |
| JPH07120217A (ja) | 距離測定方法および装置 |