JPH0241844B2 - - Google Patents
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- JPH0241844B2 JPH0241844B2 JP619681A JP619681A JPH0241844B2 JP H0241844 B2 JPH0241844 B2 JP H0241844B2 JP 619681 A JP619681 A JP 619681A JP 619681 A JP619681 A JP 619681A JP H0241844 B2 JPH0241844 B2 JP H0241844B2
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- vinyl acetate
- polyethylene
- ethylene
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- carbon black
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- Expired
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
この発明はポリエチレン系電力ケーブルの改良
に係るポリエチレンおよびその共重合体はその絶
縁物としての優れた性質と加工性の容易さに加え
て、ケーブル製造技術の向上から、広く電力ケー
ブルとして利用されている。 このような電力ケーブルの代表的構造は導体上
に内部半導電層、ポリエチレン系絶縁層、外部半
導電層からなる絶縁構成を有しており、特に外部
半導電層は、半導電性組成物をポリエチレン系絶
縁層上に押出被覆するか、半導電性材料からなる
テープを絶縁層上にテープ巻することによつて得
られ、この半導電性テープとしては導電性カーボ
ンブラツクを配合した粘着剤を布テープに含浸し
たものが一般的に使用されていた。 このような従来の電力ケーブルの外部半導電層
は、半導電性テープ巻により構成した場合に、絶
縁層と半導電性テープ巻層の間に空隙を生じ易
く、これが電離現象の原因となることであり、ま
た半導電性組成物を押出被覆するものは、半導電
性テープ巻の場合に生ずるような空隙発生の問題
はないが、通常は絶縁体と同質もしくは近似質の
樹脂材料中に導電性カーボンブラツクを混在した
半導電性組成物であるために、ケーブルの絶縁層
とは密着し易い長所がある反面、ケーブル接続の
場合に半導電性をきれいに剥がすことが困難で、
ケーブルの接続作業が難しくなると云う欠点があ
る。このため酢酸ビニル含量15−55重量％のエチ
レン酢酸ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル
塩化ビニル三元共重合体と架橋剤およびカーボン
ブラツクを配合した半導電性組成物ががポリエチ
レン電力ケーブルの外部半導電層として剥離強度
も低く好ましいとされていた（特公昭49−19907）
が、未だ不充分と見られ、エチレン・酢酸ビニル
共重合体に塩化ビニルをグラフト重合したポリマ
ーと、エチレン・酢酸ビニル共重合体をベースに
し、これにエチレン・酢酸ビニル共重合体とカー
ボンブラツクを配合した導電性組成物を外部半導
電層として使用するときは更に剥離強度を小さく
することができる（特公昭54−23436）とされて
いた。しかしこれによつても未だ剥離強度低下の
要請とコストの面から云えば満足することはでき
なかつた。 この発明者等は更に検討の結果、酢酸ビニル含
量60重量％以上のエチレン・酢酸ビニル・塩化ビ
ニル三元重合体と導電性カーボンブラツクを配合
した組成物が極めて簡単な組成であるにもかかわ
らず外部半導電層とした場合に剥離強度が小さ
く、コストも安く好ましいものであることを見出
した。 即ち、特公昭49−19907はエチレン・酢酸ビニ
ル・塩化ビニル三元重合体を使用しているにもか
かわらず、エチレン・酢酸ビニル共重合体を併用
しなければ引裂強度の低下の目的を達成し得ない
にかわらず、この発明ではエチレン・酢酸ビニル
共重合体を併用することなく、引裂強度の低下を
達成するものであるが、両者の最大の相違点は前
記三元重合体の酢酸ビニル成分の含量にある。 即ち前者は酢酸ビニル成分が55重量％以下であ
るのに対しこの発明では60重量％以上の三元重合
体を外部半導電層として使用することより、従来
より簡単に外部半導電層の引裂強度の小さいポリ
エチレン系電力ケーブル（ポリエチレン、エチレ
ン．プロピレン・ターポリマーなどのポリエチレ
ン系絶縁層を有する電力ケーブルで、必要により
架橋せしめてある。）を得ることに成功したもの
である。 ここに使用される導電性カーボンブラツクの量
は設計上要求される導電率に応じた量を選択すれ
ばよいが、通常の20〜60kV級のポリエチレンケ
ーブルの場合には、エチレン・酢酸ビニル・塩化
ビニル三元重合体100重量部に対し、導電性カー
ボンブラツクは10〜100重量部である。 過酸化物等の架橋剤及び老化防止剤、加工助剤
等は適誼配合され得ることは絶縁体の場合と同様
である。 この発明による外部半導電層を有するポリエチ
レンケーブルの一例を図に示す。１は導体、２は
内部半導電層、３はポリエチレン絶縁層で通常は
架橋されている。４は外部半導電層、５は保護被
覆である。 次に以下に実施例および比較例を示す。なお、
この試験に用いられた材料および試験方法は次の
通りである。 断面積250mm2の撚線導体上に通常の内部半導電
層を押出被覆し、さらにその上に次表に示した絶
縁層と外部半導電層を押出被覆し、10気圧の飽和
水蒸気中で架橋反応を完結させた。得られた電線
の表面に被覆されている外部半導電層に巾12.5mm
の切傷を付けて剥離試験を行なつた。
に係るポリエチレンおよびその共重合体はその絶
縁物としての優れた性質と加工性の容易さに加え
て、ケーブル製造技術の向上から、広く電力ケー
ブルとして利用されている。 このような電力ケーブルの代表的構造は導体上
に内部半導電層、ポリエチレン系絶縁層、外部半
導電層からなる絶縁構成を有しており、特に外部
半導電層は、半導電性組成物をポリエチレン系絶
縁層上に押出被覆するか、半導電性材料からなる
テープを絶縁層上にテープ巻することによつて得
られ、この半導電性テープとしては導電性カーボ
ンブラツクを配合した粘着剤を布テープに含浸し
たものが一般的に使用されていた。 このような従来の電力ケーブルの外部半導電層
は、半導電性テープ巻により構成した場合に、絶
縁層と半導電性テープ巻層の間に空隙を生じ易
く、これが電離現象の原因となることであり、ま
た半導電性組成物を押出被覆するものは、半導電
性テープ巻の場合に生ずるような空隙発生の問題
はないが、通常は絶縁体と同質もしくは近似質の
樹脂材料中に導電性カーボンブラツクを混在した
半導電性組成物であるために、ケーブルの絶縁層
とは密着し易い長所がある反面、ケーブル接続の
場合に半導電性をきれいに剥がすことが困難で、
ケーブルの接続作業が難しくなると云う欠点があ
る。このため酢酸ビニル含量15−55重量％のエチ
レン酢酸ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル
塩化ビニル三元共重合体と架橋剤およびカーボン
ブラツクを配合した半導電性組成物ががポリエチ
レン電力ケーブルの外部半導電層として剥離強度
も低く好ましいとされていた（特公昭49−19907）
が、未だ不充分と見られ、エチレン・酢酸ビニル
共重合体に塩化ビニルをグラフト重合したポリマ
ーと、エチレン・酢酸ビニル共重合体をベースに
し、これにエチレン・酢酸ビニル共重合体とカー
ボンブラツクを配合した導電性組成物を外部半導
電層として使用するときは更に剥離強度を小さく
することができる（特公昭54−23436）とされて
いた。しかしこれによつても未だ剥離強度低下の
要請とコストの面から云えば満足することはでき
なかつた。 この発明者等は更に検討の結果、酢酸ビニル含
量60重量％以上のエチレン・酢酸ビニル・塩化ビ
ニル三元重合体と導電性カーボンブラツクを配合
した組成物が極めて簡単な組成であるにもかかわ
らず外部半導電層とした場合に剥離強度が小さ
く、コストも安く好ましいものであることを見出
した。 即ち、特公昭49−19907はエチレン・酢酸ビニ
ル・塩化ビニル三元重合体を使用しているにもか
かわらず、エチレン・酢酸ビニル共重合体を併用
しなければ引裂強度の低下の目的を達成し得ない
にかわらず、この発明ではエチレン・酢酸ビニル
共重合体を併用することなく、引裂強度の低下を
達成するものであるが、両者の最大の相違点は前
記三元重合体の酢酸ビニル成分の含量にある。 即ち前者は酢酸ビニル成分が55重量％以下であ
るのに対しこの発明では60重量％以上の三元重合
体を外部半導電層として使用することより、従来
より簡単に外部半導電層の引裂強度の小さいポリ
エチレン系電力ケーブル（ポリエチレン、エチレ
ン．プロピレン・ターポリマーなどのポリエチレ
ン系絶縁層を有する電力ケーブルで、必要により
架橋せしめてある。）を得ることに成功したもの
である。 ここに使用される導電性カーボンブラツクの量
は設計上要求される導電率に応じた量を選択すれ
ばよいが、通常の20〜60kV級のポリエチレンケ
ーブルの場合には、エチレン・酢酸ビニル・塩化
ビニル三元重合体100重量部に対し、導電性カー
ボンブラツクは10〜100重量部である。 過酸化物等の架橋剤及び老化防止剤、加工助剤
等は適誼配合され得ることは絶縁体の場合と同様
である。 この発明による外部半導電層を有するポリエチ
レンケーブルの一例を図に示す。１は導体、２は
内部半導電層、３はポリエチレン絶縁層で通常は
架橋されている。４は外部半導電層、５は保護被
覆である。 次に以下に実施例および比較例を示す。なお、
この試験に用いられた材料および試験方法は次の
通りである。 断面積250mm2の撚線導体上に通常の内部半導電
層を押出被覆し、さらにその上に次表に示した絶
縁層と外部半導電層を押出被覆し、10気圧の飽和
水蒸気中で架橋反応を完結させた。得られた電線
の表面に被覆されている外部半導電層に巾12.5mm
の切傷を付けて剥離試験を行なつた。
【表】
図はこの発明のポリエチレン系電力ケーブルの
一例を示す横断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３……絶縁
層、４……外部半導電層。
一例を示す横断面図である。 １……導体、２……内部半導電層、３……絶縁
層、４……外部半導電層。
Claims (1)
- １ ポリエチレン系絶縁体の表面に、酢酸ビニル
含量60％以上のエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニ
ル三元共重合体に導電性カーボンブラツクを配合
した導電性組成物からなる外部半導電層を設けた
ことを特徴とするポリエチレン電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP619681A JPS57119407A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Polyethylene series power cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP619681A JPS57119407A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Polyethylene series power cable |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57119407A JPS57119407A (en) | 1982-07-24 |
| JPH0241844B2 true JPH0241844B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=11631785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP619681A Granted JPS57119407A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Polyethylene series power cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57119407A (ja) |
-
1981
- 1981-01-19 JP JP619681A patent/JPS57119407A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57119407A (en) | 1982-07-24 |
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