JPH0241858A - 研削盤の制御方法 - Google Patents

研削盤の制御方法

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Publication number
JPH0241858A
JPH0241858A JP18778488A JP18778488A JPH0241858A JP H0241858 A JPH0241858 A JP H0241858A JP 18778488 A JP18778488 A JP 18778488A JP 18778488 A JP18778488 A JP 18778488A JP H0241858 A JPH0241858 A JP H0241858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
grindstone
grinding
work
speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18778488A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Kato
隆一 加藤
Seizo Takamura
誠三 高村
Hisao Ouchi
久生 大内
Tatsumi Hamazaki
辰己 濱崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mazda Motor Corp filed Critical Mazda Motor Corp
Priority to JP18778488A priority Critical patent/JPH0241858A/ja
Publication of JPH0241858A publication Critical patent/JPH0241858A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、研削盤の制御方法に関するものであり、さら
に詳細には、ワークの内面を均一に研削することのでき
る研削盤の制御方法に関するものである。
先行技術 内面研削盤によって、ワークの研削をおこなう場合には
、砥石台に支持された回転駆動可能な砥石軸の先端に装
着された砥石を、砥石軸を回転駆動させて、回転させつ
つ、砥石台を砥石軸の軸方向に送るとともに、ワークを
支持したワーク台を、砥石台の送り方向と垂直な方向に
送って、ワークの内面を回転する砥石に押し当てて、ワ
ークの内面を研削するように構成するのが一般である。
このような内面研削盤にふけるワーク内面の研削速度は
、理論的には、ワークを支持したワーク台の送り速度(
以下、「切込速度」という。)により決定されるはずで
あるが、現実には、ワークの研削速度は、切込速度より
小さいことが見出されている。第1図は、ワーク台の送
り方向の位置(以下、「切込位置」という。)と研削さ
れつつあるワークの内面の位置との関係を示したもので
あり、砥石がワークの内面に当接した研削開始時におけ
るそれぞれの位置をゼロとしている。ここに、ワークの
内面の位置は、ワークの内面に当接したゲージによって
モニターされたものである。
第1図に示されるように、砥石がワークの内面に当接し
、研削が開始された後のワークを支持するワーク台の送
り量(以下、「切込量」という。)は、つねに、ワーク
の内面研削量よりも大きく、荒仕上げの場合の方が、仕
上げの場合より、その差大きくなっている。このことは
、ワークを所定の切込量、送っても、その切込量だけの
研削がなされず、切込速度が大きいほど、切込量とワー
ク内面の研削量との差が大きくなることを意味しており
、その結果、砥石を装着した砥石軸は、ワークの内面に
押されて、必然的にたわむことになる。
第2図は、砥石1をその先端に装着した砥石軸2にたわ
みが生じたときのワーク3の研削状態を示すものである
。第2図に示されるように、砥石軸2にたわみが生ずる
と、ワークの奥の部分はど、すなわち、砥石台から離れ
た部分はど、研削が十分にできず、均一にワークの内面
を研削することはきわめて困難であった。
特開昭51−143983号公報は、切込量が、ワーク
の内面研削量よりも大きいということに起因する上述の
ような問題を解決するため、切込量とワークの内面の研
削量との差(以下、「かつぎ量」という。)が一定にな
るように、ワークを支持するスライドテーブルの送り速
度を制御する内面研削制御装置を提案している。
発明の解決しようとする問題点 このように、かつぎ量を一定に制御するためには、かつ
ぎ量をつねに検出することが、その前提として必要不可
欠であるが、切込位置を正確に検知することは、現実に
はきわめて困難であり、したがって、不確かな切込位置
に基づいて、算出したかつぎ量を一定に制御することは
、現実問題としては、あまり意味がないという問題があ
った。
すなわち、切込位置は、砥石がワークの内面に初めて当
接した時のワークを支持するスライドテーブルの位置を
基準とするものであるから、切込位置を正確に検知する
ためには、砥石がワークの内面に初めて当接したことを
検知することが必要不可欠である。しかしながら、作業
中に、砥石がワークの内面に初めて当接したこと自体を
検知することは、事実上不可能であるため、ワークおよ
び砥石の種類毎に、ワークを支持するスライドテーブル
がどの位置にあるときに、砥石がワークの内面に初めて
当接したかを、あらかじめ実験的に求め、その位置を切
込位置ゼロとして、コントロールユニットなどの制御手
段に記憶させておき、切込位置を算出するのが一般であ
った。したがって、ワークや砥石の寸法のバラツキ、砥
石の摩耗などにより、制御手段が記憶していた切込位置
ゼロの位置と、現実の切込位置ゼロの位置とが完全には
一致しないことがしばしばあった。そのため、このよう
にして算出された切込位置は、信頼性に乏しく、かつぎ
量は高々10μオーダーのものであるので、そのような
信頼性に乏しい切込位置に基づいて算出されたかつぎ量
の絶対値は、きわめて信頼性が低く、したがって、かつ
ぎ里を一定に制御することは、あまり意味のあることで
はなかった。
発明の目的 本発明は、ワークや砥石の寸法のバラツキ、砥石の摩耗
などがあっても、ワークの研削精度の低下を防止するこ
とのできる研削盤の制御方法を提供することを目的とす
るものである。
発明の構成 本発明のかかる目的は、先端に砥石が装着された回転駆
動可能な砥石軸を支持する砥石台と、研削すべきワーク
を支持するワーク台と、砥石台とワーク台とを、砥石軸
の軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、砥石台とワ
ーク台とを、砥石軸の軸方向と垂直な方向に相対的に移
動させる切込駆動手段と、ワーク台に支持されたワーク
の内面径を検出するワーク径検出手段とを有する研削盤
の制御方法において、砥石台とワーク台との砥石軸の軸
方向と垂直な方向の相対的移動速度と、ワーク径検出手
段によって検出されたワークの内面径に基づいて算出し
たワーク内面の研削速度との比が所定値になるように、
切込駆動手段を制御することにより達成される。
本発明によれば、ワーク台と砥石台との相対速度を検出
することによって正確に検出することのできる切込速度
と、ワーク径検出手段によって正確に算出することので
きるワーク内面の研削速度とに基づいて、切込駆動手段
を、すなわち、切込速度を制御しているから、ワークや
砥石の寸法のバラツキ、砥石の摩耗などがあっても、ワ
ークの研削精度の低下を防止することが可能になる。
実施例 以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例につき、詳
細に説明を加える。
第3図は、本発明の実施例にかかる研削盤の制御方法が
適用される研削盤の例を示す略平面図である。
第3図において、砥石1を、その先端部に装着した砥石
軸2は、ホイールヘッド4を介して、砥石台5によって
支持されている。砥石台5は、サーボモータ6により、
砥石軸2の軸方向に往復移動が可能なように構成され、
砥石軸2は、図示しない駆動手段により回転駆動が可能
に構成されている。ワーク3は、ワーク台7の上面に支
持されており、ワーク台7は、フィードユニット8によ
り駆動されるモータ9によって、砥石軸2の軸方向と垂
直な方向に往復移動が可能なように構成されている。ワ
ーク3の内面には、リアフォークタイプのレシプロゲー
ジ10のセンサが当接されており、ワーク3の内面の位
置、すなわち、研削位置をつねにモニターしている。ゲ
ージ10の出力は、増幅器11によって増幅され、コン
トロールユニット12に入力されている。コントロール
ユニット12にはまた、フィードユニット8より、ワー
ク台7の送り速度信号が人力されており、コントロール
ユニット12からは、フィードユニット8に、ワーク台
送り速度制御信号が出力されている。
第4図は、本発明の実施例にかかる研削盤の制御装置で
あるコントロールユニット12のブロック図である。
第4図において、増幅器11よりコントロールユニッ)
12の研削速度演算手段13に、ワーク3の内面の位置
の検出信号、すなわち、研削位置検出信号が人力され、
研削速度演算手段13は、入力された研削位置検出信号
に基づいて、研削速度Vgを演算算出して、速度比演算
手段14に出力する。速度比演算手段14には、フィー
ドユニット8よりワーク台7の送り速度の検出信号、す
なわち、切込速度Vfの検出信号が人力されており、速
度比演算手段14は、研削速度演算手段13より入力さ
れた研削速度信号と、フィードユニット8より入力され
た切込速度検出信号とに基づき、速度比Kを次式にした
がって算出する。
K =Vg /Vf こうして算出された速度比には、比較手段15に出力さ
れる。比較手段15は、あらかじめ、ワーク3および砥
石1の種類毎に、実験的に求め、記憶している所定の速
度比にrと比較し、K<Krのときは、フィードユニッ
ト8に、切込速度、すなわち、ワーク台7の送り速度を
小さくするように命令するワーク台送り速度制御信号を
出力する。
他方、K>Krのときは、逆に、フィードユニット8に
、切込速度、すなわち、ワーク台7の送り速度を小さく
するように命令するワーク台送り速度制御信号を出力す
る。ワーク台の送り速度の制御量は、あらかじめ、ワー
ク3および砥石1の種類毎に、実験的に求め、比較手段
15に記憶されている制御マツプにしたがって決定され
る。K=Krのときは、切込速度と研削速度とは所望の
関係にあるから、比較器15は、何らの制御信号を出力
しない。
本実施例によれば、正確に検知することのできるフィー
ドユニット8により設定された切込速度V「と、同様に
、ゲージ10により検出された研削位置に基づいて、正
確に算出することのできる研削速度との比を用いて、こ
の速度比が所定値になるように制御しているので、ワー
ク3や砥石1の寸法のバラツキ、砥石の摩耗などがあっ
ても、ワーク3の研削精度の低下を防止して、高精度の
研削を実現することが可能になる。
本発明は、以上の実施例に限定されることなく特許請求
の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能で
あり、それらも本発明の範囲内に包含されるものである
ことはいうまでもない。
たとえば、前記実施例においては、単に、切込速度Vf
と研削速度Vgとの比が一定になるように制御している
が、これに加えて、制御マツプにしたがって、ワーク台
送り速度を制御しても、速度比が予期した変化をしない
場合、あるいは、その変化量が所定値より小さい場合に
は、砥石lが摩耗していて、ドレスを必要としていたり
、あるいは、そのような事態がドレス直後に生じたとき
は、ドレッサが摩耗していたりすることが考えられるか
ら、速度比の変化量を検出し、所定値と比較して、砥石
摩耗信号および/またはドレッサ摩耗信号を出力するよ
うにすることもできる。
また、前記実施例においては、砥石軸2の軸方向には砥
石台5が、砥石軸2の軸と垂直な方向にはワーク台7が
、それぞれ移動せしめられているが、砥石台5とワーク
台7とが、このような相対移動が可能であれば足り、ワ
ーク台7が砥石軸2の軸方向に、砥石台5が砥石軸2の
軸と垂直な方向に、それぞれ移動せしめられるように構
成してもよい。
さらに、前記実施例においては、リヤフォークタイプの
レシプロゲージにより、ワークの内面ρ位置、すなわち
、研削位置を検出しているが、たとえば、フロントフォ
ークタイプのステーショナリーゲージなど、その他のゲ
ージを用いることができるのはいうまでもない。
発明の効果 本発明によれば、ワークや砥石の寸法のバラツキ、砥石
の摩耗などがあっても、ワークの研削精度の低下を防止
して、ワーク内面を高精度で研削することが可能になる
【図面の簡単な説明】
第1図は、ワークの研削作業中における切込位置と研削
位置の変化を示すグラフであり、第2図は、従来の研削
盤における砥石、砥石軸およびワーク内面の関係を示す
概略図である。第3図は、本発明の実施例にかかる研削
盤の制御方法が適用される研削盤の例を示す略平面図で
ある。第4図は、本発明の実施例にかかる研削盤の制御
装置であるコントロールユニットのブロック図である。 1・・・砥石、 2・・・砥石軸、 3・・・ワーク、 4・ ・ ・ホイールヘッド、 5・・・砥石台、 6・・・サーボモータ、 7・・・ワーク台、 8・・・フィードユニット、 9・・・モータ、  10・・・ゲージ、11・・・増
幅器、 121・・コントロールユニット、 13・・・研削速度演算手段、 14・・・速度比演算子役、 15・・・比較手段。 第1図 第2図 第3図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  先端に砥石が装着された回転駆動可能な砥石軸を支持
    する砥石台と、研削すべきワークを支持するワーク台と
    、前記砥石台と前記ワーク台とを、前記砥石軸の軸方向
    に相対的に移動させる駆動手段と、前記砥石台と前記ワ
    ーク台とを、前記砥石軸の軸方向と垂直な方向に相対的
    に移動させる切込駆動手段と、前記ワーク台に支持され
    たワークの内面径を検出するワーク径検出手段とを有す
    る研削盤の制御方法において、前記砥石台と前記ワーク
    台との前記砥石軸の軸方向と垂直な方向の相対的移動速
    度と、前記ワーク径検出手段によって検出されたワーク
    の内面径に基づいて算出したワーク内面の研削速度との
    比が所定値になるように、前記切込駆動手段を制御する
    ことを特徴とする研削盤の制御方法。
JP18778488A 1988-07-27 1988-07-27 研削盤の制御方法 Pending JPH0241858A (ja)

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JP18778488A JPH0241858A (ja) 1988-07-27 1988-07-27 研削盤の制御方法

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Family

ID=16212164

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JP18778488A Pending JPH0241858A (ja) 1988-07-27 1988-07-27 研削盤の制御方法

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JP (1) JPH0241858A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020142335A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020142335A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 株式会社ディスコ 加工装置

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