JPH0241922B2 - - Google Patents

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JPH0241922B2
JPH0241922B2 JP56184598A JP18459881A JPH0241922B2 JP H0241922 B2 JPH0241922 B2 JP H0241922B2 JP 56184598 A JP56184598 A JP 56184598A JP 18459881 A JP18459881 A JP 18459881A JP H0241922 B2 JPH0241922 B2 JP H0241922B2
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JP
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electrode
electrodes
hole
ceramic
thin plate
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JP56184598A
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JPS5885608A (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミツク薄板状素子の表面と裏面
の電極の一部を容易に短絡せしめるセラミツク素
子の製造方法に関するものである。
従来、信号のピツクアツプエレメント等に用い
られるセラミツク薄板状素子は物に貼りつけて使
用する用途が多く、第１図のように信号の取出し
のためにセラミツク薄板状素子１の片面にハンダ
付用の折返し電極２をつけ、裏面電極３と導通を
とるために、信号取出し用の電極２は短絡電極４
にて裏面電極３と短絡されている。５は表面電極
である。
そして、実際にこのようなセラミツク素子を生
産するためには、まず表面電極５と信号取出し用
の電極２をスクリーン印刷し、乾燥後、裏面電極
３を印刷、乾燥後、筆等で短絡電極４を付与して
いた。このため生産性が悪く、手間を必要として
いた。
本発明の製造方法はこのような従来の欠点を除
去するものであり、従来のように短絡のための電
極付与を特に必要としないで、当初の目的を達成
しようとするものである。
すなわち、本発明は上記と同一箇所には同一番
号を付して第２図および第３図と共に説明する
と、セラミツク薄板状素子１に通常の手法にて表
面電極５、信号取出し用電極２および裏面電極３
を付与し、焼付けた後、信号取出し用電極２の部
分にレーザ光線にて貫通孔６をあける。この時、
セラミツク薄板状素子１と表面および裏面の電極
２，３の一部は蒸発し、その蒸発した電極２，３
の一部が貫通孔６の内面に付着し、電極２と電極
３とは電気的に導通されることになる。このよう
にして作成したセラミツク素子の表面電極５と信
号取出し用電極２にリード線を付与すれば、セラ
ミツク両面からの信号を取出すことが可能とな
る。
次に、具体的実施例をあげて説明する。セラミ
ツクとしてPZT系の圧電材料の薄板焼結体（30φ
×0.15tmm）を用い、スクリーン印刷法にて図に
示すような形状に焼付銀電極を付与した。焼付厚
みは片面当り10μである。次いで、700℃にて焼
付後、レーザ光線にて100μの径の貫通孔をあけ
た。このセラミツク素子の第２図、第３図中の電
極２と電極３との抵抗は数Ωであつた。この実施
例による素子を従来の素子と同様の感度テストを
行つたところ差はみられなかつた。
また、本発明の電極としては焼付銀以外にメツ
キ法、真空蒸着法等でも可能である。セラミツク
薄板状素子の厚みは貫通孔の径にもよるが、１mm
以下でないと短絡の抵抗値が大きくなる。
また、貫通孔の内壁に付着した電極量が少ない
と、導通抵抗が大きくなるため、貫通孔の径はあ
まり大きくできない。すなわち、電極の厚みにも
よるが貫通孔径１に対して素子厚み10以下の比率
であることが好ましい。
本発明の製造方法によれば、貫通孔の形成と同
時に、表面と裏面に形成した電極およびセラミツ
ク成分がレーザ光線の高温下で蒸発し、貫通孔の
内壁に付着することによつて、同時に表面と裏面
の電極間に電気的導通をとるというもので、貫通
孔の形成と電気的導通が同一工程で可能になり、
非常に生産性良好にしてセラミツク薄板状素子の
表面と裏面の電極を短絡させることができ、産業
的価値大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来方法によるセラミツク素子の断面
図、第２図は本発明方法によるセラミツク素子の
上面図、第３図は同第２図のＡ−A′線の断面図
である。 １……セラミツク薄板状素子、２……信号取出
し用電極、３……裏面電極、５……表面電極、６
……貫通孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 電極を表面と裏面に付与したセラミツク薄板
    状素子の一部にレーザ光線を用いて貫通孔を形成
    し、この貫通孔により上記表面と裏面の電極間に
    電気的導通をとるようにしたセラミツク素子の製
    造方法。
JP56184598A 1981-11-17 1981-11-17 セラミツク素子の製造方法 Granted JPS5885608A (ja)

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JPS5885608A JPS5885608A (ja) 1983-05-23
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011009263A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板用基板の穴加工方法、その穴加工方法を用いたプリント配線板用基板

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JP4776554B2 (ja) * 2007-01-22 2011-09-21 株式会社川金コアテック すべりプレート及びそれを組み込んだすべり支承

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JPS4883790A (ja) * 1972-02-07 1973-11-08
JPS5590116A (en) * 1978-12-27 1980-07-08 Noto Denshi Kogyo Kk Piezoelectric device

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