JPH0242306B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242306B2 JPH0242306B2 JP60182714A JP18271485A JPH0242306B2 JP H0242306 B2 JPH0242306 B2 JP H0242306B2 JP 60182714 A JP60182714 A JP 60182714A JP 18271485 A JP18271485 A JP 18271485A JP H0242306 B2 JPH0242306 B2 JP H0242306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- laser beam
- butt
- powder paste
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、突合せシーム溶接に関し、特に、極
薄鋼板の突合せシーム溶接に関する。 〔従来の技術〕 薄鋼板の連続処理ラインにおいて、先行のスト
リツプと後続のストリツプの端部を接続して連続
通板を行うため、各種の溶接法が用いられている
が、板厚が薄いものについては板の突合せの問題
や、溶接速度の点で、満足な溶接法がない現状で
ある。しかし板厚が厚いものの溶接については、
例えばウエルテイングジヤーナル1959年12月号
1182〜1191頁に示されているように、主にTIGア
ーク溶接法が使用されている。 板厚が0.35mm位の場合は、TIGアーク溶接法で
も溶接が可能であるが、溶接電流が10Aと極小電
流溶接となるため、アークが不安定となり、電源
特性が大きく影響して、溶接中での入熱変動を来
たし、その結果ビード形成が不安定となり、溶接
欠陥の発生につながるという問題がある。 これらの問題は、突合せ鋼板の端面状況でさら
に助長されるので、端面加工の精度を高めて、両
端面間の隙間を小さくする方法があるが、特に巾
広の鋼板においては、このための設備コストが極
めて大きくなる。 またこの従来法は、板厚が0.35mm以下の、0.2
mm級になると、上記欠陥が助長される方向にあ
る。そして溶接電流をさらに少なくし、かつアー
クを安定にすることが一段と要求される。又、突
合せ端部の加工精度、鋼板のクランプ装置の精度
も、一段と高める必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上説明したように、従来のTIGアーク溶接法
では、極薄板の溶接では、溶接現象の不安定から
溶け落ちやハンピングが起り易く、また、コイル
突合せやTIGトーチのシーム倣い制御に、極めて
高い精度が要求されるという問題がある。 また、コイルの突合せ精度は、出来るだけ高い
方がよいが、いずれにしてもシヤー、クランプと
いう機械的な操作が入るため、1/100mm内外の間
隙が残ることは止むを得ない。アーク熱源で溶融
された溶鋼は、コイル端面間の間隙を埋めるよう
にして、溶接が行われていくが、板厚が小さくな
ると、溶接部に対して埋められるべき間隙が相対
的に大きくなるため、溶融に不足を来たし、その
結果、第１図に示すように間欠的な未溶接部ａが
発生する。 本発明は、このような問題点を解決し、未溶接
部の発生をなくし、健全な継手を形成することを
目的とする 〔問題点を解決するための手段〕 本発明では、溶接しようとする鋼板の端面を互
に突合せ、その溶接線上およびその表面近傍に、
金属粉ペーストを塗布するとともに溶接線にレー
ザビームを照射し、金属粉ペーストを含む突合せ
部を溶融させ、金属粉の溶融物により、突合せ間
隙を埋める。 以下図面を参照して、本発明を詳細に説明す
る。第２ａ図に溶接すべき鋼板１，１′の突合せ
状況を示す。鋼板１，１′の間に空隙ｇが生じて
いる。第２ｂ図に、本発明に基づいて鋼板１，
１′の空隙ｇの中および鋼板端部１１，１１′の近
傍に金属粉ペーストＦを塗布した状態を示す。 金属粉ペーストＦは極力、空隙ｇの中に多く充
填されるように供給、塗布する。また、鋼板表面
部にあふれる金属粉ペーストは極力少なくし、溶
接によつて生じる溶接ビードの余盛を低くする。 第３図に、本発明の一実施態様によるエネルギ
ービーム溶接の実例を示す。１，１′は鋼板を示
す。E1，E2，E3は、鋼板突合せ部を示し、E1は
空隙を、E2は埋つた金属粉ペーストを、E3は溶
接断面を示している。 N2は金属粉ペーストを供給するペースト供給
ノズル、F1はペースト入口ノズル、F2はペース
ト出口であり、これらにより鋼板突合せ部の空隙
内に金属粉ペーストＦを塗布する機構になつてい
る。 N1はレーザ溶接ノズルで、LB1はレーザ発振
器よりのレーザビームで、LB2は鋼板突合せ部お
よびそこの金属粉ペーストに照射するレーザビー
ムである。 本発明を実施するには、先ず突合せ溶接される
べき鋼板１，１′の端部をシヤーにより剪断し、
端部を突合せクランプする。次に第３図で示すよ
うに、ペースト供給ノズルN2で金属粉ペースト
Ｆを鋼板間に供給し、第２ｂ図のように金属粉ペ
ーストを突合せ間隙ｇに圧入する。この操作に続
いてレーザ溶接ノズルN1によつてレーザビーム
LB2を突合せ線によつて照射する。レーザビーム
LB2のビーム径は、鋼板端部を含み金属粉ペース
トを溶融させるために、溶融が十分できる範囲で
大きくする。また、レーザの出力は鋼板板厚、溶
接速度、ビーム径を考慮して、溶け落ちの生じな
い範囲に設定する等の制御を行う。 金属粉ペーストは第２ｂ図に示すように、鋼板
突合せ間隙を完全に満す必要はなく、鋼板端部の
溶融と金属粉の溶融によつて両鋼板が溶接出来る
量が充填されればよい。 〔実施例〕 次に本発明の実施例を示す。 実施例 １ 金属粉は20〜40μの粉径のものとし、バインダ
ーはビニール樹脂および溶剤（アノン／キシレン
１：１）として、これらの金属粉、ビニール樹脂
および溶剤を重量比でそれぞれ75％、８％および
13％としてペースト状にし、レーザ出力は0.5kw
でビーム径を１mmにし、板厚0.2mmの薄鋼板を溶
接した。当初の突合せ間隙は0.1mmである。 その結果、突合せ間隙が0.1mmあつたにもかか
わらず、極めて安定な突合せ溶接が行なわれ、溶
接速度は５ｍ／minであつた。 従来の場合、上述の板厚で、0.1mmの間隙があ
るときは、溶融物が間隙を完全に埋める事が出来
ず、ハンピングが生じて、安定な溶接は不可能で
あつた。 実施例 ２
薄鋼板の突合せシーム溶接に関する。 〔従来の技術〕 薄鋼板の連続処理ラインにおいて、先行のスト
リツプと後続のストリツプの端部を接続して連続
通板を行うため、各種の溶接法が用いられている
が、板厚が薄いものについては板の突合せの問題
や、溶接速度の点で、満足な溶接法がない現状で
ある。しかし板厚が厚いものの溶接については、
例えばウエルテイングジヤーナル1959年12月号
1182〜1191頁に示されているように、主にTIGア
ーク溶接法が使用されている。 板厚が0.35mm位の場合は、TIGアーク溶接法で
も溶接が可能であるが、溶接電流が10Aと極小電
流溶接となるため、アークが不安定となり、電源
特性が大きく影響して、溶接中での入熱変動を来
たし、その結果ビード形成が不安定となり、溶接
欠陥の発生につながるという問題がある。 これらの問題は、突合せ鋼板の端面状況でさら
に助長されるので、端面加工の精度を高めて、両
端面間の隙間を小さくする方法があるが、特に巾
広の鋼板においては、このための設備コストが極
めて大きくなる。 またこの従来法は、板厚が0.35mm以下の、0.2
mm級になると、上記欠陥が助長される方向にあ
る。そして溶接電流をさらに少なくし、かつアー
クを安定にすることが一段と要求される。又、突
合せ端部の加工精度、鋼板のクランプ装置の精度
も、一段と高める必要がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上説明したように、従来のTIGアーク溶接法
では、極薄板の溶接では、溶接現象の不安定から
溶け落ちやハンピングが起り易く、また、コイル
突合せやTIGトーチのシーム倣い制御に、極めて
高い精度が要求されるという問題がある。 また、コイルの突合せ精度は、出来るだけ高い
方がよいが、いずれにしてもシヤー、クランプと
いう機械的な操作が入るため、1/100mm内外の間
隙が残ることは止むを得ない。アーク熱源で溶融
された溶鋼は、コイル端面間の間隙を埋めるよう
にして、溶接が行われていくが、板厚が小さくな
ると、溶接部に対して埋められるべき間隙が相対
的に大きくなるため、溶融に不足を来たし、その
結果、第１図に示すように間欠的な未溶接部ａが
発生する。 本発明は、このような問題点を解決し、未溶接
部の発生をなくし、健全な継手を形成することを
目的とする 〔問題点を解決するための手段〕 本発明では、溶接しようとする鋼板の端面を互
に突合せ、その溶接線上およびその表面近傍に、
金属粉ペーストを塗布するとともに溶接線にレー
ザビームを照射し、金属粉ペーストを含む突合せ
部を溶融させ、金属粉の溶融物により、突合せ間
隙を埋める。 以下図面を参照して、本発明を詳細に説明す
る。第２ａ図に溶接すべき鋼板１，１′の突合せ
状況を示す。鋼板１，１′の間に空隙ｇが生じて
いる。第２ｂ図に、本発明に基づいて鋼板１，
１′の空隙ｇの中および鋼板端部１１，１１′の近
傍に金属粉ペーストＦを塗布した状態を示す。 金属粉ペーストＦは極力、空隙ｇの中に多く充
填されるように供給、塗布する。また、鋼板表面
部にあふれる金属粉ペーストは極力少なくし、溶
接によつて生じる溶接ビードの余盛を低くする。 第３図に、本発明の一実施態様によるエネルギ
ービーム溶接の実例を示す。１，１′は鋼板を示
す。E1，E2，E3は、鋼板突合せ部を示し、E1は
空隙を、E2は埋つた金属粉ペーストを、E3は溶
接断面を示している。 N2は金属粉ペーストを供給するペースト供給
ノズル、F1はペースト入口ノズル、F2はペース
ト出口であり、これらにより鋼板突合せ部の空隙
内に金属粉ペーストＦを塗布する機構になつてい
る。 N1はレーザ溶接ノズルで、LB1はレーザ発振
器よりのレーザビームで、LB2は鋼板突合せ部お
よびそこの金属粉ペーストに照射するレーザビー
ムである。 本発明を実施するには、先ず突合せ溶接される
べき鋼板１，１′の端部をシヤーにより剪断し、
端部を突合せクランプする。次に第３図で示すよ
うに、ペースト供給ノズルN2で金属粉ペースト
Ｆを鋼板間に供給し、第２ｂ図のように金属粉ペ
ーストを突合せ間隙ｇに圧入する。この操作に続
いてレーザ溶接ノズルN1によつてレーザビーム
LB2を突合せ線によつて照射する。レーザビーム
LB2のビーム径は、鋼板端部を含み金属粉ペース
トを溶融させるために、溶融が十分できる範囲で
大きくする。また、レーザの出力は鋼板板厚、溶
接速度、ビーム径を考慮して、溶け落ちの生じな
い範囲に設定する等の制御を行う。 金属粉ペーストは第２ｂ図に示すように、鋼板
突合せ間隙を完全に満す必要はなく、鋼板端部の
溶融と金属粉の溶融によつて両鋼板が溶接出来る
量が充填されればよい。 〔実施例〕 次に本発明の実施例を示す。 実施例 １ 金属粉は20〜40μの粉径のものとし、バインダ
ーはビニール樹脂および溶剤（アノン／キシレン
１：１）として、これらの金属粉、ビニール樹脂
および溶剤を重量比でそれぞれ75％、８％および
13％としてペースト状にし、レーザ出力は0.5kw
でビーム径を１mmにし、板厚0.2mmの薄鋼板を溶
接した。当初の突合せ間隙は0.1mmである。 その結果、突合せ間隙が0.1mmあつたにもかか
わらず、極めて安定な突合せ溶接が行なわれ、溶
接速度は５ｍ／minであつた。 従来の場合、上述の板厚で、0.1mmの間隙があ
るときは、溶融物が間隙を完全に埋める事が出来
ず、ハンピングが生じて、安定な溶接は不可能で
あつた。 実施例 ２
以上説明したように、本発明は溶接突合せ部に
金属粉ペーストを塗布して溶接を行うので板厚が
薄くなつても溶融部が完全に埋められ、間欠的な
未溶接部が生じることがなく、完全な溶接を行う
ことができる。また突合せ間隙が比較的に大きく
ても溶融部が完全に埋れられるので鋼板の突合せ
面の加工精度を緩和することができ、鋼板切断装
置、押え機構等の附帯設備に要する費用の低減を
図ることができ、さらには溶接の自動化を図るこ
とができる等、その効果は多大である。
金属粉ペーストを塗布して溶接を行うので板厚が
薄くなつても溶融部が完全に埋められ、間欠的な
未溶接部が生じることがなく、完全な溶接を行う
ことができる。また突合せ間隙が比較的に大きく
ても溶融部が完全に埋れられるので鋼板の突合せ
面の加工精度を緩和することができ、鋼板切断装
置、押え機構等の附帯設備に要する費用の低減を
図ることができ、さらには溶接の自動化を図るこ
とができる等、その効果は多大である。
第１図は従来の溶接による未溶接部を生じた極
薄鋼板の溶接部を示す平面図である。第２ａ図は
鋼板の突合せ間隙を示す断面図、第２ｂ図は本発
明により突合せ間隙を金属粉ペーストで埋めた状
態を示す断面図である。第３図は本発明の一実施
態様を示す断面図である。 １，１′：鋼板、ｔ：厚み、Ｆ：金属粉ペース
ト、N1：レーザ溶接ノズル、LB1，LB2：レーザ
ビーム、N2：ペースト供給機構、E1：突合せ空
隙、E2：金属粉ペースト、E3：溶接断面。
薄鋼板の溶接部を示す平面図である。第２ａ図は
鋼板の突合せ間隙を示す断面図、第２ｂ図は本発
明により突合せ間隙を金属粉ペーストで埋めた状
態を示す断面図である。第３図は本発明の一実施
態様を示す断面図である。 １，１′：鋼板、ｔ：厚み、Ｆ：金属粉ペース
ト、N1：レーザ溶接ノズル、LB1，LB2：レーザ
ビーム、N2：ペースト供給機構、E1：突合せ空
隙、E2：金属粉ペースト、E3：溶接断面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 溶接しようとする金属板の端面を互に突合
せ、その溶接線上およびその表面近傍に、金属粉
にバインダーを混合した金属粉ペーストを塗布し
た後、溶接線上にレーザビームを加えて金属粉ペ
ースト層を含む突合せ部を溶融させ金属粉ペース
ト層の溶融物により突合せ間隙を埋めることを特
徴とするレーザビーム溶接法。 ２ 金属粉は、金属板の突合せ間隙より小さい粒
径のものである前記特許請求の範囲第１項記載の
レーザビーム溶接法。 ３ 金属粉ペーストは、金属板突合せ間隙部に容
易に充填されうる流動性を有する範囲で、可及的
に金属粉配合割合の大きいものである前記特許請
求の範囲第１項記載のレーザビーム溶接法。 ４ バインダーは、溶接するレーザビームを吸収
し金属粉の溶融温度より低い温度で蒸発するもの
である前記特許請求の範囲第１項記載のレーザビ
ーム溶接法。 ５ 金属粉ペースト層を含む突合せ部に低い密度
のレーザビームを加えて金属粉ペーストのバイン
ダー分を蒸発させかつ金属粉を部分溶融凝固させ
た上、該突合せ部に高い密度のレーザビームを加
えて金属粉ペースト層を含む突合せ部を溶接する
前記特許請求の範囲第１項記載のレーザビーム溶
接法。 ６ 金属粉は継手部の機械的性質を良好なものに
寄与する組成である前記特許請求の範囲第１項、
第２項又は第３項記載のレーザビーム溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182714A JPS6240987A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | レーザビーム溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182714A JPS6240987A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | レーザビーム溶接法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240987A JPS6240987A (ja) | 1987-02-21 |
| JPH0242306B2 true JPH0242306B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=16123151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182714A Granted JPS6240987A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | レーザビーム溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05159608A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Yoshihiko Nakamura | 濡れ防止コート層をもつちょうちん |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2509125B2 (ja) * | 1992-03-19 | 1996-06-19 | 淳 新沼 | 金属部材の溶接補修方法と溶接方法及び溶接装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1402035A (en) * | 1972-12-07 | 1975-08-06 | Ici Ltd | Cyclopentane derivatives |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP60182714A patent/JPS6240987A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05159608A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Yoshihiko Nakamura | 濡れ防止コート層をもつちょうちん |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6240987A (ja) | 1987-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |