JPH0242406B2 - - Google Patents
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- JPH0242406B2 JPH0242406B2 JP18376483A JP18376483A JPH0242406B2 JP H0242406 B2 JPH0242406 B2 JP H0242406B2 JP 18376483 A JP18376483 A JP 18376483A JP 18376483 A JP18376483 A JP 18376483A JP H0242406 B2 JPH0242406 B2 JP H0242406B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は外観検査方法およびその装置に関す
る。
る。
従来技術
金属加工面、フイルム、圧延鉄板、LSI用Siウ
エハーなどの外観あるいは疵の有無の検査には、
従来より種々の方式の自動検査装置が用いられて
おり、その方式として例えば撮像管を用いる方
式、半導体ライン・センサーを用いる方式、走査
レーザー光による方式などが知られている。また
疵検出の方法にも、被検査面からの反射光量を2
値化してその大小により疵の有無を判別する単純
なものから、空間フイルタリング、回折パターン
のマツチング状態を調べる方法、あるいはホログ
ラフイー技術を応用するものなどがあるが、これ
らの方法のほとんどは、単に被検査面上における
疵の有無を判断するのみで、疵の凹凸状態までを
検出するものは少ない。
エハーなどの外観あるいは疵の有無の検査には、
従来より種々の方式の自動検査装置が用いられて
おり、その方式として例えば撮像管を用いる方
式、半導体ライン・センサーを用いる方式、走査
レーザー光による方式などが知られている。また
疵検出の方法にも、被検査面からの反射光量を2
値化してその大小により疵の有無を判別する単純
なものから、空間フイルタリング、回折パターン
のマツチング状態を調べる方法、あるいはホログ
ラフイー技術を応用するものなどがあるが、これ
らの方法のほとんどは、単に被検査面上における
疵の有無を判断するのみで、疵の凹凸状態までを
検出するものは少ない。
また近年は、多品種・小ロツト生産の必要上、
FAが強力に推進されているが、そに伴つて加工
工程の途中など環境のあまり良くない場所で、如
上の自動検査装置が使用されることが多くなり、
凹状を呈する本来の加工疵に加えて、汚れ、切削
くず、ごみなどが被検査面上に付着して凸状を呈
し、これが誤判定の原因となり、結果的に自動検
査装置の信頼性を低下させることになる。
FAが強力に推進されているが、そに伴つて加工
工程の途中など環境のあまり良くない場所で、如
上の自動検査装置が使用されることが多くなり、
凹状を呈する本来の加工疵に加えて、汚れ、切削
くず、ごみなどが被検査面上に付着して凸状を呈
し、これが誤判定の原因となり、結果的に自動検
査装置の信頼性を低下させることになる。
第1図は、従来より押なわれている外観検査方
式の1つであるレーザー走査型外観検査方式を示
す模式図で、He−Neレーザー(6328Å赤色)を
光源とするレーザー管1よりレーザー光が投光さ
れる。このレーザー光は全反射ミラー2で反射さ
れて、図中に矢符号Rで示す方向に所定の周期で
揺動する振動ミラー3に入射される。この振動ミ
ラー3の反射光は扇状に拡がりながら光走査用の
ビームとなるが、振動ミラー3上の反射点からの
距離が自己の焦点距離と等しくなる位置に置かれ
た対物レンズ4を挿通することにより、扇状から
平行に走査されるビームに変換されたのち、被検
査面S上に照射される。被検査面Sからの反射光
は、幾何光学的な反射の法則(スネルの法則)を
満たすような、直反射光を中心に被検査面S上の
ランダムな粗さに起因して散乱された拡散反射光
のほか、被検査面Sの粗さが加工方法によつてあ
る程度の規則性をもつときに、その規則性が回折
格子として作用するために生じる回折光による拡
がりを含んでいる。しかし、概して一様(正常)
な被検査面Sからの反射光は、直反射方向を中心
するかなり小さな立体角内に収まる。また直反射
光、拡散反射光、回折光成分の割合いは、被検査
面Sの加工方法によつて異なるが、一般に光の波
長に比べて被検査面Sの面粗さが大きくなる程、
直反射成分が減り拡散反射成分が増大する傾向を
示す。
式の1つであるレーザー走査型外観検査方式を示
す模式図で、He−Neレーザー(6328Å赤色)を
光源とするレーザー管1よりレーザー光が投光さ
れる。このレーザー光は全反射ミラー2で反射さ
れて、図中に矢符号Rで示す方向に所定の周期で
揺動する振動ミラー3に入射される。この振動ミ
ラー3の反射光は扇状に拡がりながら光走査用の
ビームとなるが、振動ミラー3上の反射点からの
距離が自己の焦点距離と等しくなる位置に置かれ
た対物レンズ4を挿通することにより、扇状から
平行に走査されるビームに変換されたのち、被検
査面S上に照射される。被検査面Sからの反射光
は、幾何光学的な反射の法則(スネルの法則)を
満たすような、直反射光を中心に被検査面S上の
ランダムな粗さに起因して散乱された拡散反射光
のほか、被検査面Sの粗さが加工方法によつてあ
る程度の規則性をもつときに、その規則性が回折
格子として作用するために生じる回折光による拡
がりを含んでいる。しかし、概して一様(正常)
な被検査面Sからの反射光は、直反射方向を中心
するかなり小さな立体角内に収まる。また直反射
光、拡散反射光、回折光成分の割合いは、被検査
面Sの加工方法によつて異なるが、一般に光の波
長に比べて被検査面Sの面粗さが大きくなる程、
直反射成分が減り拡散反射成分が増大する傾向を
示す。
一方、被検査面Sの疵からの反射においては、
直反射光のネスルの法則による反射方向は、
正常な被検査面Sの場合の反射方向と異つたも
のになる。
正常な被検査面Sの場合の反射方向と異つたも
のになる。
疵エツジなどからの回折に起因する反射光の
拡がりが加わる。
拡がりが加わる。
という2つの特徴的な現象がみられる。これら2
つの現象によつて、疵からの反射の場合のビーム
の反射方向および拡がりの立体角は、正常な被検
査面Sでの反射のさいの反射方向および立体角と
大きく異なることになる。したがつて、この場合
に受光レンズ6に入る光は、一般には、正常反射
時の入光量に比べて減少する傾向を示す(ただ
し、疵の種類によつては、正常反射方向に鋭い指
向性を有する場合もある)。
つの現象によつて、疵からの反射の場合のビーム
の反射方向および拡がりの立体角は、正常な被検
査面Sでの反射のさいの反射方向および立体角と
大きく異なることになる。したがつて、この場合
に受光レンズ6に入る光は、一般には、正常反射
時の入光量に比べて減少する傾向を示す(ただ
し、疵の種類によつては、正常反射方向に鋭い指
向性を有する場合もある)。
被検査面Sに関するこのような情報を含む反射
光は受光レンズ6により集光され、光彩絞り7、
レンズ8、干渉フイルター9を通過して光電子増
倍管10により光電変換され、その受光量は電圧
の大小として検出される。光彩絞り7は、被検査
面Sの反射点から受光部を見込む立体角(疵検出
性能は、この立体角に大きく依存する)を適当に
制限し、レンズ8はレンズ6により受光した光の
収束をさらに強める。干渉フイルター9は、レン
ズ8を通過した光の中から単一波長光(6328Å)
を取り出し、外乱光による雑音を除去して良好な
S/Nの疵情報が得られるようにするためのもの
である。光電子増倍管10より取り出された電圧
信号は、被検査面Sにおける反射状態を対応して
変化するので、増幅器11で増幅したその信号波
形を観測することにより、正常反斜面か異常反射
面かの判定、すなわち被検査面Sにおける疵の有
無の判定が行われる。
光は受光レンズ6により集光され、光彩絞り7、
レンズ8、干渉フイルター9を通過して光電子増
倍管10により光電変換され、その受光量は電圧
の大小として検出される。光彩絞り7は、被検査
面Sの反射点から受光部を見込む立体角(疵検出
性能は、この立体角に大きく依存する)を適当に
制限し、レンズ8はレンズ6により受光した光の
収束をさらに強める。干渉フイルター9は、レン
ズ8を通過した光の中から単一波長光(6328Å)
を取り出し、外乱光による雑音を除去して良好な
S/Nの疵情報が得られるようにするためのもの
である。光電子増倍管10より取り出された電圧
信号は、被検査面Sにおける反射状態を対応して
変化するので、増幅器11で増幅したその信号波
形を観測することにより、正常反斜面か異常反射
面かの判定、すなわち被検査面Sにおける疵の有
無の判定が行われる。
以上が、従来行われている疵検出方法の1つで
あるフライング・スポツトレーザー走査方式であ
るが上記の説明で明らかな通り、この方式は疵の
凹凸状態までを判別をするものではない。
あるフライング・スポツトレーザー走査方式であ
るが上記の説明で明らかな通り、この方式は疵の
凹凸状態までを判別をするものではない。
目 的
この発明は、被検査面の疵の有無の判別だけで
なく、疵と判断された箇所の凹凸状態をも同時に
検出して、如上の従来例にみられるような被検査
面に付着したごみ、切削くず、研削くず、汚れな
どによる誤判定を回避し、検査の信頼性の向上お
よび装置のメインテナンス、走査性の向上をはか
ることのできる外観検査方法およびその装置を提
供することを目的とする。
なく、疵と判断された箇所の凹凸状態をも同時に
検出して、如上の従来例にみられるような被検査
面に付着したごみ、切削くず、研削くず、汚れな
どによる誤判定を回避し、検査の信頼性の向上お
よび装置のメインテナンス、走査性の向上をはか
ることのできる外観検査方法およびその装置を提
供することを目的とする。
概 要
本発明は、投受光系が含まれる面を挾む左右に
補助光学系を分配して、前記受光系による受光量
からの被検査面における以上反射の有無を判別す
る一方、2つの補助光学系の間での受光量変化時
刻の差から被検査面上の凹凸状態を判別するもの
である。
補助光学系を分配して、前記受光系による受光量
からの被検査面における以上反射の有無を判別す
る一方、2つの補助光学系の間での受光量変化時
刻の差から被検査面上の凹凸状態を判別するもの
である。
実施例
この発明の一実施例を第2図ないし第9図に基
づいて以下に説明する。
づいて以下に説明する。
第2図において、12はフライング・スポツト
レーザー走査方式の外観検査機構の投光系であつ
て、レーザー管1、全反射ミラー2、振動ミラー
3、対物レンズ4などからなり、13はその外観
検査機構の受光系で、受光レンズ6、光電子増倍
管10、増幅器11などからなる。この投受光系
は、第1図に示す従来のフライング・スポツトレ
ーザー走査方式の光学系と同一の構成であつて、
各構成要素の符号は第1図のものと同じにしてい
る。第2図では、概略の構成のみを示すため、受
光系13において第1図のような光彩絞り7、レ
ンズ8、干渉フイルター9などは省略している。
そして、この投受光系は、被検査面Sを第2図に
おいて紙面に対し垂直な方向に光走査する。
レーザー走査方式の外観検査機構の投光系であつ
て、レーザー管1、全反射ミラー2、振動ミラー
3、対物レンズ4などからなり、13はその外観
検査機構の受光系で、受光レンズ6、光電子増倍
管10、増幅器11などからなる。この投受光系
は、第1図に示す従来のフライング・スポツトレ
ーザー走査方式の光学系と同一の構成であつて、
各構成要素の符号は第1図のものと同じにしてい
る。第2図では、概略の構成のみを示すため、受
光系13において第1図のような光彩絞り7、レ
ンズ8、干渉フイルター9などは省略している。
そして、この投受光系は、被検査面Sを第2図に
おいて紙面に対し垂直な方向に光走査する。
この発明は以上の投受光系に加えて、この投受
光系が含まれる面、(第2図における紙面)を挟
む左右に第1および第2の補助受光系14,15
を分けて配置し、前記受光系13による受光量か
ら被検査面Sにおける異常反射の有無を判別する
一方、2つの補助受光系14,15の間で生じる
後述する受光量変化時刻の差から被検査面Sの凹
凸状態を判別するものである。
光系が含まれる面、(第2図における紙面)を挟
む左右に第1および第2の補助受光系14,15
を分けて配置し、前記受光系13による受光量か
ら被検査面Sにおける異常反射の有無を判別する
一方、2つの補助受光系14,15の間で生じる
後述する受光量変化時刻の差から被検査面Sの凹
凸状態を判別するものである。
この実施例では2つの補助受光系14,15
は、第2図において矢符号−の方向からみた
状態を示す第3図のように、先の投受光系が含ま
れる面に対して垂直な面(第3図における紙面と
平行な面)内、すなわち光走査方向Pと平行な面
内にあつて、被検査面Sに異常反射が生じた場
合、その異常反射成分を補助受光系14,15で
それぞれ受光する。補助受光系14は受光レンズ
16、光電子増倍管17、増幅器18からなり、
補助受光系15は受光レンズ19、光電子増倍管
20、増幅器21からなる。
は、第2図において矢符号−の方向からみた
状態を示す第3図のように、先の投受光系が含ま
れる面に対して垂直な面(第3図における紙面と
平行な面)内、すなわち光走査方向Pと平行な面
内にあつて、被検査面Sに異常反射が生じた場
合、その異常反射成分を補助受光系14,15で
それぞれ受光する。補助受光系14は受光レンズ
16、光電子増倍管17、増幅器18からなり、
補助受光系15は受光レンズ19、光電子増倍管
20、増幅器21からなる。
受光系13、補助受光系14,15の各増幅器
11,18,21より取り出された電圧信号は、
第4図に示す信号処理系によつて処理され、その
処理結果により、被検査面Sにおける疵の有無お
よび疵の凹凸状態が判定される。
11,18,21より取り出された電圧信号は、
第4図に示す信号処理系によつて処理され、その
処理結果により、被検査面Sにおける疵の有無お
よび疵の凹凸状態が判定される。
被検査面Sが疵や汚れなどのない正常反射面の
場合、投光系12より被検査面Sに照射された光
は、ほぼ正常反射方向すなわち受光系13に向け
て反射され、補助受光系14,15の方向へはほ
とんど反射されない。
場合、投光系12より被検査面Sに照射された光
は、ほぼ正常反射方向すなわち受光系13に向け
て反射され、補助受光系14,15の方向へはほ
とんど反射されない。
これに対して被検査面Sが異常反射面である場
合には、正常反射方向への反射光量が減少する一
方、補助受光系14,15が含まれる面の方向へ
の反射光量が増大し、その反射パターンは第6図
および第7図のようになる。すなわち、第6図
A,Bは被検査面Sに切削くず、研削くず、汚れ
の付着などによる凸状部がある場合の反射パター
ンを示し、反射メインビームは光走査の進行に伴
い、始め第6図Aのように光走査方向Pの開始側
へ反射して主として補助受光系14で受光され、
しだいに光走査方向Pの終了側へ反射方向が移つ
て第6図Bのように主として補助受光系15で受
光される。一方、第7図A,Bは被検査面Sに加
工疵などの凹状部がある場合の反射パターン示
し、凸状部の場合とは逆に反射メインビームは光
走査の進行に伴い、始め第7図Aのように光走査
方向Pの終了側へ反射して主として補助受光系1
5で受光され、反射方向はしだいに光走査方向P
の開始側へ移つて第7図Bのように主として補助
受光系14で受光される。このことは、異常反射
の場合において、受光量のピーク時が、光走査方
向Pの終力側に位置する補助受光系15で先にき
て、光走査方向Pの開始側の補助受光系14では
これより少し遅れるときには、被検査面Sに凹状
疵があると判断され、逆に光走査方向Pの開始側
の補助受光系14において受光量のピークが先に
生じるときには、被検査面Sに凸状部を呈する切
削くずなどが付着していると判断されことを意味
する。
合には、正常反射方向への反射光量が減少する一
方、補助受光系14,15が含まれる面の方向へ
の反射光量が増大し、その反射パターンは第6図
および第7図のようになる。すなわち、第6図
A,Bは被検査面Sに切削くず、研削くず、汚れ
の付着などによる凸状部がある場合の反射パター
ンを示し、反射メインビームは光走査の進行に伴
い、始め第6図Aのように光走査方向Pの開始側
へ反射して主として補助受光系14で受光され、
しだいに光走査方向Pの終了側へ反射方向が移つ
て第6図Bのように主として補助受光系15で受
光される。一方、第7図A,Bは被検査面Sに加
工疵などの凹状部がある場合の反射パターン示
し、凸状部の場合とは逆に反射メインビームは光
走査の進行に伴い、始め第7図Aのように光走査
方向Pの終了側へ反射して主として補助受光系1
5で受光され、反射方向はしだいに光走査方向P
の開始側へ移つて第7図Bのように主として補助
受光系14で受光される。このことは、異常反射
の場合において、受光量のピーク時が、光走査方
向Pの終力側に位置する補助受光系15で先にき
て、光走査方向Pの開始側の補助受光系14では
これより少し遅れるときには、被検査面Sに凹状
疵があると判断され、逆に光走査方向Pの開始側
の補助受光系14において受光量のピークが先に
生じるときには、被検査面Sに凸状部を呈する切
削くずなどが付着していると判断されことを意味
する。
前記信号処理系では、受光系13の電圧信号a
を増幅器22で受けて、異常反射の有無を判断す
る判定系と、補助受光系14の電圧信号bを増幅
器23により、また補助受光系15の電圧信号c
を増幅器24によりそれぞれ受けて、異常反射が
被検査面Sの凹状によるか凸状によるかを判断す
る判定系とを有する。増幅器22の出力a′は疵の
有無あるいは異常反射の有無を検出するための比
較器25に入力され、ここで所定の基準レベルと
比較される。例えば、異常反射のあるときには受
光系13の受光量は減少し、比較器25への入力
信号a′のレベルが前記基準レベルを下まわり、比
較器25の出力dは異常反射があることに相当す
るL信号となる。前記基準レベルは、最小どの程
度の大きさまでの疵を検出するかによつて設定レ
ベルが異る。
を増幅器22で受けて、異常反射の有無を判断す
る判定系と、補助受光系14の電圧信号bを増幅
器23により、また補助受光系15の電圧信号c
を増幅器24によりそれぞれ受けて、異常反射が
被検査面Sの凹状によるか凸状によるかを判断す
る判定系とを有する。増幅器22の出力a′は疵の
有無あるいは異常反射の有無を検出するための比
較器25に入力され、ここで所定の基準レベルと
比較される。例えば、異常反射のあるときには受
光系13の受光量は減少し、比較器25への入力
信号a′のレベルが前記基準レベルを下まわり、比
較器25の出力dは異常反射があることに相当す
るL信号となる。前記基準レベルは、最小どの程
度の大きさまでの疵を検出するかによつて設定レ
ベルが異る。
増幅器22の出力a′、これと平行して計測タイ
ミング・セツト用比較器26および異常反射区間
検出用比較器27へそれぞれ入力される。比較器
26において信号a′と比較される基準レベルは、
異常反射時の信号a′のピークレベルよりもさらに
暗レベル側に近く設定され、これによつて投光系
12からのレーザー光が被検査面Sを正味照射す
る走査区間が計測区間として検出される。比較器
27において信号a′と比較される基準レベルVth
は、第8図Aおよび第9図Aに示すように、明レ
ベル付近すなわち受光系13の受光量増大に対応
するレベル側に近く設定され、受光量の減少がは
じまると、すなわち異常反射が起ると直ちに異常
反射区間の検出が開始されるようになつている。
比較器25および26の出力d,eは次段の疵有
無判別部28へ入力され、その判定出力fは最終
段の総合判定部29へ入力される。一方、異常反
射区間検出用比較器27の出力gは別の比較部3
0へ入力される。なお、第8図A〜Hは、被検査
面Sの凹状疵に起因する異常反射の場合の、前記
信号処理系の各部の出力波形を示し、第9図A〜
Hは、凸状疵(切削くず、ごみの付着など)に起
因する異常反射の場合の信号処理系の各部の出力
波形を示している。
ミング・セツト用比較器26および異常反射区間
検出用比較器27へそれぞれ入力される。比較器
26において信号a′と比較される基準レベルは、
異常反射時の信号a′のピークレベルよりもさらに
暗レベル側に近く設定され、これによつて投光系
12からのレーザー光が被検査面Sを正味照射す
る走査区間が計測区間として検出される。比較器
27において信号a′と比較される基準レベルVth
は、第8図Aおよび第9図Aに示すように、明レ
ベル付近すなわち受光系13の受光量増大に対応
するレベル側に近く設定され、受光量の減少がは
じまると、すなわち異常反射が起ると直ちに異常
反射区間の検出が開始されるようになつている。
比較器25および26の出力d,eは次段の疵有
無判別部28へ入力され、その判定出力fは最終
段の総合判定部29へ入力される。一方、異常反
射区間検出用比較器27の出力gは別の比較部3
0へ入力される。なお、第8図A〜Hは、被検査
面Sの凹状疵に起因する異常反射の場合の、前記
信号処理系の各部の出力波形を示し、第9図A〜
Hは、凸状疵(切削くず、ごみの付着など)に起
因する異常反射の場合の信号処理系の各部の出力
波形を示している。
他方、増幅器23の出力b′は微分器31で微分
処理され、その微分出力hは次段のゼロクロス検
出器32へ入力される。増幅器24の出力c′も同
様に微分器33で微分処理され、その部分出力j
は次段のゼロクロス検出器34へ入力される。
処理され、その微分出力hは次段のゼロクロス検
出器32へ入力される。増幅器24の出力c′も同
様に微分器33で微分処理され、その部分出力j
は次段のゼロクロス検出器34へ入力される。
第6図のように補助受光系14の配置側から補
助受光系15の配置側へ向けて光走査が行われて
いるとき、被検査面Sに凸状疵(切削くず、ごみ
の付着など)がある場合の信号処理を、第8図A
〜Hに基づいて説明すれば以下のようになる。
助受光系15の配置側へ向けて光走査が行われて
いるとき、被検査面Sに凸状疵(切削くず、ごみ
の付着など)がある場合の信号処理を、第8図A
〜Hに基づいて説明すれば以下のようになる。
第8図Bのように比較器27が異常反射区間の
検出を開始すると、はじめ同図Cのように補助受
光系14に対応する信号b′にパルス波形が生じ、
これが微分器31により同図Eのような微分信号
hに処理される。ゼロクロス検出器32では、入
力される微分信号hがゼロレベルとクロスする時
点tRにのみ同図Eのような単発パルス波形の出力
kを得て、この出力信号kは次段の比較部30へ
入力される。第6図A,Bに示されるように、異
常反射光の補助受光系15での受光は補助受光系
14より遅れるので、第8図Fのように補助受光
系15に対応する信号c′にパルス波形が生じるの
は異常反射検出区間において時点tRより少し遅れ
た時点となる。この信号c′も同様に微分器33で
同図Gのような微分信号jに処理され、次段のゼ
ロクロス検出器34では、微分信号jがゼロレベ
ルとクロスする時点tLで同図Hのような単発パル
ス波形の出力mを得て、この出力信号mは比較部
30へ入力される。比較部では、補助受光系14
に対応する出力kと補助受光系15に対応する出
力mの単発パルス波形発生時点tR,tLの先後が比
較され、その比較結果は次段の凹凸判定回路35
へ入力される。
検出を開始すると、はじめ同図Cのように補助受
光系14に対応する信号b′にパルス波形が生じ、
これが微分器31により同図Eのような微分信号
hに処理される。ゼロクロス検出器32では、入
力される微分信号hがゼロレベルとクロスする時
点tRにのみ同図Eのような単発パルス波形の出力
kを得て、この出力信号kは次段の比較部30へ
入力される。第6図A,Bに示されるように、異
常反射光の補助受光系15での受光は補助受光系
14より遅れるので、第8図Fのように補助受光
系15に対応する信号c′にパルス波形が生じるの
は異常反射検出区間において時点tRより少し遅れ
た時点となる。この信号c′も同様に微分器33で
同図Gのような微分信号jに処理され、次段のゼ
ロクロス検出器34では、微分信号jがゼロレベ
ルとクロスする時点tLで同図Hのような単発パル
ス波形の出力mを得て、この出力信号mは比較部
30へ入力される。比較部では、補助受光系14
に対応する出力kと補助受光系15に対応する出
力mの単発パルス波形発生時点tR,tLの先後が比
較され、その比較結果は次段の凹凸判定回路35
へ入力される。
以上の場合と異なり、被検査面Sに凹状疵があ
る場合の信号処理では、第9図C〜EおよびF〜
Hに示すように、出力k,mの単発パルス波形発
生時点tR,tLの先後は先の場合とは逆にtR>tLと
なる。
る場合の信号処理では、第9図C〜EおよびF〜
Hに示すように、出力k,mの単発パルス波形発
生時点tR,tLの先後は先の場合とは逆にtR>tLと
なる。
第8図および第9図による説明では、補助受光
系14の配置側から補助受光系15の配置側へ向
けて光走査が行われる場合を例示したので、被検
査面Sの凸状疵に対してtL>tR、凹状疵に対して
tL<tRという結果が得られたが、光走査方向が前
記と逆の場合は、被検査面Sの凹凸とtR,tLの先
後の関係は全く逆になる。そこで、第4図に示す
信号処理系では、投光系12の振動ミラー3に付
属の図示しないタコ・ゼネレータから振動ミラー
3の揺動方向に関する2値信号nを得て、これが
比較器36で所定の基準レベルと比較され、その
比較結果は走査方向判別信号qとして凹凸判定回
路35へ入力されるようになつている。例えば、
この実施例では、第6図および第7図のように補
助受光系14の配置側から補助受光系15の配置
側へ走査されるとき(左方向)、前記走査方向判
別信号qはH信号となり、逆に右方向へ走査され
るとき走査方向判別信号qはL信号となるように
設定される。
系14の配置側から補助受光系15の配置側へ向
けて光走査が行われる場合を例示したので、被検
査面Sの凸状疵に対してtL>tR、凹状疵に対して
tL<tRという結果が得られたが、光走査方向が前
記と逆の場合は、被検査面Sの凹凸とtR,tLの先
後の関係は全く逆になる。そこで、第4図に示す
信号処理系では、投光系12の振動ミラー3に付
属の図示しないタコ・ゼネレータから振動ミラー
3の揺動方向に関する2値信号nを得て、これが
比較器36で所定の基準レベルと比較され、その
比較結果は走査方向判別信号qとして凹凸判定回
路35へ入力されるようになつている。例えば、
この実施例では、第6図および第7図のように補
助受光系14の配置側から補助受光系15の配置
側へ走査されるとき(左方向)、前記走査方向判
別信号qはH信号となり、逆に右方向へ走査され
るとき走査方向判別信号qはL信号となるように
設定される。
凹凸判定回路35の判定出力および疵有無判別
部28の判定出力fを受けて、総合判定部29で
は、被検査面Sに加工疵など凹状疵の存在を知ら
せる凹状判定信号rおよび切削くずやごみなどの
付着を知らせる凸状判定信号uが出力される。異
常反射の起らない場合には、これらの判定信号
r,uは出力されない。
部28の判定出力fを受けて、総合判定部29で
は、被検査面Sに加工疵など凹状疵の存在を知ら
せる凹状判定信号rおよび切削くずやごみなどの
付着を知らせる凸状判定信号uが出力される。異
常反射の起らない場合には、これらの判定信号
r,uは出力されない。
一方、第4図の信号処理系では、受光系13に
対応する信号a′、補助受光系14,15に対応す
る信号b′およびc′がアナログ加算器37により加
算されて、その加算出力vが総合判定部29へ入
力される。この加算出力vは、光吸収性を有する
被検査面S上の汚れとほかの疵、ごみなどの非吸
収性の欠陥との識別に供される。すなわち、被検
査面Sに光吸収性を有する汚れが存在するとき
は、受光系13の受光量が大幅に低減するので、
疵有無判別部28の出力fは異常反射の場合に似
た出力波形を示す一方、補助受光系14,15で
も異常反射光は受光されないため、凹凸判定回路
35からは凹凸の判定結果は得られない。この場
合、アナログ加算器37の加算出力vのレベルが
非吸収性の欠陥の場合に比べて低くなるから、総
合判定部29において所定の基準レベルと比較す
ることにより、汚れ判定信号wが得られる。被検
査面Sの欠陥が非吸収性の場合は、被検査面Sが
正常面である場合と反射率は変らないので、この
ときの加算出力vのレベルは正常面の場合と同程
度となる。
対応する信号a′、補助受光系14,15に対応す
る信号b′およびc′がアナログ加算器37により加
算されて、その加算出力vが総合判定部29へ入
力される。この加算出力vは、光吸収性を有する
被検査面S上の汚れとほかの疵、ごみなどの非吸
収性の欠陥との識別に供される。すなわち、被検
査面Sに光吸収性を有する汚れが存在するとき
は、受光系13の受光量が大幅に低減するので、
疵有無判別部28の出力fは異常反射の場合に似
た出力波形を示す一方、補助受光系14,15で
も異常反射光は受光されないため、凹凸判定回路
35からは凹凸の判定結果は得られない。この場
合、アナログ加算器37の加算出力vのレベルが
非吸収性の欠陥の場合に比べて低くなるから、総
合判定部29において所定の基準レベルと比較す
ることにより、汚れ判定信号wが得られる。被検
査面Sの欠陥が非吸収性の場合は、被検査面Sが
正常面である場合と反射率は変らないので、この
ときの加算出力vのレベルは正常面の場合と同程
度となる。
補助受光系14および15にそれぞれ対応する
ゼロクロス検出器32および34の出力k,mの
単発パルス波形発生時点tR,tLの先後を判定する
比較部30の具体的な回路構成の一例を第5図に
示している。同図において、PRは図示しないパ
ルス発生回路より出力されるリセツト・パルスで
あり、異常反射区間検出出力gの立上りエツジに
おいてパルス幅の短かい(0.1μsec以下)単発波
形として得られる。このリセツト・パルスPRを
受けて図中の全てのフリツプ・フロツプF1〜F6
はリセツトされ、ゼロクロス検出器32および3
4の出力k,mの受入れの可能な待機状態とな
る。出力k,mがともに入力されたあとは、この
2つの信号k,mのいずれが早く入力されたかに
依存して、フリツプ・フロツプF3,F6の一方が
セツト状態となり、他方はリセツト状態を保つ。
この状態によつてtR,tLの大小関係が判定される
ことになる。第6図に示す例では、tL<tRの場
合、フリツプ・フロツプF3がセツトされ、tL>tR
の場合、フリツプ・フロツプF6がセツトされる。
ゼロクロス検出器32および34の出力k,mの
単発パルス波形発生時点tR,tLの先後を判定する
比較部30の具体的な回路構成の一例を第5図に
示している。同図において、PRは図示しないパ
ルス発生回路より出力されるリセツト・パルスで
あり、異常反射区間検出出力gの立上りエツジに
おいてパルス幅の短かい(0.1μsec以下)単発波
形として得られる。このリセツト・パルスPRを
受けて図中の全てのフリツプ・フロツプF1〜F6
はリセツトされ、ゼロクロス検出器32および3
4の出力k,mの受入れの可能な待機状態とな
る。出力k,mがともに入力されたあとは、この
2つの信号k,mのいずれが早く入力されたかに
依存して、フリツプ・フロツプF3,F6の一方が
セツト状態となり、他方はリセツト状態を保つ。
この状態によつてtR,tLの大小関係が判定される
ことになる。第6図に示す例では、tL<tRの場
合、フリツプ・フロツプF3がセツトされ、tL>tR
の場合、フリツプ・フロツプF6がセツトされる。
効 果
この発明によれば、被検査面への切削くず、ご
みなどの付着あるいは加工きずなどに起因する異
常反射の有無を判別できるだけでなく、その異常
反射が被検査面の凹状個所の存在によるものか凸
状個所の存在によるものかをも判別できるので、
加工きずの存在(凹状個所)や切削くず、ごみな
どの付着(凸状個所)を識別することが可能とな
り、外観検査の信頼性が大幅に向上する。
みなどの付着あるいは加工きずなどに起因する異
常反射の有無を判別できるだけでなく、その異常
反射が被検査面の凹状個所の存在によるものか凸
状個所の存在によるものかをも判別できるので、
加工きずの存在(凹状個所)や切削くず、ごみな
どの付着(凸状個所)を識別することが可能とな
り、外観検査の信頼性が大幅に向上する。
とくに実施例の装置のように、受光系13およ
び補助受光系14,15のそれぞれの検出出力を
アナログ加算器37で加算して、その出力を欠陥
判定情報の1つに加えることにより、その出力レ
ベルから光吸収性を呈する汚れなどによる異常反
射をも識別することができ、検査精度を一層向上
させることができる。
び補助受光系14,15のそれぞれの検出出力を
アナログ加算器37で加算して、その出力を欠陥
判定情報の1つに加えることにより、その出力レ
ベルから光吸収性を呈する汚れなどによる異常反
射をも識別することができ、検査精度を一層向上
させることができる。
第1図は従来の外観検査方式の一例を示す模式
図、第2図はこの発明の一実施例の光学系を示す
模式図、第3図は第2図の−線矢視図、第4
図は信号処理系のブロツク図、第5図は信号処理
系の比較部の具体的構成の一例を示す回路図、第
6図A,Bおよび第7図A,Bはそれぞれ異常反
射の場合の反射パターンを示す説明図、第8図A
〜Hおよび第9図A〜Hはそれぞれ信号処理系の
各部の出力波形図である。 1……レーザー管、2……全反射ミラー、3…
…振動ミラー、4……対物レンズ、6……受光レ
ンズ、10……光電子増倍管、11……増幅器、
12……投光系、13……受光系、14,15…
…補助受光系、16……受光レンズ、17……光
電子増倍管、19……受光レンズ、20……光電
子増倍管、21……増幅器、25……比較器(異
常反射検出用)、26……比較器(計測タイミン
グ・セツト用)、27……比較器(異常反射区間
検出用)、28……疵有無判別部、29……総合
判別部、30……比較部、31,33……微分
器、32,34……ゼロクロス検出器、35……
凹凸判定回路。
図、第2図はこの発明の一実施例の光学系を示す
模式図、第3図は第2図の−線矢視図、第4
図は信号処理系のブロツク図、第5図は信号処理
系の比較部の具体的構成の一例を示す回路図、第
6図A,Bおよび第7図A,Bはそれぞれ異常反
射の場合の反射パターンを示す説明図、第8図A
〜Hおよび第9図A〜Hはそれぞれ信号処理系の
各部の出力波形図である。 1……レーザー管、2……全反射ミラー、3…
…振動ミラー、4……対物レンズ、6……受光レ
ンズ、10……光電子増倍管、11……増幅器、
12……投光系、13……受光系、14,15…
…補助受光系、16……受光レンズ、17……光
電子増倍管、19……受光レンズ、20……光電
子増倍管、21……増幅器、25……比較器(異
常反射検出用)、26……比較器(計測タイミン
グ・セツト用)、27……比較器(異常反射区間
検出用)、28……疵有無判別部、29……総合
判別部、30……比較部、31,33……微分
器、32,34……ゼロクロス検出器、35……
凹凸判定回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 投光系と受光系の対向方向と交差する所定方
向に被検査面を光走査して、その反射光量を検出
するようにした外観検査方法において、前記投受
光系が含まれる面を挟む左右に補助受光系を分配
して、前記受光系による受光量から被検査面にお
ける異常反射の有無を判別する一方、2つの補助
受光系の間での受光量変化時刻の差から被検査面
上の凹凸状態を判別することを特徴とする外観検
査方法。 2 投光系と受光系を対向させてその対向方向と
交差する所定方向に被検査面を光走査する走査光
学系、前記投受光系が含まれる面を挟む左右に分
配した第1・第2の補助受光系、前記受光系での
光入力を光電変換しこれを所定レベルと比較して
異常反射の有無を判別する異常反射検出手段、第
1の補助受光系での光入力を光電変換し入力のピ
ーク時を検出する第1の受光ピーク時検出手段、
第2の補助受光系での光入力を光電変換し入力の
ピーク時を検出する第2の受光ピーク時検出手
段、第1・第2の受光ピーク時検出手段の出力す
る検出時刻の先後を比較する時刻比較手段、前記
走査光学系による走査方向を検出する走査方向検
出手段、この走査方向検出手段の出力および前記
時刻比較手段の出力を受け被検査面の凹凸状態を
判別する凹凸判別手段からなる外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18376483A JPS6073409A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 外観検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18376483A JPS6073409A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 外観検査方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073409A JPS6073409A (ja) | 1985-04-25 |
| JPH0242406B2 true JPH0242406B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=16141558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18376483A Granted JPS6073409A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 外観検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073409A (ja) |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18376483A patent/JPS6073409A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6073409A (ja) | 1985-04-25 |
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