JPH0242419U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242419U JPH0242419U JP12201288U JP12201288U JPH0242419U JP H0242419 U JPH0242419 U JP H0242419U JP 12201288 U JP12201288 U JP 12201288U JP 12201288 U JP12201288 U JP 12201288U JP H0242419 U JPH0242419 U JP H0242419U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- lead
- wiring board
- printed wiring
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- Prior art date
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- Pending
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図ａ乃至第２図ｃは本考案の実
施例を示し第１図は側面図、第２図ａ及び第２図
ｂは動作状態を示す側面図、第２図ｃは要部の断
面図である。第３図ａ及び第３図ｂは従来例を示
し、第３図ａは側面図、第３図ｂは要部の断面図
である。 １……安定器、１ａ，１ｂ……リード、３ａ，
３ｂ……水平折曲部、５……プリント配線基板、
６ａ，６ｂ……リード挿通穴、８ａ，８ｂ……ラ
ンド部、９……半田。
施例を示し第１図は側面図、第２図ａ及び第２図
ｂは動作状態を示す側面図、第２図ｃは要部の断
面図である。第３図ａ及び第３図ｂは従来例を示
し、第３図ａは側面図、第３図ｂは要部の断面図
である。 １……安定器、１ａ，１ｂ……リード、３ａ，
３ｂ……水平折曲部、５……プリント配線基板、
６ａ，６ｂ……リード挿通穴、８ａ，８ｂ……ラ
ンド部、９……半田。
Claims (1)
- 電子部品を搭載するプリント配線基板のリード
挿通穴の径よりも短い水平折曲部を各リードの先
端に且つ夫々の先端部が同一向きとされるように
形成すると共に、電子部品の下端面と前記水平折
曲片上辺との間隔を略プリント配線基板の厚さに
一致させてなる電子部品のリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12201288U JPH0242419U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12201288U JPH0242419U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242419U true JPH0242419U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31369548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12201288U Pending JPH0242419U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242419U (ja) |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12201288U patent/JPH0242419U/ja active Pending