JPH0242478U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はこの考案による電子機器後面の取付構造の
詳細を示す図、第３図は第２図のＢ部詳細を示す
図、第４図は従来の電子機器の取付構造を示す断
面図である。 図において、１は電子機器、２はハンドル、３
はフツク、４はブツシユ、５はガイド穴、６は取
付台、７はリテーナ、８はリベツト、９はガイド
ピン、１０はブラケツト、１１はナツト、１２は
ワツシヤ、１３はネジ、１４はガイドプレート、
１５はネジ、１６は平あみ線、１７はネジ、１８
は圧着端子、１９はガイドピン、２０はフランジ
部、２１はガイド部、２２はブツシユ、２３はブ
ツシユ穴、２４はガイド穴、２５は溝部、２６は
導通パツキンである。なお各図中同一符号は同一
または相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 前部には取付ネジを具備するとともに、後部に
   はブラケツトを具備する取付台と、後端に形成さ
   れたねじ部により上記ブラケツトに取付けられ、
   かつ中央には円筒形のフランジ部を有し、さらに
   前端には上記フランジ部より小さい径のガイド部
   を有するガイドピンと、上記取付台の上に取付ら
   れるとともに、前面には上記取付ネジと係合する
   フツクが配され、かつ後面には上記ガイドピンと
   適合する部位にブツシユ穴が設けられた箱状の電
   子機器と、上記ブツシユ穴に装着されるとともに
   、上記ガイドピンのガイド部とかん合するガイド
   穴を具備し、かつ上記ガイド穴の中央に円筒状の
   溝部を有するブツシユと、上記ブツシユの溝部に
   装着され、かつ上記ガイドピンのガイド部の外周
   面との間に触圧するように挾持されるとともに、
   銀粒子をシリコンゴムに混入させた導電性ゴム材
   料からなる導通パツキンとで構成したことを特徴
   とする電子機器の取付構造。