JPH0242737A - ワイヤボンディングパッド装置 - Google Patents
ワイヤボンディングパッド装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は例えばファクシミリの感熱記録用ヘッド等に用
いられるワイヤボンディングパッド装置に関する。
いられるワイヤボンディングパッド装置に関する。
（従来の技術）
従来、ファクシミリの感熱記録用ヘッドは第３図に示す
ように構成される。即ち、１１はセラミック等の絶縁基
板上に薄膜、厚膜等の技術によって、−列に高密度で並
べた多数の発熱抵抗体で。
ように構成される。即ち、１１はセラミック等の絶縁基
板上に薄膜、厚膜等の技術によって、−列に高密度で並
べた多数の発熱抵抗体で。
この発熱抵抗体１１は連続する複数個（この例では８個
）からなる複数のブロックに分割されている。
）からなる複数のブロックに分割されている。
前記発熱抵抗体１１の各ブロックは夫々対応してダイオ
ードアレイ１２に接続される。このダイオードアレイ１
２はこの例では１チツプ内に８個のダイオード１２１
を納めたフリップチップ型のダイオードアレイである。
ードアレイ１２に接続される。このダイオードアレイ１
２はこの例では１チツプ内に８個のダイオード１２１
を納めたフリップチップ型のダイオードアレイである。
前記発熱抵抗体１１は各一端が対応するダイオードアレ
イ１２内の各ダイオード１２１ を介してブロック選択
電極１３にブロック毎に共通接続され、各他端が各ブロ
ック間で同一位置にあるものどうし共通接続されて個別
選択電極１４に接続される。
イ１２内の各ダイオード１２１ を介してブロック選択
電極１３にブロック毎に共通接続され、各他端が各ブロ
ック間で同一位置にあるものどうし共通接続されて個別
選択電極１４に接続される。
而して、ファクシミリの記録は、所望の発熱抵抗体１１
に感熱紙を接触させて行われる。
に感熱紙を接触させて行われる。
このような感熱記録用ヘッドでは発熱抵抗体１１の数が
数百ないし千数百程度と極めて多数であるため、第３図
に示すように、発熱抵抗体１１に直列に回り込み防止用
ダイオード１２１を接続したマトリクス配線によって駆
動回路数の低減を図っている。この場合に問題となるの
は、数百から千数百個という多数の発熱抵抗体１１と回
り込み防止用ダイオード１２１とをいかに作業能率よく
接続し、 かつヘッド全体をコンパクトに構成するかと
いう点である。この点を解決するため、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すように、複数個のダイオードを１チツプ
内に納めたダイオードアレイ１２を、発熱抵抗体１１が
形成されている基板１５上に配設し、このダイオードア
レイ１２を発熱抵抗体１１に直接接続してヘッドを小形
にまとめている。ところが、この場合にはダイオードア
レイ１２と発熱抵抗体１１からの導線１６との接続が問
題となる。ダイオードアレイ１２と導線１６とを接続す
る技術は、半導体素子のボンディング技術として各種の
方法が考えられるが、いずれの方法を用いるにしても、
導線１６のポンディングパッド１６１の相互間隔及びダ
イオードアレイ１２のポンディングパッド１２２の相互
間隔２００ＩＪＭ以下の高密度であると、ボンディング
の信頼性の点が歩留りが急激に低下する。 このため、
第４図（ａ）。
数百ないし千数百程度と極めて多数であるため、第３図
に示すように、発熱抵抗体１１に直列に回り込み防止用
ダイオード１２１を接続したマトリクス配線によって駆
動回路数の低減を図っている。この場合に問題となるの
は、数百から千数百個という多数の発熱抵抗体１１と回
り込み防止用ダイオード１２１とをいかに作業能率よく
接続し、 かつヘッド全体をコンパクトに構成するかと
いう点である。この点を解決するため、第４図（ａ）、
（ｂ）に示すように、複数個のダイオードを１チツプ
内に納めたダイオードアレイ１２を、発熱抵抗体１１が
形成されている基板１５上に配設し、このダイオードア
レイ１２を発熱抵抗体１１に直接接続してヘッドを小形
にまとめている。ところが、この場合にはダイオードア
レイ１２と発熱抵抗体１１からの導線１６との接続が問
題となる。ダイオードアレイ１２と導線１６とを接続す
る技術は、半導体素子のボンディング技術として各種の
方法が考えられるが、いずれの方法を用いるにしても、
導線１６のポンディングパッド１６１の相互間隔及びダ
イオードアレイ１２のポンディングパッド１２２の相互
間隔２００ＩＪＭ以下の高密度であると、ボンディング
の信頼性の点が歩留りが急激に低下する。 このため、
第４図（ａ）。
（ｂ）に示すように、ダイオードアレイ１２のポンディ
ングパッド１２２及び導線Ｉ６のポンディングパッド１
６１は夫々直線状ではなく千鳥状に配設される。
ングパッド１２２及び導線Ｉ６のポンディングパッド１
６１は夫々直線状ではなく千鳥状に配設される。
しかしなから、第４図（ａ）、 （ｂ）に示す様にポ
ンディングパッド１６１を千鳥状に配設しても、そのポ
ンディングパッド１６１の高密度化には限界があった。
ンディングパッド１６１を千鳥状に配設しても、そのポ
ンディングパッド１６１の高密度化には限界があった。
（発明が解決しようとする問題点）
上述の問題点に鑑みて９本発明は高密度に配置されたワ
イヤボンディングパッド装置の製造方法を提供すること
を目的とする。
イヤボンディングパッド装置の製造方法を提供すること
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明のワイヤボンディン
グパッド装置は、 一方の部品のワイヤボンディングパッドと他方の部品の
ワイヤボンディングパッドとの距離の比較的近いものと
比較的遠いものとがこの部品のワイヤボンディングパッ
ド１つおきに現われる様な配置とされており、 且つ他方の部品から距離の比較的近いワイヤボンディン
グパッドどうし及び他方の部品から距離の比較的遠いワ
イヤボンディングパッドどうしを電気的に接続するボン
ディングワイヤを備え、複数のワイヤボンディングパッ
ドを一列状に配置した第１のワイヤボンディングパッド
列と、この第１のワイヤボンディングパッド列を構成す
るワイヤボンディングパッドに電気的に接続する導線か
らなる第１の導線群と、 この第１の導線群を構成する導線間に配された複数のワ
イヤボンディングパッドを一列状に配置した第２のワイ
ヤボンディングパッド列と、この第２のワイヤボンディ
ングパッド列を構成するワイヤボンディングパッドに電
気的に接続する導線からなる第２の導線群とを具備し、
前記第２のワイヤボンディングパッド列を構成するワイ
ヤボンディングパッドに対向する部分の前記第１の導線
群を構成する導線の幅は、前記第１の導線群を構成する
他の部分の導線の幅よりも狭く、且つ前記第１の導線群
を構成する偉の部分の導線の幅と前記第２の導線群を構
成する導線の幅とが実質的に等しいことを特徴とするも
のである。
グパッド装置は、 一方の部品のワイヤボンディングパッドと他方の部品の
ワイヤボンディングパッドとの距離の比較的近いものと
比較的遠いものとがこの部品のワイヤボンディングパッ
ド１つおきに現われる様な配置とされており、 且つ他方の部品から距離の比較的近いワイヤボンディン
グパッドどうし及び他方の部品から距離の比較的遠いワ
イヤボンディングパッドどうしを電気的に接続するボン
ディングワイヤを備え、複数のワイヤボンディングパッ
ドを一列状に配置した第１のワイヤボンディングパッド
列と、この第１のワイヤボンディングパッド列を構成す
るワイヤボンディングパッドに電気的に接続する導線か
らなる第１の導線群と、 この第１の導線群を構成する導線間に配された複数のワ
イヤボンディングパッドを一列状に配置した第２のワイ
ヤボンディングパッド列と、この第２のワイヤボンディ
ングパッド列を構成するワイヤボンディングパッドに電
気的に接続する導線からなる第２の導線群とを具備し、
前記第２のワイヤボンディングパッド列を構成するワイ
ヤボンディングパッドに対向する部分の前記第１の導線
群を構成する導線の幅は、前記第１の導線群を構成する
他の部分の導線の幅よりも狭く、且つ前記第１の導線群
を構成する偉の部分の導線の幅と前記第２の導線群を構
成する導線の幅とが実質的に等しいことを特徴とするも
のである。
（作用）
上述の構成をとることにより、本発明のワイヤボンディ
ングパッド装置は、そのワイヤボンディングパッドを高
密度に配置することができる。
ングパッド装置は、そのワイヤボンディングパッドを高
密度に配置することができる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図（ａ）において、ワイヤボンディングパッド１６
１は千鳥状に配置され、 このワイヤボンディングパッ
ド１６１に電気的に接続する導線１６が形成されている
。１７は、このワイヤボンディングパッド１６１にワイ
ヤボンディングされたボンディングワイヤである。この
ワイヤボンディング１６１に隣接する部分Ｅの導線１６
の幅Ｃは、他の部分の導線１６の幅りよりも狭い。例え
ば、ポンディングパッド１６１の幅Ａを０．１４ｍｍ、
ワイヤボンディングパッド１６１と導線１６との間隔
Ｂは０．０３！Ｉｔ、導線１６の幅狭部の幅Ｃは０．０
５ｍｍ、導線１６の幅広部の幅りは０．０７＋ｕ＋、ボ
ンディングワイヤ１７の径は０．０２５ｍｍとすると、
ワイヤボンディングパッド１６１のピッチＰは、０．
１１１１１！１となる。すなわち、導線１６はＥの部分
の幅を狭くしたことにより、ワイヤボンディングパッド
１６１の配置密度が高まることになる。
１は千鳥状に配置され、 このワイヤボンディングパッ
ド１６１に電気的に接続する導線１６が形成されている
。１７は、このワイヤボンディングパッド１６１にワイ
ヤボンディングされたボンディングワイヤである。この
ワイヤボンディング１６１に隣接する部分Ｅの導線１６
の幅Ｃは、他の部分の導線１６の幅りよりも狭い。例え
ば、ポンディングパッド１６１の幅Ａを０．１４ｍｍ、
ワイヤボンディングパッド１６１と導線１６との間隔
Ｂは０．０３！Ｉｔ、導線１６の幅狭部の幅Ｃは０．０
５ｍｍ、導線１６の幅広部の幅りは０．０７＋ｕ＋、ボ
ンディングワイヤ１７の径は０．０２５ｍｍとすると、
ワイヤボンディングパッド１６１のピッチＰは、０．
１１１１１！１となる。すなわち、導線１６はＥの部分
の幅を狭くしたことにより、ワイヤボンディングパッド
１６１の配置密度が高まることになる。
しかし、第１図（ａ）に示すワイヤボンディングパッド
装置においては、導線１６の高さとポンディングパッド
１６１の高さは第１図（ｂ）に示すように同一高さに形
成される。而して、高密度のボンディングはボンディン
グワイヤ径、ポンディングパッドピッチ及びポンディン
グパッドサイズにより制限される。このため、ワイヤボ
ンディングパッド１６１のピッチＰは、０．１１ｍｍが
限界となる。
装置においては、導線１６の高さとポンディングパッド
１６１の高さは第１図（ｂ）に示すように同一高さに形
成される。而して、高密度のボンディングはボンディン
グワイヤ径、ポンディングパッドピッチ及びポンディン
グパッドサイズにより制限される。このため、ワイヤボ
ンディングパッド１６１のピッチＰは、０．１１ｍｍが
限界となる。
したがって、第１図（ａ）に示すワイヤボンディングパ
ッド装置においては、そのワイヤボンデインクパッド１
６１の配置の高密度化には限界がある。
ッド装置においては、そのワイヤボンデインクパッド１
６１の配置の高密度化には限界がある。
なお、一実施例においても、第４図（ａ）、 （ｂ）に
示す様にワイヤボンディングパッド１６１ を千鳥状に
配置している。すなわち、各部品の複数のワイヤボンデ
ィングパッドの対応するものどうしをワイヤボンディン
グして電気的に接続するに際し、一方の部品のワイヤボ
ンディングパッドと他方の部品のワイヤボンディングパ
ッドとの距離の比較的近いものと比較的遠いものとがこ
の部品の接続端子１つおきに現われる様な配置とされて
おり、且つワイヤボンディングが他方の部品から距離の
比較的近い接続端子どうし及び他方の部品から距離の比
較的遠いワイヤボンディングパッドどうしでなされてい
る構造となっている。
示す様にワイヤボンディングパッド１６１ を千鳥状に
配置している。すなわち、各部品の複数のワイヤボンデ
ィングパッドの対応するものどうしをワイヤボンディン
グして電気的に接続するに際し、一方の部品のワイヤボ
ンディングパッドと他方の部品のワイヤボンディングパ
ッドとの距離の比較的近いものと比較的遠いものとがこ
の部品の接続端子１つおきに現われる様な配置とされて
おり、且つワイヤボンディングが他方の部品から距離の
比較的近い接続端子どうし及び他方の部品から距離の比
較的遠いワイヤボンディングパッドどうしでなされてい
る構造となっている。
次に、第１図（ａ）、 （ｂ）をさらに改良したワイヤ
ボンディングパッド装置の他の実施例を第２図（ａ）。
ボンディングパッド装置の他の実施例を第２図（ａ）。
（ｂ）にしたがって説明する。
第２図（ａ）、 （ｂ）において、感熱記録用ヘッドの
発熱抵抗体に接続された導線１６の先端にはワイヤボン
ディングパッド１６１が形成される。 このワイングパ
ッド１６１の位置を同一線上に配置したいわゆる千鳥状
に配設される。ワイヤボンディングパッド１６１に隣接
する導線１６部は他の導線１６部より幅狭に形成される
。而して、幅狭の導線１６部に隣接するポンディングパ
ッド１６１部（図中斑点状部）は導線１６の高さより例
えば１０ミクロン程度高くなるように例えば部分メツキ
等が施されている。１７１はボンディングワイヤ１７の
ボンディング部である。
発熱抵抗体に接続された導線１６の先端にはワイヤボン
ディングパッド１６１が形成される。 このワイングパ
ッド１６１の位置を同一線上に配置したいわゆる千鳥状
に配設される。ワイヤボンディングパッド１６１に隣接
する導線１６部は他の導線１６部より幅狭に形成される
。而して、幅狭の導線１６部に隣接するポンディングパ
ッド１６１部（図中斑点状部）は導線１６の高さより例
えば１０ミクロン程度高くなるように例えば部分メツキ
等が施されている。１７１はボンディングワイヤ１７の
ボンディング部である。
このようにワイヤボンディングパッド１６１の高さを隣
接する導線１６の高さより高く形成することにより、ボ
ンディングワイヤ１７の径、ワイヤボンディングパッド
１６１の幅を変えることなく、 パッドピッチを詰める
ことができ高密度化を図ることができる。例えば、ワイ
ヤボンディングパッド１６１の高さを導ＮｌＡｌ６の高
さより１０ミクロン程度高くすることにより、ワイヤボ
ンディングパッド１６１のピッチＰを０．０９ｍ■にす
葛ことができ、ボンディングマシン精度を±４０ミクロ
ンまで吸収できる。 この場合、ワイヤボンディングパ
ッド１６１の幅は０．１４＋ａｍ、 ワイヤボンディン
グパッド１６１と幅狭の導線１６部との間隔Ｂは０．０
２５ｍｍ、幅狭の導線１６部の幅Ｃは０．０４ｍｍ、幅
広の導線１６部の幅りは０．０７ｍｍである。
接する導線１６の高さより高く形成することにより、ボ
ンディングワイヤ１７の径、ワイヤボンディングパッド
１６１の幅を変えることなく、 パッドピッチを詰める
ことができ高密度化を図ることができる。例えば、ワイ
ヤボンディングパッド１６１の高さを導ＮｌＡｌ６の高
さより１０ミクロン程度高くすることにより、ワイヤボ
ンディングパッド１６１のピッチＰを０．０９ｍ■にす
葛ことができ、ボンディングマシン精度を±４０ミクロ
ンまで吸収できる。 この場合、ワイヤボンディングパ
ッド１６１の幅は０．１４＋ａｍ、 ワイヤボンディン
グパッド１６１と幅狭の導線１６部との間隔Ｂは０．０
２５ｍｍ、幅狭の導線１６部の幅Ｃは０．０４ｍｍ、幅
広の導線１６部の幅りは０．０７ｍｍである。
したがって、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すワイヤボ
ンディングパッド装置は、第１図（ａ） 、 （ｂ）に
示すワイヤボンディングパッド装置よりもそのワイヤボ
ンディングパッドの配置を高密度化することができる。
ンディングパッド装置は、第１図（ａ） 、 （ｂ）に
示すワイヤボンディングパッド装置よりもそのワイヤボ
ンディングパッドの配置を高密度化することができる。
本発明のワイヤボンディングパッド装置は、上述の構成
をとることにより、ポンディングパッドのピッチを小さ
くすることができ、高密度化を行うことができる。
をとることにより、ポンディングパッドのピッチを小さ
くすることができ、高密度化を行うことができる。
特に、ファクシミリの感熱記録用ヘッド等に用いて好適
する。
する。
第１図（ａ）は本発明のワイヤボンディングパッド装置
の一実施例を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）
の３Ｂ −３Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明の他の
実施例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の４
８−４Ｂ線断面図、第３図は従来の感熱記録用ヘッドを
示す回路図、第４図（ａ）、（ｂ）は従来の感熱記録用
ヘッドのダイオードアレイと導線とのワイヤボンディン
グ部を示す平面図及び側面図である。 １１・・・発熱抵抗体、 １２・・・ダイオードア
レイ。 １２１・・・ダイオード、１６・・・導線、１６１・・
・ワイヤボンディングパッド・１７・・・ボンディング
ワイヤ、 １７１・・・ポンディングパッド部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 （ａ） （ａ） （ｂ） 第２図 第１図
の一実施例を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）
の３Ｂ −３Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明の他の
実施例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の４
８−４Ｂ線断面図、第３図は従来の感熱記録用ヘッドを
示す回路図、第４図（ａ）、（ｂ）は従来の感熱記録用
ヘッドのダイオードアレイと導線とのワイヤボンディン
グ部を示す平面図及び側面図である。 １１・・・発熱抵抗体、 １２・・・ダイオードア
レイ。 １２１・・・ダイオード、１６・・・導線、１６１・・
・ワイヤボンディングパッド・１７・・・ボンディング
ワイヤ、 １７１・・・ポンディングパッド部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 （ａ） （ａ） （ｂ） 第２図 第１図
Claims (2)
- （１）一方の部品のワイヤボンディングパッドと他方の
部品のワイヤボンディングパッドとの距離の比較的近い
ものと比較的遠いものとがこの部品のワイヤボンディン
グパッド１つおきに現われる様な配置とされており、 且つ他方の部品から距離の比較的近いワイヤボンディン
グパッドどうし及び他方の部品から距離の比較的遠いワ
イヤボンディングパッドどうしを電気的に接続するボン
ディングワイヤを備え、複数のワイヤボンディングパッ
ドを一列状に配置した第１のワイヤボンディングパッド
列と、この第１のワイヤボンディングパッド列を構成す
るワイヤボンディングパッドに電気的に接続する導線か
らなる第１の導線群と、 この第１の導線群を構成する導線間に配された複数のワ
イヤボンディングパッドを一列状に配置した第２のワイ
ヤボンディングパッド列と、この第２のワイヤボンディ
ングパッド列を構成するワイヤボンディングパッドに電
気的に接続する導線からなる第２の導線群とを具備し、 前記第２のワイヤボンディングパッド列を構成するワイ
ヤボンディングパッドに対向する部分の前記第１の導線
群を構成する導線の幅は、前記第１の導線群を構成する
他の部分の導線の幅よりも狭く、且つ前記第１の導線群
を構成する他の部分の導線の幅と前記第２の導線群を構
成する導線の幅とが実質的に等しいことを特徴とするワ
イヤボンディングパッド装置。 - （２）前記第２のワイヤボンディングパッド列を構成す
るワイヤボンディングパッドは、前記第２の導線群を構
成する導線より高く形成することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のワイヤボンディングパッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144105A JPH0242737A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ワイヤボンディングパッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144105A JPH0242737A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ワイヤボンディングパッド装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56084594A Division JPS57199228A (en) | 1981-06-02 | 1981-06-02 | Wire bonding pad device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242737A true JPH0242737A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=15354303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1144105A Pending JPH0242737A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | ワイヤボンディングパッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242737A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049363A3 (en) * | 1999-04-30 | 2002-05-02 | Fujitsu Limited | Printed circuit board |
| EP1545170A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
| US7399061B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-07-15 | Seiko Epson Corporation | Bonding structure, actuator device and liquid-jet head |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5277744A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Liqud crystal display device |
| JPS57199228A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Toshiba Corp | Wire bonding pad device |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP1144105A patent/JPH0242737A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5277744A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Liqud crystal display device |
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