JPS6342853B2 - - Google Patents

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JPS6342853B2
JPS6342853B2 JP56084594A JP8459481A JPS6342853B2 JP S6342853 B2 JPS6342853 B2 JP S6342853B2 JP 56084594 A JP56084594 A JP 56084594A JP 8459481 A JP8459481 A JP 8459481A JP S6342853 B2 JPS6342853 B2 JP S6342853B2
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JP
Japan
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wire
bonding pad
wire bonding
width
conductive
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Keiichi Takizawa
Kenzo Ashiuchi
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は例えばフアクシミリの感熱記録用へツ
ド等に用いられるワイヤボンデイングパツド装置
に関する。
（従来の技術） 従来、フアクシミリの感熱記録用ヘツドは第３
図に示すように構成される。即ち、１１はセラミ
ツク等の絶縁基板上に薄膜、厚膜等の技術によつ
て、一列に高密度で並べた多数の発熱抵抗体で、
この発熱抵抗体１１は連続する複数個（この例で
は８個）からなる複数のブロツクに分割されてい
る。前記発熱抵抗体１１の各ブロツクは夫々対応
してダイオードアレイ１２に接続される。このダ
イオードアレイ１２はこの例では１チツプ内に８
個のダイオード１２１を納めたフリツプチツプ型
のダイオードアレイである。前記発熱抵抗体１１
は各一端が対応するダイオードアレイ１２内の各
ダイオード１２１を介してブロツク選択電極１３
にブロツク毎に共通接続され、各他端が各ブロツ
ク間で同一位置にあるものどうし共通接続されて
個別選択電極１４に接続される。
而して、フアクシミリの記録は、所望の発熱抵
抗体１１に感熱紙を接触させて行われる。
このような感熱記録用ヘツドでは発熱抵抗体１
１の数が数百ないし千数百程度と極めて多数であ
るため、第３図に示すように、発熱抵抗体１１に
直列に回り込み防止用ダイオード１２１を接続し
たマトリクス配線によつて駆動回路数の低減を図
つている。この場合に問題となるのは、数百から
千数百個という多数の発熱抵抗体１１と回り込み
防止用ダイオード１２１とをいかに作業能率よく
接続し、かつヘツド全体をコンパクトに構成する
かという点である。この点を解決するため、第４
図ａ，ｂに示すように、複数個のダイオードを１
チツプ内に納めたダイオードアレイ１２を、発熱
抵抗体１１が形成されている基板１５上に配設
し、このダイオードアレイ１２を発熱抵抗体１１
に直接接続してヘツドを小形にまとめている。と
ころが、この場合にはダイオードアレイ１２と発
熱抵抗体１１からの導線１６との接続が問題とな
る。ダイオードアレイ１２と導線１６とを接続す
る技術は、半導体素子のボンデイング技術として
各種の方法が考えられるが、いずれの方法を用い
るにしても、導線１６のボンデイングパツド１６
１の相互間隔及びダイオードアレイ１２のボンデ
イングパツド１２２の相互間隔200μｍ以下の高
密度であると、ボンデイングの信頼性の点で歩溜
りが急激に低下する。このため、第４図ａ，ｂに
示すように、ダイオードアレイ１２のボンデイン
グパツド１２２及び導線１６のボンデイングパツ
ド１６１は夫々直線状ではなく千鳥状に配設され
る。
しかしながら、第４図ａ，ｂに示す様にボンデ
イングパツド１６１を千鳥状に配設しても、その
ボンデイングパツド１６１の高密度化には限界が
あつた。
（発明が解決しようとする問題点） 上述の問題点に鑑みて、本発明は高密度に配置
されたワイヤボンデイングパツド装置を提供する
ことを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上述の目的を達成するために、本発明のワイヤ
ボンデイングパツド装置は、ワイヤボンデイング
パツドに隣接する部分の導線の幅は、他の部分の
導線の幅よりも狭いことを特徴とするものであ
る。
（作用） 上述の構成をとることにより、本発明のワイヤ
ボンデイングパツド装置は、そのワイヤボンデイ
ングパツドを高密度に配置することができる。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明す
る。
第１図ａにおいて、ワイヤボンデイングパツド
１６１は千鳥状に配置され、このワイヤボンデイ
ングパツド１６１に電気的に接続する導線１６が
形成されている。１７は、このワイヤボンデイン
グパツド１６１にワイヤボンデイングされたボン
デイングワイヤである。このワイヤボンデイング
パツド１６１に隣接する部分Ｅの導線１６の幅Ｃ
は、他の部分の導線１６の幅Ｄよりも狭い。例え
ば、ボンデイングパツド１６１の幅Ａを0.14mm、
ワイヤボンデイングパツド１６１と導線１６との
間隔Ｂは0.03mm、導線１６の幅狭部の幅Ｃは0.05
mm、導線１６の幅広部の幅Ｄは0.07mm、ボンデイ
ングワイヤ１７の径は0.025mmとすると、ワイヤ
ボンデイングパツド１６１のピツチＰは、0.11mm
となる。すなわち、導線１６はＥの部分の幅を狭
くしたことにより、ワイヤボンデイングパツド１
６１の配置密度が高まることになる。
しかし、第１図ａに示すワイヤボンデイングパ
ツド装置においては、導線１６の高さとボンデイ
ングパツド１６１の高さは第１図ｂに示すように
同一高さに形成される。而して、高密度のボンデ
イングはボンデイングワイヤ径、ボンデイングパ
ツドピツチ及びボンデイングパツドサイズにより
制限される。このため、ワイヤボンデイングパツ
ド１６１のピツチＰは、0.11mmが限界となる。
したがつて、第１図ａに示すワイヤボンデイン
グパツド装置においては、そのワイヤボンデイン
グパツド１６１の配置の高密度化には限界があ
る。
次に、第１図ａ，ｂをさらに改良したワイヤボ
ンデイングパツド装置の他の実施例を第２図ａ，
ｂにしたがつて説明する。
第２図ａ，ｂにおいて、感熱記録用ヘツドの発
熱抵抗体に接続された導線１６の先端にはワイヤ
ボンデイングパツド１６１が形成される。このワ
イヤボンデイングパツド１６１は隣接するボンデ
イングパツド１６１の位置をずらせ、一つ置きボ
ンデイングパツド１６１の位置を同一線上に配置
したいわゆる千鳥状に配設される。ワイヤボンデ
イングパツド１６１に隣接する導線１６部は他の
導線１６部より幅狭に形成される。而して、幅狭
の導線１６部に隣接するボンデイングパツド１６
１部（図中斑点状部）は導線１６の高さより例え
ば10ミクロン程度高くなるように例えば部分メツ
キ等が施されている。１７１はボンデイングワイ
ヤ１７のボンデイング部である。
このようにワイヤボンデイングパツド１６１の
高さを隣接する導線１６の高さより高く形成する
ことにより、ボンデイングワイヤ１７の径、ワイ
ヤボンデイングパツド１６１の幅を変えることな
く、パツドピツチを詰めることができ高密度化を
図ることができる。例えば、ワイヤボンデイング
パツド１６１の高さを導線１６の高さより10ミク
ロン程度高くすることにより、ワイヤボンデイン
グパツド１６１のピツチＰを0.09mmにすることが
でき、ボンデイングマシン精度を±40ミクロンま
で吸収できる。この場合、ワイヤボンデイングパ
ツド１６１の幅は0.14mm、ワイヤボンデイングパ
ツド１６１と幅狭の導線１６部との間隔Ｂは
0.025mm、幅狭の導線１６部の幅Ｃは0.04mm、幅
広の導線１６部の幅Ｄは0.07mmである。
したがつて、第２図ａ，ｂに示すワイヤボンデ
イングパツド装置は、第１図ａ，ｂに示すワイヤ
ボンデイングパツド装置よりもそのワイヤボンデ
イングパツドの配置を高密度化することができ
る。
［発明の効果］ 本発明のワイヤボンデイングパツド装置は、上
述の構成をとることにより、ボンデイングパツド
のピツチを小さくすることができ、高密度化を行
うことができる。
特に、フアクシミリの感熱記録用ヘツド等に用
いて好適する。
【図面の簡単な説明】
第１図ａは本発明のワイヤボンデイングパツド
装置の一実施例を示す平面図、第１図ｂは第１図
ａの３Ｂ−３Ｂ線断面図、第２図ａは本発明の他
の実施例を示す平面図、第２図ｂは第２図ａの４
Ｂ−４Ｂ線断面図、第３図は従来の感熱記録用ヘ
ツドを示す回路図、第４図ａ，ｂは従来の感熱記
録用ヘツドのダイオードアレイと導線とのワイヤ
ボンデイング部を示す平面図及び側面図である。 １１……発熱抵抗体、１２……ダイオードアレ
イ、１２１……ダイオード、１６……導線、１６
１……ワイヤボンデイングパツド、１７……ボン
デイングワイヤ、１７１……ボンデイングパツド
部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 千鳥状に配置されたワイヤボンデイングパツ
    ドと、 このワイヤボンデイングパツドに電気的に接続
    する導線とを備え、 前記ワイヤボンデイングパツドに隣接する部分
    の前記導線の幅は、他の部分の前記導線の幅より
    も狭いことを特徴とするワイヤボンデイングパツ
    ド装置。 ２ 前記導線の隣りに設けられる前記ワイヤボン
    デイングパツドは、前記導線より高く形成するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイ
    ヤボンデイングパツド装置。
JP56084594A 1981-06-02 1981-06-02 Wire bonding pad device Granted JPS57199228A (en)

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