JPH0242752A - 樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置の製造方法Info
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- JPH0242752A JPH0242752A JP1150428A JP15042889A JPH0242752A JP H0242752 A JPH0242752 A JP H0242752A JP 1150428 A JP1150428 A JP 1150428A JP 15042889 A JP15042889 A JP 15042889A JP H0242752 A JPH0242752 A JP H0242752A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の・ ノ
本発明は、樹脂封止形半導体装置、特に電力用樹脂封止
形半導体装置の製造方法に関連する。
形半導体装置の製造方法に関連する。
災米叫皮帆
従来１．−船釣な電力用樹脂封止形半導体装置では、半
導体チップが装着された支持板の裏面に封止樹脂が形成
されていない。このため、この半導体装置を外部放熱体
に取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介
在させなければならず。
導体チップが装着された支持板の裏面に封止樹脂が形成
されていない。このため、この半導体装置を外部放熱体
に取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介
在させなければならず。
取付作業が煩雑になった。そこで支持板の裏面にも封止
樹脂を形成する方法が提案された。このような樹脂封止
技術は、例えば、特開昭５７−１７８３５２号公報及び
特開昭５８−１４３５３８号公報で開示されている。す
なわち、リードフレームの一部を構成する支持板上に半
導体チップを電気伝導可能に接着したのち、半導体チッ
プは細線で外部リードと接続される。次にリードフレー
ムは金型に装着され、キャビティ内に融解樹脂が圧入さ
れる。このとき、キャビティ内で支持板が移動しないよ
うに、支持板の各側部に連結された外部リードと細条が
金型で把持される。融解樹脂が固化したのち、リードフ
レームが金型から取外され、リードフレームの所定部分
が切断される。特開昭５７−１７８３５２号では、この
切断を細条を折り曲げることにより行うため、封止樹脂
の外面をまたぐようにして細条に小断面部を形成してい
る。
樹脂を形成する方法が提案された。このような樹脂封止
技術は、例えば、特開昭５７−１７８３５２号公報及び
特開昭５８−１４３５３８号公報で開示されている。す
なわち、リードフレームの一部を構成する支持板上に半
導体チップを電気伝導可能に接着したのち、半導体チッ
プは細線で外部リードと接続される。次にリードフレー
ムは金型に装着され、キャビティ内に融解樹脂が圧入さ
れる。このとき、キャビティ内で支持板が移動しないよ
うに、支持板の各側部に連結された外部リードと細条が
金型で把持される。融解樹脂が固化したのち、リードフ
レームが金型から取外され、リードフレームの所定部分
が切断される。特開昭５７−１７８３５２号では、この
切断を細条を折り曲げることにより行うため、封止樹脂
の外面をまたぐようにして細条に小断面部を形成してい
る。
が しよ゛とする
しかし、細条の切断面が封止樹脂の外面に露出すること
には変わりない。そこで特開昭５８−１４３５３８号で
は、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等
の方法により細条の切断端部を一部分だけ除去していた
。しかしこの方法は、製造工程においてエツチング工程
が追加されコストアップをまねき、しかも所望の化学エ
ツチング等を量産的に行うこと自体に新たな技術を要す
るので実用的とは言い難い。
には変わりない。そこで特開昭５８−１４３５３８号で
は、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等
の方法により細条の切断端部を一部分だけ除去していた
。しかしこの方法は、製造工程においてエツチング工程
が追加されコストアップをまねき、しかも所望の化学エ
ツチング等を量産的に行うこと自体に新たな技術を要す
るので実用的とは言い難い。
他面、１個のリードフレームに含まれる多数の支持板か
ら導出された多数の細条に引張力を加えて、これらを同
時に切断する方法が考えられる。
ら導出された多数の細条に引張力を加えて、これらを同
時に切断する方法が考えられる。
しかしこの方法は、実用上問題の多いことが判明した。
例えば、１０個の支持板が並列配置されたいわゆる１０
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ程度の
パワートランジスタを製造する場合、−本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７ Ｋ
ｇＸ １０連×２本＝ １４０ Ｋｇの引張力が必要で
ある。実際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０
〜３００Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれ
に対応できるリードフレームの固定装置が必要になる。
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ程度の
パワートランジスタを製造する場合、−本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７ Ｋ
ｇＸ １０連×２本＝ １４０ Ｋｇの引張力が必要で
ある。実際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０
〜３００Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれ
に対応できるリードフレームの固定装置が必要になる。
この場合、使用する切断装置の構造によっては、細条の
導出方向に対し傾斜方向に引張力を加えなければならな
いため、２５０〜３００ Ｋｇの引張力を発生するには
５００ Ｋｇ程度の圧力が必要である。
導出方向に対し傾斜方向に引張力を加えなければならな
いため、２５０〜３００ Ｋｇの引張力を発生するには
５００ Ｋｇ程度の圧力が必要である。
このように１個のリードフレームに含まれる全細条を同
時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対応
するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大型
化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断する
と切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リードフ
レーム固定装置の稼動条件を設定することも難かしい。
時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対応
するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大型
化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断する
と切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リードフ
レーム固定装置の稼動条件を設定することも難かしい。
本発明は大きな引張力を使用せずに容易にかつ良好に細
条を破断てきる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供
することを目的とする。
条を破断てきる樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供
することを目的とする。
を するための
本発明の樹脂封止形半導体装置の製造方法によれば、複
数の支持板及び該支持板の各々の上に配置された半導体
チップを被覆しかつ少なくとも３個並置された封止樹脂
と、前記封止樹脂の各々の一端から導出された外部リー
ドと、前記封止樹脂の各々の他端からそれぞれ２本づつ
導出された細条と、該細条を連結する連結細条を有する
リードフレームから前記細条を切断して樹脂封止形半導
体装置を製造する方法において、少なくとも１つの前記
封止樹脂から導出された２本の前記細条の間で前記連結
細条に非連結部が形成されて前記連結細条が分割されて
おり、且つ隣り合う前記封止樹脂から導出されて互いに
隣り合う前記細条どうしは全て前記連結細条を介して連
結されている状態として、前記非連結部の一方の側にあ
る複数本の細条にその導出方向でかつ外側に向かう引張
力を加えてこれら細条を前記最小断面部で切断する工程
と、前記非連結部の前記一方の側と反対の側にある複数
本の細条にその導出方向で且つ外側に向かう引張力を加
えてこれら細条を前記最小断面部で切断する工程とを含
む。
数の支持板及び該支持板の各々の上に配置された半導体
チップを被覆しかつ少なくとも３個並置された封止樹脂
と、前記封止樹脂の各々の一端から導出された外部リー
ドと、前記封止樹脂の各々の他端からそれぞれ２本づつ
導出された細条と、該細条を連結する連結細条を有する
リードフレームから前記細条を切断して樹脂封止形半導
体装置を製造する方法において、少なくとも１つの前記
封止樹脂から導出された２本の前記細条の間で前記連結
細条に非連結部が形成されて前記連結細条が分割されて
おり、且つ隣り合う前記封止樹脂から導出されて互いに
隣り合う前記細条どうしは全て前記連結細条を介して連
結されている状態として、前記非連結部の一方の側にあ
る複数本の細条にその導出方向でかつ外側に向かう引張
力を加えてこれら細条を前記最小断面部で切断する工程
と、前記非連結部の前記一方の側と反対の側にある複数
本の細条にその導出方向で且つ外側に向かう引張力を加
えてこれら細条を前記最小断面部で切断する工程とを含
む。
走−一一皿
本願発明では、連結細条に非連結部を形成して、細条を
複数本づつ破断するので、細条を小さい引張力で容易に
かつ良好に切断することができる。
複数本づつ破断するので、細条を小さい引張力で容易に
かつ良好に切断することができる。
また、リードフレーム中の全ての隣り合う封止樹脂は細
条と連結細条を介して互いに連結されている。したがっ
て、リードフレームは連結細条に非連結部を形成したに
もかかわらず全体として一体化してリードフレームとな
っており、実用上問題ないレベルの強度が得られる。
条と連結細条を介して互いに連結されている。したがっ
て、リードフレームは連結細条に非連結部を形成したに
もかかわらず全体として一体化してリードフレームとな
っており、実用上問題ないレベルの強度が得られる。
夫−１−涯
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図及び第２図に１本発明により製造したリードフレ
ーム１を示す。リードフレーム１は、お互いにＸ方向に
対し並行かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板
２と、各支持板２の一端に連結された外部リードＬと、
各支持板２の他端に連結された２本の細条１０とを有す
る。外部リードＬは、ベースリード３、コレクタリード
４及びエミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ
方向に伸びるタイバー６及び共通細条７によって連結さ
れる。隣接するベースリード３とエミッタリード５との
間には、２個のガイド孔８が穿設されたリブ９がタイバ
ー６と共通細条７との間に接続される。
ーム１を示す。リードフレーム１は、お互いにＸ方向に
対し並行かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板
２と、各支持板２の一端に連結された外部リードＬと、
各支持板２の他端に連結された２本の細条１０とを有す
る。外部リードＬは、ベースリード３、コレクタリード
４及びエミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ
方向に伸びるタイバー６及び共通細条７によって連結さ
れる。隣接するベースリード３とエミッタリード５との
間には、２個のガイド孔８が穿設されたリブ９がタイバ
ー６と共通細条７との間に接続される。
支持板２の他端から伸びる細条１０に形成された肩１２
から外側は小断面部１３が形成される（第３図）。なお
、支持板２と細条１０の境界を厚板部と薄板部の境界と
見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔１
４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断面
部１５が形成される。菱形孔１４の代りに適当な形状を
有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面を屑１
２を含む平面と一致させてもよい。
から外側は小断面部１３が形成される（第３図）。なお
、支持板２と細条１０の境界を厚板部と薄板部の境界と
見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔１
４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断面
部１５が形成される。菱形孔１４の代りに適当な形状を
有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面を屑１
２を含む平面と一致させてもよい。
細条１０の外端には連結細条１１が直角に接続される。
第１図に示す実施例では、リードフレーム１の両端に設
けた連結細条１１は、リードフレーム１の両端の内側に
設けたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連結細
条１１ａは、異なる支持板２から伸びかつ互いに隣接す
る２本の細条２を連結する。一方、外側の連結細条１１
ｂは、同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及びこ
れに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成る合計
３本の細条１０を連結する。なお、１本の連結細条１１
が何本の細条１０を連結するかは、リードフレーム１の
量産設計時に必要に応じて決定することであるが、実用
上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本以下が望
ましい。いずれにしても、本発明のリードフレーム１で
は、非連結部１６によって連結細条１１は複数の単位に
分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成するこ
ともできるが、通常はリードフレーム製造時に形成する
。
けた連結細条１１は、リードフレーム１の両端の内側に
設けたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連結細
条１１ａは、異なる支持板２から伸びかつ互いに隣接す
る２本の細条２を連結する。一方、外側の連結細条１１
ｂは、同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及びこ
れに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成る合計
３本の細条１０を連結する。なお、１本の連結細条１１
が何本の細条１０を連結するかは、リードフレーム１の
量産設計時に必要に応じて決定することであるが、実用
上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本以下が望
ましい。いずれにしても、本発明のリードフレーム１で
は、非連結部１６によって連結細条１１は複数の単位に
分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成するこ
ともできるが、通常はリードフレーム製造時に形成する
。
各連結細条１１の両端には細条１ｏの側縁１７からＹ方
向に突出する延長部１８が非連結部１６に残在するよう
に形成される。この結果、！Ｉ１条１０の両端にはそれ
ぞれ肩ＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係止部
として利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ
確実に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささく
れの発生を防止する一因ともなる。
向に突出する延長部１８が非連結部１６に残在するよう
に形成される。この結果、！Ｉ１条１０の両端にはそれ
ぞれ肩ＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係止部
として利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ
確実に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささく
れの発生を防止する一因ともなる。
また、リードフレーム１の製造、保管及び移送時に両端
の細条が周囲と接触して変形し、後の製造工程に支障を
来たすことがあるが、連結細条１１ｂによりリードフレ
ーム１の両端の細条１ｏを連結して、リードフレーム１
の変形を防止している。
の細条が周囲と接触して変形し、後の製造工程に支障を
来たすことがあるが、連結細条１１ｂによりリードフレ
ーム１の両端の細条１ｏを連結して、リードフレーム１
の変形を防止している。
上述のリードフレーム１は、厚板部と薄板部を有する銅
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被覆したものである。成形の際、半導体装置取付用の
ねじを挿入する孔を設けるため、支持板２には凹部１９
も同時に成形される。
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被覆したものである。成形の際、半導体装置取付用の
ねじを挿入する孔を設けるため、支持板２には凹部１９
も同時に成形される。
凹部１９は孔部とすることも多い。リードフレーム１の
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示せず）とベー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニュウム線２
１又は２２で結線される。なお、コレクタリード４は支
持板２と一体化している６更に、トランジスタチップ２
５は保護樹脂２８で被覆される。
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示せず）とベー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニュウム線２
１又は２２で結線される。なお、コレクタリード４は支
持板２と一体化している６更に、トランジスタチップ２
５は保護樹脂２８で被覆される。
トランジスタチップ２５が接着されたリードフレーム１
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示す通り、リードフレームの支
持板２は上部金型２９及び下部金型３０で構成される金
型のキャビティ３１内に保持される。支持板２は、下部
金型から約０゜４膣だけ浮いた状態でコレクタリード４
と細条１０によりキャビティ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設けられ
ている。上部金型２９には、下部金型３０に接触するよ
うに下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビティ３１内に
圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面側へ偏向す
る下方突起２９ｂとが設けられている。細条１０の最小
断面部１５は、キャビティ形成面３３から実質的に所定
距離だけ内側に配置される。
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示す通り、リードフレームの支
持板２は上部金型２９及び下部金型３０で構成される金
型のキャビティ３１内に保持される。支持板２は、下部
金型から約０゜４膣だけ浮いた状態でコレクタリード４
と細条１０によりキャビティ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設けられ
ている。上部金型２９には、下部金型３０に接触するよ
うに下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビティ３１内に
圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面側へ偏向す
る下方突起２９ｂとが設けられている。細条１０の最小
断面部１５は、キャビティ形成面３３から実質的に所定
距離だけ内側に配置される。
融解樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）は、ゲート３２から
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示す通り、硬化し、封止樹脂３４が形成
される。その後リードフレーム１を金型から取出し、熱
処理を行い封圧樹脂３４を完全に硬化させると、第８図
に示すリードフレーム１が得られる。
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示す通り、硬化し、封止樹脂３４が形成
される。その後リードフレーム１を金型から取出し、熱
処理を行い封圧樹脂３４を完全に硬化させると、第８図
に示すリードフレーム１が得られる。
細条１０を切断する次の工程では、多数の細条１ｏは、
イ、口、ハーーー等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示す切断装置が使用される。
イ、口、ハーーー等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示す切断装置が使用される。
この切断装置は、台座３６と、台座３６上のリードフレ
ーム１を固定する固定部材３７と、上下に摺動するポン
チ３８とを有する。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａ
が形成される。
ーム１を固定する固定部材３７と、上下に摺動するポン
チ３８とを有する。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａ
が形成される。
切断装置上に固定されたリードフレーム１の細条１０は
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１ｏの
両側にある肩ＡとＢがポンチ３８の傾斜面３８ａと接触
する。肩ＡとＢが更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下
方向に強制的に移動されると、細条１０は最小断面部１
５で切断される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３
８とリードフレーム１を相対的に移動させることにより
、３本の細条を切断可能な１つのポンチ３８でリードフ
レームの端からイ、口、ハーーー等の単位毎に連続して
切断される。もちろんこの連続切断は。
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１ｏの
両側にある肩ＡとＢがポンチ３８の傾斜面３８ａと接触
する。肩ＡとＢが更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下
方向に強制的に移動されると、細条１０は最小断面部１
５で切断される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３
８とリードフレーム１を相対的に移動させることにより
、３本の細条を切断可能な１つのポンチ３８でリードフ
レームの端からイ、口、ハーーー等の単位毎に連続して
切断される。もちろんこの連続切断は。
イ、口、バーーー等の単位にそれぞれ対応した複数のポ
ンチ３８を有し、これらのポンチ３８が所定の時間差で
下降する装置を使用してもよい。また、かぎ状の工具を
外側から細条１０の両側にある肩ＡとＢにひっかけ、細
条１０をその長さ方向にまっすぐ沿って引張る形式の切
断装置を使用することもできる。リードフレーム１は、
その後、タイバー６及び共通細条７も切断され、第９図
に示す樹脂封止形パワートランジスタが得られる。
ンチ３８を有し、これらのポンチ３８が所定の時間差で
下降する装置を使用してもよい。また、かぎ状の工具を
外側から細条１０の両側にある肩ＡとＢにひっかけ、細
条１０をその長さ方向にまっすぐ沿って引張る形式の切
断装置を使用することもできる。リードフレーム１は、
その後、タイバー６及び共通細条７も切断され、第９図
に示す樹脂封止形パワートランジスタが得られる。
４６は金型の下方突起３９ｂに対応して形成された溝で
ある。
ある。
前記最小断面部１５は封止樹脂３４の端面４３より内側
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置する。従って、細条１０
の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（封止樹脂３
４の表面に沿っての距離）、およびこの切断端部から半
導体装置の取付時に取付孔４５に挿入されたねじの頭部
までの沿面距離が長くなる。この結果、他の素子、キャ
ビネット、人体等を含む周囲との接触による短絡事故は
実際上起こり得ないし、外部放熱体およびねじどの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置する。従って、細条１０
の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（封止樹脂３
４の表面に沿っての距離）、およびこの切断端部から半
導体装置の取付時に取付孔４５に挿入されたねじの頭部
までの沿面距離が長くなる。この結果、他の素子、キャ
ビネット、人体等を含む周囲との接触による短絡事故は
実際上起こり得ないし、外部放熱体およびねじどの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
発１Ｂ引佐釆−
上述のように、本発明の製造方法によれば、連結細条に
非連結部を設けて複数本づつ細条を引張り破断する。こ
のため、切断に要する引張力は小さく、切断装置を小型
化、簡単化かつ低コスト化することができる。また、こ
れに伴い、細条の切断時に封止樹脂に損傷を与えること
もないし、細条の切断端部にパリやささくれが発生する
ことも防止できる。また、リードフレーム中の全ての隣
り合う封止樹脂が互いに細条と連結細条を介して連結さ
れ、リードフレームが全体として一体化している。した
がって、非連結部を設けても、リードフレームの強度は
実用上問題のない程度に得られ製造、保管及び移動時に
封止樹脂が外部リードから大きく折曲がることもなくリ
ードフレームの取扱い性が良い。したがって、細条の引
張り破断を生産性良く行うことが可能である。
非連結部を設けて複数本づつ細条を引張り破断する。こ
のため、切断に要する引張力は小さく、切断装置を小型
化、簡単化かつ低コスト化することができる。また、こ
れに伴い、細条の切断時に封止樹脂に損傷を与えること
もないし、細条の切断端部にパリやささくれが発生する
ことも防止できる。また、リードフレーム中の全ての隣
り合う封止樹脂が互いに細条と連結細条を介して連結さ
れ、リードフレームが全体として一体化している。した
がって、非連結部を設けても、リードフレームの強度は
実用上問題のない程度に得られ製造、保管及び移動時に
封止樹脂が外部リードから大きく折曲がることもなくリ
ードフレームの取扱い性が良い。したがって、細条の引
張り破断を生産性良く行うことが可能である。
第１図は本発明によるリードフレームの平面図、第２図
はこの一部を示す斜視図、第３図は最小断面部を示す一
部拡大平面図、第４図はリードフレームを金型に取付け
たときのコレクタリードに沿う断面図、第５図はエミッ
タリードの中心線に沿う第４図と同様の断面図、第６図
は第４図に対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図
は第５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は樹
脂封止後のリードフレームの平面図、第９図は１本発明
の製造方法により得られた半導体装置の斜視図、第１０
図及び第１１図はそれぞれ切断前と切断後を示す細条の
切断装置の一部を示す断面図である。 １００．リードフレーム、 ２．、、支持板、３．
４．５００．外部リード、 １０．、、細条、 １
１．、、連結細条、 １５．、、最小断面部、 １
６．、、非連結部、 １８．、。 延長部、 ３６．、、台座、 ３７．、、固定部材、
３８．、、ポンチ 特許出願人 サンケン電気株式会社
はこの一部を示す斜視図、第３図は最小断面部を示す一
部拡大平面図、第４図はリードフレームを金型に取付け
たときのコレクタリードに沿う断面図、第５図はエミッ
タリードの中心線に沿う第４図と同様の断面図、第６図
は第４図に対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図
は第５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は樹
脂封止後のリードフレームの平面図、第９図は１本発明
の製造方法により得られた半導体装置の斜視図、第１０
図及び第１１図はそれぞれ切断前と切断後を示す細条の
切断装置の一部を示す断面図である。 １００．リードフレーム、 ２．、、支持板、３．
４．５００．外部リード、 １０．、、細条、 １
１．、、連結細条、 １５．、、最小断面部、 １
６．、、非連結部、 １８．、。 延長部、 ３６．、、台座、 ３７．、、固定部材、
３８．、、ポンチ 特許出願人 サンケン電気株式会社
Claims (4)
- （１）複数の支持板及び該支持板の各々の上に配置され
た半導体チップを被覆しかつ少なくとも３個並置された
封止樹脂と、前記封止樹脂の各々の一端から導出された
外部リードと、前記封止樹脂の各々の他端からそれぞれ
２本づつ導出された細条と、該細条を連結する連結細条
を有するリードフレームから前記細条を切断して樹脂封
止形半導体装置を製造する方法において、 少なくとも１つの前記封止樹脂から導出された２本の前
記細条の間で前記連結細条に非連結部が形成されて前記
連結細条が分割されており、且つ隣り合う前記封止樹脂
から導出されて互いに隣り合う前記細条どうしは全て前
記連結細条を介して連結されている状態として、前記非
連結部の一方の側にある複数本の細条にその導出方向で
かつ外側に向かう引張力を加えてこれら細条を前記最小
断面部で切断する工程と、 前記非連結部の前記一方の側と反対の側にある複数本の
細条にその導出方向で且つ外側に向かう引張力を加えて
これら細条を前記最小断面部で切断する工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止形半導体装置の製造
方法。 - （２）前記リードフレームの両端に配置された前記封止
樹脂を除く全ての前記封止樹脂において、１つの前記封
止樹脂から導出された２本の前記細条の間に前記連結細
条の非連結部が形成された状態として、前記細条を引張
り破断する特許請求の範囲第（１）項記載の樹脂封止形
半導体装置の製造方法。 - （３）前記非連結部の一方の側と反対の側にある複数本
の前記細条は、前記非連結部の一方の側にある複数本の
前記細条を破断した後に連続して破断される特許請求の
範囲第（１）項又は第（２）項記載の樹脂封止形半導体
装置の製造方法。 - （４）前記細条の導出方向で且つ外側に向かう引張力は
、封止樹脂を有する前記リードフレームを固定したのち
、傾斜面を有するポンチを前記細条の導出方向に対して
直角方向に移動させ、前記連結細条を前記傾斜面で外側
に引張ることにより与えられる特許請求の範囲第（１）
項、第（２）項又は第（３）項記載の樹脂封止形半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150428A JPH06103728B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150428A JPH06103728B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59215235A Division JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242752A true JPH0242752A (ja) | 1990-02-13 |
| JPH06103728B2 JPH06103728B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15496716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150428A Expired - Fee Related JPH06103728B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103728B2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1150428A patent/JPH06103728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103728B2 (ja) | 1994-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |