JPH0472389B2 - - Google Patents
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- JPH0472389B2 JPH0472389B2 JP59215235A JP21523584A JPH0472389B2 JP H0472389 B2 JPH0472389 B2 JP H0472389B2 JP 59215235 A JP59215235 A JP 59215235A JP 21523584 A JP21523584 A JP 21523584A JP H0472389 B2 JPH0472389 B2 JP H0472389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- strips
- resin
- lead frame
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止形半導体装置、特に電力用
樹脂封止形半導体装置の製造方法に関連する。
樹脂封止形半導体装置の製造方法に関連する。
従来の技術
従来、一般的な電力用樹脂封止形半導体装置で
は、半導体チツプが装着された支持板の裏面に封
止樹脂が形成されていない。このため、この半導
体装置を外部放熱体に取付けるときは、外部放熱
体との間に絶縁シートを介在させなければなら
ず、取付作業が煩雑になつた。そこで支持板の裏
面にも封止樹脂を形成する方法が提案された。こ
のような樹脂封止技術は、例えば、特開昭57−
178352号公報及び特開昭58−145338号公報で開示
されている。すなわち、リードフレームの一部を
構成する支持板上に半導体チツプを電気伝導可能
に接着したのち、半導体チツプは細線で外部リー
ドと接続される。次にリードフレームは金型に装
着され、キヤビテイ内に融解樹脂が圧入される。
このとき、キヤビテイ内で支持板が移動しないよ
うに、支持板の各側部に連結された外部リードと
細条が金型で把持される。融解樹脂が固化したの
ち、リードフレームが金型から取外され、リード
フレームの所定部分が切断される。特開昭57−
178352号では、この切断を細条を折り曲げること
により行うため、封止樹脂の外面をまたぐように
して細条に小断面部を形成している。
は、半導体チツプが装着された支持板の裏面に封
止樹脂が形成されていない。このため、この半導
体装置を外部放熱体に取付けるときは、外部放熱
体との間に絶縁シートを介在させなければなら
ず、取付作業が煩雑になつた。そこで支持板の裏
面にも封止樹脂を形成する方法が提案された。こ
のような樹脂封止技術は、例えば、特開昭57−
178352号公報及び特開昭58−145338号公報で開示
されている。すなわち、リードフレームの一部を
構成する支持板上に半導体チツプを電気伝導可能
に接着したのち、半導体チツプは細線で外部リー
ドと接続される。次にリードフレームは金型に装
着され、キヤビテイ内に融解樹脂が圧入される。
このとき、キヤビテイ内で支持板が移動しないよ
うに、支持板の各側部に連結された外部リードと
細条が金型で把持される。融解樹脂が固化したの
ち、リードフレームが金型から取外され、リード
フレームの所定部分が切断される。特開昭57−
178352号では、この切断を細条を折り曲げること
により行うため、封止樹脂の外面をまたぐように
して細条に小断面部を形成している。
発明が解決しようとする問題
しかし、細条の切断面が封止樹脂の外面に露出
することには変わりない。そこで特開昭58−
143538号では、封止樹脂の外面から窪むように、
化学エツチング等の方法により細条の切断端部を
一部分だけ除去していた。しかしこの方法は、製
造工程においてエツチング工程が追加されコスト
アツプをまねき、しかも所望の化学エツチング等
を量産的に行うこと自体に新たな技術を要するの
で実用的とは言い難い。
することには変わりない。そこで特開昭58−
143538号では、封止樹脂の外面から窪むように、
化学エツチング等の方法により細条の切断端部を
一部分だけ除去していた。しかしこの方法は、製
造工程においてエツチング工程が追加されコスト
アツプをまねき、しかも所望の化学エツチング等
を量産的に行うこと自体に新たな技術を要するの
で実用的とは言い難い。
そこで、特願昭59−159047号（特開昭61−
56420号公報）に開示されるように、本願出願人
は先に１個のリードフレームに含まれる多数の支
持板の各々から導出された細条に引張力を加え
て、これらを引抜き破断する方法を出願した。こ
の方法によれば、細条に設ける小断面部を樹脂封
止体の内部に位置されることにより、細条を封止
樹脂の内部で破断することが可能である。しかし
この方法は、実用上問題の多いことが判明した。
例えば、10個の支持板が並置されたいわゆる10連
のリードフレームから許容コレクタ損失30W程度
のパワートランジスタを製造する場合、一本の細
条を外方に引張つて切断するのに要する引張力
は、約７Kgであつた。従つて全ての細条を同時に
切断するには、７Kg×10連×２本＝140Kgの引張
力が必要である。実際の切断工程では、余裕能力
を考慮して250〜300Kg程度の引張力を発生する切
断装置及びこれに対応できるリードフレームの固
定装置が必要になる。この場合、使用する切断装
置の構造によつては、細条の導出方向に対し傾斜
方向に引張力を加えなければならないため、250
〜300Kgの引張力を発生するには500Kg程度の圧力
が必要である。
56420号公報）に開示されるように、本願出願人
は先に１個のリードフレームに含まれる多数の支
持板の各々から導出された細条に引張力を加え
て、これらを引抜き破断する方法を出願した。こ
の方法によれば、細条に設ける小断面部を樹脂封
止体の内部に位置されることにより、細条を封止
樹脂の内部で破断することが可能である。しかし
この方法は、実用上問題の多いことが判明した。
例えば、10個の支持板が並置されたいわゆる10連
のリードフレームから許容コレクタ損失30W程度
のパワートランジスタを製造する場合、一本の細
条を外方に引張つて切断するのに要する引張力
は、約７Kgであつた。従つて全ての細条を同時に
切断するには、７Kg×10連×２本＝140Kgの引張
力が必要である。実際の切断工程では、余裕能力
を考慮して250〜300Kg程度の引張力を発生する切
断装置及びこれに対応できるリードフレームの固
定装置が必要になる。この場合、使用する切断装
置の構造によつては、細条の導出方向に対し傾斜
方向に引張力を加えなければならないため、250
〜300Kgの引張力を発生するには500Kg程度の圧力
が必要である。
このように１個のリードフレームに含まれる全
細条を同時に切断する方法では、大きな引張力発
生装置及び対応するリードフレーム固定装置が必
要となり、装置が大型化しかつ高価である。しか
も、全細条を同時に切断すると切断端部にバリや
ささくれが発生し易く、リードフレーム固定装置
の稼動条件を設定することも難かしい。
細条を同時に切断する方法では、大きな引張力発
生装置及び対応するリードフレーム固定装置が必
要となり、装置が大型化しかつ高価である。しか
も、全細条を同時に切断すると切断端部にバリや
ささくれが発生し易く、リードフレーム固定装置
の稼動条件を設定することも難かしい。
課題を解決するための手段
本発明による樹脂封止形半導体装置の製造方法
は、複数の支持板及び該支持板の各々の上に配置
された半導体チツプを被覆しかつ並置された複数
の封止樹脂と、該封止樹脂の各々の一端から導出
された外部リードと、前記封止樹脂の各々の他端
から導出された細条と、該細条の各々に形成され
た最小断面部と、前記細条をその導出方向に対し
て直角な方向に連結する連結細条とを有するリー
ドフレームから前記細条を切断して樹脂封止形半
導体装置を製造する方法において、前記最小断面
部を前記封止樹脂の内部に位置させ、前記連結細
条に非連結部を形成して前記リードフレーム中の
前記連結細条を複数に分割した状態で、前記非連
結部の一方の側にある複数本の前記細条に外側に
向かう引張力を加え前記非連結部の一方の側にあ
る複数本の前記細条を前記最小断面部において切
断して、前記封止樹脂の内部に切断部を形成する
第１の工程と、第１の工程の後に、前記非連結部
の前記一方の側と反対の側にある前記細条に外側
に向かう引張力を加え前記非連結部の前記一方の
側と反対側にある複数本の前記細条を前記最小断
面部において切断して、前記封止樹脂の内部に切
断部を形成する第２の工程とを含む。
は、複数の支持板及び該支持板の各々の上に配置
された半導体チツプを被覆しかつ並置された複数
の封止樹脂と、該封止樹脂の各々の一端から導出
された外部リードと、前記封止樹脂の各々の他端
から導出された細条と、該細条の各々に形成され
た最小断面部と、前記細条をその導出方向に対し
て直角な方向に連結する連結細条とを有するリー
ドフレームから前記細条を切断して樹脂封止形半
導体装置を製造する方法において、前記最小断面
部を前記封止樹脂の内部に位置させ、前記連結細
条に非連結部を形成して前記リードフレーム中の
前記連結細条を複数に分割した状態で、前記非連
結部の一方の側にある複数本の前記細条に外側に
向かう引張力を加え前記非連結部の一方の側にあ
る複数本の前記細条を前記最小断面部において切
断して、前記封止樹脂の内部に切断部を形成する
第１の工程と、第１の工程の後に、前記非連結部
の前記一方の側と反対の側にある前記細条に外側
に向かう引張力を加え前記非連結部の前記一方の
側と反対側にある複数本の前記細条を前記最小断
面部において切断して、前記封止樹脂の内部に切
断部を形成する第２の工程とを含む。
作 用
本願発明では、細条に最小断面部を形成し、こ
の最小断面部を封止樹脂の内部に位置させて細条
を引張り破断する。したがつて、細条の破断部を
封止樹脂の内部に形成でき、細条の破断部と外部
放熱体及び取付けねじまでの沿面距離が増大す
る。結果として、他の電子部品や人体との接触に
よる短絡事故が確実に回避できるし、絶縁耐圧も
十分に確保できる。また、連結細条を複数の単位
に分割して複数本づつに引張力を加えて、細条を
複数本づつ複数回に分けて引張り破断するので、
細条を小さい引張力で容易にかつ良好に破断でき
る。また、細条はその長さ方向の外側に向う引張
り力で破断されるから、封止樹脂を破損すること
もない。
の最小断面部を封止樹脂の内部に位置させて細条
を引張り破断する。したがつて、細条の破断部を
封止樹脂の内部に形成でき、細条の破断部と外部
放熱体及び取付けねじまでの沿面距離が増大す
る。結果として、他の電子部品や人体との接触に
よる短絡事故が確実に回避できるし、絶縁耐圧も
十分に確保できる。また、連結細条を複数の単位
に分割して複数本づつに引張力を加えて、細条を
複数本づつ複数回に分けて引張り破断するので、
細条を小さい引張力で容易にかつ良好に破断でき
る。また、細条はその長さ方向の外側に向う引張
り力で破断されるから、封止樹脂を破損すること
もない。
実施例
以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。第１図及び第２図は、本発明により製造した
リードフレーム１を示す。リードフレーム１は、
互いにＸ方向に対し並行かつＹ方向に一列に配置
された10個の支持板２と、各支持板２の一端に連
結された外部リードＬと、各支持板２の他端に連
結された２本の細条１０とを有する。外部リード
Ｌは、ベースリード３、コレクタリード４及びエ
ミツタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方
向に伸びるタイバー６及び共通細条７によつて連
結される。隣接するベースリード３とエミツタリ
ー５との間には、２個のガイド孔８が穿設された
リブ９がタイバー６と共通細条７との間に接続さ
れる。
る。第１図及び第２図は、本発明により製造した
リードフレーム１を示す。リードフレーム１は、
互いにＸ方向に対し並行かつＹ方向に一列に配置
された10個の支持板２と、各支持板２の一端に連
結された外部リードＬと、各支持板２の他端に連
結された２本の細条１０とを有する。外部リード
Ｌは、ベースリード３、コレクタリード４及びエ
ミツタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方
向に伸びるタイバー６及び共通細条７によつて連
結される。隣接するベースリード３とエミツタリ
ー５との間には、２個のガイド孔８が穿設された
リブ９がタイバー６と共通細条７との間に接続さ
れる。
支持板２の他端から伸びる細条１０に形成され
た肩１２から外側は小断面部１３が形成される
（第３図）。なお、支持板２と細条１０の境界を厚
板部と薄板部の境界と見なしている。肩１２に接
近して細条１０には菱形孔１４が設けられ、菱形
孔１４の角部を含むように最小断面部１５が形成
される。菱形孔１４の代りに適当な形状を有する
切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面
を肩１２を含む平面と一致させてもよい。
た肩１２から外側は小断面部１３が形成される
（第３図）。なお、支持板２と細条１０の境界を厚
板部と薄板部の境界と見なしている。肩１２に接
近して細条１０には菱形孔１４が設けられ、菱形
孔１４の角部を含むように最小断面部１５が形成
される。菱形孔１４の代りに適当な形状を有する
切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面
を肩１２を含む平面と一致させてもよい。
細条１０の外端には連結細条１１が直角に接続
される。第１図に示す実施例では、リードフレー
ム１の両端に設けた連結細条１１はリードフレー
ム１の両端の内側に設けたものとは異なる長さを
有する。即ち内側の連結細条１１ａは、異なる支
持板２から伸びかつ互いに隣接する２本の細条１
０を連結する。一方、外側の連結細条１１ａは、
同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及びこ
れに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成
る合計３本の細条１０を連結する。なお、１本の
連結細条１１が何本の細条１０を連結するかは、
リードフレーム１の量産設計時に必要に応じて決
定することであるが、実用上、１本の連結細条１
１に連結する細条は５本以下が望ましい。いずれ
にしても、本発明のリードフレーム１では、非連
結部１６によつて連結細条１１は複数の単位に分
割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成す
ることもできるが、通常はリードフレーム製造時
に形成する。
される。第１図に示す実施例では、リードフレー
ム１の両端に設けた連結細条１１はリードフレー
ム１の両端の内側に設けたものとは異なる長さを
有する。即ち内側の連結細条１１ａは、異なる支
持板２から伸びかつ互いに隣接する２本の細条１
０を連結する。一方、外側の連結細条１１ａは、
同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及びこ
れに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成
る合計３本の細条１０を連結する。なお、１本の
連結細条１１が何本の細条１０を連結するかは、
リードフレーム１の量産設計時に必要に応じて決
定することであるが、実用上、１本の連結細条１
１に連結する細条は５本以下が望ましい。いずれ
にしても、本発明のリードフレーム１では、非連
結部１６によつて連結細条１１は複数の単位に分
割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成す
ることもできるが、通常はリードフレーム製造時
に形成する。
各連結細条１１の両端には細条１０の側縁１７
からＹ方向に突出する延長部１８は非連結部１６
に残在するように形成される。この結果、細条１
０の両端にはそれぞれ肩ＡとＢが形成され、この
肩ＡとＢが工具の係止部として利用できるので、
細条１０の切断作業が容易かつ確実に行え１０の
切断端部におけるバリやささくれの発生を防止す
る一因ともなる。
からＹ方向に突出する延長部１８は非連結部１６
に残在するように形成される。この結果、細条１
０の両端にはそれぞれ肩ＡとＢが形成され、この
肩ＡとＢが工具の係止部として利用できるので、
細条１０の切断作業が容易かつ確実に行え１０の
切断端部におけるバリやささくれの発生を防止す
る一因ともなる。
また、リードフレーム１の製造、保管及び移送
時に両端の細条が周囲と接触して変形し、後の製
造工程に支障を来たすことがあるが、連結細条１
１ｂによりリードフレーム１の両端の細条１０を
連結して、リードフレーム１の変形を防止するこ
とができる。
時に両端の細条が周囲と接触して変形し、後の製
造工程に支障を来たすことがあるが、連結細条１
１ｂによりリードフレーム１の両端の細条１０を
連結して、リードフレーム１の変形を防止するこ
とができる。
上述のリードフレーム１は、厚板部と薄板部を
有する銅板をプレス加工で成形し、その後、銅表
面にニツケル層を被覆したものである。成形の
際、半導体装置取付用のねじを挿入する孔を設け
るため、支持板２には凹部１９も同時に成形され
る。凹部１９は孔部とすることも多い。リードフ
レーム１の作成後は、公知の方法により各支持板
２にトランジスタチツプ２５が電気的導通可能に
半田付けされる。その後、トランジスタチツプ２
５の各電極（図示せず）とベースリード３又はエ
ミツタリード５がアルミニユウム線２１又は２２
で結線される。なお、コレクタリード４は支持板
２と一体化ている。更に、トランジスタチツプ２
５は保護樹脂２８で被覆される。
有する銅板をプレス加工で成形し、その後、銅表
面にニツケル層を被覆したものである。成形の
際、半導体装置取付用のねじを挿入する孔を設け
るため、支持板２には凹部１９も同時に成形され
る。凹部１９は孔部とすることも多い。リードフ
レーム１の作成後は、公知の方法により各支持板
２にトランジスタチツプ２５が電気的導通可能に
半田付けされる。その後、トランジスタチツプ２
５の各電極（図示せず）とベースリード３又はエ
ミツタリード５がアルミニユウム線２１又は２２
で結線される。なお、コレクタリード４は支持板
２と一体化ている。更に、トランジスタチツプ２
５は保護樹脂２８で被覆される。
トランジスタチツプ２５が接着されたリードフ
レーム１は、公知のトランスフアモールド法によ
り樹脂封止される。第４図及び第５図に示す通
り、リードフレームの支持板２は上部金型２９及
び下部金型３０で構成される金型のキヤビテイ３
１内に保持される。支持板２は、下部金型から約
0.4mmだけ浮いた状態でコレクタリード４と細条
１０によりキヤビテイ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設
けられている。上部金型２９には、下部金型３０
に接触するように下方に伸びる円筒部２９ａと、
キヤビテイ３１内に圧入される融解樹脂の流れを
支持板２の裏面側へ偏向する下方突起２９ｂとが
設けられている。細条１０の最小断面部１５は、
キヤビテイ形成面３３から実質的に所定距離だけ
内側に配置される。
レーム１は、公知のトランスフアモールド法によ
り樹脂封止される。第４図及び第５図に示す通
り、リードフレームの支持板２は上部金型２９及
び下部金型３０で構成される金型のキヤビテイ３
１内に保持される。支持板２は、下部金型から約
0.4mmだけ浮いた状態でコレクタリード４と細条
１０によりキヤビテイ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設
けられている。上部金型２９には、下部金型３０
に接触するように下方に伸びる円筒部２９ａと、
キヤビテイ３１内に圧入される融解樹脂の流れを
支持板２の裏面側へ偏向する下方突起２９ｂとが
設けられている。細条１０の最小断面部１５は、
キヤビテイ形成面３３から実質的に所定距離だけ
内側に配置される。
融解樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）は、ゲート
３２からキヤビテイ３１内に圧入され、所定時間
経過すると第６図及び第７図に示す通り、硬化
し、封止樹脂３４が形成される。その後リードフ
レーム１を金型から取出し、熱処理を行い封止樹
脂３４を完全に硬化させると、第８図に示すリー
ドフレーム１が得られる。
３２からキヤビテイ３１内に圧入され、所定時間
経過すると第６図及び第７図に示す通り、硬化
し、封止樹脂３４が形成される。その後リードフ
レーム１を金型から取出し、熱処理を行い封止樹
脂３４を完全に硬化させると、第８図に示すリー
ドフレーム１が得られる。
細条１０を切断する次の工程では、多数の細条
１０は、イ，ロ，ハ……等の複数の単位に分割さ
れた連結細条毎に切断される。この切断には第１
０図及び第１１図に示す切断装置が使用される。
この切断装置は、台座３６と、台座３６上のリー
ドフレーム１を固定する固定部材３７と、上下に
摺動するポンチ３８とを有する。ポンチ３８の下
部には傾斜面３８ａが形成される。
１０は、イ，ロ，ハ……等の複数の単位に分割さ
れた連結細条毎に切断される。この切断には第１
０図及び第１１図に示す切断装置が使用される。
この切断装置は、台座３６と、台座３６上のリー
ドフレーム１を固定する固定部材３７と、上下に
摺動するポンチ３８とを有する。ポンチ３８の下
部には傾斜面３８ａが形成される。
切断装置上に固定されたリードフレーム１の細
条１０は、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１
１の細条１０の両側にある肩ＡとＢがポンチ３８
の傾斜面３８ａと接触する。肩ＡとＢが更に傾斜
面３８ａで外側のやや斜め下方向に強制的に移動
されると、細条１０は最小断面部１５で切断され
る。このとき多数の細条１０は、ポンチ３８とリ
ードフレーム１を相対的に移動させることによ
り、３本の細条を切断可能な１つのポンチ３８で
リードフレームの端からイ，ロ，ハ……等の単位
毎に連続して切断される。もちろんこの連続切断
は、イ，ロ，ハ……等の単位にそれぞれ対応した
複数のポンチ３８を有し、これらのポンチ３８が
所定の時間差で下降する装置を使用してもよい。
また、かぎ状の工具を外側から細条１０の両側に
ある肩ＡとＢにひつかけ、細条１０をその長さ方
向にまつすぐ沿つて引張る形式の切断装置を使用
することもできる。リードフレーム１は、その
後、タイバー６及び共通細条７も切断され、第９
図に示す樹脂封止形パワートランジスタが得られ
る。４６は金型の下方突起３９ｂに対応して形成
された溝である。
条１０は、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１
１の細条１０の両側にある肩ＡとＢがポンチ３８
の傾斜面３８ａと接触する。肩ＡとＢが更に傾斜
面３８ａで外側のやや斜め下方向に強制的に移動
されると、細条１０は最小断面部１５で切断され
る。このとき多数の細条１０は、ポンチ３８とリ
ードフレーム１を相対的に移動させることによ
り、３本の細条を切断可能な１つのポンチ３８で
リードフレームの端からイ，ロ，ハ……等の単位
毎に連続して切断される。もちろんこの連続切断
は、イ，ロ，ハ……等の単位にそれぞれ対応した
複数のポンチ３８を有し、これらのポンチ３８が
所定の時間差で下降する装置を使用してもよい。
また、かぎ状の工具を外側から細条１０の両側に
ある肩ＡとＢにひつかけ、細条１０をその長さ方
向にまつすぐ沿つて引張る形式の切断装置を使用
することもできる。リードフレーム１は、その
後、タイバー６及び共通細条７も切断され、第９
図に示す樹脂封止形パワートランジスタが得られ
る。４６は金型の下方突起３９ｂに対応して形成
された溝である。
前記最小断面部１５は封止樹脂３４の端面４３
より内側であるから、細条１０の切断端部は切断
により端面４３に形成された孔４４の奥に位置す
る。従つて、細条１０の切断端部から外部放熱体
までの沿面距離（封止樹脂３４の表面に沿つての
距離）及びこの切断端部から半導体装置の取付孔
４５に挿入されたねじの頭部までの沿面距離が長
くなる。この結果、他の素子、キヤビネツト、人
体等を含む周囲との接触による短絡事故は実際上
起こり得ないし、外部放熱体およびねじとの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
より内側であるから、細条１０の切断端部は切断
により端面４３に形成された孔４４の奥に位置す
る。従つて、細条１０の切断端部から外部放熱体
までの沿面距離（封止樹脂３４の表面に沿つての
距離）及びこの切断端部から半導体装置の取付孔
４５に挿入されたねじの頭部までの沿面距離が長
くなる。この結果、他の素子、キヤビネツト、人
体等を含む周囲との接触による短絡事故は実際上
起こり得ないし、外部放熱体およびねじとの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
発明の効果
上述のとおり、本発明の製造方法によれば、連
結細条を複数に分割してから細条を複数本づつ複
数回に分けて引張り破断するので、細条を比較的
小さい力で容易にかつ良好に破断できる。したが
つて、細条の破断部が封止樹脂の内部に形成さ
れ、短絡事故が確実に防止されかつ絶縁耐圧が大
きく得られる半導体装置を、生産性良くかつ歩留
まり良く製造することができる。
結細条を複数に分割してから細条を複数本づつ複
数回に分けて引張り破断するので、細条を比較的
小さい力で容易にかつ良好に破断できる。したが
つて、細条の破断部が封止樹脂の内部に形成さ
れ、短絡事故が確実に防止されかつ絶縁耐圧が大
きく得られる半導体装置を、生産性良くかつ歩留
まり良く製造することができる。
第１図は本発明によるリードフレームの平面
図、第２図はこの一部を示す斜視図、第３図は最
小断面部を示す一部拡大平面図、第４図はリード
フレームを金型に取付けたときのコレクタリード
に沿う断面図、第５図はエミツタリードの中心線
に沿う第４図と同様の断面図、第６図は第４図に
対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図は第
５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は
樹脂封止後のリードフレームの平面図、第９図
は、本発明の製造方法により得られた半導体装置
の斜視図、第１０図及び第１１図はそれぞれ切断
前後の細条の切断装置の一部を示す断面図であ
る。 １……リードフレーム、２……支持板、３，
４，５……外部リード、１０……細条、１１……
連結細条、１５……最小断面部、１６……非連結
部、１８……延長部、３６……台座、３７……固
定部材、３８……ポンチ。
図、第２図はこの一部を示す斜視図、第３図は最
小断面部を示す一部拡大平面図、第４図はリード
フレームを金型に取付けたときのコレクタリード
に沿う断面図、第５図はエミツタリードの中心線
に沿う第４図と同様の断面図、第６図は第４図に
対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図は第
５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は
樹脂封止後のリードフレームの平面図、第９図
は、本発明の製造方法により得られた半導体装置
の斜視図、第１０図及び第１１図はそれぞれ切断
前後の細条の切断装置の一部を示す断面図であ
る。 １……リードフレーム、２……支持板、３，
４，５……外部リード、１０……細条、１１……
連結細条、１５……最小断面部、１６……非連結
部、１８……延長部、３６……台座、３７……固
定部材、３８……ポンチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の支持板及び該支持板の各々の上に配置
された半導体チツプを被覆しかつ並置された複数
の封止樹脂と、該封止樹脂の各々の一端から導出
された外部リードと、前記封止樹脂の各々の他端
から導出された細条と、該細条の各々に形成され
た最小断面部と、前記細条を導出方向に対して直
角な方向に連結する連結細条とを有するリードフ
レームから前記細条を切断して樹脂封止形半導体
装置を製造する方法において、 前記最小断面部を前記封止樹脂の内部に位置さ
せ、前記連結細条に非連結部を形成して前記リー
ドフレーム中の前記連結細条を複数に分割した状
態で、前記非連結部の一方の側にある複数本の前
記細条に外側に向かう引張力を加えこれら細条を
前記最小断面部において切断して、前記封止樹脂
の内部に切断部を形成する第１の工程と、 前記第１の工程の後に前記非連結部の前記一方
の側と反対の側にある複数本の前記細条に外側に
向かう引張力を加えこれら細条を前記最小断面部
において切断して、前記封止樹脂の内部に切断部
を形成する第２の工程、 とを含むことを特徴とする樹脂封止形半導体装置
の製造方法。 ２ 前記第１の工程と第２の工程を連続して行い
前記リードフレーム中の前記細条を複数本づつ複
数回に分けて連続的に切断する特許請求の範囲第
１項記載の樹脂封止形半導体装置の製造方法。 ３ 前記細条の長さ方向でかつ外側に向う引張力
は、樹脂封止されたリードフレームを固定したの
ち、傾斜面を有するポンチを前記細条の長さ方向
に対し直角方向に移動させ、前記連結細条を前記
傾斜面で外側に引張ることにより与えられる特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の樹脂封止形半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59215235A JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59215235A JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150428A Division JPH06103728B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| JP1150427A Division JPH0736430B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6194349A JPS6194349A (ja) | 1986-05-13 |
| JPH0472389B2 true JPH0472389B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16668951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59215235A Granted JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6194349A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736430B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1995-04-19 | サンケン電気株式会社 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| NL9100470A (nl) * | 1991-03-15 | 1992-10-01 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en inrichting voor het uit op een leadframe opgenomen geintegreerde schakelingen vervaardigen van een enkelvoudig produkt. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57178352A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-02 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon |
-
1984
- 1984-10-16 JP JP59215235A patent/JPS6194349A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6194349A (ja) | 1986-05-13 |
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