JPH0242912B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミツクパツケージの所定部分をめ
つきするためのめつき処理装置に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来、ピングリツト型やデユアル・インライン
型などのセラミツクパツケージのめつきとして
は、キヤビテイ部、シールドリング部、ピン等の
露出導体部全体に、例えば電解めつき法や無電解
めつき法によりニツケルめつき、金めつきを施し
ていた。そのため、めつき処理の不必要な部分に
までめつき処理を施すこととなり、その結果とし
て製品１個当たりに電析される貴金属量が多くな
り、めつきコストが極めて高くついていた。

そのため、必要な部分にだけめつき処理を施す
部分めつき法を適用することが提案されている。

たとえば出願人が先に提案した実開昭61―
120765号公報明細書には、第５図に示すように、
ピングリツドパツケージ１２の少なくともキヤビ
テイ内部をめつきするため、パツケージのキヤビ
テイ部分にめつき液を導入するめつき液噴射用窓
孔２を複数個有する支持プレート１に、パツケー
ジ位置決め用の固定ピン７を、植立させて設け、
さらに各パツケージ１２を前記固定ピン側の押圧
してパツケージ１２を固定する複数の可動ピン８
を固定ピン７と対向させて設けて、２個の固定ピ
ン７と１個の可動ピン８により、パツケージ１２
を３点支持する構成をとつている。また、窓孔２
からめつき液が洩れないように窓孔２の周囲に弾
性部材３が設けられ、押圧板１４によりこの弾性
部材３を介して前記めつき液噴射用の窓孔２にパ
ツケージ１２を押圧している。

めつき作業に用いるパツケージ１２としては、
出願人が特開昭62―214648号公報において開示し
た、側面に共通電極を設けたピングリツドパツケ
ージが好適である。すなわち、第６図にその一例
を示すように、パツケージ１２側面全体に設けた
共通電極１２ａにより各電極パターン１２ｂさら
には各ピン１２ｃのすべてに共通に電圧を供給で
きるピングリツドパツケージ１２を使用すること
により、可動ピン８および固定ピン７に給電して
電解メツキを可能としている。なお、めつき作業
終了後、共通電極１２ａを除去して、最終製品と
してのピングリツドパツケージ１２を得ている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、パツケージ１２を固定ピン側に
弾性的に押圧して固定する可動ピン８は、パツケ
ージ側面の共通電極１２ａの部分への接触によ
り、可動ピン８からパツケージ１２のキヤビテイ
内の全電極パターン１２ｂへ電気的導通を可能と
し、キヤビテイ部分に存在するめつき液を介し
て、めつき液噴射用窓孔と該キヤビテイ部パター
ン１２ｂとの間で電気めつきを施すものである
が、そのばね機構部でばね押圧圧力不足にもとづ
くパツケージ側面の共通電極１２ａの部分への接
触不具合により、電気的導通不良が生じることが
あり、支持プレート上に固定されるセラミツクパ
ツケージの個々のめつき厚さがばらついた。

本発明の目的は上述した不具合を解消して、セ
ラミツクパツケージの少なくともキヤビテイ内部
をめつき処理することができるめつき処理装置を
提供せんとするにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明のめつき処理装置は、セラミツクパツケ
ージの所定部分にめつき液を施すめつき液噴射部
と、該めつき液噴射部の上方に設けられ、かつ、
めつき液噴射用の窓孔を有する支持プレートと、
前記セラミツクパツケージを前記支持プレート上
に固定する位置決め部と、前記セラミツクパツケ
ージの複数のプラグピンと電気的に接触し、か
つ、前記支持プレートと前記セラミツクパツケー
ジとを気密に保持する押圧部とを備えたことを特
徴とする。

（作 用） 本発明によれば、位置決め部によりセラミツク
パツケージのキヤビテイ部が窓孔に向かい合う状
態で、セラミツクパツケージが水平方向に固定さ
れ、この固定されたセラミツクパツケージは押圧
部により支持プレートに、押圧されて支持プレー
トとセラミツクパツケージとの間を気密にし、そ
のため窓孔を通じてセラミツクパツケージの所定
部分、たとえばキヤビテイ部に噴射されるめつき
液が他に漏れ出ないようになる。前記押圧部のセ
ラミツクパツケージへの押圧とほぼ同時に、セラ
ミツクパツケージの複数のピンに押圧部が接触し
て、接触点が多数あることにより、電気的導通の
信頼性が向上し、押圧部がセラミツクパツケージ
と均一且つ確実に導通し得るようにしている。ま
た、この押圧部がセラミツクパツケージの複数の
プラグピンと広範囲に接触しているため、セラミ
ツクパツケージ全体により均一な電位をもたらし
ている。さらに、押圧部は、セラミツクパツケー
ジから植立する複数のプラグピンを押圧し、且つ
押圧部の平坦面で多数のプラグピンをほぼ垂直に
押圧するため、ピンの曲がりが発生するおそれも
ない。

（実施例） 以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明のめつき処理装置の全体を示
す正面図である。１１はめつき液噴射部を、１２
は押圧棒および給電ばねが取付けられた支持フレ
ームを夫々示している。支持フレーム１２は複数
の空圧シリンダ１３を介してフレーム部材１４に
昇降自在に支持されている。なお、１５はガイド
ロツドであり、支持フレーム１２の昇降を補助し
ている。

めつき液噴射部１１には、図示しないが、上方
に向いて開口を有するめつき液噴射ノズルが設け
られて、後述する支持プレートに載置されたセラ
ミツクパケージのめつき面に向けてめつき液を噴
射する。このめつき面から戻つてくるめつき液を
回収するため、めつき液噴射ノズルを囲んで液戻
り室が設けられている。

以上、めつき処理装置の概略を説明したが、次
に本発明のめつき処理装置の押圧部について以下
に説明する。第２図は本発明の装置の押圧部とそ
の態様を拡大して示す斜視図である。支持プレー
ト２１はめつきすべきセラミツクパツケージ、本
例ではピングリツドパツケージ２２を収容する複
数の段部を有する位置決め部２３を設け、この位
置決め部２３の底壁中央にはめつき液噴射用の窓
孔２４を設け、この窓孔２４の周囲はパツケージ
２２を支持すると共にそのキヤビテイ部以外の部
分にめつき液が被着されないようにゴムその他の
材料よりなる弾性シール部材２５を配設する。窓
孔２４および弾性シール部材２５の大きさは、パ
ツケージにめつきしたい範囲にあわせて決定す
る。例えば、パツケージ２２のキヤビテイ部内だ
けをめつきする場合には、キヤビテイ部の大きさ
と同一寸法とし、またキヤビテイ部の外周のシー
ルリング部までめつきしたい場合にはシールリン
グ部の外径とほぼ同一の寸法とする。このめつき
液噴射用の窓孔２４には、パツケージに向けて噴
射されためつき液の循環を円滑に行なうために、
例えば、支持プレート２１のめつき液噴射ノズル
側の底面からテーパ（図示せず）を設けるのが好
適である。この支持プレート２１の材質は、例え
ばFRP、若しくはセラミツク等の絶縁体とする。

この一方において、支持プレート２１の窓孔２
４と対応する位置に、支持フレーム１２の先端面
から押圧棒２６を突出させて設け、その押圧棒２
６の両側に給電ばね２７を配設する。この押圧棒
２６には、その先端にゴム等の材料よりなるブツ
シユ２８が螺合され、その基部にはフランジ２９
が設けられて、支持フレーム１２からの押圧棒２
６の抜け出しを防止している。さらに、支持フレ
ーム１２の底壁とブツシユ２８との間にSUS材
よりなるコイルばね３０が外挿されており、この
コイルばね３０と前記ブツシユ２８とにより、弾
性的にしかも適切な圧力にてセラミツクパツケー
ジ２２を押圧することができ、また押圧時には、
前記弾性シール部材２５とブツシユ２８とが共働
して、パツケージ２２のずれを防止すべく作用す
る。上記押圧棒２６の両側に配設された給電ばね
２７は、第３図に示すように、絶縁板３１および
ブスバー３２を介して支持フレーム１２に固着さ
れている。この給電ばね２７はパツケージ２２か
ら植立するプラグピン３３に均一且つ垂直に当接
する平坦面３４を有し、多数のプラグピンと電気
的接触が保たれるようにしている。この平坦面３
４は、プラグピン３３と当接する際には、プラグ
ピン３３と垂直に且つ広い範囲にわたつて接して
おり、また、給電バネ２７の材質を軟らかな、
SUS材を使用しているため、プラグピン３３の
曲がりを有効に防止することができる。給電ばね
２７の材質としては、電気的導通と耐食性とを確
実にするためにSUS材を使用するのが望ましい
が、SUS材以外でも電気抵抗が小さく耐食性、
耐酸化性に優れた材質、例えばCu材あるいはBe
銅材に硬質Auめつきを施した材料でも良い。

パツケージ２２には、外周側面に露出したキヤ
ビテイ内の全電極パターンの端部に共通電極を設
け、独立した各電極パターンを相互に導通させて
いる。この共通電極はめつき除去される。そのた
め、給電ばねがプラグピン３３の少くとも１本以
上と接触すれば、パツケージ２２の側面の共通電
極部を経由して、給電ばねとキヤビテイ内の全電
極パターンとの間に電気的導通のできる構造とな
つている。

また、給電ばねの平坦面３４にスリツトを適宜
施すと電気的導通の信頼性を向上することができ
る。

以上のように構成しためつき処理装置により実
際にピングリツドパツケージのキヤビテイ部をめ
つきする実施例について第１図、第２図および第
３図により説明する。まず前処理完了後のピング
リツドパツケージ２２を、そのめつきすべきキヤ
ビテイ部をめつき液噴射用の窓孔２４に対向させ
て、支持プレート２１の段部を有する位置決め部
２３に嵌め込む。次に、めつき液噴射部１１の支
持台の上端面から上方に突出する位置決めピン
（図示せず）に支持プレート２１の位置決め孔３
５を嵌め合わせて、支持プレート２１をめつき液
噴射部上に正確にセツトする。この状態におい
て、支持プレート２１に載置される複数のパツケ
ージ２２の中心部とめつき液噴射部内部の複数の
めつき液噴射ノズル（図示せず）の開口部とが同
軸上に配置されている。このようにセツトされた
複数のパツケージ２２を押えるとともに給電する
ため、上部の空圧シリンダ１３を作動させて、ガ
イドロツド１５により支持フレーム１２を降下さ
せ、この支持フレーム１２に取り付けられた押え
ロツド２６をパツケージ２２の中央部に当接さ
せ、次に押えロツド２６の収縮によりパツケージ
２２の周端部のプラグピン３３に給電ばね２７を
当接させる。パツケージ２２を押圧棒２６が所定
の圧力で加圧する位置で、支持フレーム１２の降
下を停止させる。この状態で、給電ばね２７の負
電極とめつき液噴射ノズルの正電極とに通電し、
一方では支持プレート２１の下方よりめつき液噴
射用の窓孔２４を通して、例えば金めつき液をキ
ヤビテイ部へノズル噴射し、キヤビテイ部の導電
パターンに金めつきを施すことができる。

本発明のめつき処理装置を使用してめつきした
場合と、第５図に示す従来のめつき用治具を有す
るめつき処理装置を使用した場合のめつき厚を、
比較したところ従来例に比較して本発明ではめつ
き厚のばらつきが著しく減少した。また、上記実
施例においては、従来のようなパツケージの位置
決め用孔を加工する必要がなくなり、手間が省け
るという利点がある。

また、支持プレートは、第５図に示す従来の支
持プレートを、電源に接続しない状態で利用する
ことができる。さらに、第４図に示すように、支
持プレート２１を、支持プレート本体とめつき液
噴射用の窓孔２４を有するコマとに別け、パツケ
ージのキヤビテイ部の形状に対応させてそれと合
致する窓孔を有するコマに個々に交換可能にした
支持プレートを使用することもできる。

また実施例では、押圧部がセラミツクパツケー
ジを弾性シール部材に固着する押圧棒とプラグピ
ンに給電する給電ばねとに分離した部材を示した
が、この両者を一体的にした押圧部であつても差
し支えない。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるもの
ではなく、幾多の変形、変更が可能である。

（発明の効果） 以上詳細に説明したところから明らかなように
本発明のめつき処理装置によれば、押圧部を、位
置決め部により固定されたセラミツクパツケージ
のプラグピンと均一に当接させたことにより、セ
ラミツクパツケージの導体パターンと給電ばねと
の電気的導通に対す信頼性が向上し、セラミツク
パツケージの所定部分たとえばキヤビテイ部に確
実にめつきを施すことができる。その結果、めつ
き厚不足やめつきのはみだしのめつき不良が、著
しく減少し品質，歩留が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のめつき処理装置の全体図を示
す正面図、第２図は本発明のめつき処理装置押圧
部、位置決め部および支持プレートを詳細に示す
部分拡大図、第３図は支持プレートのAA′断面
図、第４図は同じく押圧部の電極構造を示す部分
側面図、第５図は従来例を示す斜視図、第６図は
従来の側面に共通電極を設けたピングリツドパツ
ケージの一例を示す斜視図である。 １１……めつき浴液噴射部、１２……支持フレ
ーム、１３……空圧シリンダ、１４……フレー
ム、１５……ガイドロツド、２１……支持プレー
ト、２２……ピングリツドパツケージ、２３……
段部を有する位置決め部、２４……窓孔、２５…
…弾性シール部材、２６……押圧棒、２７……給
電ばね、２８……ブツシユ、２９……フランジ、
３０……コイルばね、３１……絶縁板、３２……
ブスバー、３３……プラグピン、３４……平坦
面、３５……位置決め孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ セラミツクパツケージの所定部分にめつき液
   を施すめつき液噴射部と、該めつき液噴射部の上
   方に設けられ、かつ、めつき液噴射用の窓孔を有
   する支持プレートと、前記セラミツクパツケージ
   を前記支持プレート上に固定する位置決め部と、
   前記セラミツクパツケージの複数のプラグピンと
   電気的に接触し、かつ、前記支持プレートと前記
   セラミツクパツケージとを気密に保持する押圧部
   とを備えたことを特徴とするめつき処理装置。 ２ 押圧部が押圧棒と給電ばねとからなる特許請
   求の範囲第１項記載のめつき処理装置。 ３ 支持プレートとセラミツクパツケージとの間
   に、弾性シール部材を配設した特許請求の範囲第
   １項または第２項記載のめつき処理装置。 ４ 位置決め部が、支持プレートの窓孔の周辺に
   設けられた段部である特許請求の範囲第１項乃至
   第３項の何れか一項記載のめつき処理装置。