JPH0243059A

JPH0243059A - プリンタヘッドの電子部品保護構造

Info

Publication number: JPH0243059A
Application number: JP63193452A
Authority: JP
Inventors: Masataka Kishi; 岸　正隆
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 1988-08-04
Filing date: 1988-08-04
Publication date: 1990-02-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、サーマルヘッド或いはＬＥＤアレイヘッド等
のプリンタヘッドの基板上に搭載されたドライバＩＣ等
の電子部品を封止材にて封止することにより保護するプ
リンタヘッドの電子部品保護構造に関する。

〈従来の技術〉従来から、プラテンに支持された用紙の幅方向に延在す
るサーマルヘッドの抵抗発熱部を、感熱転写インクリボ
ンを介して紙面に摺接させることにより所望の印字を行
うサーマルラインプリンタが知られている。上記したサ
ーマルヘッドは、その基板上に抵抗発熱部を選択的に発
熱させるドライバＩＣ等の電子部品が複数並列に搭載さ
れており、これら電子部品を、外乱から保護するべくシ
リコン樹脂からなる封止材で包括的に覆うようにしてい
た。またシリコン樹脂が比較的軟質であることから、封
止材の上部に上記電子部品を物理的に保護する金属カバ
ーを設けるようにしていた。

他方、基板上に複数のＬＥＤアレイが並設されなＬＥＤ
ラインプリンタのＬＥＤアレイヘッドに於ても、各アレ
イのＬＥＤ素子を選択的に点灯させるドライバＩＣ等が
複数並列に搭載されており、上記サーマルヘッドと同様
にシリコン樹脂からなる封止材及び金属カバーを設ける
ようにしていた。

しかるに、並列に搭載された複数の電子部品を包括的に
シリコン樹脂にて覆うには、まず高粘度のシリコン樹脂
にて外郭部を形成し、その内部に低粘度のシリコン樹脂
を流し込むようにしているが、これら二種類の封止材の
管理が煩雑になると共に封止作業工数も増加しがちであ
った。

そこで、封止材にエポキシ樹脂を用いることにより、封
止材を一種類とすることができ、その管理が容易になる
と共に封止作業工数も削減できる。

更にエポキシ樹脂は、硬化後に比較的硬質になることか
ら、別途に金属カバーを設ける必要もない。

しかしながら、基板や電子部品から延出するリードワイ
ヤと、上記エポキシ樹脂からなる封止材とが、互いに熱
膨脹率が異なることから封止材硬化二等の温度変化によ
り、基板が変形したりリードワイヤの耐久性等に問題を
生じることがあった。

〈発明が解決しようとする課題〉このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、プリンタヘッドの基板上に設けられた電子部品を好
適に保護し得ると共にその取扱い性が容易なプリンタヘ
ッドの電子部品保護構造を提供することにある。

［発明の構成］〈課題を解決するための手段〉このような目的は本発明によれば、プリンタヘッドの基
板上に並設された複数の発熱性電気素子と、該素子を選
択的に励起させるべく基板上に並列に搭載された複数の
電子部品とを有するプリンタヘッドの電子部品保護構造
であって、前記各電子部品が、封止材により個別に覆わ
れたことを特徴とするプリンタヘッドの電子部品保護構
造を提供することにより達成される。前記発熱性電気素
子はサーマルヘッドの抵抗発熱体膜或いはＬＥＤアレイ
ヘッドのＬＥＤ素子であって良い。

〈作用〉このようにすれば、プリンタヘッドの基板上に並列に複
数搭載された電子部品を確実に保護できると共に封止材
の管理も容易となり、かつ基板やリードワイヤの変形等
も好適に回避することができる。

〈実施例〉以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。

第１図及び第２図は、本発明に基づく第１の実施例を示
す。図示されない紙の印字面に感熱転写インクリボンを
介して対向するサーマルラインヘッド１は、その遊端側
即ち第１図に於ける上側に設けられたアルミナ基板２と
、該基板に密接するようにその下側に設けられた樹脂基
板３と、第２図に示すように、これら基板２．３の底部
に密着するヒートシンク４とを有している。アルミナ基
板２の遊端部近傍即ち第１図に於ける上端部には、多数
の抵抗発熱体からなる抵抗発熱部５が左右方向に延設さ
れている。また、アルミナ基板２上の樹脂基板３との密
接部９の近傍には、上記多数の抵抗発熱体を選択的に発
熱させるためのドライバＩＣ６が抵抗発熱部５の延在方
向に平行に延設されている。各抵抗発熱部５と、各々対
応するドライバＩＣ６との間には個別電極７が配設され
ている。これら個別電極７とドライバＩＣ６とは、第２
図に示すように、リードワイヤ１０により接続されてい
る。また、各ドライバＩＣ６は外部回路と接続された配
線８の一端部にもリードワイヤ１１をもって接続されて
いる。尚、抵抗発熱部５には、図示されない共通電極が
配設されている。

各ドライバＩＣ６は、図示されない塗布装置によって塗
布されたエポキシ樹脂からなる封止材１２により個別に
覆われており、外乱から保護されるようになっている。

従って、樹脂により複数のドライバＩＣ６を包括的に覆
う場合と異なり、側基板２．３及びリードワイヤ１０．
１１と、封止材１２との熱膨脹率の差による側基板２．
３及び両リードワイヤ１０．１１への影響を回避するこ
とができる。

ここで、第２図に良く示すように、アルミナ基板２と樹
脂基板３との突合わせ部９の近傍にドライバＩＣ６が設
けられていることから、この突合わせ部９をも覆うよう
に封止材１２を塗布するため、該突合わせ部から空気が
封止材１２の内部に侵入することが考えられるが、突合
わせ部９に別途樹脂材を充塞することにより、気密性が
確保され封止材１２内を好適に密封することができる。

第３図及び第４図は本発明に基づく第２の実施例を示す
第１図及び第２図と同様の図である。

本実施例によれば、第４図に想像線で示す一対の塗布ノ
ズル１４ａ、１４ｂをもってエポキシ樹脂からなる封止
材１５ａ、１６ａが、ドライバＩＣ６のリードワイヤ１
０．１１が配設された部分にのみ塗布されている。その
ため、第１の実施例に比較して側基板２．３及びリード
ワイヤ１０．１１の熱膨張率と、封止材１５ａ、１５ｂ
との熱膨張率の差による側基板２．３及び両リードワイ
ヤ１０．１１への影響を一層好適に回避することができ
、またエポキシ樹脂の使用量を節約することもできる。

第５図及び第６図は、本発明に基づく第３の実施例を示
す第１図及び第２図と同様の図である。

本実施例では、ドライバＩＣ６がアルミナ基板２の中間
部分に搭載されており、該ＩＣはリードワイヤ１０及び
１１をもってアルミナ基板２上に配設された個別電極７
及び配線１６の一端部に接続されている。配線１６の他
端部は、外部回路に接続されたフレキシブルケーブル１
７の一端に接触すると共にその上側から、カラーを介し
てヒートシンク４にねじ止めされた圧接板１９によりシ
リコンラバー１８を介して押圧されている。これらドラ
イバＩＣ６、リードワイヤ１０．１１がエポキシ樹脂か
らなる封止材２１により個別に覆われている。尚、符号
２０はフレキシブルケーブル１７の変形を防止するため
のスペーサである。それ以外の構成は第１の実施例と同
様である。

本実施例によれば、ドライバＩＣ６がアルミナ基板２の
中間部に搭載されていることから封止材２１により覆わ
れる部分に外部から空気が侵入することがない。

第７図及び第８図は、本発明に基づく第４の実施例を示
す。本実施例では、本発明に基づく保護構造をＬＥＤラ
インプリンタのＬＥＤアレイヘッドに適用している。

ＬＥＤアレイヘッド３１は、金属からなるヒートシンク
３２と、その上部に搭載されたアルミナ基板３３とを有
している。アルミナ基板３３上には、互いに対応する部
分同士がリードワイヤにて接続されたＬＥＤアレイチッ
プ３４及びドライバＩＣ３５が搭載されている。また、
ドライバＩＣ３５は、アルミナ基板３３の基端側即ち第
７図に於ける下側に形成された配線３６の一端部にもリ
ードワイヤにて接続されている。配線３６の他端部は、
外部回路に接続されたフレキシブルケーブル３７の一端
に接触すると共にその上側から、スペーサ３８を介して
ヒートシンク３２にねし止めされた圧接板３９により、
シリコンラバー４０を介して押圧されている。更に、Ｌ
ＥＤアレイチップ３４の下部に設けられた共通電極４１
は、第７図に示す左右両側端部を介してフレキシブルケ
ーブル３７に接続されている。尚、アルミナ基板３３の
遊端部は、スペーサ４３を介してヒートシンク３２にね
じ止めされた圧接板４５により、銅箔が巻着するシリコ
ンラバー４４を介してヒートシンク３２に固定されてい
る。

これら各ドライバＩＣ３５、該ＩＣから延出するリード
ワイヤ及びドライバＩＣ３５に対応するＬＥＤアレイチ
ップ３４の発光用窓３４ａを除く部分がエポキシ樹脂か
らなる封止材４６により個別に覆われている。

第９図〜第１２図は、本発明に基づく第５〜第８の実施
例を示しており、サーマルヘッド或いはＬＥＤアレイヘ
ッドに於けるドライバＩＣ及び封止材の配置を模式的に
示す平面図である。

第５の実施例を示す第９図では、例えば２４０ＤＰＩ以
上の高解像度のラインヘッドに於てドライバ１ｃ４７を
二列に千鳥配列し、各々エポキシ樹脂からなる封止材４
８にて封止している。

第６の実施例を示す第１０図では、ラインヘッドの複数
のドライバＩＣ４９を、その長手方向がプリンタヘッド
の長手方向に対して直交するように縦置きに搭載し、各
々エポキシ樹脂からなる封止材５０にて封止している。

第７の実施例を示す第１１図では、例えばサーマルシリ
アルヘッドに於て、ドライバＩＣ５１を２個並設し、各
々エポキシ樹脂からなる封止材５２にて封止している。

第８の実施例を示す第１２図では、第７の実施例と同様
のシリアルヘッドに於て、ドライバＩＣ５３を２個斜め
に並設し、各々エポキシ樹脂からなる封止材５４にて封
止している。

尚、上記実施例では封止材にエポキシ樹脂を用いたが、
これに限定されず例えばフェノール樹脂やポリイミド樹
脂等を用いても良いことは云うまでもない。

［発明の効果］このように本発明によれば、プリンタヘッドの基板上に
複数並列に設けられた電子部品の各々を個別に封止する
ことより、この電子部品の保護効果を損うことなく、ま
た封止材と基板或いは封止材とリードワイヤとの熱膨張
率の差によりサーマルヘッドやＬＥＤアレイヘッドの基
板が変形して印字性址が低下する等の問題を生じること
がなくなるため、例えばヘッドに比較的硬質の樹脂を封
止材として用いることができることから、別途に金属カ
バー等を用いる必要がなくなり、部品点数を削減でき、
封止作業効率が向上する。更に、搭載され、封止された
電子部品を交換する場合等の着脱作業が容易になる。以
上のことからその効果は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に基づく保護構造が適用されたサーマル
ラインヘッドの要部を示す平面図である。第２図は第１図の■−■線について見た拡大断面図であ
る。第３図及び第４図は本発明に基づく第２の実施例を示す
第１図及び第２図と同様の図である。第５図及び第６図は本発明に基づく第３の実施例を示す
第１図及び第２図と同様の図である。第７図は本発明に基づく保護構造が適用されたＬＥＤア
レイラインヘッドの要部を示す平面図である。第８図は第７図の■−■線について見た拡大断面図であ
る。第９図〜第１２図は本発明に基づく第５〜第８の実施例
を示しており、サーマルヘッド或いはＬＥＤアレイヘッ
ドのドライバＩＣ及び封止材のみを示す模式的な平面図
である。１・・・サーマルラインヘッド２・・・アルミナ基板３・・・樹脂基板　　　　４・・・ヒートシンク５・・
・抵抗発熱部　　　６・・・ドライバＩＣ７・・・個別
電極　　　　８・・・配線９・・・突合わせ部　　　１
０．１１・・・リードワイヤ１２・・・封止材１４ａ、１４ｂ・・・塗布ノズル１５ａ、１５　ｂ　・・・封止材１６・・・配線１７・・・フレキシブルケーブル１８・・・シリコンラバー１９・・・圧接板２０・・・
スペーサ　　　２１・・・封止材１・・・ＬＥＤアレイ
ヘッド２・・・ヒートシンク　３３・・・アルミナ基板４・・
・ＬＥＤアレイチップ４ａ・・・窓　　　　　３５・・・ドライバＩＣ６・・
・配線７・・・フレキシブルケーブル８・・・スペーサ　　　３９・・・圧接板０・・・シリ
コンラバー４１・・・共通電極３・・・スペーサ　　　
４４・・・シリコンラバー５・・・圧接板　　　　４６
・・・封止材７．４９．５１．５３・・・ドライバＩＣ
８，５０，５２，５４・・・封止材

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリンタヘッドの基板上に並設された複数の発熱
性電気素子と、該素子を選択的に励起させるべく基板上
に並列に搭載された複数の電子部品とを有するプリンタ
ヘッドの電子部品保護構造であって、前記各電子部品が、封止材により個別に覆われたことを
特徴とするプリンタヘッドの電子部品保護構造。
（２）前記発熱性電気素子が抵抗発熱体膜からなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプリンタヘ
ッドの電子部品保護構造。
（３）前記発熱性電気素子がＬＥＤ素子からなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプリンタヘッ
ドの電子部品保護構造。