JPH0243058A - 基板の封止構造 - Google Patents
基板の封止構造Info
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- JPH0243058A JPH0243058A JP63193453A JP19345388A JPH0243058A JP H0243058 A JPH0243058 A JP H0243058A JP 63193453 A JP63193453 A JP 63193453A JP 19345388 A JP19345388 A JP 19345388A JP H0243058 A JPH0243058 A JP H0243058A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrates
- sealing material
- seal material
- driver
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野〉
本発明は、サーマルヘッドやＬＥＤアレイヘッドの基板
上に搭載されたドライバＩＣやリードワイヤ等を保護す
るための基板の封止構造に関し、特に互いに隣接する一
対の基板間を接続するリード線等の接続部材を保護する
ための基板の封止構造に関する。
上に搭載されたドライバＩＣやリードワイヤ等を保護す
るための基板の封止構造に関し、特に互いに隣接する一
対の基板間を接続するリード線等の接続部材を保護する
ための基板の封止構造に関する。
〈従来の技術〉
従来から、例えばプラテンに支持された用紙に感熱転写
インクリボンを介してサーマルヘッドの抵抗発熱部を摺
接させるごとにより所望の印字を行うサーマルプリンタ
が知られている。
インクリボンを介してサーマルヘッドの抵抗発熱部を摺
接させるごとにより所望の印字を行うサーマルプリンタ
が知られている。
上記サーマルヘッドに於て、抵抗発熱部が設けられた遊
端側部分には放熱性の良いアルミナ基板が用いられてい
るが、ヘッドの製造コストを低減するべくこのアルミナ
基板の部分を可及的に小さくすることが好ましいことか
ら、その基端側に例えば安価で加工性の良い樹脂製の基
板を、両基板の端面を互いに突合わせるようにして設け
、この樹脂基板上に抵抗発熱部を選択的に発熱させるド
ライバＩＣ等の電子部品を搭載するようにしている。そ
の際、電子部品とアルミナ基板上の配線或いは樹脂基板
上の配線とアルミナ基板上の配線とは、例えばワイヤボ
ンディングにより互いに接続すると良い。
端側部分には放熱性の良いアルミナ基板が用いられてい
るが、ヘッドの製造コストを低減するべくこのアルミナ
基板の部分を可及的に小さくすることが好ましいことか
ら、その基端側に例えば安価で加工性の良い樹脂製の基
板を、両基板の端面を互いに突合わせるようにして設け
、この樹脂基板上に抵抗発熱部を選択的に発熱させるド
ライバＩＣ等の電子部品を搭載するようにしている。そ
の際、電子部品とアルミナ基板上の配線或いは樹脂基板
上の配線とアルミナ基板上の配線とは、例えばワイヤボ
ンディングにより互いに接続すると良い。
他方、例えばアルミナ基板上に搭載されたＬＥＤアレイ
のＬＥＤ素子を選択的に点灯させることにより印字を行
うＬＥＤアレイプリンタに於ても、その印字ヘッドのＬ
ＥＤアレイが搭載されたアルミナ基板を可及的に小さく
し、かつ該基板の端面に突合せるように基端側に樹脂基
板を設け、この樹脂基板上にドライバＩＣ等の電子部品
を搭載し、該部品とアルミナ基板上の配線或いは樹脂基
板上の配線とアルミナ基板上の配線とを互いにワイヤボ
ンディング等にて接続すると良い。
のＬＥＤ素子を選択的に点灯させることにより印字を行
うＬＥＤアレイプリンタに於ても、その印字ヘッドのＬ
ＥＤアレイが搭載されたアルミナ基板を可及的に小さく
し、かつ該基板の端面に突合せるように基端側に樹脂基
板を設け、この樹脂基板上にドライバＩＣ等の電子部品
を搭載し、該部品とアルミナ基板上の配線或いは樹脂基
板上の配線とアルミナ基板上の配線とを互いにワイヤボ
ンディング等にて接続すると良い。
しかるに、このようなプリンタヘッドに於て、特に上記
両基板間に架設されたリードワイヤ等の接続部材、また
はこれに加えて両基板の突合わせ部近傍に搭載された電
子部品をシリコン樹脂等からなる封止材にて覆い、外乱
から保護するようにしているが、両基板を高精度に加工
しても突合わせ部に間隙が生じることから、電子部品封
止作業時にこの突合わせ部から封止材内部に気泡が侵入
し、封止材硬化時等の温度変化に伴い、この気泡が体積
変化し、封止材に亀裂等を生じたり、場合によっては上
記接続部材が破断する等その信頼性に問題があった。
両基板間に架設されたリードワイヤ等の接続部材、また
はこれに加えて両基板の突合わせ部近傍に搭載された電
子部品をシリコン樹脂等からなる封止材にて覆い、外乱
から保護するようにしているが、両基板を高精度に加工
しても突合わせ部に間隙が生じることから、電子部品封
止作業時にこの突合わせ部から封止材内部に気泡が侵入
し、封止材硬化時等の温度変化に伴い、この気泡が体積
変化し、封止材に亀裂等を生じたり、場合によっては上
記接続部材が破断する等その信頼性に問題があった。
〈発明が解決しようとする課題〉
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、サーマルヘッドやＬＥＤアレイヘッド等に於て、互
いに隣接する一対の基板間に架設されたリード線等を容
易にかつ好適に保護し得る基板の封止構造を提供するこ
とにある。
は、サーマルヘッドやＬＥＤアレイヘッド等に於て、互
いに隣接する一対の基板間に架設されたリード線等を容
易にかつ好適に保護し得る基板の封止構造を提供するこ
とにある。
［発明の構成］
〈課題を解決するための手段〉
このような目的は、本発明によれば、互いに隣接する一
対の基板間に架設されたリード線等の接続部材を保護す
るための基板の封止構造であって、前妃両基板間の空隙
を充塞する第１の封止材と、前記第１の封止材及び前記
接続部材を覆う第２の封止材とを有することを特徴とす
る基板の封止構造を提供することにより達成される。
対の基板間に架設されたリード線等の接続部材を保護す
るための基板の封止構造であって、前妃両基板間の空隙
を充塞する第１の封止材と、前記第１の封止材及び前記
接続部材を覆う第２の封止材とを有することを特徴とす
る基板の封止構造を提供することにより達成される。
〈作用〉
このようにすれば、封止材の内部に侵入する気泡を可及
的に減少することが可能となることから、封止材の信頼
性が向上し、両基板間に架設された接続部材を好適に保
護することができる。
的に減少することが可能となることから、封止材の信頼
性が向上し、両基板間に架設された接続部材を好適に保
護することができる。
〈実施例〉
以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図及び第２図は、本発明に基づく第１の実施例を示
す。図示されない紙の印字面に怒熱転写インクリボンを
介して対向するサーマルラインヘッド１は、その遊端側
即ち第１図に於ける左側に設けられたアルミナ基板２と
、該基板と突合わせ部５にて密接するように隣接して設
けられた樹脂基板３と、これら基板２．３の底部に密着
するヒートシンク４とを有している。アルミナ基板２の
図示されない遊端側には、抵抗発熱体膜からなる抵抗発
熱部が設けられている。
す。図示されない紙の印字面に怒熱転写インクリボンを
介して対向するサーマルラインヘッド１は、その遊端側
即ち第１図に於ける左側に設けられたアルミナ基板２と
、該基板と突合わせ部５にて密接するように隣接して設
けられた樹脂基板３と、これら基板２．３の底部に密着
するヒートシンク４とを有している。アルミナ基板２の
図示されない遊端側には、抵抗発熱体膜からなる抵抗発
熱部が設けられている。
樹脂基板３上に於ける突合わせ部５の近傍には、上記の
抵抗発熱体膜を選択的に発熱させるためのドライバＩＣ
６が搭載されている。ドライバＩＣ６と抵抗発熱部との
間には個別電極７が形成され、この個別電極７とドライ
バＩＣ６とは、リードワイヤ９により接続されている。
抵抗発熱体膜を選択的に発熱させるためのドライバＩＣ
６が搭載されている。ドライバＩＣ６と抵抗発熱部との
間には個別電極７が形成され、この個別電極７とドライ
バＩＣ６とは、リードワイヤ９により接続されている。
また、ドライバＩＣ６は外部回路と接続された配線８の
端部にもリードワイヤ１０をもって接続されている。ド
ライバＩＣ６及び両リードワイヤ９．１０は図示されな
い塗布装置によって塗布されなエポキシ樹脂からなる封
止材１１により覆われており、外乱がら保護されるよう
になっている。
端部にもリードワイヤ１０をもって接続されている。ド
ライバＩＣ６及び両リードワイヤ９．１０は図示されな
い塗布装置によって塗布されなエポキシ樹脂からなる封
止材１１により覆われており、外乱がら保護されるよう
になっている。
ここで、第２図に良く示すように、突合わせ部５には、
樹脂基板３の端面を面取りすることによりＶ字溝５ａが
郭成されている。そして、このＶ字溝５ａの内部にはエ
ポキシ樹脂であって良い封止材１２が充塞されている。
樹脂基板３の端面を面取りすることによりＶ字溝５ａが
郭成されている。そして、このＶ字溝５ａの内部にはエ
ポキシ樹脂であって良い封止材１２が充塞されている。
従って、両リードワイヤ９．１０及び樹脂基板３上のド
ライバＩＣ６を覆うべく、突合わせ部５をも覆うように
封止材１１が塗布されることから、該突合わせ部から気
泡が封止材１１の内部に侵入することが考えられるが、
突合わせ部５に充塞された封止材１２により該部分の気
密性が確保され、封止材１１内が好適に脱泡された状態
に維持される。尚、実際には突合わせ部５の充塞用封止
材１２は突合わせ部５を気密に封止できる適宜な材料を
用いて良い。
ライバＩＣ６を覆うべく、突合わせ部５をも覆うように
封止材１１が塗布されることから、該突合わせ部から気
泡が封止材１１の内部に侵入することが考えられるが、
突合わせ部５に充塞された封止材１２により該部分の気
密性が確保され、封止材１１内が好適に脱泡された状態
に維持される。尚、実際には突合わせ部５の充塞用封止
材１２は突合わせ部５を気密に封止できる適宜な材料を
用いて良い。
第３図は本発明に基づく第２の実施例を示す第２図と同
様の図である。
様の図である。
本実施例によれば樹脂基板３の突合わせ部１３に於ける
端面が予め斜めに加工されている。即ち、アルミナ基板
２の端面と樹脂基板３端面とが第３図に於ける下端部で
のみ衝当している。そして、これら両端面間に郭成され
たＶ字溝１３ａに第１の実施例と同様な封止材１４を充
塞することにより突合わせ部１３に於ける気密性を確保
している。
端面が予め斜めに加工されている。即ち、アルミナ基板
２の端面と樹脂基板３端面とが第３図に於ける下端部で
のみ衝当している。そして、これら両端面間に郭成され
たＶ字溝１３ａに第１の実施例と同様な封止材１４を充
塞することにより突合わせ部１３に於ける気密性を確保
している。
第４図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図と同
様の図である。本実施例では、本発明に基づく封止構造
をＬＥＤアレイプリンタのＬＥＤアレイヘッドに適用し
ている。
様の図である。本実施例では、本発明に基づく封止構造
をＬＥＤアレイプリンタのＬＥＤアレイヘッドに適用し
ている。
ＬＥＤアレイヘッド２１は、金属からなるヒートシンク
２２と、その上部に搭載されたアルミナ基板２３及び該
アルミナ基板に隣接してその基端側即ち第４図に於ける
右側に搭載された樹脂基板２４とを有している。アルミ
ナ基板２３上にはＬＥＤアレイチップ２５が搭載され、
樹脂基板２４上にはドライバＩＣ２６が搭載されている
。ＬＥＤアレイチップ２５は、リードワイヤ２７、樹脂
基板２４上の配線２８及びリードワイヤ２つを介してド
ライバＩＣ２６に接続されている。また、ドライバＩＣ
２６は樹脂基板２４の基端側即ち第４図に於ける右側に
形成された配線３０の一端部にもリードワイヤ３１にて
接続されている。配線３０の他端部は、図示されない外
部回路に接続されている。尚、符号３３は各ＬＥＤアレ
イチップ２５の底部に設けられた共通電極である。
２２と、その上部に搭載されたアルミナ基板２３及び該
アルミナ基板に隣接してその基端側即ち第４図に於ける
右側に搭載された樹脂基板２４とを有している。アルミ
ナ基板２３上にはＬＥＤアレイチップ２５が搭載され、
樹脂基板２４上にはドライバＩＣ２６が搭載されている
。ＬＥＤアレイチップ２５は、リードワイヤ２７、樹脂
基板２４上の配線２８及びリードワイヤ２つを介してド
ライバＩＣ２６に接続されている。また、ドライバＩＣ
２６は樹脂基板２４の基端側即ち第４図に於ける右側に
形成された配線３０の一端部にもリードワイヤ３１にて
接続されている。配線３０の他端部は、図示されない外
部回路に接続されている。尚、符号３３は各ＬＥＤアレ
イチップ２５の底部に設けられた共通電極である。
ここで、アルミナ基板２３と樹脂基板２４とは、突合わ
せ部３４にて衝当している。この突合わせ部３４に於け
る樹脂基板２４の端面を面取りすることによりＶ字溝３
４ａが郭成されている。そして、このＶ字溝３４ａの内
部にはエポキシ樹脂であって良い封止材３５が充塞され
ている。そして、これらＬＥＤアレイチップ２５の発光
用窓２５ａを除く部分、ドライバＩＣ２６、リードワイ
ヤ２７．２９．３１、配線２８．３０及び封止材３５の
充塞された突合わせ部３４がエポキシ樹脂からなる封止
材３６により覆われている。
せ部３４にて衝当している。この突合わせ部３４に於け
る樹脂基板２４の端面を面取りすることによりＶ字溝３
４ａが郭成されている。そして、このＶ字溝３４ａの内
部にはエポキシ樹脂であって良い封止材３５が充塞され
ている。そして、これらＬＥＤアレイチップ２５の発光
用窓２５ａを除く部分、ドライバＩＣ２６、リードワイ
ヤ２７．２９．３１、配線２８．３０及び封止材３５の
充塞された突合わせ部３４がエポキシ樹脂からなる封止
材３６により覆われている。
尚、本発明は上記実施例に限定されず様々な応用が可能
であることは云うまでもなく、例えば上記実施例ではア
ルミナ基板２と樹脂基板３とが、互いに部分的に当接し
ていたが、予め所定の空隙を両基板間に郭成し、この空
隙に封止材を充塞するようにしても良い。
であることは云うまでもなく、例えば上記実施例ではア
ルミナ基板２と樹脂基板３とが、互いに部分的に当接し
ていたが、予め所定の空隙を両基板間に郭成し、この空
隙に封止材を充塞するようにしても良い。
［発明の効果］
このように本発明によれば、互いに隣接する一対の基板
間の空隙を第１の封止材で気密に充塞することにより、
第１の封止材と両基板間に架設されたリード線等の接続
部材とを覆う第２の封止材の内部に気泡が侵入すること
を防止し得ることから、封止構造の信頼性が向上し、上
記接続部材を好適に保護することができるため、その効
果は極めて大である。
間の空隙を第１の封止材で気密に充塞することにより、
第１の封止材と両基板間に架設されたリード線等の接続
部材とを覆う第２の封止材の内部に気泡が侵入すること
を防止し得ることから、封止構造の信頼性が向上し、上
記接続部材を好適に保護することができるため、その効
果は極めて大である。
第１図は本発明に基づく第１の実施例を示すサーマルヘ
ッドの要部縦断面図である。 第２図は第１図の要部拡大図である。 第３図は本発明に基づく第２の実施例を示す第２図と同
様の図である。 第４図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図と同
様の図である。 １・・・サーマルヘッド ２・・・アルミナ基板 ３・・・樹脂基板 ４・・・ヒートシンク５・・
・突合わせ部 ５ａ・・・Ｖ字溝６・・・ドライバ
ＩＣ７・・・個別電極８・・・配線 ９．１
０・・・リードワイヤ１１・・・封止材 １２・
・・封止材１３・・・突合わせ部 １３ａ・・・Ｖ字
溝１４・・・封止材 ２１・・・ＬＥＤアレイヘ
ッド２２・・・ヒートシンク ２３・・・アルミナ基板
２４・・・樹脂基板 ２５・・・ＬＥＤアレイチッ
プ２５ａ・・・窓 ２６・・・ドライバＩＣ２
７，２９，３１・・・リードワイヤ ２８．３０・・・配線 ３３・・・共通電極３４・・
・突合わせ部 ３４ａ・・・Ｖ字溝３５．３６・・・
封止材
ッドの要部縦断面図である。 第２図は第１図の要部拡大図である。 第３図は本発明に基づく第２の実施例を示す第２図と同
様の図である。 第４図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図と同
様の図である。 １・・・サーマルヘッド ２・・・アルミナ基板 ３・・・樹脂基板 ４・・・ヒートシンク５・・
・突合わせ部 ５ａ・・・Ｖ字溝６・・・ドライバ
ＩＣ７・・・個別電極８・・・配線 ９．１
０・・・リードワイヤ１１・・・封止材 １２・
・・封止材１３・・・突合わせ部 １３ａ・・・Ｖ字
溝１４・・・封止材 ２１・・・ＬＥＤアレイヘ
ッド２２・・・ヒートシンク ２３・・・アルミナ基板
２４・・・樹脂基板 ２５・・・ＬＥＤアレイチッ
プ２５ａ・・・窓 ２６・・・ドライバＩＣ２
７，２９，３１・・・リードワイヤ ２８．３０・・・配線 ３３・・・共通電極３４・・
・突合わせ部 ３４ａ・・・Ｖ字溝３５．３６・・・
封止材
Claims (4)
- （１）互いに隣接する一対の基板間に架設されたリード
線等の接続部材を保護するための基板の封止構造であっ
て、 前記両基板間の空隙を充塞する第１の封止材と、前記第
１の封止材及び前記接続部材を覆う第２の封止材とを有
することを特徴とする基板の封止構造。 - （２）前記両基板が、互いにその端面にて当接し、前記
両端面の少なくともいずれか一方を面取りすることによ
り郭成された溝内に前記第２の封止材が充塞されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の基板の封止
構造。 - （３）前記両基板が、サーマルヘッドに於ける抵抗発熱
体膜が形成された遊端側基板と、基端側配線基板とから
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項若しくは第
２項に記載の基板の封止構造。 - （４）前記両基板が、ＬＥＤアレイヘッドに於けるＬＥ
Ｄアレイが搭載された遊端側基板と、基端側配線基板と
からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項若しく
は第２項に記載の基板の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193453A JPH0243058A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 基板の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193453A JPH0243058A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 基板の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243058A true JPH0243058A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16308249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193453A Pending JPH0243058A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 基板の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243058A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274169A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 光プリントヘッド |
| JP6875616B1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2021100822A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP63193453A patent/JPH0243058A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274169A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 光プリントヘッド |
| JP6875616B1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2021100822A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN114746275A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-12 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
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