JPH0243582Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0243582Y2 JPH0243582Y2 JP1986161422U JP16142286U JPH0243582Y2 JP H0243582 Y2 JPH0243582 Y2 JP H0243582Y2 JP 1986161422 U JP1986161422 U JP 1986161422U JP 16142286 U JP16142286 U JP 16142286U JP H0243582 Y2 JPH0243582 Y2 JP H0243582Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- processing head
- laser processing
- head
- optical system
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案はレーザー加工ヘツドとパンチ加工ヘ
ツド等の機械加工ヘツドとを同一のフレーム上に
具えたいわゆる複合加工機におけるレーザー加工
ヘツドの支持構造に関する。
ツド等の機械加工ヘツドとを同一のフレーム上に
具えたいわゆる複合加工機におけるレーザー加工
ヘツドの支持構造に関する。
上記のような複合加工機では機械加工ヘツドに
よる加工時の振動がレーザー加工ヘツドに伝達
し、該加工ヘツド内のレンズやミラーの位置ズレ
による光軸の狂いをひき起こすおそれがある。
よる加工時の振動がレーザー加工ヘツドに伝達
し、該加工ヘツド内のレンズやミラーの位置ズレ
による光軸の狂いをひき起こすおそれがある。
ところで、上記光学系部分はレーザー発振機の
ようにフレームに接する面積が大きくはなく、し
かもレーザー発振機ほどには振動の影響を受けや
すいものではないので、従来はレーザー発振機と
一体に固定して、レーザー発振機とフレームとの
間に介装した防振手段によつて当該レーザー加工
ヘツドへの防振も図つていた。
ようにフレームに接する面積が大きくはなく、し
かもレーザー発振機ほどには振動の影響を受けや
すいものではないので、従来はレーザー発振機と
一体に固定して、レーザー発振機とフレームとの
間に介装した防振手段によつて当該レーザー加工
ヘツドへの防振も図つていた。
そこで、この考案は上記複合加工機におけるレ
ーザー加工ヘツドの光学系部分をフレームを伝わ
つてくる振動から良好に防振できる支持構造を提
供しようとするものである。
ーザー加工ヘツドの光学系部分をフレームを伝わ
つてくる振動から良好に防振できる支持構造を提
供しようとするものである。
この考案が提案するレーザー加工ヘツドの支持
構造は、レーザー加工ヘツドの光学系部分をフレ
ームに対して上下動自在に支持し、かつ下向き付
勢するスプリングと、上向き付勢する流体シリン
ダとでもつて釣合わせて支持するとともに、上記
流体圧シリンダの伸縮によつて上記光学系部分を
加工位置に固定する構造である。
構造は、レーザー加工ヘツドの光学系部分をフレ
ームに対して上下動自在に支持し、かつ下向き付
勢するスプリングと、上向き付勢する流体シリン
ダとでもつて釣合わせて支持するとともに、上記
流体圧シリンダの伸縮によつて上記光学系部分を
加工位置に固定する構造である。
以下、図面に基づいて実施例を説明する。
第５，６図は夫々この実施例のレーザー加工ヘ
ツド１とパンチ加工ヘツド２とを具えた複合加工
機の全体平面図および側面図であり、側面視がＣ
字状のフレームの上部前端に設けた上記２つの加
工ヘツド１，２の下方には材料板材Ｗを一平面内
で移動自在に支持し、板材の任意位置を該加工ヘ
ツド１，２位置へと持たらす移動テーブル装置３
が設けてある。
ツド１とパンチ加工ヘツド２とを具えた複合加工
機の全体平面図および側面図であり、側面視がＣ
字状のフレームの上部前端に設けた上記２つの加
工ヘツド１，２の下方には材料板材Ｗを一平面内
で移動自在に支持し、板材の任意位置を該加工ヘ
ツド１，２位置へと持たらす移動テーブル装置３
が設けてある。
４は板材のワークホルダ、５は該ワークホルダ
４を搭載したキヤリツジである。
４を搭載したキヤリツジである。
また、この実施例では上記同一のフレーム上に
レーザー発振機６、NC装置７、全体の制御装置
８等が一括して載設してある。
レーザー発振機６、NC装置７、全体の制御装置
８等が一括して載設してある。
以下、レーザー発振機６とレーザー加工ヘツド
１について説明する。
１について説明する。
すなわち、レーザー発振機６は、第１，２図示
のようにフレームＦ上に４カ所で支持され、水平
前方へと延びる案内筒９内に発射されたレーザー
光は、案内筒９前端に設けたミラー１１によつて
直角下方へ屈折され、同じく垂直な案内筒１２内
を通つてレンズ１３によつて集光された後板材Ｗ
上に照射されるようになつているが、上記レーザ
ー発振機６とフレームＦとの間の４点の支持構造
は次のようになつている。
のようにフレームＦ上に４カ所で支持され、水平
前方へと延びる案内筒９内に発射されたレーザー
光は、案内筒９前端に設けたミラー１１によつて
直角下方へ屈折され、同じく垂直な案内筒１２内
を通つてレンズ１３によつて集光された後板材Ｗ
上に照射されるようになつているが、上記レーザ
ー発振機６とフレームＦとの間の４点の支持構造
は次のようになつている。
すなわち、レーザー発振機６の下面からは垂直
下方へ向けて４本のシヤフト１４が突設してあ
り、該シヤフト１４がフレームＦ上に設けたリニ
アベアリング１５内に挿通されて上下動自在に支
持されており、該シヤフト１４の基端フランジ部
１４ａと上記リニアベアリング１５の上端面１５
ａとが正確な平面に加工されていて、両者１４
ａ，１５ａが密着した際にはレーザー発振機６が
正確な水平姿勢となるようになつている。
下方へ向けて４本のシヤフト１４が突設してあ
り、該シヤフト１４がフレームＦ上に設けたリニ
アベアリング１５内に挿通されて上下動自在に支
持されており、該シヤフト１４の基端フランジ部
１４ａと上記リニアベアリング１５の上端面１５
ａとが正確な平面に加工されていて、両者１４
ａ，１５ａが密着した際にはレーザー発振機６が
正確な水平姿勢となるようになつている。
また、上記シヤフト１４の側方には、レーザー
発振機６底面とフレームＦとの間で、エアの給排
により伸縮するエアスプリング１６と、フレーム
Ｆを貫いて延びたロツド１７ａ端にフランジ部１
７ｂを形成した流体シリンダ１７が設けてあり、
上記流体シリンダ１７を伸長した上、上記エアス
プリング１６に図示しないエア源から圧空を供給
すると、該エアスプリング１６が伸びてレーザー
発振機６を弾性的に持上げ、上記フランジ部１４
ａをリニアベアリング上端面１５ａから離すよう
になつており、該エアスプリング１６からエアを
排気して短縮すると共に、上記流体シリンダ１７
を収縮させるとフランジ部１７ｂがフレームＦ下
面に強く係合して、レーザー発振機６をフレーム
Ｆに対して一定位置に固定するようになつてい
る。
発振機６底面とフレームＦとの間で、エアの給排
により伸縮するエアスプリング１６と、フレーム
Ｆを貫いて延びたロツド１７ａ端にフランジ部１
７ｂを形成した流体シリンダ１７が設けてあり、
上記流体シリンダ１７を伸長した上、上記エアス
プリング１６に図示しないエア源から圧空を供給
すると、該エアスプリング１６が伸びてレーザー
発振機６を弾性的に持上げ、上記フランジ部１４
ａをリニアベアリング上端面１５ａから離すよう
になつており、該エアスプリング１６からエアを
排気して短縮すると共に、上記流体シリンダ１７
を収縮させるとフランジ部１７ｂがフレームＦ下
面に強く係合して、レーザー発振機６をフレーム
Ｆに対して一定位置に固定するようになつてい
る。
なお、上記レーザー発振機６をフレームＦに対
して弾性的に支持した際にパンチ加工ヘツド２か
ら該フレームＦに伝わる振動は上下方向の成分が
ほとんどであり、水平方向の成分は100分の数ミ
リ単位であるので、該水平方向成分は、上記シヤ
フト１４とリニアベアリング１５との間に本来存
するガタによつて吸収される。
して弾性的に支持した際にパンチ加工ヘツド２か
ら該フレームＦに伝わる振動は上下方向の成分が
ほとんどであり、水平方向の成分は100分の数ミ
リ単位であるので、該水平方向成分は、上記シヤ
フト１４とリニアベアリング１５との間に本来存
するガタによつて吸収される。
次にレーザー加工ヘツド１について説明する
と、該加工ヘツド１は上述の垂直案内筒１２と該
案内筒１２下端のレンズ１３を保持した焦点合わ
せ装置１８の光学系部分と、該焦点合わせ装置１
８、案内筒１２および前記水平な案内筒９の前部
を含む光学系部分全体を上下動自在に支持する上
下支持装置１９とからなり、さらに該上下支持装
置１９は上記案内筒９，１２に固定連結２１した
支持枠２２と、該支持枠２２から側方へ突設した
スリーブ部２２ａを上下に貫通する案内シヤフト
２３と、該案内シヤフト２３の上端に介装されて
支持枠２２をゆるく下方付勢するスプリング２４
と、支持枠２２の背面から突設したブロツク部２
２ｂにそのロツド２５ａ端を連結した支持枠持上
げ用のエアシリンダ２５とからなり、上記スプリ
ング２４の下向き付勢力と案内筒１２および焦点
合わせ装置１８つまり光学系部分の自重を合わせ
た下方向き分力と上記エアシリンダ２５による上
方向き分力とが釣り合つて案内筒９，１２および
焦点合わせ装置１８（つまり、光学系部分）を空
間上に弾性的に支持しうるようになつている。
と、該加工ヘツド１は上述の垂直案内筒１２と該
案内筒１２下端のレンズ１３を保持した焦点合わ
せ装置１８の光学系部分と、該焦点合わせ装置１
８、案内筒１２および前記水平な案内筒９の前部
を含む光学系部分全体を上下動自在に支持する上
下支持装置１９とからなり、さらに該上下支持装
置１９は上記案内筒９，１２に固定連結２１した
支持枠２２と、該支持枠２２から側方へ突設した
スリーブ部２２ａを上下に貫通する案内シヤフト
２３と、該案内シヤフト２３の上端に介装されて
支持枠２２をゆるく下方付勢するスプリング２４
と、支持枠２２の背面から突設したブロツク部２
２ｂにそのロツド２５ａ端を連結した支持枠持上
げ用のエアシリンダ２５とからなり、上記スプリ
ング２４の下向き付勢力と案内筒１２および焦点
合わせ装置１８つまり光学系部分の自重を合わせ
た下方向き分力と上記エアシリンダ２５による上
方向き分力とが釣り合つて案内筒９，１２および
焦点合わせ装置１８（つまり、光学系部分）を空
間上に弾性的に支持しうるようになつている。
２６は案内シヤフト２３をフレームＦに対して
固定するブラケツトであり、該ブラケツト２６裏
面に上記エアシリンダ２５の本体が固定してあ
る。
固定するブラケツトであり、該ブラケツト２６裏
面に上記エアシリンダ２５の本体が固定してあ
る。
また、２７は上記ブラケツト２６の背面板にあ
けた上下方向の長穴であり、該長穴２７内を通つ
て前記ブロツク部２２ｂが後方へと突出してお
り、該ブロツク部２２ｂ下面と長穴２７底部とは
精密な当接面に加工されていて、上記エアシリン
ダ２５が収縮した際には、上記２つの当接面が離
れて案内筒９，１２および焦点合わせ装置１８
は、上述のように空間上に弾性的に支持される
が、エアシリンダ２５が伸長した際には上記２つ
の当接面が密着して（第３図）上記案内筒９，１
２および焦点合わせ装置１８をフレームＦに対し
て一定位置に位置決めできるようになつている。
けた上下方向の長穴であり、該長穴２７内を通つ
て前記ブロツク部２２ｂが後方へと突出してお
り、該ブロツク部２２ｂ下面と長穴２７底部とは
精密な当接面に加工されていて、上記エアシリン
ダ２５が収縮した際には、上記２つの当接面が離
れて案内筒９，１２および焦点合わせ装置１８
は、上述のように空間上に弾性的に支持される
が、エアシリンダ２５が伸長した際には上記２つ
の当接面が密着して（第３図）上記案内筒９，１
２および焦点合わせ装置１８をフレームＦに対し
て一定位置に位置決めできるようになつている。
さらに、この実施例では上記エアシリンダ２５
へのエア供給回路中に精密減圧弁を介装してあつ
て、前記パンチ加工ヘツド２による上下方向の振
動が伝わつてきても、該振動を上記スプリング２
４の弾性力とエアシリンダ２５の上下逆方向への
圧力変化でもつて打消すように作用し、もつて案
内筒９，１２および焦点合わせ装置１８（光学系
部分）へは振動が伝達しないように図つている。
へのエア供給回路中に精密減圧弁を介装してあつ
て、前記パンチ加工ヘツド２による上下方向の振
動が伝わつてきても、該振動を上記スプリング２
４の弾性力とエアシリンダ２５の上下逆方向への
圧力変化でもつて打消すように作用し、もつて案
内筒９，１２および焦点合わせ装置１８（光学系
部分）へは振動が伝達しないように図つている。
なお、この実施例の焦点合わせ装置１８内のレ
ンズ１３は次のようにして取付けられている。
ンズ１３は次のようにして取付けられている。
すなわち、第４図に示したように、加工ヘツド
１最下端のノズル２８とノズルホルダー２９を調
整自在に固定したブロツク３１上に大径のねじ穴
３２を形成し、該ねじ穴３２内にレンズ１３を嵌
め込んだレンズホルダー３３を螺装してあるので
あり、レンズ１３をクリーニングしたりチエツク
したりする際には、ノズル２８やノズルホルダー
２９を取除かなくとも、該レンズホルダー３３を
上方から着脱すれば行えるようになつている。
１最下端のノズル２８とノズルホルダー２９を調
整自在に固定したブロツク３１上に大径のねじ穴
３２を形成し、該ねじ穴３２内にレンズ１３を嵌
め込んだレンズホルダー３３を螺装してあるので
あり、レンズ１３をクリーニングしたりチエツク
したりする際には、ノズル２８やノズルホルダー
２９を取除かなくとも、該レンズホルダー３３を
上方から着脱すれば行えるようになつている。
３４はノズルホルダー２９のフランジ部に穿設
したアシストガスの導入孔であり、該導入孔３４
は斜め上方のレンズ１３面へ向けて開口してあつ
てガスを導入した際には、ガスが一旦レンズ１３
面に当たつてレンズ１３を冷却し、次いで下方へ
向かいノズル２８から板材Ｗ面へと噴射されるよ
うになつている。
したアシストガスの導入孔であり、該導入孔３４
は斜め上方のレンズ１３面へ向けて開口してあつ
てガスを導入した際には、ガスが一旦レンズ１３
面に当たつてレンズ１３を冷却し、次いで下方へ
向かいノズル２８から板材Ｗ面へと噴射されるよ
うになつている。
また、３５は上記ブロツク３１に対して、シヤ
フト３６とベアリング３７でもつて上下動自在に
連結した板材Ｗ面への当接板、３８は板材面に転
接するボールである。
フト３６とベアリング３７でもつて上下動自在に
連結した板材Ｗ面への当接板、３８は板材面に転
接するボールである。
この実施例の複合加工機は以上のような構造で
あり、パンチ加工ヘツド２を用いて板材Ｗを加工
する際には、レーザー発振機６については、前記
シリンダ１７を伸長すると共に、エアスプリング
１６を伸長してフレームＦに対して弾性的に支承
し、レーザー加工ヘツド１については、前記シリ
ンダ２５を第３図示の状態から収縮して該シリン
ダ２５による上方向きの付勢力でもつて案内筒
９，１２および焦点合わせ装置１８を同じくフレ
ームＦに対して弾性的に支承し、フレームＦに沿
つて伝わつてくるパンチ振動がレーザー光学系へ
は伝達しない。
あり、パンチ加工ヘツド２を用いて板材Ｗを加工
する際には、レーザー発振機６については、前記
シリンダ１７を伸長すると共に、エアスプリング
１６を伸長してフレームＦに対して弾性的に支承
し、レーザー加工ヘツド１については、前記シリ
ンダ２５を第３図示の状態から収縮して該シリン
ダ２５による上方向きの付勢力でもつて案内筒
９，１２および焦点合わせ装置１８を同じくフレ
ームＦに対して弾性的に支承し、フレームＦに沿
つて伝わつてくるパンチ振動がレーザー光学系へ
は伝達しない。
そして、レーザー加工を行う際には、レーザー
発振機６については、前記シリンダ１７を収縮す
ると共に、エアスプリング１６を収縮して、前記
シヤフトのフランジ部１４ａとベアリング上端面
１５ａとの当接によつてフレームＦ上の正確な位
置に固定し、レーザー加工ヘツド１については、
前記シリンダ２５を伸長して、前記ブロツク部２
２ｂと長穴２７底部との当接によつて、同じくフ
レームＦに対し正確な位置に固定する。
発振機６については、前記シリンダ１７を収縮す
ると共に、エアスプリング１６を収縮して、前記
シヤフトのフランジ部１４ａとベアリング上端面
１５ａとの当接によつてフレームＦ上の正確な位
置に固定し、レーザー加工ヘツド１については、
前記シリンダ２５を伸長して、前記ブロツク部２
２ｂと長穴２７底部との当接によつて、同じくフ
レームＦに対し正確な位置に固定する。
したがつて、今度はレーザー発振機６を含む光
学系がフレームＦに対して正確に位置決めされる
ので、テーブル装置３上の板材Ｗに対して正確に
加工を行うことができる。
学系がフレームＦに対して正確に位置決めされる
ので、テーブル装置３上の板材Ｗに対して正確に
加工を行うことができる。
以上の説明で明らかなように、この考案に係る
支持構造を用いれば、レーザー加工ヘツドを機械
加工ヘツドからの振動から良好に遮断することが
でき、該加工ヘツド内のミラー、レンズ等の位置
ズレが生じずレーザー光軸が狂わない。しかも、
レーザー加工を行う場合は上記振動吸収のための
流体シリンダを有効利用してレーザー加工ヘツド
をフレームに正確に位置固定できる。
支持構造を用いれば、レーザー加工ヘツドを機械
加工ヘツドからの振動から良好に遮断することが
でき、該加工ヘツド内のミラー、レンズ等の位置
ズレが生じずレーザー光軸が狂わない。しかも、
レーザー加工を行う場合は上記振動吸収のための
流体シリンダを有効利用してレーザー加工ヘツド
をフレームに正確に位置固定できる。
したがつて、より正確な加工を行うことができ
る。
る。
第１図はレーザー発振機を含むレーザー加工ヘ
ツドの平面図、第２図は第１図の−線断面
図、第３図はレーザー加工ヘツドの側面図、第４
図は該加工ヘツド下端の縦断側面図、第５図は該
レーザー加工ヘツドを具えた複合加工機の全体平
面図、第６図は同側面図である。 １……レーザー加工ヘツド、２……パンチ加工
ヘツド、９，１２……案内筒、１３……レンズ、
１８……焦点合わせ装置、１９……上下支持装
置、２２……支持枠、２２ａ……スリーブ部、２
３……案内シヤフト、２４……スプリング、２５
……エアシリンダ、Ｆ……フレーム。
ツドの平面図、第２図は第１図の−線断面
図、第３図はレーザー加工ヘツドの側面図、第４
図は該加工ヘツド下端の縦断側面図、第５図は該
レーザー加工ヘツドを具えた複合加工機の全体平
面図、第６図は同側面図である。 １……レーザー加工ヘツド、２……パンチ加工
ヘツド、９，１２……案内筒、１３……レンズ、
１８……焦点合わせ装置、１９……上下支持装
置、２２……支持枠、２２ａ……スリーブ部、２
３……案内シヤフト、２４……スプリング、２５
……エアシリンダ、Ｆ……フレーム。
Claims (1)
- レーザー加工ヘツドとパンチ加工ヘツド等の機
械加工ヘツドとを具えた複合加工機において、レ
ーザー加工ヘツドの光学系部分をフレームに対し
て上下動自在に支持し、かつ該光学系部分を下向
き付勢するスプリングと、上向き付勢する流体シ
リンダとでもつて釣合わせて支持するとともに、
上記流体シリンダの伸縮によつて上記光学系部分
を加工位置に固定することを特徴とする複合加工
機におけるレーザー加工ヘツドの支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U JPH0243582Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U JPH0243582Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366589U JPS6366589U (ja) | 1988-05-02 |
| JPH0243582Y2 true JPH0243582Y2 (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=31087719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986161422U Expired JPH0243582Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243582Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194711A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Matsumoto Kikai Kk | レーザ溶接装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772788A (en) * | 1980-10-23 | 1982-05-07 | Amada Eng & Service | Lasre working device |
| JPS6044191A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-09 | Kitamura Kikai Kk | レ−ザ切断機のト−チノズル自動間隔調整装置 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP1986161422U patent/JPH0243582Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194711A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Matsumoto Kikai Kk | レーザ溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366589U (ja) | 1988-05-02 |
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