JPH0243757A - 集積回路チップケース - Google Patents
集積回路チップケースInfo
- Publication number
- JPH0243757A JPH0243757A JP63193921A JP19392188A JPH0243757A JP H0243757 A JPH0243757 A JP H0243757A JP 63193921 A JP63193921 A JP 63193921A JP 19392188 A JP19392188 A JP 19392188A JP H0243757 A JPH0243757 A JP H0243757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external input
- output terminals
- chip case
- integrated circuit
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は外部入出力端子を＋ｆするピングリッドアレイ
方式の集村回路チップケースに関する。
方式の集村回路チップケースに関する。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路チップケースは第３図及び第４
図のように、複数の外部入出力端子８をチップケース７
の外側に露出させて配設するようになっている。
図のように、複数の外部入出力端子８をチップケース７
の外側に露出させて配設するようになっている。
また、近年は集積回路チップの高太積度化に伴い、外部
入出力端子数が増加する傾向にあるか、性能や占有面積
を考慮すると集積回路チップケースを大きくできず外部
入出力端子８の間隔を縮小することにより対処するよう
にしている。
入出力端子数が増加する傾向にあるか、性能や占有面積
を考慮すると集積回路チップケースを大きくできず外部
入出力端子８の間隔を縮小することにより対処するよう
にしている。
このように、外部入出力端子８の間隔か狭くなってくる
と、実装もプリントエル板のスルーホールに挿入するの
が困難となるので、外部入出力端ｆ８をプリント基板９
の表面の銅箔１０ Ｆに乗せて二ｌ′、Ｉｎ付けをする
表面実装方式により実装するようにしている。
と、実装もプリントエル板のスルーホールに挿入するの
が困難となるので、外部入出力端ｆ８をプリント基板９
の表面の銅箔１０ Ｆに乗せて二ｌ′、Ｉｎ付けをする
表面実装方式により実装するようにしている。
［発明が解決しようとする。３題］
ト述した従来の集村回路チップケースは、外部入出力端
子８を露出させて配設するようにしているか、この場合
、外部入出力端子８の長さが短いとプリント基板９の銅
箔１０と外部入出力端Ｌ８との接続状態の確認ができな
いので、外部入出力端子８の長さは長くする必要がある
か、径か細いため折れ曲かり易いという欠点かあった。
子８を露出させて配設するようにしているか、この場合
、外部入出力端子８の長さが短いとプリント基板９の銅
箔１０と外部入出力端Ｌ８との接続状態の確認ができな
いので、外部入出力端子８の長さは長くする必要がある
か、径か細いため折れ曲かり易いという欠点かあった。
さらに、外部入出力端子８の間隔が狭いため、プリント
基板９の銅箔ｌＯの面積を大きくできず、外部入出力端
子８が折曲がった場合には、航もって外部入出力端子８
を矯正しないとプリント基板９に実装できないことにな
り、矯正のための−ｖ用治具か必要となり、かつ該矯正
作業に熟練を要する欠点かあった。
基板９の銅箔ｌＯの面積を大きくできず、外部入出力端
子８が折曲がった場合には、航もって外部入出力端子８
を矯正しないとプリント基板９に実装できないことにな
り、矯正のための−ｖ用治具か必要となり、かつ該矯正
作業に熟練を要する欠点かあった。
また、第４図のように外部入出力端ｆ８は、゛れ［Ｈぬ
れ性か良好なので、外部入出力ＱＦ８の大部分に半１１
１ｘｔが付着してしまい、プリント基板９の銅箔ｌＯと
の接続をするためのアＦＩＨｔｔか接続個所に１分供給
されず、接続不良をおこす等の欠点があった。
れ性か良好なので、外部入出力ＱＦ８の大部分に半１１
１ｘｔが付着してしまい、プリント基板９の銅箔ｌＯと
の接続をするためのアＦＩＨｔｔか接続個所に１分供給
されず、接続不良をおこす等の欠点があった。
［課題を解決するための手段］
本発明の集積回路チップケースは、上述した従来の課題
を解決するため、外部入出力端子を［−ｉ１定し、かつ
半１１の流れを防止するようにしたものである。
を解決するため、外部入出力端子を［−ｉ１定し、かつ
半１１の流れを防止するようにしたものである。
」１体的には、外側に複数の外部入出力端子を配設した
ビングリッドアレイ方式の集積回路チップケースにおい
て、Ｆ記外部入出力端子の先端部分を露出させ、それ以
外の部分を全て樹１指等により固定して被覆する被覆部
を設けた構成としている。
ビングリッドアレイ方式の集積回路チップケースにおい
て、Ｆ記外部入出力端子の先端部分を露出させ、それ以
外の部分を全て樹１指等により固定して被覆する被覆部
を設けた構成としている。
［実施例］
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一＝一実施例の斜視図、第２図は第１
図の集積回路チップケースをプリント基板ζ板に実装し
た場合の部分断面図である。
図の集積回路チップケースをプリント基板ζ板に実装し
た場合の部分断面図である。
本実施例のビングリッドアレイ方式の集積回路チップケ
ースは、集積回路チップを封入するチップケース１と、
チップケース１の外側に複数配設された外部入出力端子
２と、外部入出力端子２を被１Ｗする被覆部３とからな
る。
ースは、集積回路チップを封入するチップケース１と、
チップケース１の外側に複数配設された外部入出力端子
２と、外部入出力端子２を被１Ｗする被覆部３とからな
る。
］二記チップケース１は、正方形状の゛ト板からなり、
集積回路チップを封入可能とした大きさとなっている。
集積回路チップを封入可能とした大きさとなっている。
Ｌ記外部入出力端子２は、チップケース１の下面側に多
数、等間隔で密に配されている。話外部入出力端子２は
、チップケース１の厚みに対して（−分長くし、外部入
出力端子２同志の狭い間隔に対応して６径を細くしてい
る。
数、等間隔で密に配されている。話外部入出力端子２は
、チップケース１の厚みに対して（−分長くし、外部入
出力端子２同志の狭い間隔に対応して６径を細くしてい
る。
上記被覆部３は、外部入出力端子２の先端部分を露出さ
せ、それ以外の部分を全て樹脂により固定して被覆する
ようになっている。外部入出力端ｆ２を露出させる長さ
は、プリント基板４に実装した場合に、銅箔５と゛ト田
６により接続できる程度であればよい。
せ、それ以外の部分を全て樹脂により固定して被覆する
ようになっている。外部入出力端ｆ２を露出させる長さ
は、プリント基板４に実装した場合に、銅箔５と゛ト田
６により接続できる程度であればよい。
次に、第２図により本実施例の集積回路チップケースを
プリント基板４に実装した状態を説明する。
プリント基板４に実装した状態を説明する。
チップケースｌの外部入出力端ｆ２をプリント基板Ｑ板
４にの対応する銅箔５に位置合わせする。そして、銅箔
５と外部入出力端７’２の露出部分とを’ｌ’ ＩＩＩ
６により電気的に接続する。
４にの対応する銅箔５に位置合わせする。そして、銅箔
５と外部入出力端７’２の露出部分とを’ｌ’ ＩＩＩ
６により電気的に接続する。
このように本実施例では、外部入出力端子２をその先端
部分以外全て被覆部３により被覆するようにしたので、
外部入出力端子２は被覆部３により支持固定されること
になり、横方向等の外力に対して強固となる。このため
、外部入出力端子２は、左右等に折曲がって銅７ｉ４に
対して位置ずれすることがない。
部分以外全て被覆部３により被覆するようにしたので、
外部入出力端子２は被覆部３により支持固定されること
になり、横方向等の外力に対して強固となる。このため
、外部入出力端子２は、左右等に折曲がって銅７ｉ４に
対して位置ずれすることがない。
なお、外部入出力端子２の先端部分は露出しているが、
その長さが小さいため折曲がりにくくなっている。
その長さが小さいため折曲がりにくくなっている。
また、露出部分を小さくすることにより銅箔ｌＯに接続
した場合も、゛ｒ田６が先端部分以外には付着しないよ
うになっているので、半田６の流れ等による接続不良を
防止する。
した場合も、゛ｒ田６が先端部分以外には付着しないよ
うになっているので、半田６の流れ等による接続不良を
防止する。
なお、被覆部を透明にすれば゛１田付けの確認か容易に
できる効果がある。
できる効果がある。
［発明の効果］
以ト説明したように本発明の集積回路チップケースは、
外側に複数の外部入出力端子を配設したビングリッドア
レイ方式の集積回路チップケースにおいて、Ｆ記外部入
出力端子の先端部分を露出させ、それ以外の部分を全て
樹脂等により固定して被覆する被覆部を設けた構成とす
ることにより、外部人出万端ｆが折曲がりにくくなるの
で、実装するプリント１．！ｌ、板との位置ずれを防止
することができる。
外側に複数の外部入出力端子を配設したビングリッドア
レイ方式の集積回路チップケースにおいて、Ｆ記外部入
出力端子の先端部分を露出させ、それ以外の部分を全て
樹脂等により固定して被覆する被覆部を設けた構成とす
ることにより、外部人出万端ｆが折曲がりにくくなるの
で、実装するプリント１．！ｌ、板との位置ずれを防止
することができる。
さらに、外部入出力端子は先端部分のみ露出するように
なっているので、不要部分への半田流れを防止すること
かでき、接続個所に十分半田を供給でき、接続不良を防
Ｉヒすることができる効果がある。
なっているので、不要部分への半田流れを防止すること
かでき、接続個所に十分半田を供給でき、接続不良を防
Ｉヒすることができる効果がある。
第１図は本発明の！＆禎回路チップケースの斜視図、第
２図は第１図の集積回路チップケースをプリント基板に
実装した場合の部分断面図、第３図、第４図は従来の集
積回路チップケースをプリント基板に実装した場合の部
分断面図であり、第３図は外部入出力端子が折れ曲かり
銅箔との接続ができなかった状態を示した図であり、第
４図は外部入出力端子に半［Ｈが流れ接続不良をおこし
た状態を示した図である。 １：チップケース ２：外部入出力端子 ３：被覆部 ４ニブリント基板 ５：銅箔 ６：半１１
２図は第１図の集積回路チップケースをプリント基板に
実装した場合の部分断面図、第３図、第４図は従来の集
積回路チップケースをプリント基板に実装した場合の部
分断面図であり、第３図は外部入出力端子が折れ曲かり
銅箔との接続ができなかった状態を示した図であり、第
４図は外部入出力端子に半［Ｈが流れ接続不良をおこし
た状態を示した図である。 １：チップケース ２：外部入出力端子 ３：被覆部 ４ニブリント基板 ５：銅箔 ６：半１１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外側に複数の外部入出力端子を配設したピングリッドア
レイ方式の集積回路チップケースにおいて、 上記外部入出力端子の先端部分を露出させ、それ以外の
部分を全て樹脂等により固定して被覆する被覆部を設け
たことを特徴とする集積回路チップケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193921A JPH0243757A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 集積回路チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193921A JPH0243757A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 集積回路チップケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243757A true JPH0243757A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16315956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193921A Pending JPH0243757A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 集積回路チップケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243757A (ja) |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63193921A patent/JPH0243757A/ja active Pending
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