JPH0244106B2 - Denkyosetsuten - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコネクタ端子等の電気的接触部を構成
する接点の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、コネクタ端子は黄銅、リン青銅などで形
成されており、摩耗や接触抵抗の劣化などを改良
するための表面に貴金属のメツキ層を設けること
が行われていた。

このような従来技術としては、たとえば前記の
ような銅合金の基体の上に下地として厚さ１〜
10μｍのニツケルメツキ層を設け、その上に厚さ
0.5〜2μｍの金メツキ層を施すことにより電気的
接点を構成することが知られている。しかし、こ
のような接点は表面の金層の厚さを小さくすると
耐食性が乏しくなり、特に後加工を行う場合には
欠陥が増加するため、金層を厚くすることによつ
て耐食性を改善しようとするとどうしてもコスト
高となることを避けられなかつた。

また、特開昭58−218783号には、銅合金の上に
第１層としてニツケルなど、第２層として白金や
パラジウムなど、第３層として金や銀などを被覆
した摺動接点用刷子材料が開示されているが、ニ
ツケル層と金層の間に白金やパラジウムなどの層
を設けることにより化学的安定性と摺動時の耐摩
耗性を改良すると共に電気的浸蝕を防止しようと
しているものである。しかし、このような中間層
は薄くては効果が少く、厚いとコスト高となる上
に硬度が低下し耐摩耗性が悪化するほか、特にパ
ラジウムでは水素を吸蔵して脆化し使用寿命が短
くなる欠点がある。

さらに、H.Grossmannら（METALL38、
Heft7（1984）、631）は銅合金基体上にパラジウ
ムまたはパラジウム・ニツケル合金のメツキを施
し、またその上に金・コバルト合金を薄くメツキ
する技術を開示している。しかし、このような材
料は一応良好な性能を示すものの悪環境に於ては
脆化が進行し、メツキ層の剥離等によつて寿命が
短くなるという欠点があることを判明した。

〔解決しようとする問題点〕

上記のような事情の下で、従来技術では実現で
きなかつたような耐摩耗性とくに悪環境下におい
ても剥離等の欠陥が発生しないで長寿命が達成で
きるような電気接点が望まれており、本発明の目
的は、そのような電気接点の提供にある。

〔問題解決のための手段〕

以上の目的を達するために鋭意研究した結果、
銅合金基体上に、第１層にはニツケル層、第２層
にはニツケル含有パラジウム合金層、そして最上
層には金を主成分とする合金または金の層を順次
メツキすることによりすぐれた耐摩耗性および長
期に渉つて欠陥の発生しない電気用接点が得ら
れ、また製造コストを低減するために中層および
上層の厚さを極めて薄くしてもそのすぐれた性能
が維持できることを見出したものである。

すなわち、本発明の電気用接点は、導電基体上
に下層としてニツケル層と中層としてニツケル含
有パラジウム合金層と上層として金を主成分とす
る合金または金の層とを積層してなるものであ
る。

本発明の導電基体は、普通黄銅やリン青銅等端
子として用いられる導電材料であればどのような
ものであつてもよい。

下層のニツケル層は、前記の導電基体の上に公
知のメツキ手段を用いてニツケルをメツキするこ
とによつて得られるが、電気メツキによつて厚さ
10μｍ以下、好ましくは5μｍ以下のニツケル層と
するのが適当である。

中層のニツケル含有パラジウム合金層は、公知
のメツキ手段を用いて、前記のニツケル層の上に
メツキすることによつて得られるが、そのニツケ
ル含有量は15％乃至40％程度のものが、硬度が高
くて耐摩耗性が良好であり、また耐環境性が改善
され、腐蝕や剥離等の発生が抑制されて接点寿命
を長くするのに効果がある。また、この合金層の
厚さは0.6μｍ程度で充分であり、厚くすることは
性能の向上の程度を考慮しても経済的でない。

上層の金合金または金の層は、公知のメツキ手
段により前記のパラジウム合金層の上にメツキす
ることによつて得られる。金合金としては金に白
金や銀あるいはニツケルやコバルトなどの少量が
添加された合金など接触抵抗が低くて安定であり
かつ固くて摩耗し難いものであれば使用可能であ
る。また、金合金または金の層の厚さは0.3μｍ程
度で充分であり、それ以上厚くすることは経済的
でない。

〔実施例〕

黄銅板上にニツケルを3μｍの厚さに電着し、
その上に20％ニツケル含有パラジウムを0.6μｍの
厚さに電着し、さらにその上に、金を0.1μｍの厚
さに電着して、コネクタ端子形成用材料を得た。

こうして得られたコネクタ端子の接点部分は、
従来技術による接点材料を使用したものに比較し
て高湿度かつ腐蝕性雰囲気中でも腐蝕が起りにく
く、安定した接触抵抗を示し、長寿命であつた。

また、従来のニツケルメツキ層の上に直接に金
メツキを施した接点では、本実施例と同等の耐食
性を得るためには、厚さ2μｍ以上の金メツキ層
とすることが必要であつたのに対し、本実施例で
は、パラジウム合金層と金層とを合せても0.7μｍ
であり、低コストで性能のよい接点の得られるこ
とが明らかである。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明の電気用接点は
特定の層状構造となつているもので、悪環境下で
苛酷な使用を行つても腐蝕や剥離が少く、また耐
摩耗性も向上し、長期間安定した接触抵抗を示す
信頼性の高い端子を低コストで実現できるという
特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の電気用接点の構造を示す断
面図である。 １……導電基体、２……ニツケル層、３……ニ
ツケル含有パラジウム合金層、４……金層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電基体上に下層としてニツケル層と中層と
   してニツケル含有パラジウム合金層と上層として
   金を主成分とする合金または金の層とを積層して
   なる電気用接点。