JPH01260721A - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
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- JPH01260721A JPH01260721A JP8760888A JP8760888A JPH01260721A JP H01260721 A JPH01260721 A JP H01260721A JP 8760888 A JP8760888 A JP 8760888A JP 8760888 A JP8760888 A JP 8760888A JP H01260721 A JPH01260721 A JP H01260721A
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- Japan
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- contact
- layer
- palladium
- nickel
- electrical
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
コネクタや各種スイッチ等に用いられる電気接点の構成
に関し、 長寿命かつ安価にすることを目的とし、導電性母材の上
に、ニッケルを２０〜５０４％含むパラジウム−ニッケ
ル合金にてなる下地層を被着し、該下地層の上にニッケ
ルを５〜２０訂％含むパラジウム−ニッケル合金にてな
る接点層を被着してなることを特徴とし、 並びに、導電性母材の上に、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ
％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第１の下地層
を被着し、該第１の下地層の上にニッケルを５〜２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第２の下地
層を被着し、該第２の下地層の上に接点層を被着してな
ることを特徴とし構成する。
に関し、 長寿命かつ安価にすることを目的とし、導電性母材の上
に、ニッケルを２０〜５０４％含むパラジウム−ニッケ
ル合金にてなる下地層を被着し、該下地層の上にニッケ
ルを５〜２０訂％含むパラジウム−ニッケル合金にてな
る接点層を被着してなることを特徴とし、 並びに、導電性母材の上に、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ
％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第１の下地層
を被着し、該第１の下地層の上にニッケルを５〜２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第２の下地
層を被着し、該第２の下地層の上に接点層を被着してな
ることを特徴とし構成する。
本発明は、コネクタや各種スイッチ等に用いられる電気
接点を安価にする構成に関する。
接点を安価にする構成に関する。
従来、コネクタや各種スイッチ等に用いられる電気接点
材料としては、金（Ａｕ）がその優れた耐食性、電気的
特性によって、広く一般に用いられているが、装飾品等
に需要の大きい金は高価である。そのため、各種の方法
を用いて金の使用量を少なくするまたは、金に替えて他
の材料を利用した各種電気接点が提案されている。
材料としては、金（Ａｕ）がその優れた耐食性、電気的
特性によって、広く一般に用いられているが、装飾品等
に需要の大きい金は高価である。そのため、各種の方法
を用いて金の使用量を少なくするまたは、金に替えて他
の材料を利用した各種電気接点が提案されている。
第５図（（） 、 （Ｄ） 、 （１１）は従来構成に
よる各種電気接点の模式構成図である。
よる各種電気接点の模式構成図である。
第５図（イ）は金を使用した電気接点の基本構成を示す
ものであり、めっきによる金の接点Ｎ（合接点）３は、
密着層（Ｎｉ層）２を介して接点母材１に被着してなる
。かかる合接点３は、ピンホールが形成されない厚さで
ある。
ものであり、めっきによる金の接点Ｎ（合接点）３は、
密着層（Ｎｉ層）２を介して接点母材１に被着してなる
。かかる合接点３は、ピンホールが形成されない厚さで
ある。
第５図（０）は金の使用量を節約した電気接点の構成を
示すものであり、金の接点層（合接点）４は密着層（Ｎ
ｉ層）２を介して接点母材１に被着してなる。このよう
な合接点４は、合接点３の厚さをｔとしたとき、例えば
％を程度に薄いものであり、合接点３より安価である反
面、合接点４を貫通するピンホールが発生し、寿命およ
び電気的特性の損なわれる恐れがある。
示すものであり、金の接点層（合接点）４は密着層（Ｎ
ｉ層）２を介して接点母材１に被着してなる。このよう
な合接点４は、合接点３の厚さをｔとしたとき、例えば
％を程度に薄いものであり、合接点３より安価である反
面、合接点４を貫通するピンホールが発生し、寿命およ
び電気的特性の損なわれる恐れがある。
第５図（ハ）は金の使用量を節約するためパラジウム−
ニッケル合金の下地層を設けたものであり、密着層（Ｎ
ｉ層）２の上に被着された電気接点は、例えばニッケル
を５０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下地層５
の上に、金の接点層６を被着してなる。このような電気
接点は、接点層６を合接点４と同程度の厚さにするも下
地層５が密着層２を保護するため、接点Ｎ６は合接点４
と同程度に薄くしてピンホールが発生するも、寿命およ
び電気的特性が損なわれないようになる。
ニッケル合金の下地層を設けたものであり、密着層（Ｎ
ｉ層）２の上に被着された電気接点は、例えばニッケル
を５０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下地層５
の上に、金の接点層６を被着してなる。このような電気
接点は、接点層６を合接点４と同程度の厚さにするも下
地層５が密着層２を保護するため、接点Ｎ６は合接点４
と同程度に薄くしてピンホールが発生するも、寿命およ
び電気的特性が損なわれないようになる。
なお、金より安価であるパラジウムは、電気的特性に優
れるも触媒作用があり大気中の二酸化炭素と反応し汚染
物質を生成し易く、また、水素吸蔵性が高く水素脆性や
水素ガスの放出による表面状態が悪化させるおよび、内
部応力の大きいことが知られている。そして、かかる欠
点はニッケルとの合金にすることによって、電気特性は
やや低下するも、著しく緩和されるようになる。そのた
め、パラジウム−ニッケル合金はそれ自体を接点層に使
用したり、金接点層の下地層に利用されているが、従来
のそれは一定のニッケルを含む単一組成層で構成されて
いた。
れるも触媒作用があり大気中の二酸化炭素と反応し汚染
物質を生成し易く、また、水素吸蔵性が高く水素脆性や
水素ガスの放出による表面状態が悪化させるおよび、内
部応力の大きいことが知られている。そして、かかる欠
点はニッケルとの合金にすることによって、電気特性は
やや低下するも、著しく緩和されるようになる。そのた
め、パラジウム−ニッケル合金はそれ自体を接点層に使
用したり、金接点層の下地層に利用されているが、従来
のそれは一定のニッケルを含む単一組成層で構成されて
いた。
以上説明したように、電気接点は金の使用量を減らすま
たは、金の接点層に替えてパラジウム−ニッケル合金を
使用することで製造コストを低減しており、接点層およ
びその下地層はめっき手段により被着している。
たは、金の接点層に替えてパラジウム−ニッケル合金を
使用することで製造コストを低減しており、接点層およ
びその下地層はめっき手段により被着している。
しかし、パラジウム−ニッケル合金はニッケルの含有量
によって物性および機械的加工性が異なり、単一組成の
パラジウム−ニッケル合金層にてなるまたは、該合金層
を下地層とした電気接点は、電気的特性および寿命に対
し、該合金を効果的に利用していないという問題点があ
った。
によって物性および機械的加工性が異なり、単一組成の
パラジウム−ニッケル合金層にてなるまたは、該合金層
を下地層とした電気接点は、電気的特性および寿命に対
し、該合金を効果的に利用していないという問題点があ
った。
本発明は前記問題点を除去し、パラジウム−ニッケル合
金を効果的に利用し安価な電気接点の提供を目的とする
。
金を効果的に利用し安価な電気接点の提供を目的とする
。
本発明は第１図によれば、導電性母材１の上に、ニッケ
ルを２０〜５０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金に
てなる下地層１２を被着し、下地層１２の上にニッケル
を５〜２０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてな
る接点層１３を被着してなることを特徴とする並びに、 導電性母材１の上に、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ％含む
パラジウム−ニッケル合金にてなる第１の下地層２２を
被着し、第１の下地層２２の上にニッケルを５〜２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第２の下地
Ｊｉ２３を被着し、第２の下地層２３の上に接点層２４
を被着してなることを特徴とする電気接点である。
ルを２０〜５０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金に
てなる下地層１２を被着し、下地層１２の上にニッケル
を５〜２０−ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてな
る接点層１３を被着してなることを特徴とする並びに、 導電性母材１の上に、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ％含む
パラジウム−ニッケル合金にてなる第１の下地層２２を
被着し、第１の下地層２２の上にニッケルを５〜２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第２の下地
Ｊｉ２３を被着し、第２の下地層２３の上に接点層２４
を被着してなることを特徴とする電気接点である。
〔作用〕
組成が異なる２層のパラジウム−ニッケル合金層、即ち
パラジウムの触媒性、加工性の改善を主とし電気的特性
がやや犠牲となる合金層と、パラジウムの水素吸着性の
改善に問題が残るが電気的特性に優れる合金層とを積層
して利用し、電気接点を構成した本発明は、各種用途に
適し安価な電気接点を提供することになる。
パラジウムの触媒性、加工性の改善を主とし電気的特性
がやや犠牲となる合金層と、パラジウムの水素吸着性の
改善に問題が残るが電気的特性に優れる合金層とを積層
して利用し、電気接点を構成した本発明は、各種用途に
適し安価な電気接点を提供することになる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による電気接点を
説明する。
説明する。
第１図（（） 、 （［Ｔ）はそれぞれに本発明の実施
例による電気接点の模式構成図である。
例による電気接点の模式構成図である。
第１図（イ）において、密着Ｎ２を介して接点母材１に
被着した電気接点１１は、ニッケルを２０〜ｓｏＷｔ％
含むパラジウム−ニッケル合金の下地層１２、例えばニ
ッケルをｓｏＷｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下
地層１２に、ニッケルを５〜２０Ｗｔ％含むパラジウム
−ニッケル合金の接点層１３、例えばニッケルを２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の接点層１３を被着
してなる。
被着した電気接点１１は、ニッケルを２０〜ｓｏＷｔ％
含むパラジウム−ニッケル合金の下地層１２、例えばニ
ッケルをｓｏＷｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下
地層１２に、ニッケルを５〜２０Ｗｔ％含むパラジウム
−ニッケル合金の接点層１３、例えばニッケルを２０Ｗ
ｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の接点層１３を被着
してなる。
第１図（ＥＴ）において、密着Ｎ２を介して接点母材１
に被着した電気接点２１は、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ
％含むパラジウム−ニッケル合金の第１の下地層２２、
例えばニッケルを５０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル
合金の下地層２２に、ニッケルを５〜２０Ｗｔ％含むパ
ラジウム−ニッケル合金の下地層２３、例えばニッケル
を２０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下地１ｉ
２３を被着し、その上に標準の合接点３より薄い金の接
点Ｎ２４を被着してなる。
に被着した電気接点２１は、ニッケルを２０〜５０Ｗｔ
％含むパラジウム−ニッケル合金の第１の下地層２２、
例えばニッケルを５０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル
合金の下地層２２に、ニッケルを５〜２０Ｗｔ％含むパ
ラジウム−ニッケル合金の下地層２３、例えばニッケル
を２０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合金の下地１ｉ
２３を被着し、その上に標準の合接点３より薄い金の接
点Ｎ２４を被着してなる。
第２図は本発明による電気接点の接触抵抗特性と従来の
電気接点の接触抵抗特性との比較図、第３図は本発明に
よる電気接点の摩擦係数特性と従来の電気接点の摩擦係
数特性との比較図、第４図は本発明による電気接点の耐
食特性と従来の電気接点の耐食特性との比較図である。
電気接点の接触抵抗特性との比較図、第３図は本発明に
よる電気接点の摩擦係数特性と従来の電気接点の摩擦係
数特性との比較図、第４図は本発明による電気接点の耐
食特性と従来の電気接点の耐食特性との比較図である。
ただし、本発明による電気接点試料Ａは第１図（Ｕ）に
示す構成の電気接点２１、従来の電気接点試料Ｂは第５
図（ハ）に示すように下地層５の上に金接点層６を被着
した構成の電気接点、従来の電気接点試料Ｃはパラジウ
ムにてなる下地層の上に金の接点層６を被着したもので
ある。そして、試料Ａは密着層２の厚さ１．５μｍ下地
層２２の厚さ０．３μｍ、下地層２３の厚さ０．３μｍ
、接点層２４の厚さ０．１μｍ、試料Ｂは密着層２の厚
さ１．５μｍ、下地層５の厚さ０．６μｍ、接点層６の
厚さ０．１μｍ、試料Ｃは密着層２の厚さ１．５μ鋼、
パラジウムにてなる下地層の厚さ０．６μｍ、接点層６
の厚さ０．１μ−である。
示す構成の電気接点２１、従来の電気接点試料Ｂは第５
図（ハ）に示すように下地層５の上に金接点層６を被着
した構成の電気接点、従来の電気接点試料Ｃはパラジウ
ムにてなる下地層の上に金の接点層６を被着したもので
ある。そして、試料Ａは密着層２の厚さ１．５μｍ下地
層２２の厚さ０．３μｍ、下地層２３の厚さ０．３μｍ
、接点層２４の厚さ０．１μｍ、試料Ｂは密着層２の厚
さ１．５μｍ、下地層５の厚さ０．６μｍ、接点層６の
厚さ０．１μｍ、試料Ｃは密着層２の厚さ１．５μ鋼、
パラジウムにてなる下地層の厚さ０．６μｍ、接点層６
の厚さ０．１μ−である。
第２図において、縦軸は接触抵抗値（ｍΩ）、横軸は動
作回数（回）であり、試料ＡとＣは試料Ｂより優れ、特
に動作回数が多くなると試料Ａは試料ＢおよびＣより優
れる、 第３図において、縦軸は摩擦係数、横軸は動作回数（回
）であり、試料ＡとＣはほぼ同等であり試料Ｂより優れ
る。
作回数（回）であり、試料ＡとＣは試料Ｂより優れ、特
に動作回数が多くなると試料Ａは試料ＢおよびＣより優
れる、 第３図において、縦軸は摩擦係数、横軸は動作回数（回
）であり、試料ＡとＣはほぼ同等であり試料Ｂより優れ
る。
硫化水素ガスに各試料を暴露させた結果を示す第４図に
おいて、縦軸は接触抵抗値（ｍΩ）、横軸は硫化水素ガ
スに暴露した時間（ｈ）であり、試料ＡとＣはほぼ同等
であり試料Ｂより優れる。
おいて、縦軸は接触抵抗値（ｍΩ）、横軸は硫化水素ガ
スに暴露した時間（ｈ）であり、試料ＡとＣはほぼ同等
であり試料Ｂより優れる。
なお、本発明に係わるパラジウム−ニッケル合金は、そ
の組成および厚さを適当に選択し組み合わせることによ
って、各種用途に適した電気接点を安価に提供できる。
の組成および厚さを適当に選択し組み合わせることによ
って、各種用途に適した電気接点を安価に提供できる。
下記の表は、大きく分けた用途別の前記組成と厚さを示
すものであり、このように組成が異なるパラジウム−ニ
ッケル合金の２層構成は、めっき時の電流密度によって
合金の析出組成が異なることを利用し、２層が同一めっ
き槽で連続的に生成できる。
すものであり、このように組成が異なるパラジウム−ニ
ッケル合金の２層構成は、めっき時の電流密度によって
合金の析出組成が異なることを利用し、２層が同一めっ
き槽で連続的に生成できる。
組成が異なる２層のパラジウム−ニッケル合金層、即ち
パラジウムの触媒性、加工 性の改善を主とし電気的特
性がやや犠牲となる合金層と、パラジウムの水素吸蔵性
の改善に問題が残るが電気的特性に優れる合金層とを積
層して利用し、電気接点を構成した本発明は、各種用途
に適し安価な電気接点を提供できた効果がある。
パラジウムの触媒性、加工 性の改善を主とし電気的特
性がやや犠牲となる合金層と、パラジウムの水素吸蔵性
の改善に問題が残るが電気的特性に優れる合金層とを積
層して利用し、電気接点を構成した本発明は、各種用途
に適し安価な電気接点を提供できた効果がある。
第１図は本発明の実施例による電気接点の模式第２図は
電気接点の接触抵抗特性図、 第３図は電気接点の摩擦係数特性図、 第４図は電気接点の耐食特性図、 第５図は従来構成による各Ｎ電気接点の模式構成図、 である。 図中において、 １は母材、 ２は密着層、 １１．２１は電気接点、１２，２２．２３は下地層、−
ｍ−１１１、， １３，２４は接点層、 を示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 − （イ）
（ロン庄ｑト明０￥）色４列による蒔ダＯ塾た０漆
受鵡拭°口家？１．得１弘Ｉニア）楼社噛撤脣性■累
２ 口 電れ傅酊木料、改分１を口 算 ３ の に４外点の面丁金持性日 ｊ％ ４ 図 （ロノ （ハ） 剃蒲縮；Ｘる冬猪官免捲恵０躊式氏゛図＄ ５ 口
電気接点の接触抵抗特性図、 第３図は電気接点の摩擦係数特性図、 第４図は電気接点の耐食特性図、 第５図は従来構成による各Ｎ電気接点の模式構成図、 である。 図中において、 １は母材、 ２は密着層、 １１．２１は電気接点、１２，２２．２３は下地層、−
ｍ−１１１、， １３，２４は接点層、 を示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 − （イ）
（ロン庄ｑト明０￥）色４列による蒔ダＯ塾た０漆
受鵡拭°口家？１．得１弘Ｉニア）楼社噛撤脣性■累
２ 口 電れ傅酊木料、改分１を口 算 ３ の に４外点の面丁金持性日 ｊ％ ４ 図 （ロノ （ハ） 剃蒲縮；Ｘる冬猪官免捲恵０躊式氏゛図＄ ５ 口
Claims (2)
- （１）導電性母材（１）の上に、ニッケルを２０〜５０
Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる下地層（
１２）を被着し、該下地層（１２）の上にニッケルを５
〜２０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる接
点層（１３）を被着してなることを特徴とする電気接点
。 - （２）導電性母材（１）の上に、ニッケルを２０〜５０
Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合金にてなる第１の下
地層（２２）を被着し、該第１の下地層（２２）の上に
ニッケルを５〜２０Ｗｔ％含むパラジウム−ニッケル合
金にてなる第２の下地層（２３）を被着し、該第２の下
地層（２３）の上に接点層（２４）を被着してなること
を特徴とする電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8760888A JPH01260721A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8760888A JPH01260721A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 電気接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260721A true JPH01260721A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13919680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8760888A Pending JPH01260721A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260721A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438175A (en) * | 1992-12-22 | 1995-08-01 | W. C. Heraeus Gmbh | Electric outlet element having double flash |
| JPH07207185A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Kawazumi Gijutsu Kenkyusho:Kk | 被覆パラジウム微粉末および導電性ペースト |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8760888A patent/JPH01260721A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5438175A (en) * | 1992-12-22 | 1995-08-01 | W. C. Heraeus Gmbh | Electric outlet element having double flash |
| JPH07207185A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Kawazumi Gijutsu Kenkyusho:Kk | 被覆パラジウム微粉末および導電性ペースト |
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