JPH0244212U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244212U JPH0244212U JP12341188U JP12341188U JPH0244212U JP H0244212 U JPH0244212 U JP H0244212U JP 12341188 U JP12341188 U JP 12341188U JP 12341188 U JP12341188 U JP 12341188U JP H0244212 U JPH0244212 U JP H0244212U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cast
- conductor
- resin layer
- bushing
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulators (AREA)
Description
第１図は本考案の高電圧用注形ブツシングの一
実施例を示す断面図、第２図は本考案の高電圧用
注形ブツシングの作用を示す断面図、第３図は従
来の高電圧用注形ブツシングを示す断面図である
。 １……導体、２……エポキシ樹脂、３……導電
性樹脂層。
実施例を示す断面図、第２図は本考案の高電圧用
注形ブツシングの作用を示す断面図、第３図は従
来の高電圧用注形ブツシングを示す断面図である
。 １……導体、２……エポキシ樹脂、３……導電
性樹脂層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内部に導体が埋め込まれた高電圧用注形ブツシ
ングにおいて、 前記導体の表面に平均粒径が２〜１０ｕｍの導
電性粉末の混合した接着力が少くなくとも１．５
Kgｆ／mm２の導電性樹脂層を設け、この外側にエ
ポキシ樹脂による注形層を形成したことを特徴と
する高電圧用注形ブツシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12341188U JPH0244212U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12341188U JPH0244212U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244212U true JPH0244212U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31372241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12341188U Pending JPH0244212U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244212U (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12341188U patent/JPH0244212U/ja active Pending
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