JPS62107319U - - Google Patents

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JPS62107319U
JPS62107319U JP19909185U JP19909185U JPS62107319U JP S62107319 U JPS62107319 U JP S62107319U JP 19909185 U JP19909185 U JP 19909185U JP 19909185 U JP19909185 U JP 19909185U JP S62107319 U JPS62107319 U JP S62107319U
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JP
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resin molded
molded body
conductive layer
molded part
particles
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JP19909185U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の樹脂モールド部品の一実施例
を示す断面図、第２図は本考案の一実施例の製造
方法を示す説明図、第３図は本考案の一実施例の
熱応力の関係を示す説明図、第４図は本考案の一
実施例の鉄粒子含有量と熱膨脹率との関係を示す
曲線図、第５図は本考案の一実施例の実験用がい
しを示す正面図、第６図は従来の樹脂モールド部
の一例であるがいしの金属インサートに導電性塗
料を塗布した場合の剥離状態を示す説明図である
。 １１…樹脂成形体、１２…金属インサート、１
３…導電層、１５…金型、１６…磁石。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 合成樹脂材を注型した樹脂成形体に金属イ
    ンサートを埋設した樹脂モールド部品において、
    前記樹脂成形体と前記金属インサートの界面に強
    磁性の金属粒子を含有した導電層を形成したこと
    を特徴とする樹脂モールド部品。 (2) 導電層を、粒型１０〜５００μｍの鉄粒子
    を樹脂成形体に含有させて成形した実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の樹脂モールド部品。 (3) 導電層を、粒型１０〜５００μｍのニツケ
    ル粒子を樹脂成形体に含有させて形成した実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の樹脂モールド部品
    。
JP19909185U 1985-12-26 1985-12-26 Pending JPS62107319U (ja)

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JP19909185U JPS62107319U (ja) 1985-12-26 1985-12-26

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JPS62107319U true JPS62107319U (ja) 1987-07-09

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JP19909185U Pending JPS62107319U (ja) 1985-12-26 1985-12-26

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